第一部分 基礎(chǔ)篇 |
產(chǎn) |
第一章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述 |
業(yè) |
1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述 |
調(diào) |
| 1.1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 | 研 |
| 1.1.2 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán) | 網(wǎng) |
| 1.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在現(xiàn)代國民經(jīng)濟(jì)中的重要地位 | ｗ |
| 1.1.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度分析 | ｗ |
1.2 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述 |
ｗ |
| 1.2.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 | ． |
| 1.2.2 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場概述 | Ｃ |
1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) |
ｉ |
1.4 半導(dǎo)體產(chǎn)品分類 |
ｒ |
1.5 半導(dǎo)體制造流程 |
． |
1.6 半導(dǎo)體集成電路類別 |
ｃ |
第二章 全球及中國半導(dǎo)體市場分析 |
ｎ |
2.1 全球半導(dǎo)體市場分析 |
中 |
| 2.1.1 全球半導(dǎo)體市場分析 | 智 |
| 2.1.2 全球半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域分析 | 林 |
| 2.1.3 全球半導(dǎo)體資本支出分析 | ４ |
| 2.1.4 全球半導(dǎo)體產(chǎn)能分析 | ０ |
| 2.1.5 2005全球半導(dǎo)體主要廠商排名 | ０ |
| 2.1.6 2006全球主要半導(dǎo)體廠商投資分析 | ６ |
2.2 2005-2006中國半導(dǎo)體市場分析 |
１ |
第二部分 產(chǎn)業(yè)鏈篇 |
２ |
第三章 全球及中國IC設(shè)計市場分析 |
８ |
3.1 IC設(shè)計行業(yè)概述 |
６ |
| 3.1.1 IC設(shè)計行業(yè)特點(diǎn) | ６ |
| 3.1.2 IC設(shè)計流程 | ８ |
| 全.文：http://www.miaohuangjin.cn/R_2012-03/bandaotichanyelianshichangshendudiao.html | |
| 3.1.3 IC設(shè)計方法演進(jìn)路線 | 產(chǎn) |
| 3.1.4 SOC主要特性及關(guān)鍵技術(shù) | 業(yè) |
| 3.1.5 IC設(shè)計業(yè)務(wù)模式 | 調(diào) |
| 3.1.6 IC設(shè)計競爭力影響因素 | 研 |
3.2 全球及中國IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展概述 |
網(wǎng) |
| 3.2.1 全球IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展概述 | ｗ |
| 3.2.2 中國IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展概述 | ｗ |
3.3 中國IC設(shè)計業(yè)SWOT分析 |
ｗ |
| 3.3.1 中國IC設(shè)計業(yè)優(yōu)勢（S） | ． |
| 3.3.2 中國IC設(shè)計業(yè)劣勢（W） | Ｃ |
| 3.3.3 中國IC設(shè)計業(yè)威脅（T） | ｉ |
| 3.3.4 中國IC設(shè)計業(yè)機(jī)會（O） | ｒ |
3.4 中國IC設(shè)計行業(yè)分市場分析 |
． |
| 3.4.1 中國消費(fèi)類IC設(shè)計市場分析 | ｃ |
| 3.4.2 中國通信IC設(shè)計市場分析 | ｎ |
| 3.4.3 中國工業(yè)控制類IC設(shè)計市場分析 | 中 |
3.5 中國IC設(shè)計廠商分析 |
智 |
| 3.5.1 大唐微電子 | 林 |
| 3.5.2 杭州士蘭 | ４ |
| 3.5.3 中星微 | ０ |
| 3.5.4 珠海炬力 | ０ |
| 3.5.5 中國華大 | ６ |
| 3.5.6 南山之橋 | １ |
| 3.5.7 北京北大眾志 | ２ |
| 3.5.8 北大青鳥集成電路 | ８ |
| 3.5.9 北京海爾集成電路 | ６ |
| 3.5.10 北京華虹集成電路 | ６ |
| 3.5.11 北京暢訊科技 | ８ |
| 3.5.12 北京東世科技 | 產(chǎn) |
| 3.5.13 北京弗賽爾 | 業(yè) |
| 3.5.14 北京格林威爾 | 調(diào) |
| 3.5.15 北京宏思電子 | 研 |
| 3.5.16 北京科泰康 | 網(wǎng) |
| 3.5.17 北京明宇科技 | ｗ |
| 3.5.18 北京思旺電子 | ｗ |
| 3.5.19 北京微辰 | ｗ |
| 3.5.20 北京協(xié)同偉業(yè) | ． |
| 3.5.21 北京芯晟 | Ｃ |
| 3.5.22 北京兆日科技 | ｉ |
| 3.5.23 北京正有 | ｒ |
| 3.5.24 北京智源利 | ． |
| 3.5.25 北京東科微電子 | ｃ |
| 3.5.26 北京方舟 | ｎ |
| 3.5.27 北京福星曉程 | 中 |
| 3.5.28 硅谷數(shù)模 | 智 |
| 3.5.29 北京火馬 | 林 |
| 3.5.30 北京六合萬通 | ４ |
| 3.5.31 北京中慶微 | ０ |
| 3.5.32 北京奇普嘉 | ０ |
| 3.5.33 北京神州龍芯 | ６ |
| 3.5.34 北京清華同方微電子 | １ |
| 3.5.35 北京潤光泰力 | ２ |
| 3.5.36 威盛電子 | ８ |
| 3.5.37 上海復(fù)旦微電子 | ６ |
| 2009-2010 China's semiconductor industry chain market depth research and analysis report | |
| 3.5.38 上海富士通微電子 | ６ |
| 3.5.39 艾迪悌新濤 | ８ |
| 3.5.40 上海得理 | 產(chǎn) |
| 3.5.41 上海鼎芯 | 業(yè) |
| 3.5.42 上海凱明信息 | 調(diào) |
3.5 . 43 上海富瀚 |
研 |
| 3.5.44 上海華邦 | 網(wǎng) |
| 3.5.45 上海華龍 | ｗ |
| 3.5.46 上海交大漢芯 | ｗ |
| 3.5.47 上海明波 | ｗ |
| 3.5.48 上海奈米閃芯 | ． |
| 3.5.49 上海勝德 | Ｃ |
| 3.5.50 上海微科 | ｉ |
| 3.5.51 上海矽創(chuàng) | ｒ |
| 3.5.52 上海芯成 | ． |
| 3.5.53 上海芯華 | ｃ |
| 3.5.54 上海芯原 | ｎ |
| 3.5.55 上海新茂 | 中 |
| 3.5.56 上海智芯科 | 智 |
| 3.5.57 上海智原科技 | 林 |
| 3.5.58 上海展訊 | ４ |
| 3.5.59 上海德律風(fēng)根 | ０ |
| 3.5.60 上海華亞微電子 | ０ |
| 3.5.61 上海京西電子 | ６ |
| 3.5.62 上海力通微 | １ |
| 3.5.63 上海揚(yáng)智 | ２ |
| 3.5.64 晶門科技 | ８ |
| 3.5.65 埃派克森 | ６ |
| 3.5.66 深圳劍拓科技 | ６ |
| 3.5.67 深圳艾科創(chuàng)新 | ８ |
| 3.5.68 深圳愛思科 | 產(chǎn) |
| 3.5.69 深圳愛芯 | 業(yè) |
| 3.5.70 深圳國微 | 調(diào) |
| 3.5.71 深圳海思 | 研 |
| 3.5.72 深圳美芯 | 網(wǎng) |
| 3.5.73 深圳芯邦微電子 | ｗ |
| 3.5.74 深圳中穎 | ｗ |
| 3.5.75 希格瑪晶華 | ｗ |
| 3.5.76 安凱開曼 | ． |
| 3.5.77 廈門聯(lián)創(chuàng) | Ｃ |
| 3.5.78 廣州精芯 | ｉ |
| 3.5.79 成都國騰 | ｒ |
| 3.5.80 成都華微 | ． |
| 3.5.81 成都威斯達(dá) | ｃ |
| 3.5.82 四川虹微 | ｎ |
| 3.5.83 艾博科技 | 中 |
| 3.5.84 蘇州國芯 | 智 |
| 3.5.85 蘇州華芯 | 林 |
| 3.5.86 蘇州世宏 | ４ |
| 3.5.87 江蘇意源 | ０ |
| 3.5.88 杭州國芯 | ０ |
| 3.5.89 紹興芯谷 | ６ |
| 3.5.90 無錫愛芯科 | １ |
| 3.5.91 無錫億晶 | ２ |
| 3.5.92 無錫盈泰 | ８ |
| 2009-2010年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌錾疃日{(diào)研分析報告 | |
| 3.5.93 中電55所 | ６ |
| 3.5.94 西安聯(lián)圣 | ６ |
| 3.5.95 西安深亞 | ８ |
| 3.5.96 飛思卡爾 | 產(chǎn) |
| 3.5.97 重慶西南集成 | 業(yè) |
3.6 中國IC設(shè)計投資分析 |
調(diào) |
第四章 全球及中國IC制造市場概述 |
研 |
4.1 2005-2006全球IC制造市場概述 |
網(wǎng) |
4.2 2005-2006中國IC制造市場概述 |
ｗ |
4.3 全球及中國主要IC制造廠商分析 |
ｗ |
| 4.3.1 全球主要IC制造廠商 | ｗ |
| 4.3.1 .1 臺積電 | ． |
| 4.3.1 .2 臺聯(lián)電 | Ｃ |
| 4.3.1 .3 新加坡特許半導(dǎo)體 | ｉ |
| 4.3.2 中國主要IC制造廠商 | ｒ |
| 4.3.2 .1 中芯國際 | ． |
| 4.3.2 .2 華虹 | ｃ |
| 4.3.2 .3 上海宏力 | ｎ |
| 4.3.2 .4 上海新進(jìn) | 中 |
| 4.3.2 .5 江蘇和艦 | 智 |
| 4.3.2 .6 上海先進(jìn) | 林 |
| 4.3.2 .7 珠海南科 | ４ |
| 4.3.2 .8 中緯積體 | ０ |
| 4.3.2 .9 首鋼日電 | ０ |
| 4.3.2 .10 華越微電子 | ６ |
| 4.3.2 .11 華潤微電子 | １ |
| 4.3.2 .12 無錫友達(dá) | ２ |
| 4.3.2 .13 安博電子 | ８ |
| 4.3.2 .14 西岳電子 | ６ |
| 4.3.2 .15 柏瑪微電子 | ６ |
| 4.3.2 .16 其它晶圓廠 | ８ |
4.4 全球四大晶圓廠對比分析 |
產(chǎn) |
| 4.4.1 全球四大晶圓代工廠經(jīng)營狀況比較 | 業(yè) |
| 4.4.2 全球四大代工廠商代工廠比較 | 調(diào) |
4.5 小結(jié) |
研 |
第五章 2005-2006全球及中國IC封測市場分析 |
網(wǎng) |
5.1 IC封測概述 |
ｗ |
| 5.1.1 IC封測概述 | ｗ |
| 5.1.2 主要IC封裝技術(shù)比較 | ｗ |
| 5.1.3 IC封裝發(fā)展趨勢 | ． |
5.2 全球IC封測概述 |
Ｃ |
5.3 中國IC封測概述 |
ｉ |
5.4 中國主要IC封測廠商 |
ｒ |
| 5.4.1 江蘇長電 | ． |
| 5.4.2 北京自動測試技術(shù)研究所 | ｃ |
| 5.4.3 南通富士通微 | ｎ |
| 5.4.4 華越芯裝 | 中 |
| 5.4.5 樂山菲尼克斯 | 智 |
| 5.4.6 寧波明盺 | 林 |
| 5.4.7 天水華天 | ４ |
| 5.4.8 北京微電子技術(shù)研究所 | ０ |
第六章 全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備市場分析 |
０ |
6.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概述 |
６ |
6.2 世界半導(dǎo)體設(shè)備市場分析 |
１ |
6.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場分析與預(yù)測 |
２ |
| 2009-2010 nián zhōngguó bàndǎotǐ chǎnyè liàn shìchǎng shēndù tiáo yán fēnxī bàogào | |
6.4 中國半導(dǎo)體二手設(shè)備市場分析 |
８ |
6.5 中國半導(dǎo)體設(shè)備主要廠商分析 |
６ |
| 6.5.1 七星華創(chuàng) | ６ |
| 6.5.2 銅陵三佳電子 | ８ |
| 6.5.3 中電45所 | 產(chǎn) |
| 6.5.4 中電48所 | 業(yè) |
| 6.5.5 西北機(jī)器廠 | 調(diào) |
| 6.5.6 蘭州蘭新 | 研 |
| 6.5.7 北京中科信 | 網(wǎng) |
| 6.5.8 沈陽芯源 | ｗ |
| 6.5.9 青島旭升 | ｗ |
| 6.5.10 商巨科技 | ｗ |
| 6.5.11 上海微高 | ． |
| 6.5.12 上海依然 | Ｃ |
| 6.5.13 成都南光 | ｉ |
| 6.5.14 漢唐科技 | ｒ |
| 6.5.15 江蘇蘇凈 | ． |
| 6.5.16 愛德萬 | ｃ |
| 6.5.17 泰瑞達(dá) | ｎ |
| 6.5.18 AEHR老化系統(tǒng)公司 | 中 |
| 6.5.19 科利登 | 智 |
| 6.5.20 東京精密 | 林 |
第七章 全球半導(dǎo)體原材料市場分析 |
４ |
7.1 半導(dǎo)體原材料行業(yè)概述 |
０ |
7.2 全球半導(dǎo)體原材料市場分析 |
０ |
7.3 中國半導(dǎo)體原材料市場分析 |
６ |
7.4 中國半導(dǎo)體原材料主要廠商分析 |
１ |
| 7.4.1 有研硅股 | ２ |
| 7.4.2 上海合晶 | ８ |
| 7.4.3 萬向硅峰 | ６ |
| 7.4.4 寧波立立 | ６ |
| 7.4.5 洛陽單晶硅 | ８ |
| 7.4.6 峨嵋半導(dǎo)體 | 產(chǎn) |
| 7.4.7 浙大海納 | 業(yè) |
| 7.4.8 國瑞電子材料有限公司 | 調(diào) |
| 7.4.9 北京化學(xué)試劑研究所 | 研 |
| 7.4.10 中電華威 | 網(wǎng) |
| 7.4.11 有研億金 | ｗ |
| 7.4.12 河北普興電子材料有限公司 | ｗ |
| 7.4.13 賀利氏招遠(yuǎn)貴金屬材料 | ｗ |
| 7.4.14 上海申和熱磁 | ． |
| 7.4.15 樂山新光 | Ｃ |
| 7.4.16 上品綜合 | ｉ |
| 7.4.17 寧波東盛集成電路元件廠 | ｒ |
| 7.4.18 河北晶龍 | ． |
| 7.4.19 廣州半導(dǎo)體材料研究所 | ｃ |
| 7.4.20 廣州愛斯佩克 | ｎ |
| 7.4.21 上海光刻電子 | 中 |
| 7.4.22 蘇州瑞紅 | 智 |
| 7.4.23 長沙韶光 | 林 |
| 7.4.24 廈門永紅電子有限公司 | ４ |
| 7.4.25 寧波康強(qiáng) | ０ |
第三部分 發(fā)展篇 |
０ |
第八章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域分析 |
６ |
8.1 長江三角洲 |
１ |
| 2009-2010中國の半導(dǎo)體産業(yè)チェーン市場の深さの研究と分析レポート | |
| 8.1.1 上海 | ２ |
| 8.1.2 江蘇 | ８ |
| 8.1.3 浙江 | ６ |
8.2 京津環(huán)渤海灣 |
６ |
| 8.2.1 北京 | ８ |
| 8.2.2 河北 | 產(chǎn) |
| 8.2.3 山東 | 業(yè) |
| 8.2.4 遼寧 | 調(diào) |
| 8.2.5 天津 | 研 |
8.3 珠江三角洲 |
網(wǎng) |
| 8.3.1 深圳 | ｗ |
8.4 西部地區(qū) |
ｗ |
| 8.4.1 西安 | ｗ |
| 8.4.2 四川 | ． |
| 8.4.3 重慶 | Ｃ |
第九章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析 |
ｉ |
9.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境分析 |
ｒ |
9.2 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政府政策分析 |
． |
| 9.2.1 全球主要國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策分析 | ｃ |
| 9.2.2 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策分析 | ｎ |
9.3 中國硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)業(yè)分析 |
中 |
| 9.3.1 IP產(chǎn)業(yè)概述 | 智 |
| 9.3.2 IP基本概念與相關(guān)流程 | 林 |
| 9.3.3 IP市場前景預(yù)測 | ４ |
| 9.3.4 中國IP行業(yè)存在的主要問題 | ０ |
| 9.3.5 中國IP行業(yè)最新進(jìn)展 | ０ |
| 9.3.6 中國IP產(chǎn)業(yè)調(diào)查 | ６ |
| 9.3.7 小結(jié) | １ |
第十章 中?智?林? 執(zhí)行總結(jié) |
２ |
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