【圖】2011-2015年6月中國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口數(shù)據(jù)與未來趨勢

　　摘要：2015年半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口額、數(shù)量數(shù)據(jù)，進(jìn)口、出口半導(dǎo)體器件封裝材料價格、數(shù)量統(tǒng)計，海關(guān)編碼HS32141010進(jìn)出口總額查詢。

　　“半導(dǎo)體器件封裝材料”進(jìn)口數(shù)據(jù)分析：

　　2011-2014年我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”（HS：32141010，下同）進(jìn)口數(shù)量年復(fù)合增長率為1.00%。濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2015年1-6月我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”進(jìn)口數(shù)量為0.95萬噸，同比下降5.00%。2014年我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”進(jìn)口數(shù)量為2.05萬噸，同比增長2.50%。詳見下圖：

圖表 2011-2015年6月半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)進(jìn)口量及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署

　　2011-2014年我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”（海關(guān)編碼：32141010，下同）進(jìn)口金額年復(fù)合增長率為5.65%。濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2015年1-6月我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”進(jìn)口金額為105.37百萬美元，同比下降8.78%。2014年我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”進(jìn)口金額為233.52百萬美元，同比增長5.57%。詳見下圖：

圖表 2011-2015年6月半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)進(jìn)口總額及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署

　　“半導(dǎo)體器件封裝材料”出口數(shù)據(jù)分析：

　　濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2015年1-6月我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”出口數(shù)量為1,740.33噸，同比下降3.44%。2014年我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”出口數(shù)量為3,857.07噸，同比增長4.80%。詳見下圖：

圖表 2011-2015年6月半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)出口量及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署

　　濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2015年1-6月我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”出口金額為16.32百萬美元，同比下降6.48%。2014年我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”出口金額為37.72百萬美元，同比增長15.39%。詳見下圖：

圖表 2011-2015年6月半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)出口總額及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署

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