2012-2013年全球及中國IC制造市場(chǎng)現(xiàn)狀與投資建議研究報(bào)告

　　IC制造是集成電路的生產(chǎn)和制造過程，因其能夠提供高性能的電子元件而在信息技術(shù)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。近年來，隨著半導(dǎo)體技術(shù)和材料科學(xué)的進(jìn)步，IC制造的技術(shù)水平和性能不斷提升。通過采用先進(jìn)的光刻技術(shù)和精密的加工工藝，IC制造的精度和可靠性得到了顯著提高。此外，隨著摩爾定律的發(fā)展，IC制造能夠?qū)崿F(xiàn)更高密度的集成度，提高了設(shè)備的智能化水平。同時(shí)，隨著市場(chǎng)需求的多樣化，IC制造的產(chǎn)品種類更加多樣化，能夠滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

　　未來，IC制造的發(fā)展將更加注重高效化和微細(xì)化。隨著新材料技術(shù)的進(jìn)步，IC制造將采用更多高性能材料，如高性能半導(dǎo)體材料、先進(jìn)封裝材料等，提高其在極端條件下的使用壽命。同時(shí)，隨著智能制造技術(shù)的應(yīng)用，IC制造的生產(chǎn)將更加高效，通過自動(dòng)化檢測(cè)和裝配系統(tǒng)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和一致性。此外，隨著對(duì)節(jié)能減排要求的提高，IC制造將通過優(yōu)化設(shè)計(jì)和使用高效材料，降低能耗，提高系統(tǒng)的整體能效。例如，通過引入納米技術(shù)和高效散熱技術(shù)，IC制造將實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的性能表現(xiàn)，提高其在信息技術(shù)和電子設(shè)備中的應(yīng)用表現(xiàn)。

第一章 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　　1.1 、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況

　　1.2 、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)

　　1.3 、IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)概況

　　1.4 、中國IC市場(chǎng)

第二章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局

　　2.1 、模擬半導(dǎo)體

　　2.2 、MCU

　　2.3 、DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)

　　　　2.3.1 、DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

　　　　2.3.2 、DRAM內(nèi)存廠家市場(chǎng)占有率

　　　　2.3.3 、移動(dòng)DRAM內(nèi)存廠家市場(chǎng)占有率

　　2.4 、NAND閃存

　　2.5 、復(fù)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

第三章 IC制造產(chǎn)業(yè)

　　3.1 、IC制造產(chǎn)能

轉(zhuǎn)?自：http://www.miaohuangjin.cn/DiaoYan/2012-05/quanqiujizhizaoshichangxianzhuangyut.html

　　3.2 、晶圓代工

　　3.3 、MEMS代工

　　3.4 、中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)

　　3.5 、晶圓代工市場(chǎng)

　　　　3.5.1 、全球手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模

　　　　3.5.2 、手機(jī)品牌市場(chǎng)占有率

　　　　3.5.3 、智能手機(jī)市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)

　　　　3.5.4 、PC市場(chǎng)

　　3.6 、IC制造與封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)

　　3.7 、半導(dǎo)體材料市場(chǎng)

第四章 中:智:林:－主要半導(dǎo)體廠家研究

　　4.1 、臺(tái)積電

　　4.2 、三星

　　4.3 、英特爾

　　4.4 、UMC

　　4.5 、中芯國際

　　4.6 、Micron

　　4.7 、TowerJazz

　　4.8 、世界先進(jìn)

　　4.9 、德州儀器

　　4.10 、Globalfoundries

　　4.11 ？Dongbu HiTek

　　4.12 、Magnachip

　　4.13 、ASMC

　　4.14 、華虹NEC

　　4.15 、華力微電子

　　4.16 、力晶

圖表目錄

　　2000-2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與全球GDP增幅

　　1990-2011年每年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出額

　　2000-2012年全球晶圓產(chǎn)能變化 （200mm Equivalent）

　　2011年全球前25大半導(dǎo)體廠家銷售額排名

　　2011年全球OSAT廠家市場(chǎng)占有率

　　2007-2011年中國臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)收入

　　2010-2013年全球半導(dǎo)體封裝材料廠家收入

　　2007-2011年中國IC市場(chǎng)規(guī)模

Study of the 2012-2013 global and China 's IC manufacturing market situation and investment advice

　　2011年中國IC市場(chǎng)產(chǎn)品分布

　　2011年中國IC市場(chǎng)下游應(yīng)用分布

　　2011年中國IC市場(chǎng)主要廠家市場(chǎng)占有率

　　2011年模擬半導(dǎo)體主要廠家市場(chǎng)占有率

　　2011年Catalog 模擬半導(dǎo)體廠家市場(chǎng)占有率

　　2011年10大模擬半導(dǎo)體廠家排名

　　2011年MCU廠家排名

　　2000-2012年DRAM產(chǎn)業(yè)CAPEX

　　2000-2013年全球DRAM出貨量

　　2009年10月-2012年1月DRAM合約價(jià)漲跌幅

　　2005年1季度-2012年4季度全球DRAM廠家收入

　　2010年1季度-2012年4季度全球DRAM晶圓出貨量

　　2001-2013年 系統(tǒng)內(nèi)存需求量

　　2011年4季度 DRAM品牌廠家收入排名

　　GaAs產(chǎn)業(yè)鏈

　　GaAs產(chǎn)業(yè)鏈主要廠家

　　2011-2012年全球GaAs廠家收入排名

　　2011年全球12英寸晶圓產(chǎn)能

　　1999-2012年全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能地域分布

　　2010-2012年全球晶圓設(shè)備開支地域分布

　　2005-2011年全球晶圓代工廠銷售額排名

　　2005-2011年全球主要晶圓代工廠運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率

　　2011年全球前30家MEMS廠家收入排名

　　2011年全球前20大MEMS晶圓代工廠排名

　　2011年晶圓代工廠家的中國客戶銷售額

　　2007-2014年全球手機(jī)出貨量

　　2009年1季度-2011年4季度每季度全球手機(jī)出貨量 與年度增幅

　　2010-2012年3G/4G手機(jī)出貨量地域分布

　　2010-2011年每季度全球主要手機(jī)品牌出貨量

　　2010-2011年全球主要手機(jī)廠家出貨量

　　2010-2011年全球主要手機(jī)廠家智能手機(jī)出貨量

　　2011年智能手機(jī)操作系統(tǒng)市場(chǎng)占有率

　　2008-2013年全球PC用CPU與GPU 出貨量

　　2008-2012年NETBOOK、iPad、平板電腦出貨量

　　2007-2016全球晶圓設(shè)備投入規(guī)模

　　2011-2016年全球半導(dǎo)體廠家資本支出規(guī)模

2012-2013年全球及中國IC製造市場(chǎng)現(xiàn)狀與投資建議研究報(bào)告

　　2011-2016年全球WLP封裝設(shè)備開支

　　2011-2016年全球Die封裝設(shè)備開支

　　2011-2016年全球自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備開支

　　2011-2012年全球TOP 10 半導(dǎo)體廠家資本支出額

　　2010-2013年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)地域分布

　　2010-2012年全球半導(dǎo)體后段設(shè)備支出地域分布

　　TSMC組織結(jié)構(gòu)

　　2004-2011年TSMC收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

　　2004-2011年TSMC出貨量與產(chǎn)能利用率

　　2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

　　2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度出貨量與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

　　2005年-2011年4季度TSMC產(chǎn)品下游應(yīng)用分布

　　2008年3季度-2011年4季度臺(tái)積電收入節(jié)點(diǎn)分布（By Node）

　　2010-2012年1季度臺(tái)積電各工廠加載產(chǎn)能Installed Capacity

　　2008-2012年臺(tái)積電各工廠加載產(chǎn)能Installed Capacity

　　2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事業(yè)部收入業(yè)務(wù)分布

　　2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事業(yè)部收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率

　　2011年1季度-2012年4季度三星NAND內(nèi)存收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率

　　2011年1季度-2012年4季度三星DRAM內(nèi)存收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率

　　2004-2011年英特爾收入與毛利率

　　2004-2011年英特爾收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率

　　2004-2011年英特爾收入與凈利率

　　2006-2011年Q4 英特爾收入地域分布

　　2006-2008年英特爾收入產(chǎn)品分布

　　2008-2010年英特爾收入產(chǎn)品分布

　　英特爾CPU工藝路線圖

　　Intel全球基地分布

　　INTEL WAFER FAB LIST

　　2003-2011年聯(lián)電收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

　　2003-2011年聯(lián)電出貨量與產(chǎn)能利用率

　　2010年1季度-2012年1季度聯(lián)電每季度收入與毛利率

　　2010年1季度-2012年1季度聯(lián)電每季度收入地域分布

　　2010年1季度-2012年1季度聯(lián)電每季度收入節(jié)點(diǎn)分布

　　2010年1季度-2012年1季度聯(lián)電每季度收入下游應(yīng)用分布（By Application）

　　2010年1季度-2012年1季度聯(lián)電每季度出貨量與產(chǎn)能利用率

　　2005-2012年SMIC收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率

2012-2013 nián quánqiú jí zhōngguó ic zhìzào shìchǎng xiànzhuàng yǔ tóuzī jiànyì yán jiù bàogào

　　2009年1季度-2011年4季度SMIC收入與毛利率

　　2009年1季度-2011年4季度SMIC收入下游應(yīng)用分布

　　2009年1季度-2011年4季度SMIC收入地域分布

　　2009年1季度-2011年4季度SMIC每季度收入節(jié)點(diǎn)（Node）分布

　　2009年1季度-2011年4季度SMIC出貨量與產(chǎn)能利用率

　　2010年1季度-2011年4季度SMIC各工廠產(chǎn)能

　　SMIC工廠分布

　　SMIC主要客戶

　　2007-2012財(cái)年Micron收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)

　　2009-2012財(cái)年Micron收入部門分布

　　2007-2012年1季度Micron收入下游應(yīng)用分布

　　2007-2012年1季度Micron收入技術(shù)分布

　　Micron全球基地分布

　　2003-2011年TowerJazz收入與毛利率

　　2009-2011年TowerJazz收入技術(shù)分布

　　2006-2011年TowerJazz收入地域分布

　　2005-2012年VIS收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

　　2010年1季度-2012年1季度VIS收入與毛利率

　　2010年1季度-2012年1季度VIS收入節(jié)點(diǎn)分布

　　2010年1季度-2012年1季度VIS收入下游應(yīng)用分布

　　2009年1季度-2012年1季度VIS收入產(chǎn)品分布

　　2010年2季度-2012年1季度VIS出貨量與產(chǎn)能利用率

　　2007-2011年德州儀器收入和運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)

　　2009-2011年德州儀器收入部門分布

　　2009-2011年德州儀器收入地域分布

　　2006\2011\2012Q1德州儀器收入產(chǎn)品分布

　　德州儀器制造基地全球分布

　　GLOBALFOUNDRIES全球分布

　　GLOBALFOUNDRIES技術(shù)能力

　　2005-2012年Dongbu HiTek收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率

　　2006年1季度-2011年4季度 Dongbu HiTek產(chǎn)能與產(chǎn)量

　　2006年1季度-2011年4季度 Dongbu HiTek產(chǎn)能利用率

　　Dongbu HiTek晶圓廠簡(jiǎn)介

　　2007-2011年Dongbu HiTek晶圓廠產(chǎn)能

　　Dongbu HiTek技術(shù)分布

　　Dongbu HiTek主要客戶

2012-2013グローバルと中國のIC製造市場(chǎng)の狀況、投資助言の研究

　　Dongbu HiTek技術(shù)路線圖

　　2001-2011年Magnachip收入與毛利率

　　2004-2011年Magnachip收入業(yè)務(wù)分布

　　2009-2011年Magnachip收入地域分布

　　Magnachip晶圓代工技術(shù)路線圖

　　2011年Magnachip晶圓代工收入地域分布

　　MAGNACHIP 各晶圓廠一覽

　　ASMC's current shareholding structure

　　2003-2011年ASMC收入毛利率

　　2010年1季度-2011年4季度上海先進(jìn)半導(dǎo)體收入晶圓廠分布

　　2010年1季度-2011年4季度上海先進(jìn)半導(dǎo)體收入下游應(yīng)用分布

　　2010年1季度-2011年4季度上海先進(jìn)半導(dǎo)體收入客戶類型分布

　　2010年1季度-2011年4季度上海先進(jìn)半導(dǎo)體收入地域分布

　　2009年1季度-2011年4季度每季度上海先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率

　　2010年1季度-2011年4季度ASMC各晶圓廠產(chǎn)能利用率

　　2003-2010年華虹NEC收入

　　華虹NEC路線圖

　　2004-2010年宏力半導(dǎo)體收入

　　Powerchip Fab Overview

　　http://www.miaohuangjin.cn/DiaoYan/2012-05/quanqiujizhizaoshichangxianzhuangyut.html

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

　　省略………