【圖】中國進(jìn)出口半導(dǎo)體器件封裝材料總量與增長趨勢調(diào)研分析（2011-2014年1-6月）

　　摘要：【圖】中國進(jìn)出口半導(dǎo)體器件封裝材料總量與增長趨勢調(diào)研分析（2011-2014年1-6月）

１、半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）進(jìn)口情況分析：

　　2011-2013年期間，我國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口量年增長率在0.04%左右。濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2014年1-6月我國進(jìn)口半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）共9,988,552千克，同比增長2.42%，進(jìn)口金額為115,509,439美元，同比增長8%。2013年我國進(jìn)口半導(dǎo)體器件封裝材料累計(jì)19,957,835千克，同比增長9.85%，累計(jì)進(jìn)口額為221,192,943美元，同比增長8.98%。2012年我國進(jìn)口半導(dǎo)體器件封裝材料累計(jì)18,167,953千克，同比下降8.87%，累計(jì)進(jìn)口額為202,961,571美元，同比增長2.49%。詳見下表：

圖表 2011-2014年1-6月我國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口情況分析

數(shù)據(jù)來源：濟(jì)研咨詢

　　由上表可以得出，2014年1-6月我國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口平均價(jià)格為11.56美元/千克，2013年1-6月進(jìn)口平均價(jià)格為11.08美元/千克，進(jìn)口均價(jià)呈上升趨勢。

２、半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）出口情況分析：

　　2011-2013年期間，我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口量年增長率在-9.64%左右。濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2014年1-6月我國出口半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）共1,802,425千克，同比增長6.74%，出口金額為17,447,896美元，同比增長10.25%。2013年我國出口半導(dǎo)體器件封裝材料累計(jì)3,680,372千克，同比下降22.75%，累計(jì)出口額為32,685,865美元，同比下降12.02%。2012年我國出口半導(dǎo)體器件封裝材料累計(jì)4,764,126千克，同比下降4.5%，累計(jì)出口額為37,151,001美元，同比下降5.58%。詳見下表：

圖表 2011-2014年1-6月我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口情況分析

數(shù)據(jù)來源：濟(jì)研咨詢

　　由上表可以得出，2014年1-6月我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口平均價(jià)格為9.68美元/千克，2013年1-6月出口平均價(jià)格為8.88美元/千克，出口均價(jià)呈上升趨勢。

３、半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）進(jìn)出口情況分析：

　　2014年以來，我國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口貿(mào)易量逆差呈上升趨勢。濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，截至2014年6月末，我國半導(dǎo)體器件封裝材料實(shí)現(xiàn)進(jìn)出口貿(mào)易量逆差8,186,127千克，比上年同期的進(jìn)出口貿(mào)易量逆差8,064,206千克，逆差增加了121,921千克。詳見下表：

圖表 2011-2014年1-6月我國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口情況分析

數(shù)據(jù)來源：濟(jì)研咨詢

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