| 相 關(guān) |
|
第一章 集成電路的相關(guān)概述 |
產(chǎn) |
1.1 集成電路的相關(guān)介紹 |
業(yè) |
| 1.1.1 集成電路定義 | 調(diào) |
| 1.1.2 集成電路的分類 | 研 |
1.2 模擬集成電路 |
網(wǎng) |
| 1.2.1 模擬集成電路的概念 | ｗ |
| 1.2.2 模擬集成電路的特性 | ｗ |
| 1.2.3 模擬集成電路較數(shù)字集成電路的特點(diǎn) | ｗ |
| 1.2.4 模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn) | ． |
| 1.2.5 模擬集成電路中不同功能的電路 | Ｃ |
1.3 數(shù)字集成電路 |
ｉ |
| 1.3.1 數(shù)字集成電路概念 | ｒ |
| 1.3.2 數(shù)字集成電路的分類 | ． |
| 1.3.3 數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn) | ｃ |
第二章 2011年世界集成電路發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 |
ｎ |
2.1 2011年國際集成電路的發(fā)展綜述 |
中 |
| 2.1.1 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 | 智 |
| 2.1.2 全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心不斷轉(zhuǎn)移 | 林 |
| 2.1.3 國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 | ４ |
| 2.1.4 全球集成電路產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測 | ０ |
2.2 美國 |
０ |
| 2.2.1 美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 | ６ |
| 2.2.2 美國集成電路生產(chǎn)商MPS在華的動(dòng)態(tài) | １ |
| 2.2.3 美國IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨挑戰(zhàn) | ２ |
| 2.2.4 美國集成電路行業(yè)政策法規(guī)分析 | ８ |
2.3 日本 |
６ |
| 2.3.1 日本集成電路企業(yè)的動(dòng)向 | ６ |
| 2.3.2 日本IC技術(shù)應(yīng)用 | ８ |
| 2.3.3 日本電源IC發(fā)展概況 | 產(chǎn) |
| 2.3.4 日本集成電路技術(shù)取得突破 | 業(yè) |
2.4 印度 |
調(diào) |
| 2.4.1 印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措 | 研 |
| 2.4.2 印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 | 網(wǎng) |
| 2.4.3 印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì) | ｗ |
| 2.4.4 未來印度IC產(chǎn)業(yè)將強(qiáng)勁增長 | ｗ |
2.5 中國臺(tái)灣 |
ｗ |
| 2.5.1 中國臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展情況分析 | ． |
| 2.5.2 中國臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變 | Ｃ |
| 2.5.3 中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)愿景 | ｉ |
第三章 2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)營形勢(shì)分析 |
ｒ |
3.1 2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括分析 |
． |
| 3.1.1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程回顧 | ｃ |
| 3.1.2 中國集成電路產(chǎn)業(yè)取得的卓越成就 | ｎ |
| 3.1.3 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)與教訓(xùn) | 中 |
| 全^文：http://www.miaohuangjin.cn/R_2011-08/2011_2015jichengdianlushichanggejuyu.html | |
| 3.1.4 中國IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新淺析 | 智 |
3.2 2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析 |
林 |
| 3.2.1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨于合理 | ４ |
| 3.2.2 中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)分析 | ０ |
| 3.2.3 我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重組步伐加快 | ０ |
3.3 2011年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況分析 |
６ |
| 3.3.1 中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近 | １ |
| 3.3.2 集成電路封測業(yè)規(guī)模巨大競爭激烈 | ２ |
| 3.3.3 高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室 | ８ |
| 3.3.4 國內(nèi)集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)盟謀求突破 | ６ |
| 3.3.5 中國須加快集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新 | ６ |
3.4 2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思考分析 |
８ |
| 3.4.1 金融危機(jī)下集成電路產(chǎn)業(yè)自身問題日益突出 | 產(chǎn) |
| 3.4.2 《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》指引IC行業(yè)發(fā)展 | 業(yè) |
| 3.4.3 集成電路行業(yè)仍需政府政策支持 | 調(diào) |
第四章 2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析 |
研 |
4.1 工業(yè)化與信息化的融合對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響 |
網(wǎng) |
| 4.1.1 兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè) | ｗ |
| 4.1.2 兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面 | ｗ |
| 4.1.3 兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來全新的應(yīng)用市場 | ｗ |
| 4.1.4 兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展 | ． |
4.2 政府首購政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響 |
Ｃ |
| 4.2.1 首購政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力 | ｉ |
| 4.2.2 政策支持有助IC企業(yè)打開市場 | ｒ |
| 4.2.3 政府首購政策為國內(nèi)集成電路企業(yè)帶來新機(jī)遇 | ． |
| 4.2.4 首購政策重在執(zhí)行 | ｃ |
| 4.2.5 首購政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度 | ｎ |
4.3 兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 |
中 |
| 4.3.1 兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇 | 智 |
| 4.3.2 福建確定閩臺(tái)IC產(chǎn)業(yè)對(duì)接重點(diǎn) | 林 |
| 4.3.3 兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)相互融合進(jìn)步 | ４ |
| 4.3.4 中國福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與中國臺(tái)灣合作情況分析 | ０ |
| 4.3.5 廈門集成電路產(chǎn)業(yè)成海峽西岸合作焦點(diǎn) | ０ |
| 4.3.6 廈門加強(qiáng)對(duì)臺(tái)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的合作交流 | ６ |
4.4 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大 |
１ |
| 4.4.1 半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 | ２ |
| 4.4.2 中國成承接全球半導(dǎo)體中低端產(chǎn)能轉(zhuǎn)移首選 | ８ |
| 4.4.3 國家政策助推中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展 | ６ |
| 4.4.4 中國集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約 | ６ |
| 4.4.5 形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析 | ８ |
| 4.4.6 民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國際化道路 | 產(chǎn) |
| 4.4.7 半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的綠色發(fā)展策略 | 業(yè) |
4.5 IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討 |
調(diào) |
| 4.5.1 IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的開始與演變 | 研 |
| 4.5.2 知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的重要作用 | 網(wǎng) |
| 4.5.3 集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)解析 | ｗ |
| 4.5.4 中國集成電路專利申請(qǐng)量增多 | ｗ |
| 4.5.5 中國IC產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)策略選擇與運(yùn)作模式 | ｗ |
| 4.5.6 集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施 | ． |
第五章 2011年中國集成電路市場營運(yùn)格局分析 |
Ｃ |
5.1 2011年中國集成電路市場整體情況分析 |
ｉ |
| 5.1.1 中國集成電路市場概況 | ｒ |
| 5.1.2 擴(kuò)大內(nèi)需政策促進(jìn)集成電路市場需求穩(wěn)步回升 | ． |
| 5.1.3 家電下鄉(xiāng)帶給集成電路市場重大機(jī)遇 | ｃ |
| 5.1.4 中國集成電路市場表現(xiàn)優(yōu)于全球整體水平 | ｎ |
5.2 2011年中國集成電路市場競爭格局分析 |
中 |
| 5.2.1 中國IC企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)全球化競爭 | 智 |
| 5.2.2 中國集成電路園區(qū)發(fā)展及競爭分析 | 林 |
| 5.2.3 我國集成電路行業(yè)競爭格局分析 | ４ |
| 5.2.4 提高中國IC產(chǎn)業(yè)競爭力的幾點(diǎn)措施 | ０ |
| 5.2.5 中國集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競爭策略分析 | ０ |
第六章 2011年中國模擬集成電路的發(fā)展形勢(shì)分析 |
６ |
6.1 2011年國際模擬集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展分析 |
１ |
| 6.1.1 全球模擬IC市場的發(fā)展概況 | ２ |
| 6.1.2 全球模擬IC市場規(guī)模分析 | ８ |
| 6.1.3 在新能源環(huán)境下模擬IC的角色有所轉(zhuǎn)變 | ６ |
6.2 2011年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況分析 |
６ |
| 6.2.1 中國大陸模擬IC應(yīng)用特點(diǎn) | ８ |
| 6.2.2 模擬IC應(yīng)用呈現(xiàn)出更廣的趨勢(shì) | 產(chǎn) |
| 6.2.3 模擬IC產(chǎn)品占據(jù)IC市場的半壁江山 | 業(yè) |
| 6.2.4 高性能模擬IC發(fā)展概況 | 調(diào) |
| 6.2.5 淺談模擬集成電路的測試技術(shù) | 研 |
6.3 2011年中國模擬IC市場發(fā)展概況分析 |
網(wǎng) |
| 6.3.1 我國模擬IC市場的發(fā)展概況 | ｗ |
| 6.3.2 通信模擬IC市場的發(fā)展情況分析 | ｗ |
| 6.3.3 模擬IC增長速度將放緩 | ｗ |
6.4 2011年中國模擬IC的熱門應(yīng)用分析 |
． |
| 6.4.1 數(shù)碼照相機(jī) | Ｃ |
| 6.4.2 音頻處理 | ｉ |
| 6.4.3 蜂窩手機(jī) | ｒ |
| 6.4.4 醫(yī)學(xué)圖像處理 | ． |
| 6.4.5 數(shù)字電視 | ｃ |
6.5 2011年中國模擬集成電路發(fā)展存在的問題及對(duì)策分析 |
ｎ |
| 6.5.1 設(shè)備及產(chǎn)能不足阻礙模擬IC的發(fā)展 | 中 |
| 6.5.2 模擬IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展不適合走外包生產(chǎn)的代工模式 | 智 |
| 6.5.3 模擬IC發(fā)展需覆蓋小客戶去占領(lǐng)市場 | 林 |
第七章 2011年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)運(yùn)行局勢(shì)分析 |
４ |
7.1 中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)基本概述 |
０ |
| 2011-2015, China's IC market structure and investment risk analysis report | |
| 7.1.1 IC設(shè)計(jì)所具有的特點(diǎn) | ０ |
| 7.1.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展模式及主要特點(diǎn) | ６ |
| 7.1.3 SOC技術(shù)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的影響 | １ |
| 7.1.4 中國IC設(shè)計(jì)業(yè)反向設(shè)計(jì)服務(wù)趨熱 | ２ |
7.2 2011年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 |
８ |
| 7.2.1 中國大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展迅速 | ６ |
| 7.2.2 我國IC設(shè)計(jì)業(yè)中國芯評(píng)選分析 | ６ |
| 7.2.3 我國IC設(shè)計(jì)業(yè)架構(gòu)之爭持續(xù)上演 | ８ |
7.3 2011年中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)分析 |
產(chǎn) |
| 7.3.1 中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)存在的形態(tài) | 業(yè) |
| 7.3.2 中國IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段 | 調(diào) |
| 7.3.3 我國IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展概況 | 研 |
| 7.3.4 我國IC設(shè)計(jì)企業(yè)加速進(jìn)軍汽車電子市場 | 網(wǎng) |
| 7.3.5 產(chǎn)能成限制我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展的最大阻礙 | ｗ |
| 7.3.6 我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展策略分析 | ｗ |
7.4 2011年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新分析 |
ｗ |
| 7.4.1 淺談中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新 | ． |
| 7.4.2 創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心 | Ｃ |
| 7.4.3 IC設(shè)計(jì)業(yè)多層面創(chuàng)新構(gòu)建系統(tǒng)工程 | ｉ |
| 7.4.4 IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新的三大關(guān)鍵 | ｒ |
| 7.4.5 我國IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新須注重系統(tǒng)與應(yīng)用層面 | ． |
| 7.4.6 未來我國IC設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新方向探析 | ｃ |
7.5 2011年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展面臨的問題分析 |
ｎ |
| 7.5.1 中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問題 | 中 |
| 7.5.2 中國IC設(shè)計(jì)業(yè)與國際水平的差距 | 智 |
| 7.5.3 阻礙中國IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾 | 林 |
| 7.5.4 中國IC設(shè)計(jì)業(yè)需過三道坎 | ４ |
7.6 2011年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 |
０ |
| 7.6.1 加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對(duì)策 | ０ |
| 7.6.2 加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略 | ６ |
| 7.6.3 中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)崛起的關(guān)鍵 | １ |
| 7.6.4 我國IC設(shè)計(jì)行業(yè)應(yīng)加快整合步伐 | ２ |
7.7 2011-2015年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)未來發(fā)展分析 |
８ |
| 7.7.1 世界經(jīng)濟(jì)三大趨勢(shì)為我國IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展提供新機(jī)遇 | ６ |
| 7.7.2 LED驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)的未來變化方向 | ６ |
第八章 2011年中國集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析 |
８ |
8.1 北京 |
產(chǎn) |
| 8.1.1 北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r與優(yōu)勢(shì) | 業(yè) |
| 8.1.2 北京集成電路市場銷售額增長情況 | 調(diào) |
| 8.1.3 北京IC測試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 | 研 |
| 8.1.4 北京ICC積極助力集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)做強(qiáng)做大 | 網(wǎng) |
| 8.1.5 制約北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵因素 | ｗ |
| 8.1.6 北京各類IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展面臨的問題 | ｗ |
8.2 上海 |
ｗ |
| 8.2.1 上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀 | ． |
| 8.2.2 上海集成電路重點(diǎn)企業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | Ｃ |
| 8.2.3 上海集成電路企業(yè)出口分析 | ｉ |
| 8.2.4 上海張江高科技園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | ｒ |
| 8.2.5 上海集成電路發(fā)展存在的問題及對(duì)策 | ． |
8.3 深圳 |
ｃ |
| 8.3.1 深圳市IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢(shì) | ｎ |
| 8.3.2 深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 | 中 |
| 8.3.3 深圳口岸集成電路進(jìn)出口發(fā)展分析 | 智 |
| 8.3.4 深圳IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析及建議 | 林 |
| 8.3.5 深圳IC設(shè)計(jì)基地集聚效應(yīng)分析 | ４ |
8.4 江蘇 |
０ |
| 8.4.1 江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 | ０ |
| 8.4.2 蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 | ６ |
| 8.4.3 無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 | １ |
| 8.4.4 無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃及對(duì)策建議 | ２ |
8.5 廈門 |
８ |
| 8.5.1 廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 | ６ |
| 8.5.2 廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè) | ６ |
| 8.5.3 廈門搭建平臺(tái)發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè) | ８ |
| 8.5.4 廈門將集成電路設(shè)計(jì)列位重點(diǎn)發(fā)展新興產(chǎn)業(yè) | 產(chǎn) |
8.6 成都 |
業(yè) |
| 8.6.1 成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地 | 調(diào) |
| 8.6.2 成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片 | 研 |
| 8.6.3 成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | 網(wǎng) |
8.7 其他地區(qū) |
ｗ |
| 8.7.1 山東大力推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 | ｗ |
| 8.7.2 天津?yàn)I海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | ｗ |
| 8.7.3 大連集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)發(fā)展情況 | ． |
第九章 2011年中國集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
Ｃ |
9.1 電容器 |
ｉ |
| 9.1.1 國際電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 | ｒ |
| 9.1.2 中國電容器市場運(yùn)行狀況簡析 | ． |
| 9.1.3 中國電容器市場發(fā)展策略 | ｃ |
| 9.1.4 電容器市場面臨發(fā)展新機(jī)遇 | ｎ |
9.2 電感器 |
中 |
| 9.2.1 電感行業(yè)概況 | 智 |
| 9.2.2 我國電感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展簡況 | 林 |
| 9.2.3 片式電感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 | ４ |
| 9.2.4 我國電感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的不足和建議 | ０ |
| 9.2.5 片式電感器發(fā)展趨勢(shì) | ０ |
9.3 電阻電位器 |
６ |
| 9.3.1 我國電阻電位器行業(yè)發(fā)展回顧 | １ |
| 9.3.2 我國電阻器行業(yè)發(fā)展及布局 | ２ |
| 2011-2015年中國集成電路市場格局與投資風(fēng)險(xiǎn)分析報(bào)告 | |
| 9.3.3 中國電阻電位器產(chǎn)業(yè)四大發(fā)展目標(biāo) | ８ |
| 9.3.4 我國電阻電位器逐步邁向片式化小型化 | ６ |
9.4 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況 |
６ |
| 9.4.1 淺談晶體管發(fā)展歷程 | ８ |
| 9.4.2 我國發(fā)光二極管（LED）產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 | 產(chǎn) |
| 9.4.3 未來世界功率晶體管市場發(fā)展預(yù)測分析 | 業(yè) |
第十章 2011年中國集成電路應(yīng)用市場發(fā)展分析 |
調(diào) |
10.1 汽車電子類集成電路 |
研 |
| 10.1.1 全球車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展簡析 | 網(wǎng) |
| 10.1.2 國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)力汽車電子市場 | ｗ |
| 10.1.3 新能源汽車IC市場的發(fā)展?jié)摿伴T檻 | ｗ |
| 10.1.4 本土廠商拓展車用IC市場面臨的挑戰(zhàn) | ｗ |
| 10.1.5 國內(nèi)集成電路企業(yè)進(jìn)軍車用IC市場的策略 | ． |
10.2 消費(fèi)電子類集成電路 |
Ｃ |
| 10.2.1 消費(fèi)性電子熱賣電源控制IC市場向好 | ｉ |
| 10.2.2 消費(fèi)電子類集成電路的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決策略 | ｒ |
| 10.2.3 手機(jī)成為帶動(dòng)IC市場成長的重要應(yīng)用領(lǐng)域 | ． |
| 10.2.4 我國數(shù)字電視IC廠商加快擴(kuò)張步伐 | ｃ |
| 10.2.5 液晶電視成LCD驅(qū)動(dòng)IC市場增長新動(dòng)力 | ｎ |
10.3 通信類集成電路 |
中 |
| 10.3.1 通信技術(shù)發(fā)展帶來IC廠商跨平臺(tái)融合機(jī)遇 | 智 |
| 10.3.2 中國光通信IC產(chǎn)業(yè)保持良好發(fā)展勢(shì)頭 | 林 |
| 10.3.3 國內(nèi)光通信IC廠商加速發(fā)展PON市場 | ４ |
| 10.3.4 3G通信網(wǎng)絡(luò)成電源管理IC市場發(fā)展亮點(diǎn) | ０ |
10.4 其他集成電路應(yīng)用市場發(fā)展 |
０ |
| 10.4.1 照明LED驅(qū)動(dòng)器集成電路的特點(diǎn) | ６ |
| 10.4.2 PC是IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最大的市場 | １ |
| 10.4.3 顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場成長放緩 | ２ |
10.5 中國集成電路各類應(yīng)用市場發(fā)展趨勢(shì) |
８ |
| 10.5.1 無線通信集成電路的整合趨勢(shì) | ６ |
| 10.5.2 汽車集成電路市場發(fā)展前景 | ６ |
| 10.5.3 視頻IC在細(xì)分市場發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測 | ８ |
第十一章 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 |
產(chǎn) |
11.1 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析 |
業(yè) |
| 11.1.1 企業(yè)數(shù)量增長分析 | 調(diào) |
| 11.1.2 從業(yè)人數(shù)增長分析 | 研 |
| 11.1.3 資產(chǎn)規(guī)模增長分析 | 網(wǎng) |
11.2 2011年二季度中國集成電路制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 |
ｗ |
| 11.2.1 企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析 | ｗ |
| 11.2.2 銷售收入結(jié)構(gòu)分析 | ｗ |
11.3 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)值分析 |
． |
| 11.3.1 產(chǎn)成品增長分析 | Ｃ |
| 11.3.2 工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 | ｉ |
| 11.3.3 出口交貨值分析 | ｒ |
11.4 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)成本費(fèi)用分析 |
． |
| 11.4.1 銷售成本分析 | ｃ |
| 11.4.2 費(fèi)用分析 | ｎ |
| 11.5.1 主要盈利指標(biāo)分析 | 中 |
| 11.5.2 主要盈利能力指標(biāo)分析 | 智 |
第十二章 2011年中國大陸集成電路重點(diǎn)上市公司競爭性數(shù)據(jù)分析 |
林 |
12.1 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
４ |
| 12.1.1 企業(yè)概況 | ０ |
| 12.1.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ０ |
| 12.1.3 企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| 12.1.4 企業(yè)償債能力分析 | １ |
| 12.1.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析 | ２ |
| 12.1.6 企業(yè)成長能力分析 | ８ |
12.2 上海貝嶺股份有限公司 |
６ |
| 12.2.1 企業(yè)概況 | ６ |
| 12.2.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ８ |
| 12.2.3 企業(yè)盈利能力分析 | 產(chǎn) |
| 12.2.4 企業(yè)償債能力分析 | 業(yè) |
| 12.2.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析 | 調(diào) |
| 12.2.6 企業(yè)成長能力分析 | 研 |
12.3 江蘇長電科技股份有限公司 |
網(wǎng) |
| 12.3.1 企業(yè)概況 | ｗ |
| 12.3.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ｗ |
| 12.3.3 企業(yè)盈利能力分析 | ｗ |
| 12.3.4 企業(yè)償債能力分析 | ． |
| 12.3.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析 | Ｃ |
| 12.3.6 企業(yè)成長能力分析 | ｉ |
12.4 吉林華微電子股份有限公司 |
ｒ |
| 12.4.1 企業(yè)概況 | ． |
| 12.4.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ｃ |
| 12.4.3 企業(yè)盈利能力分析 | ｎ |
| 12.4.4 企業(yè)償債能力分析 | 中 |
| 12.4.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析 | 智 |
| 12.4.6 企業(yè)成長能力分析 | 林 |
12.5 中電廣通股份有限公司 |
４ |
| 12.5.1 企業(yè)概況 | ０ |
| 12.5.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ０ |
| 12.5.3 企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| 12.5.4 企業(yè)償債能力分析 | １ |
| 12.5.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析 | ２ |
| 12.5.6 企業(yè)成長能力分析 | ８ |
第十三章 中-智-林-－2011-2015年中國集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測 |
６ |
13.1 2011-2015年中國集成電路行業(yè)前景預(yù)測 |
６ |
| 13.1.1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)展望 | ８ |
| 2011-2015 nián zhōngguó jíchéng diànlù shìchǎng géjú yǔ tóuzī fēngxiǎn fēnxī bàogào | |
| 13.1.2 中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新增長周期 | 產(chǎn) |
| 13.1.3 2010-2012年中國集成電路市場將平穩(wěn)增長 | 業(yè) |
| 13.1.4 2011-2015年中國集成電路行業(yè)預(yù)測分析 | 調(diào) |
13.2 2011-2015年中國集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測 |
研 |
| 13.2.1 集成電路技術(shù)發(fā)展動(dòng)向解析 | 網(wǎng) |
| 13.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)將保持較快發(fā)展 | ｗ |
| 13.2.3 硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) | ｗ |
| 圖表目錄 | ｗ |
| 圖表 1985-2007年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模增長情況 | ． |
| 圖表 按公司總部所在地劃分的全球集成電路銷量 | Ｃ |
| 圖表 美國半導(dǎo)體銷售情況 | ｉ |
| 圖表 日本廠商的電源IC銷售額趨勢(shì) | ｒ |
| 圖表 2006年日本電源IC市場各品種類別的銷售額 | ． |
| 圖表 1998-2007年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入及增長情況 | ｃ |
| 圖表 2001-2007年我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封測業(yè)銷售收入情況 | ｎ |
| 圖表 中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)比重 | 中 |
| 圖表 2003-2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入及增長率 | 智 |
| 圖表 2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長 | 林 |
| 圖表 2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu) | ４ |
| 圖表 2004-2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入及增長率 | ０ |
| 圖表 2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長率 | ０ |
| 圖表 2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu) | ６ |
| 圖表 全球各地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)能占比 | １ |
| 圖表 國家核高基重大科技專項(xiàng)2009年部分項(xiàng)目 | ２ |
| 圖表 家電下鄉(xiāng)IC需求情況 | ８ |
| 圖表 2003-2007年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 | ６ |
| 圖表 2004-2008年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 | ６ |
| 圖表 2008年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu) | ８ |
| 圖表 2005-2009年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 | 產(chǎn) |
| 圖表 2009年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | 業(yè) |
| 圖表 2009年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) | 調(diào) |
| 圖表 2009年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu) | 研 |
| 圖表 2006年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構(gòu)成 | 網(wǎng) |
| 圖表 2006年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域規(guī)模及增長 | ｗ |
| 圖表 2006年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu) | ｗ |
| 圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)吸引力綜合評(píng)價(jià)十強(qiáng) | ｗ |
| 圖表 全球模擬IC與分立元件的平均價(jià)格變動(dòng)情況 | ． |
| 圖表 2006年中國大陸模擬IC應(yīng)用地區(qū)分布 | Ｃ |
| 圖表 2006年中國大陸通信類模擬IC應(yīng)用地區(qū)分布 | ｉ |
| 圖表 2006年中國大陸消費(fèi)類模擬IC應(yīng)用地區(qū)分布 | ｒ |
| 圖表 標(biāo)準(zhǔn)模擬IC市場的主要5個(gè)部分 | ． |
| 圖表 穩(wěn)壓器領(lǐng)域十大廠商排名 | ｃ |
| 圖表 標(biāo)準(zhǔn)模擬IC領(lǐng)域十大廠商排名 | ｎ |
| 圖表 IC信號(hào)鏈?zhǔn)疽鈭D | 中 |
| 圖表 2007年標(biāo)準(zhǔn)模擬IC市場銷售情況 | 智 |
| 圖表 2007年專用模擬IC市場銷售情況 | 林 |
| 圖表 全球不同地域通訊模擬收入份額 | ４ |
| 圖表 全球不同市場的通訊模擬IC收入份額 | ０ |
| 圖表 半導(dǎo)體市場收入及年增長率及預(yù)測分析 | ０ |
| 圖表 模擬市場收入及年增長率及預(yù)測分析 | ６ |
| 圖表 數(shù)字轉(zhuǎn)換器市場收入及年增長率及預(yù)測分析 | １ |
| 圖表 模擬IC各領(lǐng)域應(yīng)用收入及預(yù)測分析 | ２ |
| 圖表 2009年中國芯參選企業(yè)地域分布統(tǒng)計(jì) | ８ |
| 圖表 2009年中國芯參選芯片工藝水平統(tǒng)計(jì) | ６ |
| 圖表 2008年中國芯參選芯片工藝水平統(tǒng)計(jì) | ６ |
| 圖表 2009年中國芯參選芯片封裝形式統(tǒng)計(jì) | ８ |
| 圖表 本土IC產(chǎn)品的主流消費(fèi)類應(yīng)用領(lǐng)域 | 產(chǎn) |
| 圖表 本土公司主要從事的IC設(shè)計(jì)類型 | 業(yè) |
| 圖表 本土IC公司面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)占比 | 調(diào) |
| 圖表 新摩爾定律：多功能化 | 研 |
| 圖表 2007年上海集成電路行業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)前10名 | 網(wǎng) |
| 圖表 2007年上海集成電路行業(yè)前10名 | ｗ |
| 圖表 2007年上海集成電路封測業(yè)前5名 | ｗ |
| 圖表 2007年上海集成電路制造業(yè)前5名 | ｗ |
| 圖表 2008年上海集成電路各行業(yè)的銷售額及增長率 | ． |
| 圖表 2008年各季度上海集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額 | Ｃ |
| 圖表 2009年上半年上海集成電路各行業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì) | ｉ |
| 圖表 2009年第一、二季度上海集成電路各行業(yè)的銷售收入環(huán)比增長情況 | ｒ |
| 圖表 2008年無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模 | ． |
| 圖表 2008年無錫集成電路銷售規(guī)模占全國、江蘇省的比重 | ｃ |
| 圖表 2008年部分集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額情況表 | ｎ |
| 圖表 2008年集成電路晶圓生產(chǎn)線情況表 | 中 |
| 圖表 2008年無錫市集成電路晶圓企業(yè)銷售額情況表 | 智 |
| 圖表 2008年無錫集成電路封測業(yè)主要企業(yè)銷售額情況 | 林 |
| 圖表 2008年無錫市集成電路支撐業(yè)主要企業(yè)情況 | ４ |
| 圖表 2009年中國LED市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) | ０ |
| 圖表 2010-2012年中國LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測分析 | ０ |
| 圖表 全球主要車用半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商產(chǎn)品布局現(xiàn)況 | ６ |
| 圖表 2005-2008年中國LCD驅(qū)動(dòng)IC市場銷售額及增長情況 | １ |
| 圖表 2008年中國LCD驅(qū)動(dòng)IC市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) | ２ |
| 圖表 中國LCD驅(qū)動(dòng)芯片市場銷售額及增長預(yù)測分析 | ８ |
| 圖表 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長趨勢(shì)圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 2011年二季度中國集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖 | 業(yè) |
| 圖表 2011年二季度中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖 | 調(diào) |
| 圖表 2011年二季度中國集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖 | 研 |
| 2011-2015 、中國のIC市場構(gòu)造と投資リスク分析レポート | |
| 圖表 2011年二季度中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品增長趨勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長趨勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)出口交貨值增長趨勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)銷售成本增長趨勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)費(fèi)用使用統(tǒng)計(jì)圖 | Ｃ |
| 圖表 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計(jì)圖 | ｉ |
| 圖表 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長趨勢(shì)圖 | ｒ |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖 | ｃ |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｎ |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司負(fù)債情況圖 | 中 |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | 智 |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 林 |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ４ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ０ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖 | ０ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司負(fù)債情況圖 | １ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ２ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 江蘇長電科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 江蘇長電科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 江蘇長電科技股份有限公司負(fù)債情況圖 | 業(yè) |
| 圖表 江蘇長電科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | 調(diào) |
| 圖表 江蘇長電科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 研 |
| 圖表 江蘇長電科技股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司負(fù)債情況圖 | ． |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | Ｃ |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｉ |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｒ |
| 圖表 中電廣通股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 中電廣通股份有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖 | ｃ |
| 圖表 中電廣通股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｎ |
| 圖表 中電廣通股份有限公司負(fù)債情況圖 | 中 |
| 圖表 中電廣通股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | 智 |
| 圖表 中電廣通股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 林 |
| 圖表 中電廣通股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ４ |
| 圖表 略 | ０ |
http://www.miaohuangjin.cn/R_2011-08/2011_2015jichengdianlushichanggejuyu.html
略……
| 相 關(guān) |
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