| 相 關(guān) |
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| IC先進(jìn)封裝是一種用于提高集成電路性能的技術(shù)，因其能夠?qū)崿F(xiàn)小型化和高性能而受到市場(chǎng)的青睞。近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)和封裝工藝的進(jìn)步，IC先進(jìn)封裝的性能和應(yīng)用范圍不斷拓展。通過(guò)采用更先進(jìn)的封裝技術(shù)和更精細(xì)的材料選擇，IC先進(jìn)封裝的散熱性能和電氣特性得到了顯著提升，提高了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，隨著對(duì)設(shè)備安全性和可靠性要求的提高，IC先進(jìn)封裝的設(shè)計(jì)更加注重結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和故障保護(hù)機(jī)制，減少了因封裝缺陷導(dǎo)致的失效。此外，隨著消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品安全性和便捷性的重視，IC先進(jìn)封裝的設(shè)計(jì)更加注重操作簡(jiǎn)便性和故障保護(hù)，減少了使用風(fēng)險(xiǎn)。 | |
| 未來(lái)，IC先進(jìn)封裝的發(fā)展將更加注重微型化與多功能化。通過(guò)引入納米技術(shù)和新材料，IC先進(jìn)封裝將具備更高的集成度和更長(zhǎng)的使用壽命，適應(yīng)更多極端環(huán)境下的應(yīng)用需求。隨著生物技術(shù)的應(yīng)用，IC先進(jìn)封裝將更多地采用生物基材料和植物源活性成分，減少對(duì)化學(xué)合成原料的依賴。此外，隨著可持續(xù)發(fā)展理念的推廣，IC先進(jìn)封裝的生產(chǎn)將更加注重環(huán)保設(shè)計(jì)，通過(guò)優(yōu)化材料選擇和生產(chǎn)工藝，減少能耗和廢棄物排放。隨著新材料技術(shù)的進(jìn)步，IC先進(jìn)封裝將采用更加高效且環(huán)保的材料，提高產(chǎn)品的使用效果和安全性。隨著5G通信技術(shù)和智能設(shè)備的發(fā)展，IC先進(jìn)封裝將更多地應(yīng)用于高性能電子設(shè)備和先進(jìn)制造中，提高其在現(xiàn)代電子工業(yè)中的應(yīng)用價(jià)值。 | |
第一章 IC封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述 |
產(chǎn) |
第一節(jié) IC封裝涵蓋 |
業(yè) |
第二節(jié) IC封裝類型闡述 |
調(diào) |
| 一、SOP封裝 | 研 |
| 二、QFP與LQFP封裝 | 網(wǎng) |
| 三、FBGA | ｗ |
| 四、TEBGA | ｗ |
| 五、FC-BGA | ｗ |
| 六、WLCSP | ． |
第三節(jié) 明日之星——TSV封裝 |
Ｃ |
| 一、TSV簡(jiǎn)介 | ｉ |
| 二、TSV與SoC | ｒ |
| 三、TSV產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng) | ． |
第二章 2011-2012年世界IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析 |
ｃ |
第一節(jié) 2011-2012年世界IC封裝業(yè)運(yùn)行環(huán)境淺析 |
ｎ |
| 一、全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境及影響分析 | 中 |
| 二、全球集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行總況 | 智 |
第二節(jié) 2011-2012年世界IC封裝運(yùn)行現(xiàn)狀綜述分析 |
林 |
| 一、IC封裝產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)聚焦 | ４ |
| 二、IC封裝業(yè)新技術(shù)應(yīng)用情況 | ０ |
| 三、全球IC封裝基板市場(chǎng)分析 | ０ |
| 四、全球IC封裝材料市場(chǎng)發(fā)展 | ６ |
| 五、全球IC封裝生產(chǎn)企業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移 | １ |
第三節(jié) 2011-2012年世界IC封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行分析 |
２ |
| 一、英特爾（Intel） | ８ |
| 二、IBM | ６ |
| 三、超微 | ６ |
| 四、英飛凌（Infineon） | ８ |
第四節(jié) 2012-2015年世界IC封裝業(yè)趨勢(shì)探析 |
產(chǎn) |
第三章 2011-2012年中國(guó)IC封裝行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行環(huán)境解析 |
業(yè) |
第一節(jié) 2011-2012年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
調(diào) |
| 一、國(guó)民經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng) | 研 |
| 二、中國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格指數(shù) | 網(wǎng) |
| 三、工業(yè)生產(chǎn)運(yùn)行情況 | ｗ |
| 四、房地產(chǎn)業(yè)投資情況 | ｗ |
| 五、中國(guó)制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù) | ｗ |
第二節(jié) 2011-2012年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)政策環(huán)境分析 |
． |
| 一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀 | Ｃ |
| 二、IC封裝標(biāo)準(zhǔn) | ｉ |
| 三、內(nèi)需拉動(dòng)業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵 | ｒ |
| 四、相關(guān)行業(yè)政策及對(duì)IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響 | ． |
第三節(jié) 2011-2012年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)技術(shù)環(huán)境分析 |
ｃ |
| 一、高端IC封裝技術(shù) | ｎ |
| 二、中高端IC封裝技術(shù)有所突破 | 中 |
| 三、IC封裝基板技術(shù)分析 | 智 |
第四章 2011-2012年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)行新形勢(shì)透析 |
林 |
第一節(jié) 2011-2012年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)聚焦 |
４ |
| 一、半導(dǎo)體封裝基板項(xiàng)目落戶無(wú)錫 | ０ |
| 二、國(guó)內(nèi)IC封裝及IC基板用硅微粉實(shí)施產(chǎn)業(yè)化 | ０ |
| 三、中國(guó)IC代工封裝等已進(jìn)入國(guó)際排行榜 | ６ |
第二節(jié) 2011-2012年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述 |
１ |
| 一、我國(guó)IC封裝業(yè)正向中高端邁進(jìn) | ２ |
| 二、探密中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)變局 | ８ |
| 三、中國(guó)正成為全球IC封裝中心 | ６ |
| 詳情：http://www.miaohuangjin.cn/DiaoYan/2012-03/xianjinfengzhuanghangyeshichangdiaoc.html | |
| 四、IC封裝年產(chǎn)能分析 | ６ |
第三節(jié) 2011-2012年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)差距分析 |
８ |
| 一、工藝技術(shù) | 產(chǎn) |
| 二、質(zhì)量管理 | 業(yè) |
| 三、成本控制 | 調(diào) |
第四節(jié) 2011-2012年中國(guó)IC封裝產(chǎn)思考 |
研 |
| 一、技術(shù)上：引進(jìn)和創(chuàng)新相結(jié)合 | 網(wǎng) |
| 二、人才上：引進(jìn)和培養(yǎng)相結(jié)合 | ｗ |
| 三、資金上：資本運(yùn)作是主要途徑 | ｗ |
第五章 2011-2012年中國(guó)IC封裝技術(shù)研究 |
ｗ |
第一節(jié) 2011-2012年中國(guó)IC封裝技術(shù)熱點(diǎn)聚焦 |
． |
| 一、封裝測(cè)試技術(shù)新革命來(lái)臨 | Ｃ |
| 二、芯片封裝廠封裝技術(shù)或轉(zhuǎn)向銅鍵合 | ｉ |
| 三、RFID電子標(biāo)簽的封裝形式和封裝工藝 | ｒ |
| 四、降低封裝成本 提升工藝水平措施 | ． |
第二節(jié) 高端IC封裝技術(shù) |
ｃ |
| 一、IC制造技術(shù) | ｎ |
| 二、TAB Potting System | 中 |
| 三、BGA，CSP Ball Mounting System | 智 |
| 四、Flip-Chip Bonding System | 林 |
| 五、TAB Marking System | ４ |
| 六、TFT-LCD Cell Bonding System | ０ |
第六章 2011-2012年中國(guó)IC封裝測(cè)試領(lǐng)域深度剖析 |
０ |
第一節(jié) 2011-2012年中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)運(yùn)行總況 |
６ |
| 一、IC封裝測(cè)試業(yè)外資獨(dú)占鰲頭 | １ |
| 二、測(cè)試企業(yè)布局力度將加大 | ２ |
| 三、中高檔封測(cè)產(chǎn)品占比將逐年提升 | ８ |
| 四、應(yīng)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、環(huán)保考驗(yàn) | ６ |
第二節(jié) 新型封裝測(cè)試技術(shù) |
６ |
| 一、MCM（MCP）技術(shù) | ８ |
| 二、SiP封裝測(cè)試技術(shù) | 產(chǎn) |
| 三、MEMS技術(shù) | 業(yè) |
| 四、BCC封裝技術(shù) | 調(diào) |
| 五、Flash Memory（TSOP）塑封技術(shù) | 研 |
| 六、多種無(wú)鉛化塑封技術(shù) | 網(wǎng) |
| 七、汽車電子電路封裝測(cè)試技術(shù) | ｗ |
| 八、Strip Test（條式/框架測(cè)試）技術(shù) | ｗ |
| 九、銅線鍵合技術(shù) | ｗ |
第七章 2003-2012年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析（4053） |
． |
第一節(jié) 2003-2012年份中國(guó)IC封裝行業(yè)規(guī)模分析 |
Ｃ |
| 一、企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析 | ｉ |
| 二、從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)分析 | ｒ |
| 三、資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析 | ． |
| 四、銷售規(guī)模增長(zhǎng)分析 | ｃ |
第二節(jié) 2003-2012年中國(guó)IC封裝行業(yè)應(yīng)收賬款情況分析 |
ｎ |
第三節(jié) 2003-2012年中國(guó)IC封裝行業(yè)產(chǎn)值分析 |
中 |
| 一、產(chǎn)成品增長(zhǎng)分析 | 智 |
| 二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 | 林 |
第四節(jié) 2003-2012年中國(guó)IC封裝行業(yè)成本費(fèi)用分析 |
４ |
| 一、銷售成本分析 | ０ |
| 二、費(fèi)用分析 | ０ |
第五節(jié) 2003-2012年中國(guó)IC封裝行業(yè)盈利能力分析 |
６ |
| 一、主要盈利指標(biāo)分析 | １ |
| 二、主要盈利能力指標(biāo)分析 | ２ |
第八章 2011-2012年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析 |
８ |
第一節(jié) 2011-2012年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行綜述 |
６ |
| 一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點(diǎn) | ６ |
| 二、IC封裝向高端技術(shù)邁一步 | ８ |
| 三、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈 | 產(chǎn) |
第二節(jié) 2011-2012年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析 |
業(yè) |
| 一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降 | 調(diào) |
| 二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導(dǎo)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈 | 研 |
| 三、封裝技術(shù)更新加快，國(guó)內(nèi)水平顯著提高 | 網(wǎng) |
第三節(jié) 金融危機(jī)對(duì)中國(guó)IC封裝業(yè)影響及應(yīng)對(duì)分析 |
ｗ |
| 一、金融危機(jī)對(duì)封裝業(yè)沖擊較大 | ｗ |
| 二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過(guò)危機(jī) | ｗ |
第四節(jié) 2011-2012年中國(guó)IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 |
． |
| 一、低檔產(chǎn)品封裝產(chǎn)能過(guò)剩，高端產(chǎn)品的封裝剛剛起步 | Ｃ |
| 二、IC業(yè)“大進(jìn)大出”的怪圈對(duì)封裝業(yè)的成長(zhǎng)提出了挑戰(zhàn) | ｉ |
| 三、我國(guó)IC的相關(guān)行業(yè)配套能力差，也對(duì)封裝業(yè)造成不利影響 | ｒ |
| 四、技術(shù)相對(duì)滯后 | ． |
| 五、國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足 | ｃ |
第五節(jié) 對(duì)發(fā)展我國(guó)IC封裝業(yè)的思考 |
ｎ |
第九章 2011-2012年中國(guó)IC封裝細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行分析 |
中 |
第一節(jié) 手機(jī)IC封裝市場(chǎng) |
智 |
第二節(jié) 手機(jī)基頻封裝 |
林 |
| 一、手機(jī)基頻產(chǎn)業(yè) | ４ |
| 二、手機(jī)基頻封裝 | ０ |
第三節(jié) 智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)與封裝 |
０ |
第四節(jié) 手機(jī)射頻IC |
６ |
| 一、手機(jī)射頻IC市場(chǎng) | １ |
| 二、手機(jī)射頻IC產(chǎn)業(yè) | ２ |
| 三、4G時(shí)代手機(jī)射頻IC封裝 | ８ |
第五節(jié) PC領(lǐng)域先進(jìn)封裝 |
６ |
| 一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況 | ６ |
| 二、DRAM封裝 | ８ |
| 三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 | 產(chǎn) |
| 四、NAND閃存封裝發(fā)展 | 業(yè) |
| 五、CPU GPU和南北橋芯片組 | 調(diào) |
第十章 2011-2012年中國(guó)封裝用材料運(yùn)行分析 |
研 |
第一節(jié) 金線 |
網(wǎng) |
第二節(jié) IC載板 |
ｗ |
第十一章 2011-2012年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新格局探析 |
ｗ |
第一節(jié) 2011-2012年中國(guó)IC封裝競(jìng)爭(zhēng)總況 |
ｗ |
| 一、封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 | ． |
| 二、倒裝芯片封裝更具競(jìng)爭(zhēng)力 | Ｃ |
| 三、封裝低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力加強(qiáng) | ｉ |
| 四、IC封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力分析 | ｒ |
| 五、外資加大中國(guó)市場(chǎng)布局對(duì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的影響 | ． |
第二節(jié) 2011-2012年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)集中度分析 |
ｃ |
| 一、市場(chǎng)集中度分析 | ｎ |
| 二、生產(chǎn)企業(yè)集中度分析 | 中 |
第三節(jié) 2012-2015年中國(guó)IC封裝競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
智 |
第十二章 2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體（集成電路）封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)財(cái)務(wù)狀況分析 |
林 |
第一節(jié) 長(zhǎng)電科技（600584） |
４ |
| 一、企業(yè)概況 | ０ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ０ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | １ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ２ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ８ |
第二節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 2012-2015 advanced IC packaging industry market research and analysis report | |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ８ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 產(chǎn) |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 業(yè) |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | 調(diào) |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | 研 |
第三節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司 |
網(wǎng) |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ｗ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ． |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | Ｃ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ｉ |
第四節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司 |
ｒ |
| 一、企業(yè)概況 | ． |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ｃ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｎ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 中 |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | 智 |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | 林 |
第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司 |
４ |
| 一、企業(yè)概況 | ０ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ０ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | １ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ２ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ８ |
第六節(jié) 無(wú)錫菱光科技有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ８ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 產(chǎn) |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 業(yè) |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | 調(diào) |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | 研 |
第七節(jié) 恒寶股份有限公司 |
網(wǎng) |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ｗ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ． |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | Ｃ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ｉ |
第八節(jié) 南京漢德森科技股份有限公司 |
ｒ |
| 一、企業(yè)概況 | ． |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ｃ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｎ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 中 |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | 智 |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | 林 |
第九節(jié) 深圳市比亞迪微電子有限公司 |
４ |
| 一、企業(yè)概況 | ０ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ０ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | １ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ２ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ８ |
第十節(jié) 常州市歐密格電子科技有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ８ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 產(chǎn) |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 業(yè) |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | 調(diào) |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | 研 |
第十三章 2010年中國(guó)芯片封裝重點(diǎn)企業(yè)關(guān)鍵性財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 |
網(wǎng) |
第一節(jié) 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ｗ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ． |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | Ｃ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ｉ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ｒ |
第二節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司 |
． |
| 一、企業(yè)概況 | ｃ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ｎ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 中 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 智 |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | 林 |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ４ |
第三節(jié) 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司 |
０ |
| 一、企業(yè)概況 | ０ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ６ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | １ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ２ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ８ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ６ |
第四節(jié) 河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | ８ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 產(chǎn) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 業(yè) |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 調(diào) |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | 研 |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | 網(wǎng) |
第五節(jié) 盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ｗ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ． |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | Ｃ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ｉ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ｒ |
第十四章 2011-2012年中國(guó)封裝材料企業(yè)運(yùn)營(yíng)競(jìng)爭(zhēng)性指標(biāo)分析 |
． |
第一節(jié) 漢高華威電子有限公司 |
ｃ |
| 一、企業(yè)概況 | ｎ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 中 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 智 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 林 |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ４ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ０ |
第二節(jié) 廈門惠利泰化工有限公司 |
０ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | １ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ２ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ８ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ６ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ６ |
第三節(jié) 福建易而美光電材料有限公司 |
８ |
| 2012-2015年中國(guó)IC先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查及發(fā)展分析報(bào)告 | |
| 一、企業(yè)概況 | 產(chǎn) |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 業(yè) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 調(diào) |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 研 |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | 網(wǎng) |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ｗ |
第四節(jié) 無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ． |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | Ｃ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｉ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ｒ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ． |
第五節(jié) 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司 |
ｃ |
| 一、企業(yè)概況 | ｎ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 中 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 智 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 林 |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ４ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ０ |
第六節(jié) 無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司 |
０ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | １ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ２ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ８ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ６ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ６ |
第七節(jié) 陜西華電材料總公司 |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | 產(chǎn) |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 業(yè) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 調(diào) |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 研 |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | 網(wǎng) |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ｗ |
第八節(jié) 無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ． |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | Ｃ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｉ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ｒ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ． |
第十五章 2012-2015年中國(guó)IC封裝行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)及風(fēng)險(xiǎn)分析 |
ｃ |
第一節(jié) 2012-2015年中國(guó)IC封裝行業(yè)供需預(yù)測(cè)分析 |
ｎ |
| 一、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | 中 |
| 二、生產(chǎn)預(yù)測(cè)分析 | 智 |
| 三、需求量預(yù)測(cè)分析 | 林 |
第二節(jié) 2012-2015年中國(guó)IC封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 |
４ |
第三節(jié) 2012-2015年中國(guó)IC封裝行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析 |
０ |
| 一、市場(chǎng)供需風(fēng)險(xiǎn) | ０ |
| 二、經(jīng)營(yíng)管理風(fēng)險(xiǎn) | ６ |
| 三、政策風(fēng)險(xiǎn) | １ |
| 四、其它風(fēng)險(xiǎn) | ２ |
第四節(jié) 2012-2015年中國(guó)IC封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略及策略建議 |
８ |
| 一、對(duì)行業(yè)發(fā)展形勢(shì)的總體判斷 | ６ |
| 二、發(fā)展戰(zhàn)略及市場(chǎng)策略分析 | ６ |
第十六章 2012-2015年中國(guó)IC封裝業(yè)前景預(yù)測(cè)分析 |
８ |
第一節(jié) 2012-2015年中國(guó)IC封裝業(yè)前景預(yù)測(cè)分析 |
產(chǎn) |
| 一、環(huán)氧樹(shù)脂在電子封裝應(yīng)用方面前景開(kāi)闊 | 業(yè) |
| 二、太陽(yáng)能光伏行業(yè)對(duì)封裝材料需求前景光明 | 調(diào) |
第二節(jié) 2012-2015年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)探析 |
研 |
| 一、新型的封裝發(fā)展趨勢(shì) | 網(wǎng) |
| 二、集成電路封裝的發(fā)展趨勢(shì) | ｗ |
| 三、IC封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) | ｗ |
| 四、IC封裝材料市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) | ｗ |
| 五、半導(dǎo)體IC封裝技術(shù)發(fā)展方向 | ． |
第三節(jié) 2012-2015年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)分析 |
Ｃ |
第四節(jié) 中-智-林-－2012-2015年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)分析 |
ｉ |
| 圖表目錄 | ｒ |
| Figure 1 2011年季度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值 | ． |
| Figure 2 2001-2010年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)率 | ｃ |
| Figure 3 社會(huì)消費(fèi)品零售總額 | ｎ |
| Figure 4 2011年1-11月中國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格指數(shù)同比 | 中 |
| Figure 5 2011年1-11月全國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格跌漲幅 | 智 |
| Figure 6 2011年12月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù) | 林 |
| Figure 7 規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（ ） | ４ |
| Figure 8 東、中、西部規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（ ） | ０ |
| Figure 9 2011年1-12月我國(guó)發(fā)電量 | ０ |
| Figure 10 2011年1-12月我國(guó)鋼材產(chǎn)量 | ６ |
| Figure 11 2011年1-12月我國(guó)水泥產(chǎn)量 | １ |
| Figure 13 2011年1-12月十種有色金屬產(chǎn)量 | ２ |
| Figure 14 2011年1-12月我國(guó)乙烯產(chǎn)量 | ８ |
| Figure 15 2011年1-12月我國(guó)汽車產(chǎn)量 | ６ |
| Figure 16 2011年1-12月我國(guó)轎車產(chǎn)量 | ６ |
| Figure 17 2011年2-12月房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)投資情況 | ８ |
| Figure 18 2011年房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)投資完成額情況 | 產(chǎn) |
| Figure 19 2011年1-11月中國(guó)制造業(yè)PMI指數(shù) | 業(yè) |
| Figure 20 2011年11月份制造業(yè)PMI指標(biāo) （ ） | 調(diào) |
| 圖表 2003-2012年3月份中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量及增長(zhǎng)率分析 單位：個(gè) | 研 |
| 圖表 2003-2012年3月份中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及增長(zhǎng)率分析 單位：個(gè) | 網(wǎng) |
| 圖表 2003-2012年3月份中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)從業(yè)人數(shù)及同比增長(zhǎng)分析 單位：個(gè) | ｗ |
| 圖表 2003-2012年3月份中國(guó)IC封裝企業(yè)總資產(chǎn)分析 單位：億元 | ｗ |
| 圖表 2003-2012年3月份中國(guó)IC封裝產(chǎn)成品及增長(zhǎng)分析 單位：億元 | ｗ |
| 圖表 2006-2012年3月份中國(guó)IC封裝工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 單位：億元 | ． |
| 圖表 2003-2012年3月份中國(guó)IC封裝出口交貨值分析 單位：億元 | Ｃ |
| 圖表 2003-2012年3月份中國(guó)IC封裝行業(yè)銷售成本分析 單位：億元 | ｉ |
| 圖表 2003-2012年3月份中國(guó)IC封裝行業(yè)費(fèi)用分析 單位：億元 | ｒ |
| 圖表 2003-2012年3月份中國(guó)IC封裝行業(yè)主要盈利指標(biāo)分析 單位：億元 | ． |
| 圖表 2003-2012年3月份中國(guó)IC封裝行業(yè)主要盈利能力指標(biāo)分析 | ｃ |
| 圖表 全球主要手機(jī)基頻廠家2008年收入統(tǒng)計(jì) | ｎ |
| 圖表 2012-2015年全球主要手機(jī)基頻廠家封裝技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 | 中 |
| 圖表 12款典型基頻封裝形式對(duì)比 | 智 |
| 圖表 典型手機(jī)應(yīng)用處理器封裝對(duì)比 | 林 |
| 圖表 2010年全球典型手機(jī)應(yīng)用處理器封裝技術(shù) | ４ |
| 圖表 12款典型PA封裝對(duì)比 | ０ |
| 圖表 13款典型射頻收發(fā)器封裝對(duì)比 | ０ |
| 圖表 典型手機(jī)其他IC封裝技術(shù) | ６ |
| 圖表 2010年全球前十三大品牌廠家出貨量統(tǒng)計(jì) | １ |
| 圖表 2010年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量前25大廠家產(chǎn)量排行 | ２ |
| 圖表 長(zhǎng)電科技主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 長(zhǎng)電科技經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 長(zhǎng)電科技盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 長(zhǎng)電科技負(fù)債情況圖 | ８ |
| 圖表 長(zhǎng)電科技負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | 產(chǎn) |
| 2012-2015 nián zhōngguó ic xiānjìn fēngzhuāng hángyè shìchǎng tiáo chá jí fāzhǎn fēnxī bàogào | |
| 圖表 長(zhǎng)電科技運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 業(yè) |
| 圖表 長(zhǎng)電科技成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 調(diào) |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 研 |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司負(fù)債情況圖 | ｗ |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | Ｃ |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｉ |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ｒ |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司負(fù)債情況圖 | ｃ |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｎ |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 中 |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 智 |
| 圖表 中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 林 |
| 圖表 中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ４ |
| 圖表 中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ０ |
| 圖表 中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司負(fù)債情況圖 | ０ |
| 圖表 中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | １ |
| 圖表 中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ２ |
| 圖表 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司負(fù)債情況圖 | ８ |
| 圖表 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 業(yè) |
| 圖表 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 調(diào) |
| 圖表 無(wú)錫菱光科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 研 |
| 圖表 無(wú)錫菱光科技有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 無(wú)錫菱光科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 無(wú)錫菱光科技有限公司負(fù)債情況圖 | ｗ |
| 圖表 無(wú)錫菱光科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 無(wú)錫菱光科技有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 無(wú)錫菱光科技有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | Ｃ |
| 圖表 恒寶股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｉ |
| 圖表 恒寶股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ｒ |
| 圖表 恒寶股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 恒寶股份有限公司負(fù)債情況圖 | ｃ |
| 圖表 恒寶股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｎ |
| 圖表 恒寶股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 中 |
| 圖表 恒寶股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 智 |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 林 |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ４ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ０ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債情況圖 | ０ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | １ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ２ |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司負(fù)債情況圖 | ８ |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 業(yè) |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 調(diào) |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 研 |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司負(fù)債情況圖 | ｗ |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | Ｃ |
| 圖表 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｉ |
| 圖表 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ｒ |
| 圖表 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司負(fù)債情況圖 | ｃ |
| 圖表 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｎ |
| 圖表 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 中 |
| 圖表 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 智 |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 林 |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ４ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ０ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司負(fù)債情況圖 | ０ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | １ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ２ |
| 圖表 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖 | ８ |
| 圖表 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 業(yè) |
| 圖表 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 調(diào) |
| 圖表 河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 研 |
| 圖表 河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司負(fù)債情況圖 | ｗ |
| 圖表 河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | Ｃ |
| 圖表 盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｉ |
| 圖表 盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ｒ |
| 圖表 盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司負(fù)債情況圖 | ｃ |
| 圖表 盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｎ |
| 圖表 盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 中 |
| 圖表 盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 智 |
| 圖表 漢高華威電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 林 |
| 圖表 漢高華威電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ４ |
| 圖表 漢高華威電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ０ |
| 圖表 漢高華威電子有限公司負(fù)債情況圖 | ０ |
| 圖表 漢高華威電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 漢高華威電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | １ |
| 圖表 漢高華威電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ２ |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司負(fù)債情況圖 | ８ |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 業(yè) |
| 2012-2015高度なICパッケージング業(yè)界の市場(chǎng)調(diào)査および分析レポート | |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 調(diào) |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 研 |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司負(fù)債情況圖 | ｗ |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | Ｃ |
| 圖表 無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｉ |
| 圖表 無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ｒ |
| 圖表 無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司負(fù)債情況圖 | ｃ |
| 圖表 無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｎ |
| 圖表 無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 中 |
| 圖表 無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 智 |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 林 |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ４ |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ０ |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司負(fù)債情況圖 | ０ |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | １ |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ２ |
| 圖表 無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司負(fù)債情況圖 | ８ |
| 圖表 無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 業(yè) |
| 圖表 無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 調(diào) |
| 圖表 陜西華電材料總公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 研 |
| 圖表 陜西華電材料總公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 陜西華電材料總公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 陜西華電材料總公司負(fù)債情況圖 | ｗ |
| 圖表 陜西華電材料總公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 陜西華電材料總公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 陜西華電材料總公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | Ｃ |
| 圖表 無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｉ |
| 圖表 無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ｒ |
| 圖表 無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負(fù)債情況圖 | ｃ |
| 圖表 無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｎ |
| 圖表 無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 中 |
| 圖表 無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 智 |
| 圖表 2001-2011年全球發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體綜合領(lǐng)先指數(shù)走勢(shì) | 林 |
| 圖表 2012年美國(guó)經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)分析 | ４ |
| 圖表 全球PMI顯示制造業(yè)有衰退跡象 | ０ |
| 圖表 2008-2011年美國(guó)通脹水平從峰值回落 | ０ |
| 圖表 2008-2011年美國(guó)失業(yè)率維持高位 | ６ |
| 圖表 2008-2011年美國(guó)銅下游產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)定 | １ |
| 圖表 2008-2011年歐債將于2012年集中到期 | ２ |
| 圖表 歐債2012年1—4月集中到期 | ８ |
| 圖表 歐洲五國(guó)債務(wù)負(fù)債率將在2012年達(dá)到峰值 | ６ |
| 圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析 | ６ |
| 圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)價(jià)格預(yù)測(cè)分析 | ８ |
| 圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)市場(chǎng)需求量預(yù)測(cè)分析 | 產(chǎn) |
| 圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)盈利能力預(yù)測(cè)分析 | 業(yè) |
| 圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)控制 | 調(diào) |
http://www.miaohuangjin.cn/DiaoYan/2012-03/xianjinfengzhuanghangyeshichangdiaoc.html
略……
| 相 關(guān) |
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