| 相 關(guān) |
|
| 集成電路作為信息技術(shù)的核心，是全球科技競爭的戰(zhàn)略高地。目前，集成電路產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的興起對其提出了更高性能、更低功耗、更小尺寸的要求。全球范圍內(nèi)，集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的專業(yè)分工日益深化，同時(shí)，供應(yīng)鏈安全問題也愈發(fā)受到關(guān)注。中國、美國、韓國等國家和地區(qū)紛紛加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資，力求在芯片自主可控方面取得突破。 | |
| 未來，集成電路產(chǎn)業(yè)將步入“后摩爾時(shí)代”，新材料、新工藝、新架構(gòu)的研發(fā)成為推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵。量子計(jì)算、光子集成、三維堆疊等前沿技術(shù)的探索，將為集成電路帶來革命性變化。同時(shí)，全球化合作與競爭并存的格局下，區(qū)域內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作與國際合作模式將更加靈活多樣，以應(yīng)對技術(shù)快速迭代和市場需求的不確定性。隨著數(shù)字社會(huì)的深入發(fā)展，集成電路的安全性和可靠性將被置于前所未有的高度，成為技術(shù)創(chuàng)新的重要方向。 | |
| 《2025年版中國集成電路市場現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展前景趨勢分析報(bào)告》基于科學(xué)的市場調(diào)研與數(shù)據(jù)分析，全面解析了集成電路行業(yè)的市場規(guī)模、市場需求及發(fā)展現(xiàn)狀。報(bào)告深入探討了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、細(xì)分市場特點(diǎn)及技術(shù)發(fā)展方向，并結(jié)合宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境與消費(fèi)者需求變化，對集成電路行業(yè)前景與未來趨勢進(jìn)行了科學(xué)預(yù)測，揭示了潛在增長空間。通過對集成電路重點(diǎn)企業(yè)的深入研究，報(bào)告評估了主要品牌的市場競爭地位及行業(yè)集中度演變，為投資者、企業(yè)決策者及銀行信貸部門提供了權(quán)威的市場洞察與決策支持，助力把握行業(yè)機(jī)遇，優(yōu)化戰(zhàn)略布局，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。 | |
第一章 集成電路的相關(guān)概述 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 集成電路的相關(guān)簡釋 |
業(yè) |
| 一、集成電路定義 | 調(diào) |
| 二、集成電路的分類 | 研 |
第二節(jié) 模擬集成電路 |
網(wǎng) |
| 一、模擬集成電路的概念 | ｗ |
| 二、模擬集成電路的特性 | ｗ |
| 三、模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn) | ｗ |
| 四、模擬集成電路的分類 | ． |
第三節(jié) 數(shù)字集成電路 |
Ｃ |
| 一、數(shù)字集成電路概念 | ｉ |
| 二、數(shù)字集成電路的分類 | ｒ |
| 三、數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn) | ． |
第二章 2024-2025年世界集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況方向 |
ｃ |
第一節(jié) 2024-2025年國際集成電路的發(fā)展綜述 |
ｎ |
| 一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 | 中 |
| 二、全球集成電路發(fā)展情況分析 | 智 |
| 三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn) | 林 |
| 四、國際集成電路技術(shù)發(fā)展情況分析 | ４ |
| 五、國際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢 | ０ |
第二節(jié) 美國 |
０ |
| 一、美國集成電路市場格局分析 | ６ |
| 二、美國IC設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn) | １ |
| 三、美國集成電路政策法規(guī)分析 | ２ |
第三節(jié) 日本 |
８ |
| 一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄 | ６ |
| 二、日本IC制造商整合生產(chǎn)線 | ６ |
| 三、日本IC 標(biāo)簽發(fā)展概況 | ８ |
第四節(jié) 印度 |
產(chǎn) |
| 一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措 | 業(yè) |
| 二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 | 調(diào) |
| 三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì) | 研 |
第五節(jié) 中國臺灣 |
網(wǎng) |
| 一、中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展情況分析 | ｗ |
| 二、中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變 | ｗ |
| 三、中國臺灣IC業(yè)展望 | ｗ |
第三章 2024-2025年中國集成電路行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析 |
． |
第一節(jié) 2024-2025年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
Ｃ |
| 一、中國GDP分析 | ｉ |
| 詳^情：http://www.miaohuangjin.cn/R_JiXieDianZi/66/JiChengDianLuShiChangXingQingFenXiYuCe.html | |
| 二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)分析 | ｒ |
| 三、城鄉(xiāng)居民收入分析 | ． |
| 四、社會(huì)消費(fèi)品零售總額 | ｃ |
| 五、全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 | ｎ |
| 六、進(jìn)出口總額及增長率分析 | 中 |
第二節(jié) 2024-2025年中國集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析 |
智 |
| 一、國家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行） | 林 |
| 二、國務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 | ４ |
| 三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法 | ０ |
| 四、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》 | ０ |
第三節(jié) 2024-2025年中國集成電路行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 |
６ |
| 一、人口環(huán)境分析 | １ |
| 二、教育環(huán)境分析 | ２ |
| 三、文化環(huán)境分析 | ８ |
| 四、生態(tài)環(huán)境分析 | ６ |
第四章 2024-2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)營運(yùn)形勢分析 |
６ |
第一節(jié) 2024-2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括 |
８ |
| 一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 | 產(chǎn) |
| 二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 | 業(yè) |
| 三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 | 調(diào) |
| 四、中國低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 | 研 |
第二節(jié) 2024-2025年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析 |
網(wǎng) |
| 一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 | ｗ |
| 二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 | ｗ |
| 三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵 | ｗ |
第三節(jié) 2024-2025年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況 |
． |
| 一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近 | Ｃ |
| 二、中國需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā) | ｉ |
| 三、新型封裝測試技術(shù)淺析 | ｒ |
| 四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式 | ． |
第四節(jié) 2024-2025年中國集成電路存在的問題 |
ｃ |
| 一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題 | ｎ |
| 二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展 | 中 |
| 三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 | 智 |
| 四、中國集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn) | 林 |
第五節(jié) 2024-2025年中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略 |
４ |
| 一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 | ０ |
| 二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略 | ０ |
| 三、中國集成電路發(fā)展對策建議 | ６ |
| 四、中國集成電路封測業(yè)發(fā)展對策 | １ |
第五章 近兩年中國集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析 |
２ |
第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對IC產(chǎn)業(yè)的影響 |
８ |
| 一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè) | ６ |
| 二、兩化融為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面 | ６ |
| 三、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來全新的應(yīng)用市場 | ８ |
| 四、兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展 | 產(chǎn) |
第二節(jié) 政府“首購”政策對集成電路產(chǎn)業(yè)的影響 |
業(yè) |
| 一、“首購”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力 | 調(diào) |
| 二、“首購”帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈前行 | 研 |
| 三、政府首購政策為國內(nèi)集成電路企業(yè)帶來新機(jī)遇 | 網(wǎng) |
| 四、首購政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度 | ｗ |
第三節(jié) 兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 |
ｗ |
| 一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇 | ｗ |
| 二、兩岸合作促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合 | ． |
| 三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)的競爭與合作 | Ｃ |
| 四、中國福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與中國臺灣合作情況分析 | ｉ |
第四節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對集成電路影響重大 |
ｒ |
| 一、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 | ． |
| 二、中國半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展機(jī)遇分析 | ｃ |
| 三、中國集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約 | ｎ |
| 四、形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析 | 中 |
| 五、民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國際化道路 | 智 |
| 六、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略 | 林 |
第五節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)的探討 |
４ |
| 一、IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)的開始與演變 | ０ |
| 二、知識產(chǎn)權(quán)對IC產(chǎn)業(yè)的重要作用 | ０ |
| 三、中國IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)的現(xiàn)狀 | ６ |
| 四、中國IC產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)策略選擇與運(yùn)作模式 | １ |
| 五、中國集成電路知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)分析 | ２ |
| 六、集成電路知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施 | ８ |
第六章 2024-2025年中國集成電路市場運(yùn)營格局分析 |
６ |
第一節(jié) 2024-2025年中國集成電路市場發(fā)展概況 |
６ |
| 一、中國集成電路市場發(fā)展分析 | ８ |
| 二、中國成為世界第一大集成電路市場 | 產(chǎn) |
| 三、中國大陸IC應(yīng)用規(guī)模淺析 | 業(yè) |
| 四、我國集成電路市場步入調(diào)整期 | 調(diào) |
| 五、“家電下鄉(xiāng)” 拉動(dòng)中國IC市場 | 研 |
第二節(jié) 2024-2025年中國集成電路市場競爭分析 |
網(wǎng) |
| 一、中國I江蘇長電科技股份有限公司 面臨產(chǎn)業(yè)全球化競爭 | ｗ |
| 二、中國集成電路行業(yè)競爭狀況分析 | ｗ |
| 三、提高中國IC產(chǎn)業(yè)競爭力的幾點(diǎn)措施 | ｗ |
| 四、中國集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競爭策略分析 | ． |
第七章 2024-2025年中國模擬集成電路市場最新形勢 |
Ｃ |
第一節(jié) 2024-2025年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 |
ｉ |
| 一、中國大陸模擬IC應(yīng)用特點(diǎn) | ｒ |
| 2025 edition China Integrated Circuit market current situation research and development prospects trend analysis report | |
| 二、模擬IC市場呈現(xiàn)新應(yīng)用領(lǐng)域 | ． |
| 三、模擬IC成新能源產(chǎn)業(yè)前進(jìn)引擎 | ｃ |
| 四、高性能模擬IC發(fā)展概況 | ｎ |
| 五、淺談模擬集成電路的測試技術(shù) | 中 |
第二節(jié) 2024-2025年中國模擬IC市場發(fā)展概況 |
智 |
| 一、模擬IC市場分析 | 林 |
| 二、中國模擬IC市場規(guī)模 | ４ |
| 三、模擬IC增長速度將放緩 | ０ |
| 四、新興應(yīng)用成為模擬IC市場主要推手 | ０ |
第三節(jié) 2024-2025年中國模擬IC的熱門應(yīng)用分析 |
６ |
| 一、數(shù)碼照相機(jī) | １ |
| 二、音頻處理 | ２ |
| 三、蜂窩手機(jī) | ８ |
| 四、醫(yī)學(xué)圖像處理 | ６ |
| 五、數(shù)字電視 | ６ |
第八章 2024-2025年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)運(yùn)營局勢分析 |
８ |
第一節(jié) 2024-2025年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 |
產(chǎn) |
| 一、IC設(shè)計(jì)所具有的特點(diǎn) | 業(yè) |
| 二、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展模式及主要特點(diǎn) | 調(diào) |
| 三、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)“+”產(chǎn)業(yè)群 | 研 |
| 四、中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈整合發(fā)展新路 | 網(wǎng) |
| 五、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)成為IC產(chǎn)業(yè)布局的重中之重 | ｗ |
| 六、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇 | ｗ |
| 七、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)整合勢在必行 | ｗ |
第二節(jié) 2024-2025年中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)分析 |
． |
| 一、中國IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢 | Ｃ |
| 二、中國IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段 | ｉ |
| 三、中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)軍汽車電子 | ｒ |
| 四、中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向 | ． |
| 五、中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ｃ |
| 六、中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨被收購風(fēng)險(xiǎn) | ｎ |
第三節(jié) 2024-2025年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新進(jìn)展 |
中 |
| 一、創(chuàng)新模式加快發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè) | 智 |
| 二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新新思維 | 林 |
| 三、創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心 | ４ |
| 四、持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設(shè)計(jì)企業(yè)未來 | ０ |
第四節(jié) 2024-2025年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問題及機(jī)遇 |
０ |
| 一、中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問題 | ６ |
| 二、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)尚需應(yīng)對多重挑戰(zhàn) | １ |
| 三、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)與國際水平的差距 | ２ |
| 四、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)實(shí)力待提升 | ８ |
| 五、阻礙中國IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾 | ６ |
第五節(jié) 2024-2025年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 |
６ |
| 一、加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對策 | ８ |
| 二、加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略 | 產(chǎn) |
第九章 2024-2025年中國集成電路制造行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 |
業(yè) |
第一節(jié) 2024-2025年中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析 |
調(diào) |
| 一、企業(yè)數(shù)量增長分析 | 研 |
| 二、從業(yè)人數(shù)增長分析 | 網(wǎng) |
| 三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析 | ｗ |
第二節(jié) 2024-2025年中國集成電路制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 |
ｗ |
| 一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析 | ｗ |
| 1、不同類型分析 | ． |
| 2、不同所有制分析 | Ｃ |
| 二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析 | ｉ |
| 1、不同類型分析 | ｒ |
| 2、不同所有制分析 | ． |
第三節(jié) 2024-2025年中國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)值分析 |
ｃ |
| 一、產(chǎn)成品增長分析 | ｎ |
| 二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 | 中 |
| 三、出口交貨值分析 | 智 |
第四節(jié) 2024-2025年中國集成電路制造行業(yè)成本費(fèi)用分析 |
林 |
| 一、銷售成本分析 | ４ |
| 二、費(fèi)用分析 | ０ |
第五節(jié) 2024-2025年中國集成電路制造行業(yè)盈利能力分析 |
０ |
| 一、主要盈利指標(biāo)分析 | ６ |
| 二、主要盈利能力指標(biāo)分析 | １ |
第十章 2024-2025年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 |
２ |
第一節(jié) 2024-2025年全國集成電路產(chǎn)量分析 |
８ |
第二節(jié) 2024-2025年全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析 |
６ |
第三節(jié) 2024-2025年集成電路產(chǎn)量集中度分析 |
６ |
第十一章 2024-2025年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 |
８ |
第一節(jié) 2024-2025年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析 |
產(chǎn) |
第二節(jié) 2024-2025年全國及主要省份大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析 |
業(yè) |
第三節(jié) 2024-2025年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析 |
調(diào) |
第十二章 2024-2025年中國集成電路及微電子組件（8542）進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 |
研 |
第一節(jié) 2024-2025年中國集成電路及微電子組件進(jìn)口數(shù)據(jù)分析 |
網(wǎng) |
| 一、進(jìn)口數(shù)量分析 | ｗ |
| 二、進(jìn)口金額分析 | ｗ |
第二節(jié) 2024-2025年中國集成電路及微電子組件出口數(shù)據(jù)分析 |
ｗ |
| 一、出口數(shù)量分析 | ． |
| 二、出口金額分析 | Ｃ |
第三節(jié) 2024-2025年中國集成電路及微電子組件進(jìn)出口平均單價(jià)分析 |
ｉ |
第四節(jié) 2024-2025年中國集成電路及微電子組件進(jìn)出口國家及地區(qū)分析 |
ｒ |
| 一、進(jìn)口國家及地區(qū)分析 | ． |
| 2025年版中國集成電路市場現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展前景趨勢分析報(bào)告 | |
| 二、出口國家及地區(qū)分析 | ｃ |
第十三章 2024-2025年中國集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析 |
ｎ |
第一節(jié) 北京 |
中 |
| 一、北京集成電路總銷售額分析 | 智 |
| 二、北京啟動(dòng)集成電路測試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 | 林 |
| 三、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢 | ４ |
| 四、制約北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)因素 | ０ |
| 五、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略 | ０ |
第二節(jié) 上海 |
６ |
| 一、上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀 | １ |
| 二、上海海關(guān)助推集成電路企業(yè)出口 | ２ |
| 三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況 | ８ |
| 四、上海集成電路業(yè)走出最壞時(shí)期 | ６ |
| 五、上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析 | ６ |
第三節(jié) 深圳 |
８ |
| 一、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升 | 產(chǎn) |
| 三、深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值躍居全國首位 | 業(yè) |
| 三、深圳口岸集成電路出口 | 調(diào) |
| 四、深圳IC產(chǎn)業(yè)需要錯(cuò)位競爭優(yōu)勢 | 研 |
| 五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃 | 網(wǎng) |
第四節(jié) 廈門 |
ｗ |
| 一、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 | ｗ |
| 二、廈門利用地域優(yōu)勢發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè) | ｗ |
| 三、廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè) | ． |
| 四、廈門有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū) | Ｃ |
第五節(jié) 江蘇 |
ｉ |
| 一、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑國內(nèi)同行 | ｒ |
| 二、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展情況分析 | ． |
| 三、蘇州將建國內(nèi)最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線 | ｃ |
| 四、加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對策建議 | ｎ |
第六節(jié) 成都 |
中 |
| 一、成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地 | 智 |
| 二、成都系統(tǒng)整機(jī)資源促進(jìn)IC業(yè)發(fā)展 | 林 |
| 三、成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片 | ４ |
| 四、成都集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢促進(jìn)發(fā)展 | ０ |
第十四章 2024-2025年中國集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
０ |
第一節(jié) 電容器 |
６ |
| 一、中國電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | １ |
| 三、超級電容器市場前景廣闊 | ２ |
| 三、中國電容器行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展 | ８ |
| 四、電力電容器產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn) | ６ |
第二節(jié) 電感器 |
６ |
| 一、電感器市場競爭改變行業(yè)格局 | ８ |
| 二、中國電感器市場需求日益上升 | 產(chǎn) |
| 三、小型電感器市場潛力巨大 | 業(yè) |
| 四、電感器發(fā)展趨勢 | 調(diào) |
第三節(jié) 電阻電位器 |
研 |
| 一、中國電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析 | 網(wǎng) |
| 二、中國電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性 | ｗ |
| 三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行 | ｗ |
| 四、中國電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 | ｗ |
第四節(jié) 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況 |
． |
| 一、淺談晶體管發(fā)展歷程 | Ｃ |
| 二、氮化鎵晶體管未來發(fā)展分析 | ｉ |
| 三、小功率發(fā)光二極管市場發(fā)展淺析 | ｒ |
第十五章 2024-2025年中國集成電路應(yīng)用市場發(fā)展分析 |
． |
第一節(jié) 車用集成電路 |
ｃ |
| 一、汽車IC市場發(fā)展情況 | ｎ |
| 二、高端汽車IC引入中國 | 中 |
| 三、全球車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展情況分析 | 智 |
第二節(jié) 手機(jī)集成電路 |
林 |
| 一、中國本土廠商沖擊手機(jī)IC市場 | ４ |
| 二、手機(jī)IC芯片市場發(fā)展分析 | ０ |
| 三、手機(jī)代替IC卡前景預(yù)測 | ０ |
第三節(jié) 其他集成電路應(yīng)用 |
６ |
| 一、重點(diǎn)領(lǐng)域的IC卡應(yīng)用分析 | １ |
| 二、顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場分析 | ２ |
| 三、LED驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用市場成主流趨勢 | ８ |
第十六章 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)競爭指標(biāo)對比分析 |
６ |
第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | ８ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 產(chǎn) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 業(yè) |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 調(diào) |
| 五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 | 研 |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | 網(wǎng) |
第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ｗ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ． |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | Ｃ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 | ｉ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ｒ |
第三節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司 |
． |
| 一、企業(yè)概況 | ｃ |
| 2025 nián bǎn zhōngguó jí chéng diàn lù shìchǎng xiànzhuàng diàoyán yǔ fāzhǎn qiántú qūshì fēnxī bàogào | |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ｎ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 中 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 智 |
| 五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 | 林 |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ４ |
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 |
０ |
| 一、企業(yè)概況 | ０ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ６ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | １ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ２ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 | ８ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ６ |
第五節(jié) 中電廣通股份有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | ８ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 產(chǎn) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 業(yè) |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 調(diào) |
| 五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 | 研 |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | 網(wǎng) |
第十七章 2025-2031年中國集成電路發(fā)展趨勢展望 |
ｗ |
第一節(jié) 2025-2031年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢 |
ｗ |
| 一、全球IC業(yè)增長預(yù)測分析 | ｗ |
| 二、中國集成電路市場展望 | ． |
| 三、中國集成電路市場規(guī)模預(yù)測分析 | Ｃ |
| 四、中國IC制造業(yè)的五大趨勢 | ｉ |
| 五、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo) | ｒ |
第二節(jié) 2025-2031年中國集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢 |
． |
| 一、我國集成電路技術(shù)發(fā)展重點(diǎn) | ｃ |
| 二、硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢 | ｎ |
第十八章 2025-2031年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析 |
中 |
第一節(jié) 2025-2031年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境預(yù)測分析 |
智 |
第二節(jié) 2025-2031年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 |
林 |
| 一、集成電路產(chǎn)業(yè)投資吸引力分析 | ４ |
| 二、集成電路產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域優(yōu)勢分析 | ０ |
第三節(jié) 2025-2031年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 |
０ |
| 一、市場競爭風(fēng)險(xiǎn)分析 | ６ |
| 二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 | １ |
| 三、信貸風(fēng)險(xiǎn)分析 | ２ |
第四節(jié) 研究中心專家建議 |
８ |
| 圖表目錄 | ６ |
| 圖表 按公司總部在全球地區(qū)劃分的全球集成電路銷量 | ６ |
| 圖表 美國半導(dǎo)體銷售情況 | ８ |
| 圖表 日本廠商的電源IC銷售額趨勢 | 產(chǎn) |
| 圖表 日本電源IC市場各品種類別的銷售額 | 業(yè) |
| 圖表 中國臺灣主要無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司營收走勢 | 調(diào) |
| 圖表 全球手機(jī)出貨量預(yù)估 | 研 |
| 圖表 中國臺灣主要電源IC設(shè)計(jì)公司營收走勢 | 網(wǎng) |
| 圖表 中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長 | ｗ |
| 圖表 中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu) | ｗ |
| 圖表 中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié) 中-智-林 比重 | ｗ |
| 圖表 中國內(nèi)地IC需求與供應(yīng) | ． |
| 圖表 中國集成電路市場規(guī)模 | Ｃ |
| 圖表 中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 | ｉ |
| 圖表 中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) | ｒ |
| 圖表 中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | ． |
| 圖表 中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu) | ｃ |
| 圖表 中國大陸本地IC銷售增長 | ｎ |
| 圖表 中國大陸IC進(jìn)出口增長 | 中 |
| 圖表 中國集成電路市場規(guī)模及同比增幅情況 | 智 |
| 圖表 中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 | 林 |
| 圖表 中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構(gòu)成 | ４ |
| 圖表 中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域規(guī)模及增長 | ０ |
| 圖表 中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu) | ０ |
| 圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)吸引力綜合評價(jià)十強(qiáng) | ６ |
| 圖表 2024-2025年中國集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量及增長率分析 單位：個(gè) | １ |
| 圖表 2024-2025年中國集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及增長率分析 單位：個(gè) | ２ |
| 圖表 2024-2025年中國集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)及同比增長分析 單位：個(gè) | ８ |
| 圖表 2024-2025年中國集成電路制造企業(yè)總資產(chǎn)分析 單位：億元 | ６ |
| 圖表 2025年中國集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量 單位：個(gè) | ６ |
| 圖表 2025年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量 單位：個(gè) | ８ |
| 圖表 2025年中國集成電路制造行業(yè)不同類型銷售收入 單位：千元 | 產(chǎn) |
| 圖表 2025年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制銷售收入 單位：千元 | 業(yè) |
| 圖表 2024-2025年中國集成電路制造產(chǎn)成品及增長分析 單位：億元 | 調(diào) |
| 圖表 2024-2025年中國集成電路制造工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 單位：億元 | 研 |
| 圖表 2024-2025年中國集成電路制造出口交貨值分析 單位：億元 | 網(wǎng) |
| 圖表 2024-2025年中國集成電路制造行業(yè)銷售成本分析 單位：億元 | ｗ |
| 圖表 2024-2025年中國集成電路制造行業(yè)費(fèi)用分析 單位：億元 | ｗ |
| 圖表 2024-2025年中國集成電路制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)分析 單位：億元 | ｗ |
| 圖表 2024-2025年中國集成電路制造行業(yè)主要盈利能力指標(biāo)分析 | ． |
| 圖表 2024-2025年全國集成電路產(chǎn)量分析 | Ｃ |
| 圖表 2024-2025年全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析 | ｉ |
| 2025年版中國の集積回路市場現(xiàn)狀調(diào)査と発展見通し傾向分析レポート | |
| 圖表 2024-2025年集成電路產(chǎn)量集中度分析 | ｒ |
| 圖表 2024-2025年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析 | ． |
| 圖表 2024-2025年全國及主要省份大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析 | ｃ |
| 圖表 2024-2025年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析 | ｎ |
| 圖表 2024-2025年中國集成電路及微電子組件進(jìn)口數(shù)量分析 | 中 |
| 圖表 2024-2025年中國集成電路及微電子組件進(jìn)口金額分析 | 智 |
| 圖表 2024-2025年中國集成電路及微電子組件出口數(shù)量分析 | 林 |
| 圖表 2024-2025年中國集成電路及微電子組件出口金額分析 | ４ |
| 圖表 2024-2025年中國集成電路及微電子組件進(jìn)出口平均單價(jià)分析 | ０ |
| 圖表 2024-2025年中國集成電路及微電子組件進(jìn)口國家及地區(qū)分析 | ０ |
| …… | ６ |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | １ |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ２ |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | ８ |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司負(fù)債情況圖 | ６ |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | ６ |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖 | ８ |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | 調(diào) |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | 研 |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司負(fù)債情況圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | ｗ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖 | ｗ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | ｗ |
| 圖表 江蘇長電科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | ． |
| 圖表 江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 江蘇長電科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | ｉ |
| 圖表 江蘇長電科技股份有限公司負(fù)債情況圖 | ｒ |
| 圖表 江蘇長電科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | ． |
| 圖表 江蘇長電科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖 | ｃ |
| 圖表 江蘇長電科技股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | ｎ |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | 中 |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | 智 |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | 林 |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司負(fù)債情況圖 | ４ |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | ０ |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖 | ０ |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | ６ |
| 圖表 中電廣通股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | １ |
| 圖表 中電廣通股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ２ |
| 圖表 中電廣通股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | ８ |
| 圖表 中電廣通股份有限公司負(fù)債情況圖 | ６ |
| 圖表 中電廣通股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | ６ |
| 圖表 中電廣通股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖 | ８ |
| 圖表 中電廣通股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | 產(chǎn) |
http://www.miaohuangjin.cn/R_JiXieDianZi/66/JiChengDianLuShiChangXingQingFenXiYuCe.html
略……
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