【圖】濟研：2014-2018年3月中國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口規(guī)模及趨勢特點

　　摘要：2018年半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口額、數(shù)量數(shù)據(jù)，進(jìn)口、出口半導(dǎo)體器件封裝材料價格、數(shù)量統(tǒng)計，海關(guān)編碼HS32141010進(jìn)出口總額查詢。

　　1、半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口數(shù)據(jù)分析：

　　從進(jìn)口量方面來看，濟研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2018年1-3月我國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口量達(dá)0.48萬噸，與上年同期相比增長了2.13%。2017年我國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口數(shù)量為2.06萬噸，與上年同期相比增長了7.85%。

　　2014-2017年我國半導(dǎo)體器件封裝材料（HS：32141010）進(jìn)口量年復(fù)合增長率為0.16%。詳見下圖：

圖 2014-2018年3月中國半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)進(jìn)口量及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署、濟研咨詢整理

　　從進(jìn)口額方面來看，濟研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2014-2017年我國半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）進(jìn)口金額年復(fù)合增長率為3.78%。

　　2018年1-3月我國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口金額為63.30百萬美元，與上年同期相比增長了6.87%。2017年我國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口金額為261.01百萬美元，與上年同期相比增長了14.83%。詳見下圖：

圖 2014-2018年3月中國半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)進(jìn)口總額及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署、濟研咨詢整理

　　2、半導(dǎo)體器件封裝材料出口數(shù)據(jù)分析：

　　從出口量方面來看，濟研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2018年1-3月我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口量達(dá)1,101.95噸，與上年同期相比增長了17.99%。2017年我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口數(shù)量為4,130.47噸，與上年同期相比增長了10.02%。

　　2014-2017年我國半導(dǎo)體器件封裝材料（HS：32141010）出口量年復(fù)合增長率為2.31%。詳見下圖：

圖 2014-2018年3月中國半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)出口量及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署、濟研咨詢整理

　　從出口額方面來看，濟研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2014-2017年我國半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）出口金額年復(fù)合增長率為-1.00%。

　　2018年1-3月我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口金額為9.51百萬美元，與上年同期相比增長了19.02%。2017年我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口金額為36.60百萬美元，與上年同期相比增長了12.13%。詳見下圖：

圖 2014-2018年3月中國半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)出口總額及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署、濟研咨詢整理

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