【圖】半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析（2011-2015年3月）

　　摘要：2015年半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口額、數(shù)量數(shù)據(jù)，進(jìn)口、出口半導(dǎo)體器件封裝材料價(jià)格、數(shù)量統(tǒng)計(jì)，海關(guān)編碼32141010進(jìn)出口總額查詢。

　　“半導(dǎo)體器件封裝材料”進(jìn)口數(shù)據(jù)分析：

　　2011-2014年我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”（編碼：32141010，下同）進(jìn)口數(shù)量年復(fù)合增長率為1.00%。濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2015年1-3月我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”進(jìn)口數(shù)量為0.46萬噸，同比下降2.13%。2014年我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”進(jìn)口數(shù)量為2.05萬噸，同比增長2.50%。詳見下圖：

圖表 2011-2015年3月半導(dǎo)體器件封裝材料(32141010)進(jìn)口量及增速統(tǒng)計(jì)

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署

　　2011-2014年我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”（編碼：32141010，下同）進(jìn)口金額年復(fù)合增長率為5.65%。濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2015年1-3月我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”進(jìn)口金額為50.87百萬美元，同比下降3.51%。2014年我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”進(jìn)口金額為233.52百萬美元，同比增長5.57%。詳見下圖：

圖表 2011-2015年3月半導(dǎo)體器件封裝材料(32141010)進(jìn)口總額及增速統(tǒng)計(jì)

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署

　　“半導(dǎo)體器件封裝材料”出口數(shù)據(jù)分析：

　　2011-2014年我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”（編碼：32141010，下同）出口數(shù)量年復(fù)合增長率為-8.22%。濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2015年1-3月我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”出口數(shù)量為727.42噸，同比下降10.55%。2014年我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”出口數(shù)量為3,857.07噸，同比增長4.80%。詳見下圖：

圖表 2011-2015年3月半導(dǎo)體器件封裝材料(32141010)出口量及增速統(tǒng)計(jì)

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署

　　2011-2014年我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”（編碼：32141010，下同）出口金額年復(fù)合增長率為-1.40%。濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2015年1-3月我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”出口金額為8.22百萬美元，同比增長8.30%。2014年我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”出口金額為37.72百萬美元，同比增長15.39%。詳見下圖：

圖表 2011-2015年3月半導(dǎo)體器件封裝材料(32141010)出口總額及增速統(tǒng)計(jì)

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署

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