【圖】濟(jì)研：2013-2017年6月半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口貿(mào)易總額及發(fā)展趨勢

　　摘要：2017年半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口額、數(shù)量數(shù)據(jù)，進(jìn)口、出口半導(dǎo)體器件封裝材料價(jià)格、數(shù)量統(tǒng)計(jì)，海關(guān)編碼HS32141010進(jìn)出口總額查詢。

　　1、半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口數(shù)據(jù)分析：

　　從進(jìn)口量方面來看，濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2017年1-6月我國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口量達(dá)1.01萬噸，與上年同期相比增長了12.22%。2016年我國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口數(shù)量為1.91萬噸，與上年同期相比增長了2.69%。

　　2013-2016年我國半導(dǎo)體器件封裝材料（HS：32141010）進(jìn)口量年復(fù)合增長率為-1.52%。詳見下圖：

圖 2013-2017年6月中國半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)進(jìn)口量及增速統(tǒng)計(jì)

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署、濟(jì)研咨詢整理

　　從進(jìn)口額方面來看，濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2013-2016年我國半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）進(jìn)口金額年復(fù)合增長率為0.91%。

　　2017年1-6月我國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口金額為126.82百萬美元，與上年同期相比增長了22.70%。2016年我國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口金額為227.31百萬美元，與上年同期相比增長了8.00%。詳見下圖：

圖 2013-2017年6月中國半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)進(jìn)口總額及增速統(tǒng)計(jì)

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署、濟(jì)研咨詢整理

　　2、半導(dǎo)體器件封裝材料出口數(shù)據(jù)分析：

　　從出口量方面來看，濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2017年1-6月我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口量達(dá)1,949.12噸，與上年同期相比增長了1.83%。2016年我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口數(shù)量為3,754.24噸，與上年同期相比增長了2.39%。

　　2013-2016年我國半導(dǎo)體器件封裝材料（HS：32141010）出口量年復(fù)合增長率為0.66%。詳見下圖：

圖 2013-2017年6月中國半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)出口量及增速統(tǒng)計(jì)

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署、濟(jì)研咨詢整理

　　從出口額方面來看，濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2013-2016年我國半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）出口金額年復(fù)合增長率為-0.05%。

　　2017年1-6月我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口金額為17.13百萬美元，與上年同期相比增長了5.81%。2016年我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口金額為32.64百萬美元，與上年同期相比增長了1.81%。詳見下圖：

圖 2013-2017年6月中國半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)出口總額及增速統(tǒng)計(jì)

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署、濟(jì)研咨詢整理

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