| 集成電路(IC)設(shè)計(jì)行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，近年來(lái)隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)和大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高性能、低功耗、高集成度的IC需求激增。現(xiàn)代IC設(shè)計(jì)不僅要求電路功能強(qiáng)大，還必須考慮功耗管理、信號(hào)完整性和電磁兼容性等問(wèn)題。同時(shí)，EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工具和IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))核的廣泛應(yīng)用，大大提高了IC設(shè)計(jì)的效率和靈活性，縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間。 | |
| 未來(lái)，IC設(shè)計(jì)行業(yè)將更加注重智能化和定制化。智能化方面，AI技術(shù)將深度融入IC設(shè)計(jì)流程，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的電路優(yōu)化和故障診斷，提高設(shè)計(jì)精度和效率。定制化方面，隨著SoC(System on Chip)技術(shù)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)將更加趨向于專用集成電路(ASIC)和可編程邏輯器件(FPGA)的定制化開(kāi)發(fā)，以滿足特定應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π阅芎凸牡奶厥庑枨蟆Ｍ瑫r(shí)，隨著摩爾定律的逼近極限，三維堆疊和異構(gòu)集成將成為IC設(shè)計(jì)的新趨勢(shì)，以克服物理限制，實(shí)現(xiàn)更高密度和更復(fù)雜的功能集成。 | |
| 《2025-2031年中國(guó)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)深度調(diào)查分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》依托權(quán)威機(jī)構(gòu)及相關(guān)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)資料，全面解析了IC設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀、市場(chǎng)需求及市場(chǎng)規(guī)模，系統(tǒng)梳理了IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、價(jià)格趨勢(shì)及各細(xì)分市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。報(bào)告對(duì)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)前景與發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了科學(xué)預(yù)測(cè)，重點(diǎn)分析了品牌競(jìng)爭(zhēng)格局、市場(chǎng)集中度及主要企業(yè)的經(jīng)營(yíng)表現(xiàn)。同時(shí)，通過(guò)SWOT分析揭示了IC設(shè)計(jì)行業(yè)面臨的機(jī)遇與風(fēng)險(xiǎn)，為IC設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)及投資者提供了規(guī)范、客觀的戰(zhàn)略建議，是制定科學(xué)競(jìng)爭(zhēng)策略與投資決策的重要參考依據(jù)。 | |
第一章 IC設(shè)計(jì)行業(yè)概述 |
產(chǎn) |
第一節(jié) IC設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn) |
業(yè) |
| IC設(shè)計(jì)涉及硬件軟件兩方面專業(yè)知識(shí)。硬件包括數(shù)字邏輯電路的原理和應(yīng)用、模擬電路、高頻電路等。軟件包括基礎(chǔ)的數(shù)字邏輯描述語(yǔ)言，如VHDL等，微機(jī)匯編語(yǔ)言及C語(yǔ)言。作為初學(xué)者，需要了解IC設(shè)計(jì)的基本流程：基本清楚系統(tǒng)、前端、后端設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的過(guò)程，IC設(shè)計(jì)同半導(dǎo)體物理、通信或多媒體系統(tǒng)設(shè)計(jì)之間的關(guān)系，了解數(shù)字電路、混合信號(hào)的基本設(shè)計(jì)過(guò)程。 | 調(diào) |
第二節(jié) IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) |
研 |
| 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年發(fā)展迅速，在過(guò)去5年內(nèi)更呈現(xiàn)倍數(shù)成長(zhǎng)。據(jù)IC Insights日前發(fā)布的數(shù)據(jù)，去年中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收規(guī)模占全球比重10%，僅次于美國(guó)的62%與中國(guó)臺(tái)灣的18%，位居全球第3。 | 網(wǎng) |
| IC Insights發(fā)表最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的整體營(yíng)收規(guī)模為842億美元。總部設(shè)于美國(guó)的IC設(shè)計(jì)公司囊括了全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收的62%。中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司占比為18%，排名第二。值得注意的是，中國(guó)大陸與歐洲IC設(shè)計(jì)公司勢(shì)力明顯消長(zhǎng)。大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)近年來(lái)急起直追，目前全球市場(chǎng)占比已達(dá)10%，排行第三；歐洲IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)則受到當(dāng)?shù)氐诙笈c第三大IC設(shè)計(jì)公司CSR、Lantiq分別被高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）收購(gòu)影響，導(dǎo)致歐洲IC設(shè)計(jì)公司的全球占比下滑到2%。 | ｗ |
| 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的Fabless無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司芯片銷售強(qiáng)勁，先是在成功超越歐盟企業(yè)總IC銷售份額。由于總部位于歐盟的NXP在完成收購(gòu)飛思卡爾 使得今年歐盟企業(yè)的銷售份額可增加37億美元，致使總營(yíng)收可能超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)。 | ｗ |
| 如下圖所示韓國(guó)和日本的公司無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)部分極其微弱，中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)的公司在IDM（企業(yè)與IC制造設(shè)施）市場(chǎng)缺乏存在感。總體而言，美國(guó)公司占有大部分IC市場(chǎng)份額，在IDM和Fabless兩方面表現(xiàn)都十分均衡。 | ｗ |
第二章 中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
． |
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
Ｃ |
| 一、國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況GDP | ｉ |
| 二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)CPI、PPI | ｒ |
| 三、全國(guó)居民收入情況 | ． |
| 四、恩格爾系數(shù) | ｃ |
| 五、工業(yè)發(fā)展形勢(shì) | ｎ |
| 六、固定資產(chǎn)投資情況 | 中 |
| 七、財(cái)政收支情況分析 | 智 |
| 八、中國(guó)匯率調(diào)整 | 林 |
第二節(jié) 政策環(huán)境分析 |
４ |
| 一、行業(yè)政策影響分析 | ０ |
| 二、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析 | ０ |
| 轉(zhuǎn)~自：http://www.miaohuangjin.cn/5/85/ICSheJiShiChangDiaoYanYuQianJing.html | |
第三節(jié) IC設(shè)計(jì)行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 |
６ |
| 一、人口環(huán)境分析 | １ |
| 二、教育環(huán)境分析 | ２ |
| 三、文化環(huán)境分析 | ８ |
| 四、生態(tài)環(huán)境分析 | ６ |
| 五、中國(guó)城鎮(zhèn)化率 | ６ |
| 六、居民的各種消費(fèi)觀念和習(xí)慣 | ８ |
第四節(jié) 2024-2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 |
產(chǎn) |
第三章 全球及中國(guó)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng) |
業(yè) |
第一節(jié) 全球IC設(shè)計(jì)市場(chǎng) |
調(diào) |
| 2015年全球Fabless公司營(yíng)收按地區(qū)份額排名，全球IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)份額增幅最大的為自中國(guó)的供應(yīng)商。如下圖所示： | 研 |
第二節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)市場(chǎng) |
網(wǎng) |
第三節(jié) 中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)市場(chǎng) |
ｗ |
| 一、中國(guó)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)概況 | ｗ |
| 二、中國(guó)手機(jī)IC市場(chǎng) | ｗ |
| 三、中國(guó)智能卡IC市場(chǎng) | ． |
| 四、中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng) | Ｃ |
第四章 基礎(chǔ)類IC設(shè)計(jì)企業(yè) |
ｉ |
第一節(jié) 上海貝嶺（600171，SHANGHAI BELLING CO.， LTD.） |
ｒ |
| 一、公司簡(jiǎn)介 | ． |
| 二、公司運(yùn)營(yíng) | ｃ |
| 三、公司戰(zhàn)略 | ｎ |
第二節(jié) 無(wú)錫華潤(rùn)微電子 |
中 |
| 一、公司簡(jiǎn)介 | 智 |
| 二、公司運(yùn)營(yíng) | 林 |
| 三、發(fā)展戰(zhàn)略 | ４ |
第三節(jié) 華微電子（600360，JILIN SINO-MICROELECTRONICS CO.， LTD.） |
０ |
| 一、公司簡(jiǎn)介 | ０ |
| 二、公司運(yùn)營(yíng) | ６ |
| 三、公司戰(zhàn)略 | １ |
第四節(jié) 晶門科技（，SOLOMON SYSTEM） |
２ |
| 一、公司簡(jiǎn)介 | ８ |
| 二、公司運(yùn)營(yíng) | ６ |
| 三、公司戰(zhàn)略 | ６ |
第五節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司（上市通過(guò)審核） |
８ |
第六節(jié) 北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司 |
產(chǎn) |
第七節(jié) 蘇州國(guó)芯科技有限公司 |
業(yè) |
第五章 通訊類IC設(shè)計(jì)企業(yè) |
調(diào) |
第一節(jié) 國(guó)民技術(shù) |
研 |
| 一、公司簡(jiǎn)介 | 網(wǎng) |
| 二、公司運(yùn)營(yíng) | ｗ |
| 三、公司戰(zhàn)略 | ｗ |
第二節(jié) 銳迪科（RDA MICROELECTRONICS，INC） |
ｗ |
| 一、公司簡(jiǎn)介 | ． |
| 二、公司運(yùn)營(yíng) | Ｃ |
| 三、公司戰(zhàn)略 | ｉ |
第三節(jié) 海思 |
ｒ |
| 一、公司簡(jiǎn)介 | ． |
| 二、公司運(yùn)營(yíng) | ｃ |
| 2025-2031 China IC Design Market In-depth Investigation Analysis and Development Prospect Study Report | |
| 三、公司戰(zhàn)略 | ｎ |
第四節(jié) 展訊 |
中 |
| 一、公司簡(jiǎn)介 | 智 |
| 二、公司運(yùn)營(yíng) | 林 |
| 三、公司戰(zhàn)略 | ４ |
第五節(jié) 聯(lián)芯科技有限公司 |
０ |
| 一、公司簡(jiǎn)介 | ０ |
| 二、公司運(yùn)營(yíng) | ６ |
| 三、公司戰(zhàn)略 | １ |
第六章 多媒體IC設(shè)計(jì)企業(yè) |
２ |
第一節(jié) 中星微電子 |
８ |
| 一、公司簡(jiǎn)介 | ６ |
| 二、公司運(yùn)營(yíng) | ６ |
| 三、公司戰(zhàn)略 | ８ |
第二節(jié) 珠海炬力 |
產(chǎn) |
| 一、公司簡(jiǎn)介 | 業(yè) |
| 二、公司運(yùn)營(yíng) | 調(diào) |
| 三、公司戰(zhàn)略 | 研 |
第三節(jié) 士蘭微 |
網(wǎng) |
| 一、公司簡(jiǎn)介 | ｗ |
| 二、公司運(yùn)營(yíng) | ｗ |
| 三、公司戰(zhàn)略 | ｗ |
第四節(jié) 上海泰景 |
． |
第五節(jié) 深圳芯邦 |
Ｃ |
第六節(jié) 上海格科微 |
ｉ |
第七節(jié) 北京海爾 |
ｒ |
第八節(jié) 杭州國(guó)芯 |
． |
第七章 智能卡IC設(shè)計(jì)企業(yè) |
ｃ |
第一節(jié) 遠(yuǎn)望谷（002161） |
ｎ |
| 一、企業(yè)基本情況 | 中 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) | 智 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 林 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ４ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ０ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ０ |
第二節(jié) 上海復(fù)旦微電子 |
６ |
第三節(jié) 大唐微電子 |
１ |
第四節(jié) 上海華虹 |
２ |
第五節(jié) 北京同方微電子有限公司 |
８ |
第八章 其他類型IC設(shè)計(jì)企業(yè) |
６ |
第一節(jié) 歐比特 |
６ |
| 一、企業(yè)基本情況 | ８ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) | 產(chǎn) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 業(yè) |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 調(diào) |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | 研 |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | 網(wǎng) |
第二節(jié) 福星曉程（300139） |
ｗ |
| 一、企業(yè)基本情況 | ｗ |
| 2025-2031年中國(guó)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)深度調(diào)查分析及發(fā)展前景研究報(bào)告 | |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) | ｗ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ． |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | Ｃ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ｉ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ｒ |
第三節(jié) 長(zhǎng)電科技 |
． |
| 一、企業(yè)基本情況 | ｃ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) | ｎ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 中 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 智 |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | 林 |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ４ |
第四節(jié) 東軟載波 |
０ |
| 一、企業(yè)基本情況 | ０ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) | ６ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | １ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ２ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ８ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ６ |
第九章 2025-2031年中國(guó) IC設(shè)計(jì)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析 |
６ |
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
８ |
第二節(jié) 未來(lái)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 |
產(chǎn) |
第三節(jié) 行業(yè)資源整合趨勢(shì) |
業(yè) |
第四節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 |
調(diào) |
第十章 2025-2031年中國(guó) IC設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警 |
研 |
第一節(jié) 投資環(huán)境的分析與對(duì)策 |
網(wǎng) |
第二節(jié) 投資機(jī)遇分析 |
ｗ |
第三節(jié) 投資風(fēng)險(xiǎn)分析 |
ｗ |
| 一、政策風(fēng)險(xiǎn) | ｗ |
| 二、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn) | ． |
| 三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) | Ｃ |
| 四、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn) | ｉ |
第四節(jié) 投資策略與建議 |
ｒ |
| 一、企業(yè)資本結(jié)構(gòu)選擇 | ． |
| 二、企業(yè)戰(zhàn)略選擇 | ｃ |
| 三、投資區(qū)域選擇 | ｎ |
第五節(jié) 中智^林－專家投資建議 |
中 |
| 圖表目錄 | 智 |
| 圖表 IC 產(chǎn)業(yè)垂直分工演化過(guò)程 | 林 |
| 圖表 IC設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值占比 | ４ |
| 圖表 IC設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展進(jìn)程 | ０ |
| 圖表 IC系統(tǒng)性能和集成度 | ０ |
| 圖表 3C應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)鍵IC整合趨勢(shì) | ６ |
| 圖表 人機(jī)接口關(guān)鍵半導(dǎo)體組件及主要供貨商 | １ |
| 圖表 全球25大IC設(shè)計(jì)商 | ２ |
| 圖表 2020-2025年（近幾年）中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 | ８ |
| 2025-2031 nián zhōngguó IC shè jì shìchǎng shēndù diàochá fēnxī jí fāzhǎn qiánjǐng yánjiū bàogào | |
| 圖表 2024-2025年中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)前10大廠商營(yíng)收及成長(zhǎng)率 | ６ |
| 圖表 2020-2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值變化趨勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 中國(guó)IC市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) | ８ |
| 圖表 2024-2025年至2024-2025年國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量 | 產(chǎn) |
| 圖表 國(guó)內(nèi)主要智能卡芯片供應(yīng)商 | 業(yè) |
| 圖表 上海貝嶺主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 調(diào) |
| 圖表 上海貝嶺經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | 研 |
| 圖表 上海貝嶺盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 上海貝嶺負(fù)債情況圖 | ｗ |
| 圖表 上海貝嶺負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 上海貝嶺運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 上海貝嶺成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 無(wú)錫華潤(rùn)微電子主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | Ｃ |
| 圖表 無(wú)錫華潤(rùn)微電子經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ｉ |
| 圖表 無(wú)錫華潤(rùn)微電子盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｒ |
| 圖表 無(wú)錫華潤(rùn)微電子負(fù)債情況圖 | ． |
| 圖表 無(wú)錫華潤(rùn)微電子負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｃ |
| 圖表 無(wú)錫華潤(rùn)微電子運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｎ |
| 圖表 無(wú)錫華潤(rùn)微電子成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 中 |
| 圖表 華微電子主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 智 |
| 圖表 華微電子經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | 林 |
| 圖表 華微電子盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ４ |
| 圖表 華微電子負(fù)債情況圖 | ０ |
| 圖表 華微電子負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ０ |
| 圖表 華微電子運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 華微電子成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | １ |
| 圖表 晶門科技主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ２ |
| 圖表 晶門科技經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 晶門科技盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 晶門科技負(fù)債情況圖 | ６ |
| 圖表 晶門科技負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 晶門科技運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 晶門科技成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 業(yè) |
| 圖表 國(guó)民技術(shù)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 調(diào) |
| 圖表 國(guó)民技術(shù)經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | 研 |
| 圖表 國(guó)民技術(shù)盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 國(guó)民技術(shù)負(fù)債情況圖 | ｗ |
| 圖表 國(guó)民技術(shù)負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 國(guó)民技術(shù)運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 國(guó)民技術(shù)成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 銳迪科主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | Ｃ |
| 圖表 銳迪科經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ｉ |
| 圖表 銳迪科盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｒ |
| 圖表 銳迪科負(fù)債情況圖 | ． |
| 圖表 銳迪科負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｃ |
| 圖表 銳迪科運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｎ |
| 圖表 銳迪科成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 中 |
| 圖表 歐比特主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 智 |
| 2025-2031年中國(guó)ICデザイン市場(chǎng)深層調(diào)査分析及び発展見(jiàn)通し研究レポート | |
| 圖表 歐比特經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | 林 |
| 圖表 歐比特盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ４ |
| 圖表 歐比特負(fù)債情況圖 | ０ |
| 圖表 歐比特負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ０ |
| 圖表 歐比特運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 歐比特成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | １ |
| 圖表 福星曉程主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ２ |
| 圖表 福星曉程經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 福星曉程盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 福星曉程負(fù)債情況圖 | ６ |
| 圖表 福星曉程負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 福星曉程運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 福星曉程成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 業(yè) |
| 圖表 長(zhǎng)電科技主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 調(diào) |
| 圖表 長(zhǎng)電科技經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | 研 |
| 圖表 長(zhǎng)電科技盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 長(zhǎng)電科技負(fù)債情況圖 | ｗ |
| 圖表 長(zhǎng)電科技負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 長(zhǎng)電科技運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 長(zhǎng)電科技成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 東軟載波主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | Ｃ |
| 圖表 東軟載波經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ｉ |
| 圖表 東軟載波盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｒ |
| 圖表 東軟載波負(fù)債情況圖 | ． |
| 圖表 東軟載波負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｃ |
| 圖表 東軟載波運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｎ |
| 圖表 東軟載波成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 中 |
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略……
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