【圖】2011-2015年4月半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

　　摘要：2015年進(jìn)口、出口半導(dǎo)體器件封裝材料價(jià)格、數(shù)量統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口量、出口量、進(jìn)口額、出口額數(shù)據(jù)，海關(guān)編碼HS32141010進(jìn)出口總額查詢(xún)。

　　“半導(dǎo)體器件封裝材料”出口數(shù)據(jù)：

　　濟(jì)研咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示，2015年1-4月我國(guó)“半導(dǎo)體器件封裝材料”出口金額為11.16百萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)1.36%。2014年我國(guó)“半導(dǎo)體器件封裝材料”出口金額為37.72百萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)15.39%。詳見(jiàn)下圖：

圖表 2011-2015年4月半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)出口總額及增速統(tǒng)計(jì)

數(shù)據(jù)來(lái)源：海關(guān)總署

　　濟(jì)研咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示，2015年1-4月我國(guó)“半導(dǎo)體器件封裝材料”出口數(shù)量為1,068.40噸，同比下降8.66%。2014年我國(guó)“半導(dǎo)體器件封裝材料”出口數(shù)量為3,857.07噸，同比增長(zhǎng)4.80%。詳見(jiàn)下圖：

圖表 2011-2015年4月半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)出口量及增速統(tǒng)計(jì)

數(shù)據(jù)來(lái)源：海關(guān)總署

　　“半導(dǎo)體器件封裝材料”進(jìn)口數(shù)據(jù)：

　　2011-2014年我國(guó)“半導(dǎo)體器件封裝材料”（海關(guān)編碼：32141010，下同）進(jìn)口金額年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.65%。濟(jì)研咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示，2015年1-4月我國(guó)“半導(dǎo)體器件封裝材料”進(jìn)口金額為70.23百萬(wàn)美元，同比下降7.21%。2014年我國(guó)“半導(dǎo)體器件封裝材料”進(jìn)口金額為233.52百萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)5.57%。詳見(jiàn)下圖：

圖表 2011-2015年4月半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)進(jìn)口總額及增速統(tǒng)計(jì)

數(shù)據(jù)來(lái)源：海關(guān)總署

　　2011-2014年我國(guó)“半導(dǎo)體器件封裝材料”（HS：32141010，下同）進(jìn)口數(shù)量年復(fù)合增長(zhǎng)率為1.00%。濟(jì)研咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示，2015年1-4月我國(guó)“半導(dǎo)體器件封裝材料”進(jìn)口數(shù)量為0.63萬(wàn)噸，同比下降3.08%。2014年我國(guó)“半導(dǎo)體器件封裝材料”進(jìn)口數(shù)量為2.05萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)2.50%。詳見(jiàn)下圖：

圖表 2011-2015年4月半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)進(jìn)口量及增速統(tǒng)計(jì)

數(shù)據(jù)來(lái)源：海關(guān)總署

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