| 《中國(guó)單晶硅市場(chǎng)供需格局研究及未來(lái)前景分析報(bào)告（2012-2015年）》基于多年監(jiān)測(cè)調(diào)研數(shù)據(jù)，結(jié)合單晶硅行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景，全面分析了單晶硅市場(chǎng)需求、市場(chǎng)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成、價(jià)格機(jī)制以及單晶硅細(xì)分市場(chǎng)特性。單晶硅報(bào)告客觀評(píng)估了市場(chǎng)前景，預(yù)測(cè)了發(fā)展趨勢(shì)，深入分析了品牌競(jìng)爭(zhēng)、市場(chǎng)集中度及單晶硅重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況。同時(shí)，單晶硅報(bào)告識(shí)別了行業(yè)面臨的風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇，為投資者和決策者提供了科學(xué)、規(guī)范、客觀的戰(zhàn)略建議。 | |
第一章 單晶硅的相關(guān)概述 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 單晶硅的概念和性質(zhì) |
業(yè) |
| 一、單晶硅的概念 | 調(diào) |
| 二、單晶硅的性質(zhì) | 研 |
| 三、單晶硅和多晶硅的區(qū)別 | 網(wǎng) |
第二節(jié) 單晶硅的分類(lèi) |
ｗ |
| 一、單晶硅的分類(lèi) | ｗ |
| 二、單晶硅細(xì)分產(chǎn)品 | ｗ |
第三節(jié) 單晶硅的生產(chǎn)和用途 |
． |
| 一、單晶硅的生產(chǎn) | Ｃ |
| 二、單晶硅的用途 | ｉ |
第四節(jié) 單晶硅太陽(yáng)電池 |
ｒ |
| 一、單晶硅太陽(yáng)電池的概念 | ． |
| 二、單晶硅太陽(yáng)能電池的特點(diǎn) | ｃ |
| 三、單晶硅太陽(yáng)電池的制法 | ｎ |
第二章 2010-2011年中國(guó)單晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 |
中 |
第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)單晶硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況 |
智 |
| 一、中國(guó)單晶硅市場(chǎng)發(fā)展回顧 | 林 |
| 二、中國(guó)單晶硅市場(chǎng)發(fā)展概況 | ４ |
第二節(jié) 2010-2011年中國(guó)半導(dǎo)體硅單晶發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
０ |
| 一、半導(dǎo)體硅單晶企業(yè)現(xiàn)狀 | ０ |
| 二、半導(dǎo)體硅單晶供需情況分析 | ６ |
| 三、半導(dǎo)體硅單晶拋光片發(fā)展情況分析 | １ |
第三節(jié) 2010-2011年中國(guó)太陽(yáng)能單晶硅發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
２ |
| 一、太陽(yáng)能單晶硅的發(fā)展背景 | ８ |
| 二、太陽(yáng)能晶體硅市場(chǎng)供需狀況分析 | ６ |
| 三、太陽(yáng)能單晶硅企業(yè)概況 | ６ |
| 四、太陽(yáng)能單晶硅的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì) | ８ |
第三章 2010-2011年中國(guó)單晶硅技術(shù)及生長(zhǎng)設(shè)備概況 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 近兩年中國(guó)硅單晶技術(shù)取得的重要進(jìn)展 |
業(yè) |
| 一、12英寸硅單晶生長(zhǎng)技術(shù)已經(jīng)成熟 | 調(diào) |
| 轉(zhuǎn)~載~自：http://www.miaohuangjin.cn/DiaoYan/2012-04/danjingguishichanggongxugejuyanjiuji.html | |
| 二、有效控制原生顆粒缺陷形成 | 研 |
| 三、12英寸硅單晶拋光片加工技術(shù)成熟 | 網(wǎng) |
| 四、外延優(yōu)化襯底技術(shù)獲得發(fā)展 | ｗ |
| 五、2009年比利時(shí)IMEC將單晶硅太陽(yáng)能電池效率提高至7.5％ | ｗ |
| 六、2010年冶煉法太陽(yáng)能級(jí)單晶硅入選 2009中國(guó)十大科技進(jìn)展 | ｗ |
| 七、2010年單晶硅產(chǎn)業(yè)化節(jié)能技術(shù)取得科技突破 | ． |
| 八、2010年安徽省科技攻關(guān)計(jì)劃項(xiàng)目太陽(yáng)能單晶硅用電弧石英坩堝開(kāi)發(fā)順利通過(guò)驗(yàn)收 | Ｃ |
第二節(jié) 2010-2011年中國(guó)硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備發(fā)展綜述 |
ｉ |
| 一、中國(guó)硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備發(fā)展回顧 | ｒ |
| 二、中國(guó)硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀 | ． |
| 三、中國(guó)硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備技術(shù)取得重大突破 | ｃ |
| 四、中國(guó)硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備發(fā)展存在的問(wèn)題 | ｎ |
| 五、中國(guó)硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備的發(fā)展前景 | 中 |
第三節(jié) 2010-2011年中國(guó)太陽(yáng)能硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備發(fā)展分析 |
智 |
| 一、太陽(yáng)能硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備銷(xiāo)量直線上升 | 林 |
| 二、太陽(yáng)能硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備發(fā)展水平亟待實(shí)質(zhì)性提高 | ４ |
| 三、中國(guó)太陽(yáng)能硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備的發(fā)展策略 | ０ |
第四章 2010-2011年中國(guó)多晶硅行業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)分析 |
０ |
第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)多晶硅產(chǎn)業(yè)運(yùn)行總況 |
６ |
| 一、中國(guó)的多晶硅產(chǎn)業(yè)面臨大規(guī)模調(diào)整 | １ |
| 二、中國(guó)高純多晶硅產(chǎn)量情況 | ２ |
| 三、我國(guó)西部地區(qū)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 | ８ |
| 四、我國(guó)風(fēng)電多晶硅發(fā)展分析 | ６ |
第二節(jié) 2010-2011年我國(guó)多晶硅研發(fā)新進(jìn)展 |
６ |
| 一、我國(guó)首條微電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)線投產(chǎn) | ８ |
| 二、中國(guó)建立多晶硅國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)室 | 產(chǎn) |
| 三、我國(guó)太陽(yáng)爐生產(chǎn)多晶硅新發(fā)展 | 業(yè) |
第三節(jié) 2010-2011年我國(guó)多晶硅市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析 |
調(diào) |
| 一、我國(guó)多晶硅市場(chǎng)變化分析 | 研 |
| 二、中國(guó)大陸多晶硅市場(chǎng)價(jià)格率變化情況 | 網(wǎng) |
| 三、多晶硅市場(chǎng)生存狀態(tài)調(diào)查 | ｗ |
第四節(jié) 2010-2011年我國(guó)多晶硅問(wèn)題分析 |
ｗ |
| 一、我國(guó)多晶硅生產(chǎn)環(huán)境問(wèn)題 | ｗ |
| 二、我國(guó)制約高純硅材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題 | ． |
| 三、中國(guó)多晶硅廠商弱勢(shì)問(wèn)題 | Ｃ |
第五章 2008-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑7.5cm單晶硅棒市場(chǎng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 |
ｉ |
第一節(jié) 2008-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計(jì) |
ｒ |
第二節(jié) 2008-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑7.5cm單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計(jì) |
． |
第三節(jié) 2008-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口價(jià)格對(duì)比 |
ｃ |
第四節(jié) 中國(guó)電子工業(yè)用直徑7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口主要來(lái)源地及出口目的地 |
ｎ |
第六章 2008-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒市場(chǎng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 |
中 |
第一節(jié) 2008-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計(jì) |
智 |
第二節(jié) 2008-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計(jì) |
林 |
第三節(jié) 2008-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口價(jià)格對(duì)比 |
４ |
第四節(jié) 中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口主要來(lái)源地及出口目的地 |
０ |
第七章 2008-2009年中國(guó)7.5cm直徑15.24cm單晶硅片市場(chǎng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 |
０ |
第一節(jié) 2008-2009年中國(guó)7.5cm直徑15.24cm單晶硅片出口統(tǒng)計(jì) |
６ |
第二節(jié) 2008-2009年中國(guó)7.5cm直徑15.24cm單晶硅片進(jìn)口統(tǒng)計(jì) |
１ |
第三節(jié) 2008-2009年中國(guó)7.5cm直徑15.24cm單晶硅片進(jìn)出口價(jià)格對(duì)比 |
２ |
第四節(jié) 中國(guó)7.5cm直徑15.24cm單晶硅片進(jìn)出口主要來(lái)源地及出口目的地 |
８ |
第八章 2008-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片市場(chǎng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 |
６ |
第一節(jié) 2008-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片出口統(tǒng)計(jì) |
６ |
第二節(jié) 2008-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)口統(tǒng)計(jì) |
８ |
第三節(jié) 2008-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)出口價(jià)格對(duì)比 |
產(chǎn) |
第四節(jié) 中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)出口主要來(lái)源地及出口目的地 |
業(yè) |
第九章 2010-2011年國(guó)外單晶硅主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 |
調(diào) |
第一節(jié) 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社（SHIN-ETSU CHEMICAL CO.， LTD.） |
研 |
| 一、公司基本情況 | 網(wǎng) |
| 二、2010-2011年公司經(jīng)營(yíng)及市場(chǎng)銷(xiāo)售分析 | ｗ |
| 三、2010-2011年公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 | ｗ |
| 四、未來(lái)國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略 | ｗ |
第二節(jié) TOPSIL |
． |
| 一、公司基本情況 | Ｃ |
| 二、2010-2011年公司經(jīng)營(yíng)及市場(chǎng)銷(xiāo)售分析 | ｉ |
| 三、2010-2011年公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 | ｒ |
| China monocrystalline silicon market supply and demand situation and future prospects Analysis Report (2012-2015) | |
| 四、未來(lái)國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略 | ． |
第三節(jié) SUMCO |
ｃ |
| 一、公司基本情況 | ｎ |
| 二、2010-2011年公司經(jīng)營(yíng)及市場(chǎng)銷(xiāo)售分析 | 中 |
| 三、2010-2011年公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 | 智 |
| 四、未來(lái)國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略 | 林 |
第四節(jié) MEMC ELECTRONIC MATERIALS |
４ |
| 一、公司基本情況 | ０ |
| 二、2010-2011年公司經(jīng)營(yíng)及市場(chǎng)銷(xiāo)售分析 | ０ |
| 三、2010-2011年公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 | ６ |
| 四、未來(lái)國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略 | １ |
第十章 2010-2011年中國(guó)單晶硅產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析 |
２ |
第一節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
８ |
| 一、公司基本情況概述 | ６ |
| 二、2008-2010年公司成長(zhǎng)性分析 | ６ |
| 三、2008-2010年公司財(cái)務(wù)能力分析 | ８ |
| 四、2008-2010年公司償債能力分析 | 產(chǎn) |
| 五、2008-2010年公司現(xiàn)金流量分析表 | 業(yè) |
| 六、2008-2010年公司經(jīng)營(yíng)能力分析 | 調(diào) |
| 七、2008-2010年公司盈利能力分析 | 研 |
第二節(jié) 浙江眾合機(jī)電股份有限公司 |
網(wǎng) |
| 一、公司基本情況概述 | ｗ |
| 二、2008-2010年公司成長(zhǎng)性分析 | ｗ |
| 三、2008-2010年公司財(cái)務(wù)能力分析 | ｗ |
| 四、2008-2010年公司償債能力分析 | ． |
| 五、2008-2010年公司現(xiàn)金流量分析表 | Ｃ |
| 六、2008-2010年公司經(jīng)營(yíng)能力分析 | ｉ |
| 七、2008-2010年公司盈利能力分析 | ｒ |
第三節(jié) 河北晶龍實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司 |
． |
| 一、公司基本概述 | ｃ |
| 二、公司主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo)分析 | ｎ |
| 三、公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 | 中 |
| 四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析 | 智 |
第四節(jié) 天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司 |
林 |
| 一、公司基本概述 | ４ |
| 二、公司主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo)分析 | ０ |
| 三、公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 | ０ |
| 四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ６ |
第五節(jié) 涿鹿華爾半導(dǎo)體材料有限公司 |
１ |
| 一、公司基本概述 | ２ |
| 二、公司主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo)分析 | ８ |
| 三、公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 | ６ |
| 四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ６ |
第六節(jié) 江蘇順大半導(dǎo)體發(fā)展有限公司 |
８ |
| 一、公司基本概述 | 產(chǎn) |
| 二、公司主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo)分析 | 業(yè) |
| 三、公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 | 調(diào) |
| 四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析 | 研 |
第七節(jié) 洛陽(yáng)單晶硅有限責(zé)任公司 |
網(wǎng) |
| 一、公司基本概述 | ｗ |
| 二、公司主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo)分析 | ｗ |
| 三、公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 | ｗ |
| 四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ． |
第八節(jié) 江西賽維LDK太陽(yáng)能高科技有限公司 |
Ｃ |
| 一、公司基本概述 | ｉ |
| 二、公司主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo)分析 | ｒ |
| 三、公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 | ． |
| 四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ｃ |
第九節(jié) 浙江昱輝陽(yáng)光能源有限公司 |
ｎ |
| 一、公司基本概述 | 中 |
| 二、公司主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo)分析 | 智 |
| 三、公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 | 林 |
| 四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ４ |
第十節(jié) 河北寧晉松宮半導(dǎo)體有限公司 |
０ |
| 一、公司基本概述 | ０ |
| 中國(guó)單晶矽市場(chǎng)供需格局研究及未來(lái)前景分析報(bào)告（2012-2015年） | |
| 二、公司主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo)分析 | ６ |
| 三、公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 | １ |
| 四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ２ |
第十一節(jié) 略 |
８ |
第十一章 2010-2011年中國(guó)太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析 |
６ |
第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)分析 |
６ |
| 一、中國(guó)太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)的集群發(fā)展 | ８ |
| 二、國(guó)內(nèi)太陽(yáng)電池研究現(xiàn)狀 | 產(chǎn) |
| 三、我國(guó)太陽(yáng)能光伏電池市場(chǎng)應(yīng)用滯后 | 業(yè) |
第二節(jié) 2010-2011年中國(guó)太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展分析 |
調(diào) |
| 一、我國(guó)太陽(yáng)能電池設(shè)備行業(yè)快速發(fā)展 | 研 |
| 二、國(guó)產(chǎn)太陽(yáng)能電池設(shè)備取得新進(jìn)展 | 網(wǎng) |
| 三、高效環(huán)保是太陽(yáng)能電池設(shè)備的發(fā)展方向 | ｗ |
第三節(jié) 2010-2011年中國(guó)太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)存在的問(wèn)題及發(fā)展建議 |
ｗ |
| 一、促進(jìn)我國(guó)太陽(yáng)能電池行業(yè)健康發(fā)展的建議 | ｗ |
| 二、整合供應(yīng)鏈和產(chǎn)品線降低太陽(yáng)能電池成本 | ． |
第十二章 2011-2015年中國(guó)單晶硅行業(yè)前景與投資展望 |
Ｃ |
第一節(jié) 2011-2015年中國(guó)單晶硅行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景 |
ｉ |
| 一、國(guó)際單晶硅行業(yè)發(fā)展方向 | ｒ |
| 二、單晶硅行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) | ． |
| 三、中國(guó)單晶硅產(chǎn)業(yè)前景廣闊 | ｃ |
第二節(jié) 2011-2015年中國(guó)單晶硅行業(yè)投資可行性分析 |
ｎ |
| 一、我國(guó)單晶硅業(yè)投資機(jī)會(huì) | 中 |
| 二、單晶硅行業(yè)投資面臨的風(fēng)險(xiǎn) | 智 |
| 三、單晶硅行業(yè)投資策略 | 林 |
第三節(jié) [^中^智^林^]專家建議 |
４ |
| 圖表 名稱：部分 | ０ |
| 圖表 單晶硅棒的主要技術(shù)參數(shù) | ０ |
| 圖表 單晶硅拋光片的物理性能參數(shù)同硅單晶技術(shù)參數(shù) | ６ |
| 圖表 中國(guó)與先進(jìn)國(guó)家芯片制造工藝發(fā)展對(duì)比 | １ |
| 圖表 2005-2010年世界集成電路銷(xiāo)售統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)分析 | ２ |
| 圖表 世界多晶硅各主要生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)狀況 （單位：噸/年） | ８ |
| 圖表 2008-2010年世界主要多晶硅廠家在產(chǎn)能與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面的預(yù)測(cè)分析 | ６ |
| 圖表 世界主要原多晶硅生產(chǎn)的擴(kuò)產(chǎn)及新廠的籌建情況 | ６ |
| 圖表 2004-2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 | ８ |
| 圖表 2010-2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) | 產(chǎn) |
| 圖表 2010-2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | 業(yè) |
| 圖表 2010-2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu) | 調(diào) |
| 圖表 2009-20年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)分析 | 研 |
| 圖表 集成電路與芯片發(fā)展趨勢(shì) | 網(wǎng) |
| 圖表 19-2008年我國(guó)硅單晶生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展情況分析 | ｗ |
| 圖表 近10年我國(guó)硅單晶生產(chǎn)設(shè)備銷(xiāo)售情況 | ｗ |
| 圖表 國(guó)內(nèi)硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備單晶爐主要生產(chǎn)廠家 | ｗ |
| 圖表 我國(guó)硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備分布情況 | ． |
| 圖表 目前全球前10大硅片生產(chǎn)商 | Ｃ |
| 圖表 2010-2011年全球晶圓廠設(shè)備采購(gòu)方面的支出 | ｉ |
| 圖表 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額按區(qū)域劃分 | ｒ |
| 圖表 全球太陽(yáng)能電池市場(chǎng)供需形勢(shì)分析 | ． |
| 圖表 2007-2009年世界主要高純多晶硅制造商產(chǎn)量和生產(chǎn)能力一覽表 | ｃ |
| 圖表 目前美國(guó)建成及在建的英寸晶圓廠一覽表 | ｎ |
| 圖表 目前歐洲建成及在建的英寸晶圓廠一覽表 | 中 |
| 圖表 7目前亞洲建成及在建的英寸晶圓廠一覽表 | 智 |
| 圖表 19年以來(lái)全球各種尺寸硅片的消耗量變化 | 林 |
| 圖表 單片硅集成技術(shù)最小特征尺寸的發(fā)展情況分析 | ４ |
| 圖表 全球前10大硅片生產(chǎn)商市場(chǎng)份額 | ０ |
| 圖表 國(guó)內(nèi)硅單晶主要生產(chǎn)廠家 | ０ |
| 圖表 中國(guó)硅材料制造商產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)范圍 | ６ |
| 圖表 目前國(guó)內(nèi)主要的半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)企業(yè) | １ |
| 圖表 我國(guó)太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃目標(biāo) | ２ |
| 圖表 太陽(yáng)能電池片厚度及用硅量的變化 | ８ |
| 圖表 全球及中國(guó)單晶硅、多晶硅分行業(yè)需求比例 | ６ |
| 圖表 2004-2010年全球主要國(guó)家太陽(yáng)能裝機(jī)預(yù)測(cè)分析 | ６ |
| 圖表 2003-2009年全球電子級(jí)硅材料產(chǎn)量走勢(shì) | ８ |
| 圖表 2003-2009年全球硅原料產(chǎn)量及產(chǎn)能擴(kuò)張情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 新的硅料生產(chǎn)法及相關(guān)情況一覽表 | 業(yè) |
| zhōngguó dān jīng xì shìchǎng gōngxū géjú yánjiū jí wèilái qiánjǐng fēnxī bàogào (2012-2015 nián) | |
| 圖表 西門(mén)子法、FBR 和物理法的電耗、成本比較 | 調(diào) |
| 圖表 2008-2010年國(guó)內(nèi)規(guī)劃的硅料廠產(chǎn)能情況 | 研 |
| 圖表 國(guó)際上其他新建硅料廠的情況（在2010-2011年投產(chǎn)） | 網(wǎng) |
| 圖表 2008-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計(jì) | ｗ |
| 圖表 2008-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑7.5cm單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計(jì) | ｗ |
| 圖表 2008-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口價(jià)格對(duì)比 | ｗ |
| 圖表 中國(guó)電子工業(yè)用直徑7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口主要來(lái)源地及出口目的地 | ． |
| 圖表 2008-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計(jì) | Ｃ |
| 圖表 2008-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計(jì) | ｉ |
| 圖表 2008-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口價(jià)格對(duì)比 | ｒ |
| 圖表 中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口主要來(lái)源地及出口目的地 | ． |
| 圖表 2008-2009年中國(guó)7.5cm直徑15.24cm單晶硅片出口統(tǒng)計(jì) | ｃ |
| 圖表 2008-2009年中國(guó)7.5cm直徑15.24cm單晶硅片進(jìn)口統(tǒng)計(jì) | ｎ |
| 圖表 2008-2009年中國(guó)7.5cm直徑15.24cm單晶硅片進(jìn)出口價(jià)格對(duì)比 | 中 |
| 圖表 中國(guó)7.5cm直徑15.24cm單晶硅片進(jìn)出口主要來(lái)源地及出口目的地 | 智 |
| 圖表 2008-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片出口統(tǒng)計(jì) | 林 |
| 圖表 2008-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)口統(tǒng)計(jì) | ４ |
| 圖表 2008-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)出口價(jià)格對(duì)比 | ０ |
| 圖表 中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)出口主要來(lái)源地及出口目的地 | ０ |
| 圖表 2008-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司成長(zhǎng)性分析 | ６ |
| 圖表 2008-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司財(cái)務(wù)能力分析 | １ |
| 圖表 2008-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 | ２ |
| 圖表 2008-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司償債能力分析 | ８ |
| 圖表 2008-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 | ６ |
| 圖表 2008-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力分析 | ６ |
| 圖表 2008-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司盈利能力分析 | ８ |
| 圖表 2008-2010年浙江眾合機(jī)電股份有限公司成長(zhǎng)性分析 | 產(chǎn) |
| 圖表 2008-2010年浙江眾合機(jī)電股份有限公司財(cái)務(wù)能力分析 | 業(yè) |
| 圖表 2008-2010年浙江眾合機(jī)電股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 | 調(diào) |
| 圖表 2008-2010年浙江眾合機(jī)電股份有限公司償債能力分析 | 研 |
| 圖表 2008-2010年浙江眾合機(jī)電股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 | 網(wǎng) |
| 圖表 2008-2010年浙江眾合機(jī)電股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力分析 | ｗ |
| 圖表 2008-2010年浙江眾合機(jī)電股份有限公司盈利能力分析 | ｗ |
| 圖表 河北晶龍實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司盈利指標(biāo)情況 | ｗ |
| 圖表 河北晶龍實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ． |
| 圖表 河北晶龍實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | Ｃ |
| 圖表 河北晶龍實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司盈利能力情況 | ｉ |
| 圖表 河北晶龍實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司銷(xiāo)售收入情況 | ｒ |
| 圖表 河北晶龍實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | ． |
| 圖表 天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)情況 | ｃ |
| 圖表 天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ｎ |
| 圖表 天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | 中 |
| 圖表 天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司盈利能力情況 | 智 |
| 圖表 天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司銷(xiāo)售收入情況 | 林 |
| 圖表 天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | ４ |
| 圖表 涿鹿華爾半導(dǎo)體材料有限公司盈利指標(biāo)情況 | ０ |
| 圖表 涿鹿華爾半導(dǎo)體材料有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ０ |
| 圖表 涿鹿華爾半導(dǎo)體材料有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | ６ |
| 圖表 涿鹿華爾半導(dǎo)體材料有限公司盈利能力情況 | １ |
| 圖表 涿鹿華爾半導(dǎo)體材料有限公司銷(xiāo)售收入情況 | ２ |
| 圖表 涿鹿華爾半導(dǎo)體材料有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | ８ |
| 圖表 江蘇順大半導(dǎo)體發(fā)展有限公司盈利指標(biāo)情況 | ６ |
| 圖表 江蘇順大半導(dǎo)體發(fā)展有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ６ |
| 圖表 江蘇順大半導(dǎo)體發(fā)展有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | ８ |
| 圖表 江蘇順大半導(dǎo)體發(fā)展有限公司盈利能力情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 江蘇順大半導(dǎo)體發(fā)展有限公司銷(xiāo)售收入情況 | 業(yè) |
| 圖表 江蘇順大半導(dǎo)體發(fā)展有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | 調(diào) |
| 圖表 洛陽(yáng)單晶硅有限責(zé)任公司盈利指標(biāo)情況 | 研 |
| 圖表 洛陽(yáng)單晶硅有限責(zé)任公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | 網(wǎng) |
| 圖表 洛陽(yáng)單晶硅有限責(zé)任公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | ｗ |
| 圖表 洛陽(yáng)單晶硅有限責(zé)任公司盈利能力情況 | ｗ |
| 圖表 洛陽(yáng)單晶硅有限責(zé)任公司銷(xiāo)售收入情況 | ｗ |
| 圖表 洛陽(yáng)單晶硅有限責(zé)任公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | ． |
| 圖表 江西賽維LDK太陽(yáng)能高科技有限公司盈利指標(biāo)情況 | Ｃ |
| 圖表 江西賽維LDK太陽(yáng)能高科技有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ｉ |
| 中國(guó)単結(jié)晶シリコン市場(chǎng)の需要と供給の狀況と將來(lái)の見(jiàn)通し分析レポート（ 2012年から2015年） | |
| 圖表 江西賽維LDK太陽(yáng)能高科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | ｒ |
| 圖表 江西賽維LDK太陽(yáng)能高科技有限公司盈利能力情況 | ． |
| 圖表 江西賽維LDK太陽(yáng)能高科技有限公司銷(xiāo)售收入情況 | ｃ |
| 圖表 江西賽維LDK太陽(yáng)能高科技有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | ｎ |
| 圖表 浙江昱輝陽(yáng)光能源有限公司盈利指標(biāo)情況 | 中 |
| 圖表 浙江昱輝陽(yáng)光能源有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | 智 |
| 圖表 浙江昱輝陽(yáng)光能源有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | 林 |
| 圖表 浙江昱輝陽(yáng)光能源有限公司盈利能力情況 | ４ |
| 圖表 浙江昱輝陽(yáng)光能源有限公司銷(xiāo)售收入情況 | ０ |
| 圖表 浙江昱輝陽(yáng)光能源有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | ０ |
| 圖表 河北寧晉松宮半導(dǎo)體有限公司盈利指標(biāo)情況 | ６ |
| 圖表 河北寧晉松宮半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | １ |
| 圖表 河北寧晉松宮半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | ２ |
| 圖表 河北寧晉松宮半導(dǎo)體有限公司盈利能力情況 | ８ |
| 圖表 河北寧晉松宮半導(dǎo)體有限公司銷(xiāo)售收入情況 | ６ |
| 圖表 河北寧晉松宮半導(dǎo)體有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | ６ |
| 圖表 2011-2015年國(guó)內(nèi)主要單晶硅細(xì)分產(chǎn)品出口數(shù)量預(yù)測(cè)分析 | ８ |
| 圖表 我國(guó)現(xiàn)有產(chǎn)能及在建、擬建有機(jī)硅單體統(tǒng)計(jì) | 產(chǎn) |
| 圖表 2002-2008年中國(guó)硅材料市場(chǎng)需求量 | 業(yè) |
| 圖表 我國(guó)主要單晶硅產(chǎn)品需求比重分布 | 調(diào) |
| 圖表 2005-2009年8月單晶硅主要生產(chǎn)原料價(jià)格變化走勢(shì) | 研 |
| 圖表 2005-2009年8月單晶硅主要細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格變化走勢(shì) | 網(wǎng) |
| 圖表 我國(guó)主要單晶硅產(chǎn)品出口比重分布 | ｗ |
| 圖表 2000-2010年全球光伏電池、組件銷(xiāo)售增長(zhǎng)走勢(shì) | ｗ |
| 圖表 19-2008年在每年整個(gè)光伏銷(xiāo)售量中并網(wǎng)光伏與離網(wǎng)光伏的比例曲線 | ｗ |
| 圖表 2004-2010年全球非晶硅電池產(chǎn)量及市場(chǎng)份額變動(dòng) | ． |
| 圖表 2003-2010年全球硅片與轉(zhuǎn)換率發(fā)展趨勢(shì) | Ｃ |
| 圖表 2006-2010年我國(guó)光伏發(fā)電市場(chǎng)份額統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)分析 | ｉ |
| 圖表 2020年我國(guó)光伏發(fā)電市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)分析 | ｒ |
| 圖表 目前國(guó)內(nèi)主要太陽(yáng)能電池產(chǎn)品性能對(duì)比 | ． |
| 圖表 單晶硅產(chǎn)品在太陽(yáng)能電池領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率 | ｃ |
| 圖表 太陽(yáng)能光伏發(fā)電金字塔產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)圖 | ｎ |
| 圖表 略 | 中 |
http://www.miaohuangjin.cn/DiaoYan/2012-04/danjingguishichanggongxugejuyanjiuji.html
略……
如需購(gòu)買(mǎi)《中國(guó)單晶硅市場(chǎng)供需格局研究及未來(lái)前景分析報(bào)告（2012-2015年）》，編號(hào)：107A6A5
請(qǐng)您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
或Email至：KF@Cir.cn 【網(wǎng)上訂購(gòu)】 ┊ 下載《訂購(gòu)協(xié)議》 ┊ 了解“訂購(gòu)流程”
請(qǐng)您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
或Email至：KF@Cir.cn 【網(wǎng)上訂購(gòu)】 ┊ 下載《訂購(gòu)協(xié)議》 ┊ 了解“訂購(gòu)流程”
京公網(wǎng)安備 11010802027365號(hào)