| 研究領域：全球消費電子產(chǎn)業(yè) | |
| 涉及廠商：亞馬遜、索尼，松下、東芝、三星、LG、蘋果、諾基亞、飛利浦、海爾、TCL等 | |
| 《2010-2011年中國手機芯片市場研究分析報告》推薦 | |
| 受益于大規(guī)模、持續(xù)性經(jīng)濟刺激措施的推動，世界主要經(jīng)濟體已基本走出金融危機，消費電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展已逐漸步入上行軌道，并繼續(xù)成為擴展需求的重要領域。新興產(chǎn)品形態(tài)及商業(yè)模式的成為推動消費電子產(chǎn)業(yè)前進的關(guān)鍵要素，融合創(chuàng)新日益成為產(chǎn)業(yè)變革的重點，結(jié)構(gòu)調(diào)整升級已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢，全球經(jīng)濟可持續(xù)發(fā)展要求產(chǎn)業(yè)必須走節(jié)能、綠色、環(huán)保、低碳的發(fā)展道路，這些都將影響和左右世界消費電子產(chǎn)業(yè)的前進道路，只有能夠順應這些趨勢和要求的國家、地區(qū)和企業(yè)才能在日趨激烈的消費電子產(chǎn)業(yè)競爭中鞏固和增強自身地位。 | |
| 面對后金融危機時期消費電子產(chǎn)業(yè)的新形勢、新變化和新要求，發(fā)布的《2010-2011年世界消費電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報告》，將幫助政府、業(yè)界廠商、投資者、產(chǎn)業(yè)人士更精確地把握全球消費電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑、更準確地掌握產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。 | |
| & 深入、翔實的產(chǎn)業(yè)研究數(shù)據(jù)。基于對消費電子產(chǎn)品應用的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、區(qū)域競爭結(jié)構(gòu)等多個角度產(chǎn)業(yè)變化的生動描繪，明晰發(fā)展方向。 | |
| & 全面、深刻的品牌競爭分析。從細分產(chǎn)業(yè)格局、競爭策略等多個維度總結(jié)企業(yè)成敗得失，評點產(chǎn)業(yè)領先要素。 | |
| & 科學、完整的未來發(fā)展預測。建立在各重點細分產(chǎn)業(yè)上的建模回歸與專家校驗，并與相關(guān)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)進行關(guān)聯(lián)分析，確保給出有價值的趨勢分析與定量預測結(jié)果。 | |
| 詳^情：http://www.miaohuangjin.cn/R_2011-02/2010_2011shoujixinpianshichangyanjiu.html | |
| 研究對象 | |
| 主要結(jié)論 | |
| 重要發(fā)現(xiàn) | |
| 一、2010年中國手機產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 | |
| （一） 手機產(chǎn)業(yè)環(huán)境 | |
| （二） 手機產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | |
| （三） 2010年中國手機產(chǎn)量結(jié)構(gòu) | |
| 1、手機性質(zhì)（品牌手機/非品牌手機） | |
| 2、手機模式（GSM、CDMA、EDGE、WCDMA、CDMA2000……） | |
| 3、手機功能（拍照、MP3、視頻……） | |
| 4、智能手機 | |
| 二、2010年中國手機芯片市場概述 | |
| （一） 市場規(guī)模與增長 | |
| （二） 基本特點 | |
| （三） 市場結(jié)構(gòu)分析 | |
| 1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 2010-2011 China 's mobile phone chip market research and analysis | |
| 2、應用結(jié)構(gòu) | |
| 3、品牌結(jié)構(gòu) | |
| 4、企業(yè)需求結(jié)構(gòu) | |
| 三、2010年中國手機芯片細分市場研究 | |
| （一） 基帶芯片市場 | |
| 1、市場規(guī)模與增長 | |
| 2、細分市場結(jié)構(gòu) | |
| 3、市場需求特點 | |
| （二） 射頻芯片 | |
| （三） 電源管理 | |
| （四） 應用處理器 | |
| （五） 存儲器 | |
| （六） 多媒體應用 | |
| （七） 無線連接 | |
| （八） 新興應用分析（GPS、手機電視、移動支付等） | |
| 四、2011-2013年中國手機芯片市場發(fā)展預測分析 | |
| 2010-2011年中國手機芯片市場研究分析報告 | |
| （一） 規(guī)模預測分析 | |
| （二） 結(jié)構(gòu)預測分析 | |
| 1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 2、應用結(jié)構(gòu) | |
| 五、2011-2013年中國手機芯片市場趨勢預測 | |
| （一） 產(chǎn)品與技術(shù) | |
| （二） 價格 | |
| （三） 渠道 | |
| （四） 服務 | |
| 六、2010年中國手機芯片市場競爭分析 | |
| （一） 整體競爭格局 | |
| （二） 重點廠商競爭策略分析 | |
| 1、MTK | |
| 2、Samsung | |
| 3、TI | |
| 4、Infineon | |
| 2010-2011 nián zhōngguó shǒujī xīnpiàn shìchǎng yánjiū fēnxī bàogào | |
| 5、Qualcomm | |
| …… | |
| 七、建議 | |
| （一） 產(chǎn)品策略 | |
| （二） 創(chuàng)新策略 | |
| （三） 渠道策略 | |
| （四） 銷售策略 | |
| 表目錄 | |
| 2010年中國手機生產(chǎn)規(guī)模 | |
| 2010年中國手機生產(chǎn)結(jié)構(gòu) | |
| 2010年中國手機芯片市場應用結(jié)構(gòu) | |
| 2010年中國手機芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 2011-2013年中國手機芯片市場規(guī)模預測分析 | |
| 2011-2013年中國手機芯片市場應用結(jié)構(gòu)預測分析 | |
| …… | |
| 圖目錄 | |
| 2010-2011中國の攜帯電話チップ市場調(diào)査と分析 | |
| 2010年中國手機基帶芯片市場規(guī)模 | |
| 2010年中國手機基帶芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 2010年中國手機射頻芯片市場規(guī)模 | |
| 2010年中國手機射頻芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 2010年中國手機應用處理器市場規(guī)模 | |
| 2010年中國手機存儲器市場規(guī)模 | |
| 2010年中國手機存儲器市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 2010年中國手機多媒體芯片市場規(guī)模 | |
| 2010年中國手機多媒體芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
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略……
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