【圖】2011-2014年1-11月中國半導(dǎo)體器件封裝材料進出口貿(mào)易額分析（濟研）

　　摘要：【圖】2011-2014年1-11月中國半導(dǎo)體器件封裝材料進出口貿(mào)易額分析（濟研）

１、半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）進口情況分析：

　　2011-2013年期間，我國半導(dǎo)體器件封裝材料進口量年增長率在0.04%左右。濟研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2014年1-11月我國進口半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）共18,734,943千克，同比增長2.77%，進口金額為213,587,841美元，同比增長6.11%。2013年我國進口半導(dǎo)體器件封裝材料累計19,957,835千克，同比增長9.85%，累計進口額為221,192,943美元，同比增長8.98%。2012年我國進口半導(dǎo)體器件封裝材料累計18,167,953千克，同比下降8.87%，累計進口額為202,961,571美元，同比增長2.49%。詳見下表：

圖表 2011-2014年1-11月我國半導(dǎo)體器件封裝材料進口情況分析

數(shù)據(jù)來源：濟研咨詢

　　由上表可以得出，2014年1-11月我國半導(dǎo)體器件封裝材料進口平均價格為11.4美元/千克，2013年1-11月進口平均價格為11.08美元/千克，進口均價呈上升趨勢。

２、半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）出口情況分析：

　　2011-2013年期間，我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口量年增長率在-9.64%左右。濟研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2014年1-11月我國出口半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）共3,560,348千克，同比增長4.84%，出口金額為34,765,602美元，同比增長15.15%。2013年我國出口半導(dǎo)體器件封裝材料累計3,680,372千克，同比下降22.75%，累計出口額為32,685,865美元，同比下降12.02%。2012年我國出口半導(dǎo)體器件封裝材料累計4,764,126千克，同比下降4.5%，累計出口額為37,151,001美元，同比下降5.58%。詳見下表：

圖表 2011-2014年1-11月我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口情況分析

數(shù)據(jù)來源：濟研咨詢

　　由上表可以得出，2014年1-11月我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口平均價格為9.76美元/千克，2013年1-11月出口平均價格為8.88美元/千克，出口均價呈上升趨勢。

３、半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）進出口情況分析：

　　2014年以來，我國半導(dǎo)體器件封裝材料進出口貿(mào)易量逆差呈上升趨勢。濟研咨詢數(shù)據(jù)顯示，截至2014年11月末，我國半導(dǎo)體器件封裝材料實現(xiàn)進出口貿(mào)易量逆差15,174,595千克，比上年同期的進出口貿(mào)易量逆差14,833,959千克，逆差增加了340,636千克。詳見下表：

圖表 2011-2014年1-11月我國半導(dǎo)體器件封裝材料進出口情況分析

數(shù)據(jù)來源：濟研咨詢

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