【圖】濟(jì)研:2012-2015年1月半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口業(yè)務(wù)調(diào)查分析
摘要:【圖】濟(jì)研:2012-2015年1月半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口業(yè)務(wù)調(diào)查分析
一、半導(dǎo)體器件封裝材料(海關(guān)編碼:32141010)出口情況分析:
2012-2014年期間,我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料出口量年增長(zhǎng)率在-6.8%左右。濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示,2015年1月我國(guó)出口半導(dǎo)體器件封裝材料(海關(guān)編碼:32141010)共301,890千克,同比增長(zhǎng)19.34%,出口金額為3,470,732美元,同比增長(zhǎng)45.86%。2014年我國(guó)出口半導(dǎo)體器件封裝材料累計(jì)3,857,070千克,同比增長(zhǎng)4.8%,累計(jì)出口額為37,716,199美元,同比增長(zhǎng)15.39%。2013年我國(guó)出口半導(dǎo)體器件封裝材料累計(jì)3,680,372千克,同比下降22.75%,累計(jì)出口額為32,685,865美元,同比下降12.02%。詳見下表:
圖表 2012-2015年1月我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料出口情況分析
時(shí)間 | 出口量(千克) | 出口量增長(zhǎng)率(%) | 出口額(美元) | 出口額增長(zhǎng)率(%) |
2015年1月 | 301,890 | 19.34% | 3,470,732 | 45.86% |
2014年 | 3,857,070 | 4.8% | 37,716,199 | 15.39% |
2013年 | 3,680,372 | -22.75% | 32,685,865 | -12.02% |
2012年 | 4,764,126 | -4.5% | 37,151,001 | -5.58% |
數(shù)據(jù)來源:濟(jì)研咨詢
由上表可以得出,2015年1月我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料出口平均價(jià)格為11.5美元/千克,2014年1月出口平均價(jià)格為9.78美元/千克,出口均價(jià)呈上升趨勢(shì)。
二、半導(dǎo)體器件封裝材料(海關(guān)編碼:32141010)進(jìn)口情況分析:
2012-2014年期間,我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口量年增長(zhǎng)率在4.13%左右。濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示,2015年1月我國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體器件封裝材料(海關(guān)編碼:32141010)共1,722,020千克,同比增長(zhǎng)6.63%,進(jìn)口金額為18,759,199美元,同比增長(zhǎng)4.49%。2014年我國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體器件封裝材料累計(jì)20,512,811千克,同比增長(zhǎng)2.78%,累計(jì)進(jìn)口額為233,524,649美元,同比增長(zhǎng)5.58%。2013年我國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體器件封裝材料累計(jì)19,957,835千克,同比增長(zhǎng)9.85%,累計(jì)進(jìn)口額為221,192,943美元,同比增長(zhǎng)8.98%。詳見下表:
圖表 2012-2015年1月我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口情況分析
時(shí)間 | 進(jìn)口量(千克) | 進(jìn)口量增長(zhǎng)率(%) | 進(jìn)口額(美元) | 進(jìn)口額增長(zhǎng)率(%) |
2015年1月 | 1,722,020 | 6.63% | 18,759,199 | 4.49% |
2014年 | 20,512,811 | 2.78% | 233,524,649 | 5.58% |
2013年 | 19,957,835 | 9.85% | 221,192,943 | 8.98% |
2012年 | 18,167,953 | -8.87% | 202,961,571 | 2.49% |
數(shù)據(jù)來源:濟(jì)研咨詢
由上表可以得出,2015年1月我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口平均價(jià)格為10.89美元/千克,2014年1月進(jìn)口平均價(jià)格為11.38美元/千克,進(jìn)口均價(jià)呈下降趨勢(shì)。
三、半導(dǎo)體器件封裝材料(海關(guān)編碼:32141010)進(jìn)出口情況分析:
2015年以來,我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口貿(mào)易量逆差呈上升趨勢(shì)。濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示,截至2015年1月末,我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料實(shí)現(xiàn)進(jìn)出口貿(mào)易量逆差1,420,130千克,比上年同期的進(jìn)出口貿(mào)易量逆差1,361,906千克,逆差增加了58,224千克。詳見下表:
圖表 2012-2015年1月我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口情況分析
時(shí)間 | 出口量(千克) | 進(jìn)口量(千克) | 平衡情況(千克) |
2015年1月 | 301,890 | 1,722,020 | -1,420,130 |
2014年 | 3,857,070 | 20,512,811 | -16,655,741 |
2013年 | 3,680,372 | 19,957,835 | -16,277,463 |
2012年 | 4,764,126 | 18,167,953 | -13,403,827 |
數(shù)據(jù)來源:濟(jì)研咨詢
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