中國印制電路板（PCB）行業(yè)深度調研及未來趨勢預測報告（2012-2015）

相 關	（最新）中國印制電路板（PCB）行業(yè)研究與前景趨勢分析報告 優(yōu)惠價：7360元

第一章 印制電路板（PCB）的相關概述

　　第一節(jié) PCB的介紹

　　　　一、PCB的定義

　　　　二、PCB的分類

　　　　三、PCB的歷史

　　第二節(jié) PCB的產業(yè)鏈

　　　　一、PCB產業(yè)鏈的構成

　　　　二、產業(yè)鏈中的產品介紹

第二章 國際PCB產業(yè)發(fā)展分析

　　第一節(jié) 全球PCB產業(yè)發(fā)展概況

　　　　一、國際重點PCB制造企業(yè)發(fā)展概述

　　　　二、2011年全球PCB工業(yè)發(fā)展分析

　　　　三、2012年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析

　　　　四、2012年全球PCB產業(yè)的格局變化

　　　　五、2012年國際柔性電路板行業(yè)的發(fā)展

　　　　六、國外印制電路板制造技術的發(fā)展

　　　　七、2012年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析及預測

　　第二節(jié) 美國

　　　　一、美國PCB產業(yè)的發(fā)展概況

　　　　二、美國PCB主要生產廠家的發(fā)展

　　　　三、2012年北美印刷電路板發(fā)展現(xiàn)狀

　　第三節(jié) 歐洲

　　　　一、歐洲PCB產業(yè)發(fā)展概況

　　　　二、2012年德國PCB產業(yè)的發(fā)展

　　　　三、2012年歐洲PCB行業(yè)發(fā)展分析

　　第四節(jié) 日本

　　　　一、日本PCB產業(yè)的發(fā)展階段

　　　　二、日本PCB產的業(yè)發(fā)展回顧

　　　　三、2012年日本PCB產業(yè)的發(fā)展

　　　　四、日本領先PCB廠商發(fā)展高端路線

轉自：http://www.miaohuangjin.cn/DiaoYan/2011-11/yinzhidianlubanhangyeshendudiaoyanji.html

　　第五節(jié) 中國臺灣地區(qū)

　　　　一、2011年中國臺灣PCB產業(yè)的發(fā)展

　　　　二、2012年中國臺灣PCB產業(yè)的發(fā)展

　　　　三、中國臺灣PCB企業(yè)在大陸市場的發(fā)展動態(tài)

第三章 中國PCB產業(yè)發(fā)展分析

　　第一節(jié) 我國PCB產業(yè)的發(fā)展概況

　　　　一、我國PCB產業(yè)的產值及產能

　　　　二、我國PCB產業(yè)的產品結構

　　　　三、我國PCB行業(yè)配套日漸完善

　　　　四、2012年我國PCB行業(yè)的發(fā)展

　　　　五、2012年我國PCB產業(yè)的發(fā)展機遇

　　第二節(jié) PCB產業(yè)競爭力分析

　　　　一、競爭對手

　　　　二、替代品

　　　　三、潛在進入者

　　　　四、供應商的力量

　　第三節(jié) HDI市場發(fā)展分析

　　　　一、HDI市場容量

　　　　二、HDI市場供求

　　　　三、HDI市場趨勢

　　第四節(jié) 我國PCB產業(yè)發(fā)展問題及對策

　　　　一、我國PCB產業(yè)與國外存在的差距

　　　　二、PCB產業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

　　　　三、PCB產業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施

　　　　四、PCB產業(yè)需發(fā)展民族品牌

第四章 PCB制造技術的研究

　　第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

　　　　一、PCB芯片封裝的介紹

　　　　二、PCB芯片封裝的主要焊接方法

　　　　三、PCB芯片封裝的流程

　　第二節(jié) 光電PCB技術

　　　　一、光電PCB的概述

　　　　二、光電PCB的光互連結構原理

　　　　三、光學PCB的優(yōu)點

　　　　四、光電PCB的發(fā)展階段

　　第三節(jié) PCB技術的發(fā)展趨勢

　　　　一、向高密度互連技術方向發(fā)展

　　　　二、組件埋嵌技術的發(fā)展

　　　　三、材料開發(fā)的提升

　　　　四、光電PCB的前景廣闊

　　　　五、先進設備的引入

第五章 PCB上游原材料市場分析

　　第一節(jié) 銅箔

　　　　一、銅箔的相關概述

　　　　二、銅箔在柔性印制電路中的應用

　　　　三、電解銅箔產業(yè)的發(fā)展概況

　　第二節(jié) 環(huán)氧樹脂

　　　　一、環(huán)氧樹脂的相關概述

　　　　二、環(huán)氧樹脂的主要應用領域

　　　　三、我國環(huán)氧樹脂產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

　　第三節(jié) 玻璃纖維

　　　　一、玻璃纖維的相關概述

　　　　二、我國成為全球最大玻璃纖維生產國

　　　　三、2012年我國玻璃纖維行業(yè)經濟運行情況

　　　　四、2012年玻璃纖維產業(yè)的發(fā)展情況

第六章 PCB下游應用領域分析

　　第一節(jié) 消費類電子產品

　　　　一、2012年我國消費電子產品走向高端

　　　　二、消費電子用PCB市場需求穩(wěn)定增長

　　　　三、高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱

　　第二節(jié) 通訊設備

China printed circuit board ( PCB ) industry depth research and Future Trends Report ( 2012-2015 )

　　　　一、2012年我國通訊設備制造業(yè)發(fā)展情況

　　　　二、2012年我國通信設備業(yè)的發(fā)展

　　　　三、語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢

　　第三節(jié) 汽車電子

　　　　一、PCB成為汽車電子市場的熱點

　　　　二、多優(yōu)點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大

　　　　三、2012年全球汽車電子PCB市場發(fā)展預測分析

　　第四節(jié) LED照明

　　　　一、2012年中國LED照明的發(fā)展情況分析

　　　　二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求

第七章 國外重點PCB制造商介紹

　　第一節(jié) 日本企業(yè)

　　　　一、日本揖斐電株式會社（IBIDEN）

　　　　二、日本旗勝（Nippon Mektron）

　　　　三、日本CMK公司

　　第二節(jié) 美國企業(yè)

　　　　一、MULTEK

　　　　二、美國TTM

　　　　三、新美亞（SANMINA-SCI）

　　　　四、惠亞集團（Viasystems）

　　第三節(jié) 韓國企業(yè)

　　　　一、三星電機（Samsung E-M）

　　　　二、永豐（Young Poong Group）

　　　　三、LG Electronics

　　第四節(jié) 中國臺灣企業(yè)

　　　　一、欣興電子

　　　　二、健鼎科技

　　　　三、雅新電子

第八章 國內PCB上市公司介紹

　　第一節(jié) 滬電股份

　　　　一、公司簡介

　　　　二、2011年滬電股份經營狀況分析

　　　　三、2012年滬電股份經營狀況分析

　　第二節(jié) 天津普林

　　　　一、公司簡介

　　　　二、2011年天津普林經營狀況分析

　　　　三、2012年天津普林經營狀況分析

　　第三節(jié) 生益科技

　　　　一、公司簡介

　　　　二、2011年生益科技經營狀況分析

　　　　三、2012年生益科技經營狀況分析

　　第四節(jié) 超聲電子

　　　　一、公司簡介

　　　　二、2011年超聲電子經營狀況分析

　　　　三、2012年超聲電子經營狀況分析

　　第五節(jié) 超華科技

　　　　一、公司簡介

　　　　二、2011年超華科技經營狀況分析

　　　　三、2012年超華科技經營狀況分析

　　第六節(jié) 上市公司財務比較分析

　　　　一、盈利能力分析

　　　　二、成長能力分析

　　　　三、營運能力分析

　　　　四、償債能力分析

第九章 2012-2016年PCB行業(yè)投資分析及前景預測

　　第一節(jié) 2012-2016年PCB投資分析

　　　　一、PCB行業(yè)SWOT分析

　　　　二、PCB投資面臨的風險

　　　　三、PCB市場投資空間大

中國印製電路板（PCB）行業(yè)深度調研及未來趨勢預測報告（2012-2015）

　　第二節(jié) (中智:林)2012-2016年PCB產業(yè)發(fā)展前景預測分析

　　　　一、2012年PCB產業(yè)的發(fā)展前景

　　　　二、2012年軟板與HDI板發(fā)展前景向好

　　　　三、2012-2016年我國印制電路板產業(yè)的發(fā)展前景預測分析

　　　　四、未來我國PCB行業(yè)將保持高速增長

　　　　五、十二五期間我國PCB產業(yè)的發(fā)展重點

圖表目錄

　　圖表 各國家/地區(qū)PCB工廠數(shù)目

　　圖表 2011年全球不同種類PCB的增長率（按產品類型分）

　　圖表 2011年電子整機及PCB的應用領域和未來發(fā)展

　　圖表 2011年全球各國PCB產值

　　圖表 2011年電子工業(yè)（半導體）和PCB工業(yè)的增長

　　圖表 2012年全球各地區(qū)PCB產值分布

　　圖表 2012年全球主要手機PCB板廠家市場占有率

　　圖表 2000年和2012年全球PCB下游應用比例

　　圖表 2000年和2012年全球PCB產品結構

　　圖表 美國PCB產值變化情況

　　圖表 日本PCB產量統(tǒng)計表

　　圖表 日本PCB廠家海外產值（按產品類型分類）

　　圖表 日本PCB廠家海外產值（按國家分類）

　　圖表 日本PCB進出口量（按國別統(tǒng)計）

　　圖表 日本PCB出口量（按地區(qū)統(tǒng)計）

　　圖表 2009-2012年日本印刷電路板設備投資額

　　圖表 2011年中國臺灣PCB的資本構成

　　圖表 2011年中國臺灣不同種類PCB的比例

　　圖表 中國臺灣PCB市場規(guī)模

　　圖表 2012年中國PCB產業(yè)主要本土企業(yè)銷售收入增長幅度

　　圖表 光學PCB和傳統(tǒng)PCB的優(yōu)點對比

　　圖表 壓延退火方法制造的銅箔產品

　　圖表 銅箔的分類

　　圖表 電解銅箔制造過程示意圖

　　圖表 銅箔的處理階段和穩(wěn)定性

　　圖表 環(huán)氧樹脂膠粘劑的主要用途

　　圖表 2012-2012年華東環(huán)氧樹脂市場走勢圖

　　圖表 2007-2012年華東環(huán)氧樹脂市場走勢圖

　　圖表 2012年全國玻璃纖維紗累計產量

　　圖表 2012年玻纖及制品主要進口來源地

　　圖表 2011年7月-2012年9月玻璃纖維及制品當月出口量

　　圖表 2012年通信設備制造業(yè)工業(yè)銷售情況

　　圖表 2012年我國通信設備產品產量及增長

　　圖表 2012年我國通訊設備主要出口產品增長情況

　　圖表 2012年我國通訊設備主要進口產品增長情況

　　圖表 2012年通信設備制造業(yè)、計算機及其他電子設備制造業(yè)投資情況

　　圖表 2012年通信設備制造業(yè)不同所有制企業(yè)經營情況

　　圖表 2012年通信設備制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經營情況

　　圖表 全球手機銷售量與Smart Phone市場滲透率

　　圖表 2012年國內LED產量、芯片產量及芯片國產率

　　圖表 2003-2012年我國LED市場規(guī)模及增長率變化

　　圖表 2003-2012年我國LED封裝產量變化

　　圖表 2012年我國半導體照明應用領域

　　圖表 2012年9月國內外功率型白光LED技術指標對比

　　圖表 2012年滬電股份主營構成表

　　圖表 2009-2012年滬電股份流動資產表

　　圖表 2009-2012年滬電股份長期投資表

　　圖表 2009-2012年滬電股份固定資產表

　　圖表 2009-2012年滬電股份無形及其他資產表

　　圖表 2009-2012年滬電股份流動負債表

　　圖表 2009-2012年滬電股份長期負債表

　　圖表 2009-2012年滬電股份股東權益表

　　圖表 2009-2012年滬電股份主營業(yè)務收入表

zhōngguó yìn zhì diànlù bǎn (pcb) hángyè shēndù tiáo yán jí wèilái qūshì yùcè bàogào (2012-2015)

　　圖表 2009-2012年滬電股份主營業(yè)務利潤表

　　圖表 2009-2012年滬電股份營業(yè)利潤表

　　圖表 2009-2012年滬電股份利潤總額表

　　圖表 2009-2012年滬電股份凈利潤表

　　圖表 2009-2012年滬電股份每股指標表

　　圖表 2009-2012年滬電股份獲利能力表

　　圖表 2009-2012年滬電股份經營能力表

　　圖表 2009-2012年滬電股份償債能力表

　　圖表 2009-2012年滬電股份資本結構表

　　圖表 2009-2012年滬電股份發(fā)展能力表

　　圖表 2009-2012年滬電股份現(xiàn)金流量分析表

　　圖表 2012年滬電股份非經常性損益項目及金額

　　圖表 2012年天津普林主營構成表

　　圖表 2009-2012年天津普林流動資產表

　　圖表 2009-2012年天津普林長期投資表

　　圖表 2009-2012年天津普林固定資產表

　　圖表 2009-2012年天津普林無形及其他資產表

　　圖表 2009-2012年天津普林流動負債表

　　圖表 2009-2012年天津普林長期負債表

　　圖表 2009-2012年天津普林股東權益表

　　圖表 2009-2012年天津普林主營業(yè)務收入表

　　圖表 2009-2012年天津普林主營業(yè)務利潤表

　　圖表 2009-2012年天津普林營業(yè)利潤表

　　圖表 2009-2012年天津普林利潤總額表

　　圖表 2009-2012年天津普林凈利潤表

　　圖表 2009-2012年天津普林每股指標表

　　圖表 2009-2012年天津普林獲利能力表

　　圖表 2009-2012年天津普林經營能力表

　　圖表 2009-2012年天津普林償債能力表

　　圖表 2009-2012年天津普林資本結構表

　　圖表 2009-2012年天津普林發(fā)展能力表

　　圖表 2009-2012年天津普林現(xiàn)金流量分析表

　　圖表 2012年生益科技主營構成表

　　圖表 2009-2012年生益科技流動資產表

　　圖表 2009-2012年生益科技長期投資表

　　圖表 2009-2012年生益科技固定資產表

　　圖表 2009-2012年生益科技無形及其他資產表

　　圖表 2009-2012年生益科技流動負債表

　　圖表 2009-2012年生益科技長期負債表

　　圖表 2009-2012年生益科技股東權益表

　　圖表 2009-2012年生益科技主營業(yè)務收入表

　　圖表 2009-2012年生益科技主營業(yè)務利潤表

　　圖表 2009-2012年生益科技營業(yè)利潤表

　　圖表 2009-2012年生益科技利潤總額表

　　圖表 2009-2012年生益科技凈利潤表

　　圖表 2009-2012年生益科技每股指標表

　　圖表 2009-2012年生益科技獲利能力表

　　圖表 2009-2012年生益科技經營能力表

　　圖表 2009-2012年生益科技償債能力表

　　圖表 2009-2012年生益科技資本結構表

　　圖表 2009-2012年生益科技發(fā)展能力表

　　圖表 2009-2012年生益科技現(xiàn)金流量分析表

　　圖表 2012年超聲電子主營構成表

　　圖表 2009-2012年超聲電子流動資產表

　　圖表 2009-2012年超聲電子長期投資表

　　圖表 2009-2012年超聲電子固定資產表

　　圖表 2009-2012年超聲電子無形及其他資產表

　　圖表 2009-2012年超聲電子流動負債表

　　圖表 2009-2012年超聲電子長期負債表

　　圖表 2009-2012年超聲電子股東權益表

中國プリント回路基板（ PCB）産業(yè)の深さの研究と今後の動向レポート（ 2012年から2015年）

　　圖表 2009-2012年超聲電子主營業(yè)務收入表

　　圖表 2009-2012年超聲電子主營業(yè)務利潤表

　　圖表 2009-2012年超聲電子營業(yè)利潤表

　　圖表 2009-2012年超聲電子利潤總額表

　　圖表 2009-2012年超聲電子凈利潤表

　　圖表 2009-2012年超聲電子每股指標表

　　圖表 2009-2012年超聲電子獲利能力表

　　圖表 2009-2012年超聲電子經營能力表

　　圖表 2009-2012年超聲電子償債能力表

　　圖表 2009-2012年超聲電子資本結構表

　　圖表 2009-2012年超聲電子發(fā)展能力表

　　圖表 2009-2012年超聲電子現(xiàn)金流量分析表

　　圖表 2012年超華科技主營構成表

　　圖表 2009-2012年超華科技流動資產表

　　圖表 2009-2012年超華科技長期投資表

　　圖表 2009-2012年超華科技固定資產表

　　圖表 2009-2012年超華科技無形及其他資產表

　　圖表 2009-2012年超華科技流動負債表

　　圖表 2009-2012年超華科技長期負債表

　　圖表 2009-2012年超華科技股東權益表

　　圖表 2009-2012年超華科技主營業(yè)務收入表

　　圖表 2009-2012年超華科技主營業(yè)務利潤表

　　圖表 2009-2012年超華科技營業(yè)利潤表

　　圖表 2009-2012年超華科技利潤總額表

　　圖表 2009-2012年超華科技凈利潤表

　　圖表 2009-2012年超華科技每股指標表

　　圖表 2009-2012年超華科技獲利能力表

　　圖表 2009-2012年超華科技經營能力表

　　圖表 2009-2012年超華科技償債能力表

　　圖表 2009-2012年超華科技資本結構表

　　圖表 2009-2012年超華科技發(fā)展能力表

　　圖表 2009-2012年超華科技現(xiàn)金流量分析表

　　http://www.miaohuangjin.cn/DiaoYan/2011-11/yinzhidianlubanhangyeshendudiaoyanji.html

　　產業(yè)調研網

　　省略………

相 關	（最新）中國印制電路板（PCB）行業(yè)研究與前景趨勢分析報告 優(yōu)惠價：7360元