【圖】2014年12月中國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口貿(mào)易額分析（濟(jì)研）

　　摘要：【圖】2014年12月中國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口貿(mào)易額分析（濟(jì)研）

一、半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）進(jìn)口情況分析：

　　截至2014年12月末，我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口有所增長(zhǎng)。濟(jì)研數(shù)據(jù)顯示，2014年1-12月我國(guó)累計(jì)進(jìn)口半導(dǎo)體器件封裝材料20,512,811千克，與上年同期相比增長(zhǎng)2.78%，累計(jì)進(jìn)口額為233,524,649美元，與上年同期相比增長(zhǎng)5.58%，進(jìn)口單價(jià)為11.38美元/千克，每千克比上年同期上漲了0.3美元。其中：2014年12月我國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體器件封裝材料1,777,868千克，與上年同期相比增長(zhǎng)2.89%，進(jìn)口金額為19,936,808美元，與上年同期相比增長(zhǎng)0.16%。

　　詳見下表：

圖表 2014年1-12月我國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體器件封裝材料情況分析

數(shù)據(jù)來源：濟(jì)研咨詢

二、半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）出口情況分析：

　　截至2014年12月末，我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料出口有所增長(zhǎng)。濟(jì)研數(shù)據(jù)顯示，2014年1-12月我國(guó)累計(jì)出口半導(dǎo)體器件封裝材料3,857,070千克，與上年同期相比增長(zhǎng)4.8%，累計(jì)出口額為37,716,199美元，與上年同期相比增長(zhǎng)15.39%，出口單價(jià)為9.78美元/千克，每千克比上年同期上漲了0.9美元。其中：2014年12月我國(guó)出口半導(dǎo)體器件封裝材料296,722千克，與上年同期相比增長(zhǎng)4.33%，出口金額為2,950,597美元，與上年同期相比增長(zhǎng)18.24%。

　　詳見下表：

圖表 2014年1-12月我國(guó)出口半導(dǎo)體器件封裝材料情況分析

數(shù)據(jù)來源：濟(jì)研咨詢

三、半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）進(jìn)出口情況分析：

　　2014年以來，我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口貿(mào)易逆差呈上升趨勢(shì)。

　　濟(jì)研監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，截至2014年12月末，我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料實(shí)現(xiàn)進(jìn)出口貿(mào)易逆差195,808,450美元，比上年同期的進(jìn)出口貿(mào)易逆差188,507,078美元，逆差增加了7,301,372美元。

　　詳見下表：

圖表 2014年1-12月我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口貿(mào)易平衡情況分析

數(shù)據(jù)來源：濟(jì)研咨詢

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)為您提供更多