第一章 LTCC概述 |
第一節(jié) LTCC發(fā)展歷程 |
| 一、LTCC的發(fā)展歷程 |
| 二、國內(nèi)LTCC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 |
第二節(jié) LTCC技術(shù)闡述 |
| 一、LTCC技術(shù)特點(diǎn)及工藝流程 |
| 二、LTCC技術(shù)優(yōu)勢(shì) |
| 三、LTCC技術(shù)成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn) |
第三節(jié) LTCC技術(shù)層次 |
| 一、高精度片式元件 |
| 二、無源集成功能器件 |
| 三、無源集成基板/封裝 |
| 四、功能模塊 |
第四節(jié) LTCC器件應(yīng)用廣泛 |
| 一、LTCC的應(yīng)用領(lǐng)域 |
| 二、LTCC在手機(jī)上的應(yīng)用 |
| 三、LTCC在藍(lán)牙技術(shù)上的應(yīng)用 |
第五節(jié) LTCC材料 |
第六節(jié) LTCC器件 |
第二章 2011年世界LTCC技術(shù)應(yīng)用市場(chǎng)探析 |
第一節(jié) 2011年世界LTCC運(yùn)行環(huán)境淺分析 |
| 一、全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)及影響分析 |
| 二、全球電子元器件業(yè)運(yùn)行總況 |
| 三、發(fā)展LTCC技術(shù)應(yīng)用意義重大 |
第二節(jié) 2011年世界LTCC行業(yè)發(fā)展概況 |
| 一、全球LTCC材料邁入新階段 |
| 二、國外LTCC技術(shù)現(xiàn)狀 |
| 三、世界LTCC最新研制成果分析 |
第三節(jié) 2011年世界LTCC市場(chǎng)深度剖析 |
| 一、全球LTCC市場(chǎng)規(guī)模分析 |
| 二、近幾年全球LTCC市場(chǎng)產(chǎn)值及增長(zhǎng)率分析 |
第四節(jié) 2011年LTCC主要國家和地區(qū)發(fā)展概要 |
| 一、美國 |
| 二、歐洲 |
| 三、日本 |
第五節(jié) 2011-2015年世界LTCC產(chǎn)業(yè)運(yùn)行前景預(yù)測(cè)分析 |
| 一、2011-2015年世界LTCC產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 |
| 二、2011-2015年世界LTCC技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) |
第三章 2011年國外LTCC主要廠商競(jìng)爭(zhēng)分析 |
| 詳:情：http://www.miaohuangjin.cn/R_2011-08/diwengongshaotaocijishuyanjiujinzhan.html |
第一節(jié) 日本MURATA公司 |
| 一、企業(yè)基本概況 |
| 二、2011年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析 |
| 三、2011年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 |
| 四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展 |
第二節(jié) 日本KYOCERA公司 |
| 一、企業(yè)基本概況 |
| 二、2011年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析 |
| 三、2011年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 |
| 四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展 |
第三節(jié) 日本TDK公司 |
| 一、企業(yè)基本概況 |
| 二、2011年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析 |
| 三、2011年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 |
| 四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展 |
第四節(jié) 日本TAIYO YUDEN公司 |
| 一、企業(yè)基本概況 |
| 二、2011年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析 |
| 三、2011年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 |
| 四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展 |
第五節(jié) 美國CTS公司 |
| 一、企業(yè)基本概況 |
| 二、2011年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析 |
| 三、2011年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 |
| 四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展 |
第六節(jié) BOSCH |
| 一、企業(yè)基本概況 |
| 二、2011年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析 |
| 三、2011年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 |
| 四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展 |
第七節(jié) CMAC |
第八節(jié) EPCOS |
| 一、企業(yè)基本概況 |
| 二、2011年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析 |
| 三、2011年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 |
| 四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展 |
第九節(jié) SOREP-ERULEC |
第十節(jié) 中國臺(tái)灣臺(tái)塑集團(tuán) |
| 一、企業(yè)基本概況 |
| 二、2011年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析 |
| 三、2011年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 |
| 四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展 |
第四章 2011年中國LTCC行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
第一節(jié) 2011年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
| 一、國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況GDP（季度更新） |
| 二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)CPI、PPI（按月度更新） |
| 三、全國居民收入情況（季度更新） |
| 四、恩格爾系數(shù)（年度更新） |
| 五、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)（季度更新） |
| 六、固定資產(chǎn)投資情況（季度更新） |
| 七、財(cái)政收支狀況（年度更新） |
| 八、中國匯率調(diào)整（人民幣升值） |
| 九、存貸款基準(zhǔn)利率調(diào)整情況 |
| 十、存款準(zhǔn)備金率調(diào)整情況 |
| 十一、社會(huì)消費(fèi)品零售總額 |
| 十二、對(duì)外貿(mào)易進(jìn)出口 |
第二節(jié) 2011年中國LTCC行業(yè)政策環(huán)境分析 |
| 一、政府出臺(tái)相關(guān)政策分析 |
| 二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)分析 |
| 三、相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策法規(guī)分析 |
第三節(jié) 2011年中國LTCC行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 |
| 一、人口環(huán)境分析 |
| 二、教育環(huán)境分析 |
| 三、文化環(huán)境分析 |
| 四、生態(tài)環(huán)境分析 |
| 五、中國城鎮(zhèn)化率 |
| 六、居民的各種消費(fèi)觀念和習(xí)慣 |
第五章 2011年中國LTCC制造業(yè)行業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析 |
第一節(jié) 2011年中國LTCC行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 |
| 一、中國LTCC行業(yè)規(guī)模現(xiàn)狀 |
| 二、中國LTCC元件集成化模組化首選 |
| 三、材料、設(shè)計(jì)、設(shè)備是發(fā)展LTCC三大關(guān)鍵 |
第二節(jié) 2011年中國無源元件必然走向集成化 |
| 一、尺寸極限 |
| 二、安裝成本 |
| 三、高頻/高速要求 |
| 四、高可靠要求 |
| 五、經(jīng)濟(jì)效益 |
| China LTCC ( low temperature co-fired ceramic ) Advances in technology research and application Forecast and Analysis 2011-2015 report |
第三節(jié) 2011年中國LTCC行業(yè)發(fā)展存在的問題分析 |
| 一、原料問題亟待解決 |
| 二、行業(yè)發(fā)展制約因素分析 |
| 三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策與建議 |
第六章 2011年中國LTCC技術(shù)應(yīng)用狀況分析 |
第一節(jié) 2011年中國LTCC主要分類產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)向 |
| 一、射頻器件 |
| 二、片式天線 |
| 三、LTCC模塊基板 |
第二節(jié) 2011年LTCC器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 一、針對(duì)ISM應(yīng)用的上變頻器充分發(fā)揮LTCC技術(shù)的優(yōu)勢(shì) |
| 二、AvantWave創(chuàng)新藍(lán)牙模塊采用LTCC技術(shù) |
| 三、EMI/EMC是破局點(diǎn) |
| 四、LTCC一種全新陶瓷材料的新用途 |
| 五、EPCOS新型GSM前端模塊基于LTCC插入高度僅1.2mm |
| 六、共燒材料匹配：LTCC研發(fā)關(guān)注點(diǎn) |
| 七、比低溫共燒陶瓷技術(shù)更先進(jìn)的新一代基板技術(shù) |
第三節(jié) 2011年中國LTCC器件技術(shù)發(fā)展瓶頸與局限性分析 |
第七章 2007-2011年中國LTCC相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析 |
第一節(jié) 2007-2011年中國電子元件及組件制造行業(yè)規(guī)模分析 |
| 一、企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析 |
| 二、從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)分析 |
| 三、資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析 |
第二節(jié) 2011年二季度中國電子元件及組件制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 |
| 一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析 |
| 1、不同類型分析 |
| 2、不同所有制分析 |
| 二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析 |
| 1、不同類型分析 |
| 2、不同所有制分析 |
第三節(jié) 2007-2011年中國電子元件及組件制造行業(yè)產(chǎn)值分析 |
| 一、產(chǎn)成品增長(zhǎng)分析 |
| 二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 |
| 三、出口交貨值分析 |
第四節(jié) 2007-2011年中國電子元件及組件制造行業(yè)成本費(fèi)用分析 |
| 一、銷售成本統(tǒng)計(jì) |
| 二、費(fèi)用統(tǒng)計(jì) |
第五節(jié) 2007-2011年中國電子元件及組件制造行業(yè)盈利能力分析 |
| 一、主要盈利指標(biāo)分析 |
| 二、主要盈利能力指標(biāo)分析 |
第八章 2011年中國LTCC行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 |
第一節(jié) 2011年中國LTCC產(chǎn)業(yè)集中度分析 |
| 一、市場(chǎng)集中度分析 |
| 二、區(qū)域集中度分析 |
第二節(jié) 2011年中國LTCC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)與行為 |
| 一、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)分析 |
| 二、產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)分析 |
| 三、生產(chǎn)成本競(jìng)爭(zhēng)分析 |
第三節(jié) 2011年中國LTCC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 |
第四節(jié) 2011年中國LTCC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中存的問題 |
第五節(jié) 2011-2015年中國LTCC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
第九章 2011年中國LTCC典型企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力與關(guān)鍵性財(cái)務(wù)分析 |
第一節(jié) 深圳順絡(luò)電子股份有限公司 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 |
| 五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 |
第二節(jié) 浙江正原電氣股份有限公司 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 |
| 五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 |
第三節(jié) 天津三星電機(jī)有限公司 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 |
| 五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 |
第四節(jié) 中國電子科技集團(tuán)公司第43研究所 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) |
| 三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 |
第五節(jié) 中國兵器工業(yè)第214研究所 |
| 中國LTCC（低溫共燒陶瓷）技術(shù)研究進(jìn)展及2011-2015年應(yīng)用前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) |
| 三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 |
第十章 2011年中國LTCC行業(yè)主要原材料行業(yè)走勢(shì)分析 |
第一節(jié) 2011年中國陶瓷行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
| 一、陶瓷產(chǎn)業(yè)受宏觀政策的影響 |
| 二、資源稅改革推進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整 |
| 三、陶瓷出口退稅率上調(diào)有利行業(yè)發(fā)展 |
| 四、政府行為加速陶瓷企業(yè)優(yōu)勝劣汰 |
第二節(jié) 2011年中國陶瓷行業(yè)發(fā)展概況 |
| 一、中國陶瓷業(yè)發(fā)展回顧 |
| 二、我國陶瓷業(yè)發(fā)展三大特點(diǎn) |
| 三、我國陶瓷行業(yè)發(fā)展格局變化分析 |
| 四、我國陶瓷行業(yè)新企發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 五、我國陶瓷行業(yè)利潤(rùn)下降及其影響分析 |
第三節(jié) 2011年農(nóng)村陶瓷市場(chǎng)發(fā)展運(yùn)行分析 |
| 一、農(nóng)村陶瓷市場(chǎng)消費(fèi)概況 |
| 二、農(nóng)村市場(chǎng)成為陶瓷行業(yè)重點(diǎn) |
| 三、國產(chǎn)高端陶瓷進(jìn)軍農(nóng)村市場(chǎng) |
| 四、陶瓷企業(yè)轉(zhuǎn)戰(zhàn)農(nóng)村市場(chǎng)的瓶頸 |
第四節(jié) 2011年中國陶瓷企業(yè)物流管理分析 |
| 一、陶瓷物流發(fā)展的特點(diǎn) |
| 二、中國陶瓷企業(yè)物流存在的問題 |
| 三、中國陶瓷企業(yè)物流應(yīng)采取的對(duì)策 |
第五節(jié) 2011年中國陶瓷制造業(yè)存在的問題分析 |
| 一、中國陶瓷業(yè)存在的戰(zhàn)略問題 |
| 二、中國陶瓷業(yè)與國際水平的差距 |
| 三、中國陶瓷行業(yè)產(chǎn)能過剩問題突出 |
| 四、陶瓷企業(yè)面臨的問題 |
第六節(jié) 2011年中國陶瓷產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)策分析 |
| 一、做強(qiáng)我國陶瓷行業(yè)的五大戰(zhàn)略 |
| 二、中國陶瓷企業(yè)開拓市場(chǎng)戰(zhàn)略 |
| 三、國內(nèi)陶瓷業(yè)發(fā)展須探尋新的突破點(diǎn) |
| 四、陶瓷行業(yè)發(fā)展應(yīng)加強(qiáng)引進(jìn)利用更多社會(huì)資源 |
| 五、陶瓷出口企業(yè)轉(zhuǎn)型策略 |
第十一章 2011年中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析 |
第一節(jié) 2011年中國手機(jī)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 |
| 一、中國手機(jī)市場(chǎng)供給狀況分析 |
| 二、中國手機(jī)市場(chǎng)需求狀況分析 |
| 三、中國手機(jī)品牌與功能分析 |
第二節(jié) 2011年中國不同操作系統(tǒng)類型手機(jī)分析 |
| 一、智能手機(jī) |
| 二、非智能手機(jī) |
第三節(jié) 2011年中國不同網(wǎng)絡(luò)類型手機(jī)分析 |
| 一、3G手機(jī) |
| 二、GSM手機(jī) |
| 三、CDMA手機(jī) |
第四節(jié) 2006-2011年中國移動(dòng)通信手持機(jī)（手機(jī)）產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析 |
第十二章 2011年中國LTCC其它主要應(yīng)用市場(chǎng)分析 |
第一節(jié) 藍(lán)牙模塊 |
| 一、藍(lán)牙技術(shù)現(xiàn)狀分析 |
| 二、藍(lán)牙及其配件市場(chǎng)格局分析 |
| 三、藍(lán)牙用戶需求分析 |
第二節(jié) GPS |
| 一、我國GPS發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 二、我國GPS行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn) |
| 三、我國GPS手機(jī)用戶調(diào)查分析 |
第三節(jié) PDA |
| 一、我國PDA行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 二、我國PDA行業(yè)發(fā)展方向 |
| 三、2010-2012年P(guān)DA行業(yè)商機(jī)分析 |
第四節(jié) 光驅(qū) |
| 一、光驅(qū)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
| 二、光驅(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) |
第五節(jié) 數(shù)碼相機(jī) |
| 一、我國數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 |
| 二、我國數(shù)碼相機(jī)供需分析 |
| 三、我國數(shù)碼相機(jī)發(fā)展前景預(yù)測(cè) |
第六節(jié) WLAN |
| 一、我國WLAN行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 二、我國WLAN行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 |
| 三、我國WLAN技術(shù)發(fā)展分析 |
| 四、我國WLAN行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) |
第七節(jié) 汽車電子 |
| 一、我國汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 二、我國汽車電子行業(yè)發(fā)展前景 |
第十三章 中國電感行業(yè)十一五發(fā)展成果（關(guān)于LTCC）及十二五規(guī)劃展望 |
第一節(jié) 中國電感發(fā)展思路與行業(yè)定位 |
| zhōngguó ltcc(dīwēn gòng shāo táocí) jìshù yánjiū jìnzhǎn jí 2011-2015 nián yìngyòng qiánjǐng yùcè fēnxī bàogào |
| 一、發(fā)展思路 |
| 二、行業(yè)定位 |
第二節(jié) 中國電感技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo) |
| 一、常規(guī)固定電感器 |
| 二、疊層型片式電感器 |
| 三、SMD電感器 |
| 四、LTCC無源集成 |
| 五、薄膜電感器 |
第三節(jié) 中國電感產(chǎn)品/產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo) |
| 一、常規(guī)固定電感器 |
| 二、疊層型片式電感器 |
| 三、LTCC無源集成 |
第四節(jié) 十二五發(fā)展趨勢(shì)和重點(diǎn) |
| 一、產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) |
| 二、重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品和項(xiàng)目 |
| 三、需要解決或提升的關(guān)鍵技術(shù) |
第十四章 2011-2015年中國LTCC行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析 |
第一節(jié) 2011-2015年中國LTCC行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
| 一、中國LTCC行業(yè)發(fā)展走向分析 |
| 二、LTCC技術(shù)研究方向分析 |
第二節(jié) 2011-2015年中國LTCC行業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 |
| 一、2011-2015年中國LTCC行業(yè)供應(yīng)預(yù)測(cè)分析 |
| 二、2011-2015年中國LTCC行業(yè)需求預(yù)測(cè)分析 |
| 三、2011-2015年中國LTCC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析 |
第三節(jié) 2011-2015年中國LTCC行業(yè)市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)分析 |
第十五章 2011-2015年中國LTCC行業(yè)投資前景預(yù)測(cè)分析 |
第一節(jié) 2011-2015年中國LTCC行業(yè)投資環(huán)境分析 |
第二節(jié) 2011-2015年中國LTCC行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 |
| 一、規(guī)模的發(fā)展及投資需求分析 |
| 二、國產(chǎn)化成為L(zhǎng)TCC器件發(fā)展契機(jī) |
| 三、與產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整相關(guān)的投資機(jī)會(huì)分析 |
第三節(jié) 2011-2015年中國LTCC行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 |
| 一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) |
| 二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析 |
| 三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 |
| 四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn) |
| 五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來市場(chǎng)的威脅 |
第四節(jié) 中~智~林~：權(quán)威專家投資觀點(diǎn) |
| 圖表目錄 |
| 圖表 近幾年全球LTCC市場(chǎng)產(chǎn)值及增長(zhǎng)率分析 |
| 圖表 全球LTCC廠商市場(chǎng)占有情況 |
| 圖表 全球LTCC市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
| 圖表 日本Murata公司基本情況 |
| 圖表 日本Kyocera公司基本情況 |
| 圖表 日本Taiyo Yuden公司企業(yè)基本情況 |
| 圖表 美國CTS公司基本情況 |
| 圖表 博世公司的產(chǎn)品和系統(tǒng)組件 |
| 圖表 博世公司的產(chǎn)品組件 |
| 圖表 博世公司市場(chǎng)銷售情況示意圖 |
| 圖表 2005-2011年上半年中國GDP總量及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 |
| 圖表 2009.04-2011.06年中國月度CPI、PPI指數(shù)走勢(shì)圖 |
| 圖表 2005-2011年上半年我國城鎮(zhèn)居民可支配收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 |
| 圖表 2005-2011年上半年我國農(nóng)村居民人均純收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 |
| 圖表 1978-2009中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對(duì)比表 |
| 圖表 1978-2009中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢(shì)圖 |
| 圖表 2009-2011年一季度我國工業(yè)增加值分季度增速 |
| 圖表 2005-2011年上半年我國全社會(huì)固定投資額走勢(shì)圖 |
| 圖表 2005-2011年上半年我國財(cái)政收入支出走勢(shì)圖 |
| 圖表 2011年美元兌人民幣匯率中間價(jià) |
| 圖表 2009-2011年上半年中國貨幣供應(yīng)量月度走勢(shì)圖 |
| 圖表 2001-2011年6月中國外匯儲(chǔ)備走勢(shì)圖 |
| 圖表 1990-2011年央行存款利率調(diào)整統(tǒng)計(jì)表 |
| 圖表 1990-2011年央行貸款利率調(diào)整統(tǒng)計(jì)表 |
| 圖表 我國歷年存款準(zhǔn)備金率調(diào)整情況統(tǒng)計(jì)表 |
| 圖表 2005-2011年上半年中國社會(huì)消費(fèi)品零售總額增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 |
| 圖表 2005-2011年上半年我國貨物進(jìn)出口總額走勢(shì)圖 |
| 圖表 2005-2011年上半年中國貨物進(jìn)口總額和出口總額走勢(shì)圖 |
| 圖表 1978-2009年我國人口出生率、死亡率及自然增長(zhǎng)率走勢(shì)圖 |
| 圖表 1978-2009年我國總?cè)丝跀?shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 |
| 圖表 2009年人口數(shù)量及其構(gòu)成 |
| 圖表 2005-2010年我國普通高等教育、中等職業(yè)教育及普通高中招生人數(shù)走勢(shì)圖 |
| 圖表 2001-2010年我國廣播和電視節(jié)目綜合人口覆蓋率走勢(shì)圖 |
| 圖表 1978-2009年中國城鎮(zhèn)化率走勢(shì)圖 |
| 圖表 2005-2010年我國研究與試驗(yàn)發(fā)展（RD）經(jīng)費(fèi)支出走勢(shì)圖 |
| 圖表 2007-2011年我國電子元件及組件制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 |
| 圖表 2007-2011年我國電子元件及組件制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 |
| 圖表 2007-2011年我國電子元件及組件制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 |
| 圖表 2007-2011年我國電子元件及組件制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 |
| 中國LTCC （低溫同時(shí)焼成セラミック）技術(shù)の研究やアプリケーションの予測(cè)と分析2011-2015レポートの進(jìn)歩 |
| 圖表 2011年二季度我國電子元件及組件制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖 |
| 圖表 2011年二季度我國電子元件及組件制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖 |
| 圖表 2011年二季度我國電子元件及組件制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖 |
| 圖表 2011年二季度我國電子元件及組件制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖 |
| 圖表 2007-2011年我國電子元件及組件制造行業(yè)產(chǎn)成品增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 |
| 圖表 2007-2011年我國電子元件及組件制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 |
| 圖表 2007-2011年我國電子元件及組件制造行業(yè)出口交貨值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 |
| 圖表 2007-2011年我國電子元件及組件制造行業(yè)銷售成本增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 |
| 圖表 2007-2011年我國電子元件及組件制造行業(yè)費(fèi)用使用統(tǒng)計(jì)圖 |
| 圖表 2007-2011年我國電子元件及組件制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計(jì)圖 |
| 圖表 2007-2011年我國電子元件及組件制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 |
| 圖表 低溫共燒LTCC技術(shù) |
| 圖表 深圳順絡(luò)電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 |
| 圖表 深圳順絡(luò)電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖 |
| 圖表 深圳順絡(luò)電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 |
| 圖表 深圳順絡(luò)電子股份有限公司負(fù)債情況圖 |
| 圖表 深圳順絡(luò)電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 |
| 圖表 深圳順絡(luò)電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖 |
| 圖表 深圳順絡(luò)電子股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 |
| 圖表 浙江正原電氣股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 |
| 圖表 浙江正原電氣股份有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖 |
| 圖表 浙江正原電氣股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 |
| 圖表 浙江正原電氣股份有限公司負(fù)債情況圖 |
| 圖表 浙江正原電氣股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 |
| 圖表 浙江正原電氣股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖 |
| 圖表 浙江正原電氣股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 |
| 圖表 天津三星電機(jī)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 |
| 圖表 天津三星電機(jī)有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖 |
| 圖表 天津三星電機(jī)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 |
| 圖表 天津三星電機(jī)有限公司負(fù)債情況圖 |
| 圖表 天津三星電機(jī)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 |
| 圖表 天津三星電機(jī)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖 |
| 圖表 天津三星電機(jī)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 |
| 圖表 2009年1-6月 中國GSM市場(chǎng)主要廠商銷量 單位：萬部 |
| 圖表 2009年1-6月中國CDMA手機(jī)市場(chǎng)主要廠商銷量 單位：萬部 |
| 圖表 2006-2011年1-6月份中國移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析 |
| 圖表 主要元器件和材料產(chǎn)品國內(nèi)外銷售收入和市場(chǎng)的預(yù)測(cè)分析 |
| 圖表 2011年LTCC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu) |
| 圖表 略 |
http://www.miaohuangjin.cn/R_2011-08/diwengongshaotaocijishuyanjiujinzhan.html
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