【圖】濟(jì)研:2012-2015年1月半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口業(yè)務(wù)調(diào)查分析

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【圖】濟(jì)研:2012-2015年1月半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口業(yè)務(wù)調(diào)查分析

2015-04-01 13:47  繁體中文 字號(hào):

  摘要:【圖】濟(jì)研:2012-2015年1月半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口業(yè)務(wù)調(diào)查分析

一、半導(dǎo)體器件封裝材料(海關(guān)編碼:32141010)出口情況分析:

  2012-2014年期間,我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料出口量年增長(zhǎng)率在-6.8%左右。濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示,2015年1月我國(guó)出口半導(dǎo)體器件封裝材料(海關(guān)編碼:32141010)共301,890千克,同比增長(zhǎng)19.34%,出口金額為3,470,732美元,同比增長(zhǎng)45.86%。2014年我國(guó)出口半導(dǎo)體器件封裝材料累計(jì)3,857,070千克,同比增長(zhǎng)4.8%,累計(jì)出口額為37,716,199美元,同比增長(zhǎng)15.39%。2013年我國(guó)出口半導(dǎo)體器件封裝材料累計(jì)3,680,372千克,同比下降22.75%,累計(jì)出口額為32,685,865美元,同比下降12.02%。詳見下表:

圖表 2012-2015年1月我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料出口情況分析

時(shí)間出口量(千克)出口量增長(zhǎng)率(%)出口額(美元)出口額增長(zhǎng)率(%)
2015年1月301,89019.34%3,470,73245.86%
2014年3,857,0704.8%37,716,19915.39%
2013年3,680,372-22.75%32,685,865-12.02%
2012年4,764,126-4.5%37,151,001-5.58%

數(shù)據(jù)來源:濟(jì)研咨詢

  由上表可以得出,2015年1月我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料出口平均價(jià)格為11.5美元/千克,2014年1月出口平均價(jià)格為9.78美元/千克,出口均價(jià)呈上升趨勢(shì)

二、半導(dǎo)體器件封裝材料(海關(guān)編碼:32141010)進(jìn)口情況分析:

  2012-2014年期間,我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口量年增長(zhǎng)率在4.13%左右。濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示,2015年1月我國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體器件封裝材料(海關(guān)編碼:32141010)共1,722,020千克,同比增長(zhǎng)6.63%,進(jìn)口金額為18,759,199美元,同比增長(zhǎng)4.49%。2014年我國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體器件封裝材料累計(jì)20,512,811千克,同比增長(zhǎng)2.78%,累計(jì)進(jìn)口額為233,524,649美元,同比增長(zhǎng)5.58%。2013年我國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體器件封裝材料累計(jì)19,957,835千克,同比增長(zhǎng)9.85%,累計(jì)進(jìn)口額為221,192,943美元,同比增長(zhǎng)8.98%。詳見下表:

圖表 2012-2015年1月我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口情況分析

時(shí)間進(jìn)口量(千克)進(jìn)口量增長(zhǎng)率(%)進(jìn)口額(美元)進(jìn)口額增長(zhǎng)率(%)
2015年1月1,722,0206.63%18,759,1994.49%
2014年20,512,8112.78%233,524,6495.58%
2013年19,957,8359.85%221,192,9438.98%
2012年18,167,953-8.87%202,961,5712.49%

數(shù)據(jù)來源:濟(jì)研咨詢

  由上表可以得出,2015年1月我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口平均價(jià)格為10.89美元/千克,2014年1月進(jìn)口平均價(jià)格為11.38美元/千克,進(jìn)口均價(jià)呈下降趨勢(shì)。

三、半導(dǎo)體器件封裝材料(海關(guān)編碼:32141010)進(jìn)出口情況分析:

  2015年以來,我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口貿(mào)易量逆差呈上升趨勢(shì)。濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示,截至2015年1月末,我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料實(shí)現(xiàn)進(jìn)出口貿(mào)易量逆差1,420,130千克,比上年同期的進(jìn)出口貿(mào)易量逆差1,361,906千克,逆差增加了58,224千克。詳見下表:

圖表 2012-2015年1月我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口情況分析

時(shí)間出口量(千克)進(jìn)口量(千克)平衡情況(千克)
2015年1月301,8901,722,020-1,420,130
2014年3,857,07020,512,811-16,655,741
2013年3,680,37219,957,835-16,277,463
2012年4,764,12618,167,953-13,403,827

數(shù)據(jù)來源:濟(jì)研咨詢

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