| 相 關(guān) |
|
第一章 集成電路行業(yè)相關(guān)概述 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 集成電路的相關(guān)簡釋 |
業(yè) |
| 一、集成電路定義 | 調(diào) |
| 二、集成電路的分類 | 研 |
第二節(jié) 模擬集成電路 |
網(wǎng) |
| 一、模擬集成電路的概念 | ｗ |
| 二、模擬集成電路的特性 | ｗ |
| 三、模擬集成電路的設(shè)計特點 | ｗ |
| 四、模擬集成電路的分類 | ． |
第三節(jié) 數(shù)字集成電路 |
Ｃ |
| 一、數(shù)字集成電路概念 | ｉ |
| 二、數(shù)字集成電路的分類 | ｒ |
| 三、數(shù)字集成電路的應用要點 | ． |
第二章 “十一五”期間集成電路行業(yè)全球發(fā)展狀況分析 |
ｃ |
第一節(jié) 2009-2010年國際集成電路的發(fā)展綜述 |
ｎ |
| 一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 | 中 |
| 二、全球集成電路發(fā)展情況分析 | 智 |
| 三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點 | 林 |
| 四、國際集成電路技術(shù)發(fā)展情況分析 | ４ |
| 五、國際集成電路設(shè)計發(fā)展趨勢 | ０ |
第二節(jié) 美國 |
０ |
| 一、2009年美國SMARTRAC量產(chǎn)RFID集成電路芯料 | ６ |
| 二、美國IC設(shè)計面臨挑戰(zhàn) | １ |
| 三、美國集成電路政策法規(guī)分析 | ２ |
第三節(jié) 日本 |
８ |
| 一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀錄 | ６ |
| 全^文：http://www.miaohuangjin.cn/R_2010-12/2011_2015jichengdianluxingyezuixinsh.html | |
| 二、2009年日本IC制造商整合生產(chǎn)線 | ６ |
| 三、日本IC標簽發(fā)展概況 | ８ |
第四節(jié) 印度 |
產(chǎn) |
| 一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措 | 業(yè) |
| 二、印度IC設(shè)計業(yè)發(fā)展概況 | 調(diào) |
| 三、印度IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的機會 | 研 |
第五節(jié) 中國臺灣 |
網(wǎng) |
| 一、中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展情況分析 | ｗ |
| 二、中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個轉(zhuǎn)變 | ｗ |
| 三、中國臺灣IC業(yè)展望 | ｗ |
第三章 “十一五”期間中國集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
． |
第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟情況分析 |
Ｃ |
| 一、GDP歷史變動軌跡分析 | ｉ |
| 二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析 | ｒ |
| 三、2011年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析 | ． |
第二節(jié) 中國集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析 |
ｃ |
| 一、國家鼓勵的集成電路企業(yè)認定管理辦法（試行） | ｎ |
| 二、國務院關(guān)于《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 | 中 |
| 三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法 | 智 |
| 四、《集成電路布圖設(shè)計保護條例》 | 林 |
第四章 “十一五”期間中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括 |
４ |
第一節(jié) “十一五”期間中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況綜述 |
０ |
| 一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 | ０ |
| 二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 | ６ |
| 三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 | １ |
| 四、中國低碳經(jīng)濟成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 | ２ |
第二節(jié) 2009-2010年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析 |
８ |
| 一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 | ６ |
| 二、五方面入手促進產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 | ６ |
| 三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動是關(guān)鍵 | ８ |
第三節(jié) 2009-2010年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況 |
產(chǎn) |
| 一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近 | 業(yè) |
| 二、中國需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā) | 調(diào) |
| 三、新型封裝測試技術(shù)淺析 | 研 |
| 四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式 | 網(wǎng) |
第四節(jié) 2009-2010年中國集成電路存在的問題 |
ｗ |
| 一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題 | ｗ |
| 二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展 | ｗ |
| 三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 | ． |
| 四、中國集成電路面臨的機會與挑戰(zhàn) | Ｃ |
第五節(jié) 2009-2010年中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略 |
ｉ |
| 一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 | ｒ |
| 二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略 | ． |
| 三、中國集成電路發(fā)展對策建議 | ｃ |
| 四、中國集成電路封測業(yè)發(fā)展對策 | ｎ |
第五章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)熱點及影響分析 |
中 |
第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對IC產(chǎn)業(yè)的影響 |
智 |
| 一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè) | 林 |
| 二、兩化融為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面 | ４ |
| 三、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來全新的應用市場 | ０ |
| 2011-2015, China's IC industry market research and analysis | |
| 四、兩化融合促進IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展 | ０ |
第二節(jié) 政府“首購”政策對集成電路產(chǎn)業(yè)的影響 |
６ |
| 一、“首購”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動力 | １ |
| 二、“首購”帶動IC產(chǎn)業(yè)鏈前行 | ２ |
| 三、政府首購政策為國內(nèi)集成電路企業(yè)帶來新機遇 | ８ |
| 四、首購政策影響集成電路芯片應用速度 | ６ |
第三節(jié) 兩岸合作促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 |
６ |
| 一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機遇 | ８ |
| 二、兩岸合作促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合 | 產(chǎn) |
| 三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)的競爭與合作 | 業(yè) |
| 四、中國福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與中國臺灣合作情況分析 | 調(diào) |
第四節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對集成電路影響重大 |
研 |
| 一、半導體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 | 網(wǎng) |
| 二、中國半導體支撐業(yè)的發(fā)展機遇分析 | ｗ |
| 三、中國集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約 | ｗ |
| 四、形成完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析 | ｗ |
| 五、民族半導體產(chǎn)業(yè)需要走國際化道路 | ． |
| 六、半導體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略 | Ｃ |
第五節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)的探討 |
ｉ |
| 一、IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護的開始與演變 | ｒ |
| 二、知識產(chǎn)權(quán)對IC產(chǎn)業(yè)的重要作用 | ． |
| 三、中國IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護的現(xiàn)狀 | ｃ |
| 四、中國IC產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)策略選擇與運作模式 | ｎ |
| 五、中國集成電路知識產(chǎn)權(quán)保護分析 | 中 |
| 六、集成電路知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施 | 智 |
第六章 集成電路行業(yè)“十一五”規(guī)劃期間行業(yè)運行監(jiān)測數(shù)據(jù)分析 |
林 |
第一節(jié) 2008-2010年中國集成電路行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析 |
４ |
| 一、2008年中國集成電路行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | ０ |
| 二、2009年中國集成電路行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | ０ |
| 三、2010年中國集成電路行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | ６ |
第二節(jié) 2008-2010年中國集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 |
１ |
| 一、2008年中國集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | ２ |
| 二、2009年中國集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | ８ |
| 三、2010年中國集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | ６ |
第三節(jié) 2008-2010年中國集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 |
６ |
| 一、2008年中國集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | ８ |
| 二、2009年中國集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | 產(chǎn) |
| 三、2010年中國集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | 業(yè) |
第七章 中國集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
調(diào) |
第一節(jié) 電容器 |
研 |
| 一、中國電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | 網(wǎng) |
| 三、超級電容器市場前景廣闊 | ｗ |
| 三、中國電容器行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展 | ｗ |
| 四、電力電容器產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn) | ｗ |
第二節(jié) 電感器 |
． |
| 一、電感器市場競爭改變行業(yè)格局 | Ｃ |
| 二、中國電感器市場需求日益上升 | ｉ |
| 三、小型電感器市場潛力巨大 | ｒ |
| 四、電感器發(fā)展趨勢 | ． |
第三節(jié) 電阻電位器 |
ｃ |
| 一、中國電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析 | ｎ |
| 2011-2015年中國集成電路行？？業(yè)最新市場研究分析報告 | |
| 二、中國電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性 | 中 |
| 三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行 | 智 |
| 四、中國電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 | 林 |
第四節(jié) 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況 |
４ |
| 一、淺談晶體管發(fā)展歷程 | ０ |
| 二、氮化鎵晶體管未來發(fā)展分析 | ０ |
| 三、小功率發(fā)光二極管市場發(fā)展淺析 | ６ |
第八章 2009-2010年中國集成電路應用市場發(fā)展分析 |
１ |
第一節(jié) 車用集成電路 |
２ |
| 一、汽車IC市場發(fā)展情況 | ８ |
| 二、高端汽車IC引入中國 | ６ |
| 三、全球車用IC領(lǐng)導廠商發(fā)展情況分析 | ６ |
第二節(jié) 手機集成電路 |
８ |
| 一、中國本土廠商沖擊手機IC市場 | 產(chǎn) |
| 二、手機IC芯片市場發(fā)展分析 | 業(yè) |
| 三、手機代替IC卡前景預測 | 調(diào) |
第三節(jié) 其他集成電路應用 |
研 |
| 一、重點領(lǐng)域的IC卡應用分析 | 網(wǎng) |
| 二、顯示器驅(qū)動IC市場分析 | ｗ |
| 三、LED驅(qū)動IC應用市場成主流趨勢 | ｗ |
第九章 集團企業(yè)制定“十二五”規(guī)劃指導 |
ｗ |
第一節(jié) 集團企業(yè)制定“十二五”規(guī)劃主要內(nèi)容 |
． |
| 一、“十一五”戰(zhàn)略規(guī)劃回顧和效果評估 | Ｃ |
| 二、“十二五”規(guī)劃編制的指導思想和發(fā)展思路 | ｉ |
| 三、“十二五”規(guī)劃編制的基本出發(fā)點 | ｒ |
| 四、“十二五”規(guī)劃編制的流程 | ． |
| 五、“十二五”規(guī)劃編制的基礎(chǔ)和方法 | ｃ |
| 六、“十二五”規(guī)劃編制的成果體現(xiàn) | ｎ |
| 七、“十二五”規(guī)劃編制的內(nèi)容 | 中 |
第二節(jié) 制訂戰(zhàn)略規(guī)劃后的戰(zhàn)略管理 |
智 |
| 一、戰(zhàn)略規(guī)劃的質(zhì)詢、批準與公布 | 林 |
| 二、戰(zhàn)略規(guī)劃的執(zhí)行 | ４ |
| 三、戰(zhàn)略執(zhí)行效果的評估 | ０ |
| 四、戰(zhàn)略檢討與調(diào)整 | ０ |
第十章 集成電路行業(yè)市場運營格局分析 |
６ |
第一節(jié) 2009-2010年中國集成電路市場發(fā)展概況 |
１ |
| 一、中國集成電路市場發(fā)展分析 | ２ |
| 二、中國成為世界第一大集成電路市場 | ８ |
| 三、中國大陸IC應用規(guī)模淺析 | ６ |
| 四、我國集成電路市場步入調(diào)整期 | ６ |
| 五、“家電下鄉(xiāng)”拉動中國IC市場 | ８ |
第二節(jié) 2009-2010年中國集成電路市場競爭分析 |
產(chǎn) |
| 一、中國I江蘇長電科技股份有限公司面臨產(chǎn)業(yè)全球化競爭 | 業(yè) |
| 二、中國集成電路行業(yè)競爭狀況分析 | 調(diào) |
| 三、提高中國IC產(chǎn)業(yè)競爭力的幾點措施 | 研 |
| 四、中國集成電路區(qū)域經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)錯位競爭策略分析 | 網(wǎng) |
第十一章 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)競爭指標對比分析 |
ｗ |
第一節(jié) 中國集成電路行業(yè)主要企業(yè)基本情況 |
ｗ |
| 一、杭州士蘭微電子股份有限公司 | ｗ |
| 二、上海貝嶺股份有限公司 | ． |
| 三、江蘇長電科技股份有限公司 | Ｃ |
| 2011-2015 nián zhōngguó jíchéng diànlù xíng??yè zuìxīn shìchǎng yánjiū fēnxī bàogào | |
| 四、吉林華微電子股份有限公司 | ｉ |
| 五、中電廣通股份有限公司 | ｒ |
第二節(jié) 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)經(jīng)濟指標對比分析 |
． |
| 一、銷售收入對比 | ｃ |
| 二、利潤總額對比 | ｎ |
| 三、總資產(chǎn)對比 | 中 |
| 四、工業(yè)總產(chǎn)值對比 | 智 |
第三節(jié) 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)盈利能力對比分析 |
林 |
| 一、銷售利潤率對比 | ４ |
| 二、銷售毛利率對比 | ０ |
| 三、資產(chǎn)利潤率對比 | ０ |
| 四、成本費用利潤率對比 | ６ |
第四節(jié) 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)運營能力對比分析 |
１ |
| 一、總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對比 | ２ |
| 二、流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對比 | ８ |
| 三、總資產(chǎn)產(chǎn)值率對比 | ６ |
第五節(jié) 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)償債能力對比分析 |
６ |
| 一、資產(chǎn)負債率對比 | ８ |
| 二、流動比率對比 | 產(chǎn) |
| 三、速動比率對比 | 業(yè) |
第十二章 集成電路行業(yè)“十二五”規(guī)劃期重點區(qū)域發(fā)展分析 |
調(diào) |
第一節(jié) 北京 |
研 |
| 一、北京集成電路總銷售額分析 | 網(wǎng) |
| 二、北京啟動集成電路測試技術(shù)聯(lián)合實驗室 | ｗ |
| 三、北京集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢 | ｗ |
| 四、制約北京集成電路設(shè)計業(yè)因素 | ｗ |
| 五、北京集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略 | ． |
第二節(jié) 上海 |
Ｃ |
| 一、上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀 | ｉ |
| 二、上海海關(guān)助推集成電路企業(yè)出口 | ｒ |
| 三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況 | ． |
| 四、上海集成電路業(yè)走出最壞時期 | ｃ |
| 五、上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析 | ｎ |
第三節(jié) 深圳 |
中 |
| 一、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升 | 智 |
| 三、深圳IC設(shè)計產(chǎn)值躍居全國首位 | 林 |
| 三、深圳口岸集成電路出口 | ４ |
| 四、深圳IC產(chǎn)業(yè)需要錯位競爭優(yōu)勢 | ０ |
| 五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃 | ０ |
第四節(jié) 廈門 |
６ |
| 一、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 | １ |
| 二、廈門利用地域優(yōu)勢發(fā)展IC設(shè)計業(yè) | ２ |
| 三、廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè) | ８ |
| 四、廈門有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū) | ６ |
第五節(jié) 江蘇 |
６ |
| 一、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑國內(nèi)同行 | ８ |
| 二、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展情況分析 | 產(chǎn) |
| 三、蘇州將建國內(nèi)最先進的集成電路生產(chǎn)線 | 業(yè) |
| 四、加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對策建議 | 調(diào) |
第六節(jié) 成都 |
研 |
| 一、成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地 | 網(wǎng) |
| 2011-2015 、中國のIC産業(yè)の市場調(diào)査と分析 | |
| 二、成都系統(tǒng)整機資源促進IC業(yè)發(fā)展 | ｗ |
| 三、成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片 | ｗ |
| 四、成都集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢促進發(fā)展 | ｗ |
第十三章 集成電路行業(yè)“十二五”發(fā)展預測分析 |
． |
第一節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”供需格局預測分析 |
Ｃ |
| 一、集成電路行業(yè)“十二五”供給形式預測分析 | ｉ |
| 1、主要供給指標預測分析 | ｒ |
| 2、影響供給重大因素 | ． |
| 二、集成電路行業(yè)“十二五”需求形式預測分析 | ｃ |
| 1、主要需求指標預測分析 | ｎ |
| 2、影響需求重大因素 | 中 |
| 3、需求格局構(gòu)成研究 | 智 |
第二節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”進出口形勢預測分析 |
林 |
| 一、進口形式預測分析 | ４ |
| 二、出口形式預測分析 | ０ |
| 三、進出口影響因素分析 | ０ |
第三節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”價格走勢預測分析 |
６ |
| 一、主要價格指標預測分析 | １ |
| 二、影響價格變化主要因素分析 | ２ |
第十四章 集成電路行業(yè)“十二五”重點項目及投資機會研究 |
８ |
第一節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”規(guī)劃重大項目情況 |
６ |
第二節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”發(fā)展趨勢預測 |
６ |
| 一、技術(shù)發(fā)展預測研究 | ８ |
| 二、市場發(fā)展預測研究 | 產(chǎn) |
第三節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”投資重點分析 |
業(yè) |
第四節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”投資機會分析 |
調(diào) |
第五節(jié) 中-智-林-－集成電路行業(yè)“十二五”投資策略研究 |
研 |
http://www.miaohuangjin.cn/R_2010-12/2011_2015jichengdianluxingyezuixinsh.html
略……
| 相 關(guān) |
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