| 晶圓制造是一種重要的半導(dǎo)體制造技術(shù)，在全球范圍內(nèi)受到廣泛關(guān)注。近年來，隨著信息技術(shù)的發(fā)展和市場需求的增長，晶圓制造市場呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的趨勢。目前，不僅傳統(tǒng)的硅基晶圓保持穩(wěn)定需求，而且隨著技術(shù)的進步，新型高性能晶圓如碳化硅、氮化鎵等逐漸受到市場的歡迎。同時，隨著消費者對晶圓尺寸和工藝精度要求的提高，對晶圓制造的性能要求也不斷提高，促進了晶圓制造技術(shù)的不斷創(chuàng)新。 | |
| 未來，晶圓制造市場將更加注重技術(shù)創(chuàng)新和智能化。隨著新材料技術(shù)的發(fā)展，將會有更多高性能、高精度的晶圓問世，以滿足不同行業(yè)的需求。同時，隨著智能制造技術(shù)的應(yīng)用，晶圓制造的生產(chǎn)將更加高效和環(huán)保，同時也能夠?qū)崿F(xiàn)更加精細(xì)的定制化服務(wù)。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用，集成智能控制、遠(yuǎn)程監(jiān)控等功能的晶圓制造將成為市場新寵。 | |
| 《2025-2031年中國晶圓制造市場現(xiàn)狀調(diào)研分析及發(fā)展趨勢報告》全面梳理了晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈，結(jié)合市場需求和市場規(guī)模等數(shù)據(jù)，深入剖析晶圓制造行業(yè)現(xiàn)狀。報告詳細(xì)探討了晶圓制造市場競爭格局，重點關(guān)注重點企業(yè)及其品牌影響力，并分析了晶圓制造價格機制和細(xì)分市場特征。通過對晶圓制造技術(shù)現(xiàn)狀及未來方向的評估，報告展望了晶圓制造市場前景，預(yù)測了行業(yè)發(fā)展趨勢，同時識別了潛在機遇與風(fēng)險。報告采用科學(xué)、規(guī)范、客觀的分析方法，為相關(guān)企業(yè)和決策者提供了權(quán)威的戰(zhàn)略建議和行業(yè)洞察。 | |
第一章 晶圓制造簡介 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 晶圓制造流程 |
業(yè) |
第二節(jié) 晶圓制造成本分析 |
調(diào) |
第二章 2025年半導(dǎo)體市場 |
研 |
第一節(jié) 2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析 |
網(wǎng) |
第二節(jié) 2025年半導(dǎo)體市場上下游狀況分析 |
ｗ |
第三節(jié) 2025年全球晶圓制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 |
ｗ |
第四節(jié) 2025年全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè) |
ｗ |
| 一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況 | ． |
| 二、全球晶圓制造行業(yè)概況 | Ｃ |
第五節(jié) 2025年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場 |
ｉ |
| 一、中國半導(dǎo)體市場 | ｒ |
| 二、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) | ． |
| 三、中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè) | ｃ |
| 四、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 | ｎ |
第三章 2025年晶圓制造產(chǎn)業(yè)簡介 |
中 |
第一節(jié) 晶圓制造工藝簡介 |
智 |
第二節(jié) 全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商簡介 |
林 |
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境 |
４ |
第四節(jié) 中~智~林 中國晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀及預(yù)測分析 |
０ |
第四章 2025年晶圓制造行業(yè)主要企業(yè)分析 |
０ |
| 一、中芯國際 | ６ |
| （一）企業(yè)償債能力分析 | １ |
| （二）企業(yè)運營能力分析 | ２ |
| 詳:情：http://www.miaohuangjin.cn/R_JiXieDianZi/3A/JingYuanZhiZaoShiChangDiaoYanYuQianJingYuCe.html | |
| （三）企業(yè)盈利能力分析 | ８ |
| 二、上海華虹NEC電子有限公司 | ６ |
| （一）企業(yè)償債能力分析 | ６ |
| （二）企業(yè)運營能力分析 | ８ |
| （三）企業(yè)盈利能力分析 | 產(chǎn) |
| 三、上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 | 業(yè) |
| （一）企業(yè)償債能力分析 | 調(diào) |
| （二）企業(yè)運營能力分析 | 研 |
| （三）企業(yè)盈利能力分析 | 網(wǎng) |
| 四、華潤微電子 | ｗ |
| （一）企業(yè)償債能力分析 | ｗ |
| （二）企業(yè)運營能力分析 | ｗ |
| （三）企業(yè)盈利能力分析 | ． |
| 五、上海先進半導(dǎo)體 | Ｃ |
| （一）企業(yè)償債能力分析 | ｉ |
| （二）企業(yè)運營能力分析 | ｒ |
| （三）企業(yè)盈利能力分析 | ． |
| 六、和艦科技（蘇州）有限公司 | ｃ |
| （一）企業(yè)償債能力分析 | ｎ |
| （二）企業(yè)運營能力分析 | 中 |
| （三）企業(yè)盈利能力分析 | 智 |
| 七、BCD（新進半導(dǎo)體）制造有限公司 | 林 |
| （一）企業(yè)償債能力分析 | ４ |
| （二）企業(yè)運營能力分析 | ０ |
| （三）企業(yè)盈利能力分析 | ０ |
| 八、方正微電子有限公司 | ６ |
| （一）企業(yè)償債能力分析 | １ |
| （二）企業(yè)運營能力分析 | ２ |
| （三）企業(yè)盈利能力分析 | ８ |
| 十、南通綠山集成電路有限公司 | ６ |
| （一）企業(yè)償債能力分析 | ６ |
| （二）企業(yè)運營能力分析 | ８ |
| （三）企業(yè)盈利能力分析 | 產(chǎn) |
| 十一、納科（常州）微電子有限公司 | 業(yè) |
| （一）企業(yè)償債能力分析 | 調(diào) |
| （二）企業(yè)運營能力分析 | 研 |
| （三）企業(yè)盈利能力分析 | 網(wǎng) |
| 十二、珠海南科集成電子有限公司 | ｗ |
| （一）企業(yè)償債能力分析 | ｗ |
| （二）企業(yè)運營能力分析 | ｗ |
| （三）企業(yè)盈利能力分析 | ． |
| 十三、康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司 | Ｃ |
| （一）企業(yè)償債能力分析 | ｉ |
| （二）企業(yè)運營能力分析 | ｒ |
| （三）企業(yè)盈利能力分析 | ． |
| 十四、科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司 | ｃ |
| （一）企業(yè)償債能力分析 | ｎ |
| （二）企業(yè)運營能力分析 | 中 |
| （三）企業(yè)盈利能力分析 | 智 |
| 十五、光電子（大連）有限公司 | 林 |
| （一）企業(yè)償債能力分析 | ４ |
| （二）企業(yè)運營能力分析 | ０ |
| （三）企業(yè)盈利能力分析 | ０ |
| 十六、西安西岳電子技術(shù)有限公司 | ６ |
| （一）企業(yè)償債能力分析 | １ |
| 2025-2031 China Wafer Fabrication Market Status Research Analysis and Development Trend Report | |
| （二）企業(yè)運營能力分析 | ２ |
| （三）企業(yè)盈利能力分析 | ８ |
| 十七、吉林華微電子股份有限公司 | ６ |
| （一）企業(yè)償債能力分析 | ６ |
| （二）企業(yè)運營能力分析 | ８ |
| （三）企業(yè)盈利能力分析 | 產(chǎn) |
| 十八、丹東安順微電子有限公司 | 業(yè) |
| （一）企業(yè)償債能力分析 | 調(diào) |
| （二）企業(yè)運營能力分析 | 研 |
| （三）企業(yè)盈利能力分析 | 網(wǎng) |
| 十九、敦南科技 | ｗ |
| （一）企業(yè)償債能力分析 | ｗ |
| （二）企業(yè)運營能力分析 | ｗ |
| （三）企業(yè)盈利能力分析 | ． |
| 二十、福建福順微電子 | Ｃ |
| （一）企業(yè)償債能力分析 | ｉ |
| （二）企業(yè)運營能力分析 | ｒ |
| （三）企業(yè)盈利能力分析 | ． |
| 二十一、杭州立昂 | ｃ |
| （一）企業(yè)償債能力分析 | ｎ |
| （二）企業(yè)運營能力分析 | 中 |
| （三）企業(yè)盈利能力分析 | 智 |
| 二十二、杭州士蘭集成電路 | 林 |
| （一）企業(yè)償債能力分析 | ４ |
| （二）企業(yè)運營能力分析 | ０ |
| （三）企業(yè)盈利能力分析 | ０ |
| 二十三、HYNIX-ST半導(dǎo)體公司 | ６ |
| （一）企業(yè)償債能力分析 | １ |
| （二）企業(yè)運營能力分析 | ２ |
| （三）企業(yè)盈利能力分析 | ８ |
| 圖表目錄 | ６ |
| 圖表 1 晶圓制造工藝流程 | ６ |
| 圖表 2 晶圓尺寸變化影響加工成本趨勢預(yù)測 | ８ |
| 圖表 3 2025年全球營收前13的晶圓制造企業(yè) | 產(chǎn) |
| 圖表 4 2025-2031年大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模變化與預(yù)測分析 | 業(yè) |
| 圖表 5 主要代工企業(yè)產(chǎn)能分布及收益情況 | 調(diào) |
| 圖表 6 集成電路技術(shù)節(jié)點及其對應(yīng)研發(fā)和建廠費用 | 研 |
| 圖表 7 全球半導(dǎo)體市場規(guī)模超過3000億美元 | 網(wǎng) |
| 圖表 8 半導(dǎo)體產(chǎn)品種類繁多 | ｗ |
| 圖表 9 全球半導(dǎo)體分產(chǎn)品市場占比 | ｗ |
| 圖表 10 中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模近4000億元 | ｗ |
| 圖表 11 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)發(fā)生巨大變化 | ． |
| 圖表 12 北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商bb 值 | Ｃ |
| 圖表 13 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 | ｉ |
| 圖表 14 近期或者未來有望在A股上市的半導(dǎo)體廠商 | ｒ |
| 圖表 15 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上封測環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘相對較低 | ． |
| 圖表 16 封測環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的相對進入壁壘 | ｃ |
| 圖表 17 集成電路封測行業(yè)一直占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位 | ｎ |
| 圖表 18 國內(nèi)十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè) | 中 |
| 圖表 19 2025年全球晶圓制造排名 | 智 |
| 圖表 20 2025年全球前三大半導(dǎo)體廠商營收與成長趨勢 | 林 |
| 圖表 21 全球半導(dǎo)體廠商資本支出占營收比例之比較 | ４ |
| 圖表 22 前三大半導(dǎo)體廠商資本支出與占營收比例趨勢 | ０ |
| 圖表 23 全球半導(dǎo)體廠商資本支出集中程度分析 | ０ |
| 圖表 24 半導(dǎo)體設(shè)備廠商于18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備投資考慮情境分析 | ６ |
| 2025-2031年中國晶圓製造市場現(xiàn)狀調(diào)研分析及發(fā)展趨勢報告 | |
| 圖表 25 全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)版圖的改變 | １ |
| 圖表 26 國內(nèi)政策對集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持 | ２ |
| 圖表 27 國內(nèi)半導(dǎo)體進口金額超2025年億美元 | ８ |
| 圖表 28 國內(nèi)集成電路未來三階段發(fā)展目標(biāo) | ６ |
| 圖表 29 近3年中芯國際有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 | ６ |
| 圖表 30 近3年中芯國際有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 | ８ |
| 圖表 31 近3年中芯國際有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 32 近3年中芯國際有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | 業(yè) |
| 圖表 33 近3年中芯國際有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | 調(diào) |
| 圖表 34 近3年中芯國際有限公司銷售毛利率變化情況 | 研 |
| 圖表 35 近3年上海華虹NEC電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 | 網(wǎng) |
| 圖表 36 近3年上海華虹NEC電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 | ｗ |
| 圖表 37 近3年上海華虹NEC電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 | ｗ |
| 圖表 38 近3年上海華虹NEC電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ｗ |
| 圖表 39 近3年上海華虹NEC電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ． |
| 圖表 40 近3年上海華虹NEC電子有限公司銷售毛利率變化情況 | Ｃ |
| 圖表 41 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 | ｉ |
| 圖表 42 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 | ｒ |
| 圖表 43 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 | ． |
| 圖表 44 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ｃ |
| 圖表 45 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ｎ |
| 圖表 46 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司銷售毛利率變化情況 | 中 |
| 圖表 47 近3年華潤微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 | 智 |
| 圖表 48 近3年華潤微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 | 林 |
| 圖表 49 近3年華潤微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 | ４ |
| 圖表 50 近3年華潤微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ０ |
| 圖表 51 近3年華潤微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ０ |
| 圖表 52 近3年華潤微電子有限公司銷售毛利率變化情況 | ６ |
| 圖表 53 近3年上海先進半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 | １ |
| 圖表 54 近3年上海先進半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 | ２ |
| 圖表 55 近3年上海先進半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 | ８ |
| 圖表 56 近3年上海先進半導(dǎo)體有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ６ |
| 圖表 57 近3年上海先進半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ６ |
| 圖表 58 近3年上海先進半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況 | ８ |
| 圖表 59 近3年艦科技（蘇州）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 60 近3年艦科技（蘇州）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 | 業(yè) |
| 圖表 61 近3年艦科技（蘇州）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 | 調(diào) |
| 圖表 62 近3年艦科技（蘇州）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | 研 |
| 圖表 63 近3年艦科技（蘇州）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | 網(wǎng) |
| 圖表 64 近3年艦科技（蘇州）有限公司銷售毛利率變化情況 | ｗ |
| 圖表 65 近3年BCD（新進半導(dǎo)體）制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 | ｗ |
| 圖表 66 近3年BCD（新進半導(dǎo)體）制造有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 | ｗ |
| 圖表 67 近3年BCD（新進半導(dǎo)體）制造有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 | ． |
| 圖表 68 近3年BCD（新進半導(dǎo)體）制造有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | Ｃ |
| 圖表 69 近3年BCD（新進半導(dǎo)體）制造有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ｉ |
| 圖表 70 近3年BCD（新進半導(dǎo)體）制造有限公司銷售毛利率變化情況 | ｒ |
| 圖表 71 近3年深圳方正微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 | ． |
| 圖表 72 近3年深圳方正微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 | ｃ |
| 圖表 73 近3年深圳方正微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 | ｎ |
| 圖表 74 近3年深圳方正微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | 中 |
| 圖表 75 近3年深圳方正微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | 智 |
| 圖表 76 近3年深圳方正微電子有限公司銷售毛利率變化情況 | 林 |
| 2025-2031 nián zhōng guó jīng yuán zhì zào shì chǎng xiàn zhuàng diào yán fēn xī jí fā zhǎn qū shì bào gào | |
| 圖表 77 近3年南通綠山集成電路有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 | ４ |
| 圖表 78 近3年南通綠山集成電路有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 | ０ |
| 圖表 79 近3年南通綠山集成電路有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 | ０ |
| 圖表 80 近3年南通綠山集成電路有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ６ |
| 圖表 81 近3年南通綠山集成電路有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | １ |
| 圖表 82 近3年南通綠山集成電路有限公司銷售毛利率變化情況 | ２ |
| 圖表 83 近3年納科（常州）微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 | ８ |
| 圖表 84 近3年納科（常州）微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 | ６ |
| 圖表 85 近3年納科（常州）微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 | ６ |
| 圖表 86 近3年納科（常州）微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ８ |
| 圖表 87 近3年納科（常州）微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 88 近3年納科（常州）微電子有限公司銷售毛利率變化情況 | 業(yè) |
| 圖表 89 近3年珠海南科集成電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 | 調(diào) |
| 圖表 90 近3年珠海南科集成電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 | 研 |
| 圖表 91 近3年珠海南科集成電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 | 網(wǎng) |
| 圖表 92 近3年珠海南科集成電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ｗ |
| 圖表 93 近3年珠海南科集成電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ｗ |
| 圖表 94 近3年珠海南科集成電子有限公司銷售毛利率變化情況 | ｗ |
| 圖表 95 近3年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 | ． |
| 圖表 96 近3年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 | Ｃ |
| 圖表 97 近3年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 | ｉ |
| 圖表 98 近3年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ｒ |
| 圖表 99 近3年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ． |
| 圖表 100 近3年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司銷售毛利率變化情況 | ｃ |
| 圖表 101 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 | ｎ |
| 圖表 102 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 | 中 |
| 圖表 103 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 | 智 |
| 圖表 104 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | 林 |
| 圖表 105 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ４ |
| 圖表 106 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司銷售毛利率變化情況 | ０ |
| 圖表 107 近3年光電子（大連）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 | ０ |
| 圖表 108 近3年光電子（大連）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 | ６ |
| 圖表 109 近3年光電子（大連）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 | １ |
| 圖表 110 近3年光電子（大連）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ２ |
| 圖表 111 近3年光電子（大連）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ８ |
| 圖表 112 近3年光電子（大連）有限公司銷售毛利率變化情況 | ６ |
| 圖表 113 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 | ６ |
| 圖表 114 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 | ８ |
| 圖表 115 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 116 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | 業(yè) |
| 圖表 117 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | 調(diào) |
| 圖表 118 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司銷售毛利率變化情況 | 研 |
| 圖表 119 近3年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 | 網(wǎng) |
| 圖表 120 近3年吉林華微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 | ｗ |
| 圖表 121 近3年吉林華微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 | ｗ |
| 圖表 122 近3年吉林華微電子股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ｗ |
| 圖表 123 近3年吉林華微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ． |
| 圖表 124 近3年吉林華微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 | Ｃ |
| 圖表 125 近3年丹東安順微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 | ｉ |
| 圖表 126 近3年丹東安順微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 | ｒ |
| 圖表 127 近3年丹東安順微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 | ． |
| 圖表 128 近3年丹東安順微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ｃ |
| 圖表 129 近3年丹東安順微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ｎ |
| 圖表 130 近3年丹東安順微電子有限公司銷售毛利率變化情況 | 中 |
| 2025-2031年中國ウェーハ製造市場の現(xiàn)狀調(diào)査分析と発展トレンドレポート | |
| 圖表 131 近3年敦南科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 | 智 |
| 圖表 132 近3年敦南科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 | 林 |
| 圖表 133 近3年敦南科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 | ４ |
| 圖表 134 近3年敦南科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ０ |
| 圖表 135 近3年敦南科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ０ |
| 圖表 136 近3年敦南科技有限公司銷售毛利率變化情況 | ６ |
| 圖表 137 近3年福建福順微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 | １ |
| 圖表 138 近3年福建福順微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 | ２ |
| 圖表 139 近3年福建福順微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 | ８ |
| 圖表 140 近3年福建福順微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ６ |
| 圖表 141 近3年福建福順微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ６ |
| 圖表 142 近3年福建福順微電子有限公司銷售毛利率變化情況 | ８ |
| 圖表 143 近3年杭州立昂有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 144 近3年杭州立昂有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 | 業(yè) |
| 圖表 145 近3年杭州立昂有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 | 調(diào) |
| 圖表 146 近3年杭州立昂有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | 研 |
| 圖表 147 近3年杭州立昂有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | 網(wǎng) |
| 圖表 148 近3年杭州立昂有限公司銷售毛利率變化情況 | ｗ |
| 圖表 149 近3年杭州士蘭集成電路有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 | ｗ |
| 圖表 150 近3年杭州士蘭集成電路有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 | ｗ |
| 圖表 151 近3年杭州士蘭集成電路有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 | ． |
| 圖表 152 近3年杭州士蘭集成電路有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | Ｃ |
| 圖表 153 近3年杭州士蘭集成電路有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | ｉ |
| 圖表 154 近3年杭州士蘭集成電路有限公司銷售毛利率變化情況 | ｒ |
| 圖表 155 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 | ． |
| 圖表 156 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 | ｃ |
| 圖表 157 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 | ｎ |
| 圖表 158 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | 中 |
| 圖表 159 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 | 智 |
| 圖表 160 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況 | 林 |
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