第一章 2012年全球芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行狀況探析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 2012年全球芯片設(shè)計行業(yè)基本特點(diǎn) |
業(yè) |
| 一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 | 調(diào) |
| 二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢 | 研 |
第二節(jié) 2012年全球芯片設(shè)計行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 |
網(wǎng) |
| 一、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | ｗ |
| 二、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) | ｗ |
第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析 |
ｗ |
| 一、美國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 | ． |
| 二、日本芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 | Ｃ |
| 三、中國臺灣芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 | ｉ |
| 四、印度芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 | ｒ |
第四節(jié) 2013-2018年全球芯片設(shè)計業(yè)趨勢探析 |
． |
第二章 2012年世界典型芯片設(shè)計企業(yè)運(yùn)行分析 |
ｃ |
第一節(jié) 高通（QUALCOMM） |
ｎ |
| 一、企業(yè)概況 | 中 |
| 二、經(jīng)營動態(tài)分析 | 智 |
| 三、企業(yè)競爭力分析 | 林 |
| 四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ４ |
第二節(jié) 博通（BROADCOM） |
０ |
| 一、企業(yè)概況 | ０ |
| 二、2012年經(jīng)營動態(tài)分析 | ６ |
| 三、企業(yè)競爭力分析 | １ |
| 四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ２ |
第三節(jié) NVIDIA |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、經(jīng)營動態(tài)分析 | ６ |
| 三、企業(yè)競爭力分析 | ８ |
| 四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 | 產(chǎn) |
第四節(jié) 新帝（SANDISK） |
業(yè) |
| 詳情：http://www.miaohuangjin.cn/DiaoYan/2012-09/xinpianshejishichangqianjingyuce2012.html | |
| 一、企業(yè)概況 | 調(diào) |
| 二、經(jīng)營動態(tài)分析 | 研 |
| 三、企業(yè)競爭力分析 | 網(wǎng) |
| 四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ｗ |
第五節(jié) AMD |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、經(jīng)營動態(tài)分析 | ． |
| 三、企業(yè)競爭力分析 | Ｃ |
| 四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ｉ |
第三章 2012年中國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行環(huán)境解析 |
ｒ |
第一節(jié) 2012年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
． |
| 一、國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況GDP（季度更新） | ｃ |
| 二、消費(fèi)價格指數(shù)CPI、PPI（按月度更新） | ｎ |
| 三、全國居民收入情況（季度更新） | 中 |
| 四、恩格爾系數(shù)（年度更新） | 智 |
| 五、工業(yè)發(fā)展形勢（季度更新） | 林 |
| 六、固定資產(chǎn)投資情況（季度更新） | ４ |
| 七、財政收支狀況（年度更新） | ０ |
| 八、社會消費(fèi)品零售總額 | ０ |
| 九、對外貿(mào)易 進(jìn)出口 | ６ |
第二節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析 |
１ |
| 一、國貨復(fù)進(jìn)口政策 | ２ |
| 二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計業(yè)政策 | ８ |
| 三、各地IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策 | ６ |
| 四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表 | ６ |
| 五、外匯管理體制的缺陷 | ８ |
第三節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 |
產(chǎn) |
| 一、芯片工藝流程 | 業(yè) |
| 二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個芯片設(shè)計流程 | 調(diào) |
| 三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán) | 研 |
| 四、我國芯片設(shè)計技術(shù)最新進(jìn)展 | 網(wǎng) |
第四章 2012年我國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行新形勢透析 |
ｗ |
第一節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行總況 |
ｗ |
| 一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大 | ｗ |
| 二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高 | ． |
| 三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富 | Ｃ |
| 四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題 | ｉ |
第二節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計運(yùn)行動態(tài)分析 |
ｒ |
| 一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢 | ． |
| 二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇 | ｃ |
| 三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計熱門產(chǎn)品 | ｎ |
第三節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 |
中 |
| 一、2008-2012年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行 | 智 |
| 二、芯片設(shè)計業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀 | 林 |
| 三、行業(yè)盈利能力與成長性分析 | ４ |
第四節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展中存在的問題 |
０ |
| 一、企業(yè)規(guī)模問題分析 | ０ |
| 二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析 | ６ |
| 三、資金問題分析 | １ |
| 四、人才問題分析 | ２ |
| 五、發(fā)展的建議與措施 | ８ |
第五章 2012年中國芯片設(shè)計市場運(yùn)行動態(tài)分析 |
６ |
第一節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展分析 |
６ |
| 一、中國芯片設(shè)計市場消費(fèi)規(guī)模分析 | ８ |
| 二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析 | 產(chǎn) |
第二節(jié) 2012年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析 |
業(yè) |
| 一、芯片的產(chǎn)量分析 | 調(diào) |
| 二、芯片的產(chǎn)能分析 | 研 |
| 三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析 | 網(wǎng) |
第三節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 |
ｗ |
| 一、長三角地區(qū) | ｗ |
| China chip design Market Forecast Report ( 2012-2018 ) | |
| 二、珠三角地區(qū) | ｗ |
| 三、環(huán)渤海地區(qū) | ． |
第六章 2012年中國芯片設(shè)計產(chǎn)品細(xì)分市場運(yùn)行態(tài)勢分析 |
Ｃ |
第一節(jié) 2012年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展局勢分析 |
ｉ |
| 一、生物芯片 | ｒ |
| 二、通信芯片 | ． |
| 三、顯示芯片 | ｃ |
| 四、數(shù)字電視芯片 | ｎ |
| 五、標(biāo)簽芯片 | 中 |
第二節(jié) 電子芯片市場 |
智 |
| 一、電子芯片市場結(jié)構(gòu) | 林 |
| 二、電子芯片市場特點(diǎn) | ４ |
| 三、電子芯片市場規(guī)模 | ０ |
| 四、2013-2018年電子芯片市場預(yù)測分析 | ０ |
第三節(jié) 通訊芯片市場 |
６ |
| 一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu) | １ |
| 二、通訊芯片市場特點(diǎn) | ２ |
| 三、通訊芯片市場規(guī)模 | ８ |
第四節(jié) 汽車芯片市場 |
６ |
| 一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu) | ６ |
| 二、汽車芯片市場特點(diǎn) | ８ |
| 三、汽車芯片市場規(guī)模 | 產(chǎn) |
| 四、2013-2018年汽車芯片市場預(yù)測分析 | 業(yè) |
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場 |
調(diào) |
| 一、手機(jī)芯片市場結(jié)構(gòu) | 研 |
| 二、手機(jī)芯片市場特點(diǎn) | 網(wǎng) |
| 三、手機(jī)芯片市場規(guī)模 | ｗ |
| 四、2013-2018年手機(jī)芯片市場預(yù)測分析 | ｗ |
第六節(jié) 電視芯片市場 |
ｗ |
| 一、電視芯片市場結(jié)構(gòu) | ． |
| 二、電視芯片市場特點(diǎn) | Ｃ |
| 三、電視芯片市場規(guī)模 | ｉ |
| 四、2013-2018年電視芯片市場預(yù)測分析 | ｒ |
第七章 2012年中國芯片設(shè)計業(yè)競爭產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢分析 |
． |
第一節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計業(yè)競爭格局分析 |
ｃ |
| 一、國際芯片設(shè)計行業(yè)的競爭情況分析 | ｎ |
| 二、我國芯片設(shè)計業(yè)的國際競爭力 | 中 |
| 三、外資企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)市場的影響 | 智 |
| 四、IC設(shè)計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 | 林 |
第二節(jié) 2012年中國我國芯片設(shè)計業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述 |
４ |
| 一、我國芯片設(shè)計企業(yè)間競爭情況分析 | ０ |
| 二、潛在進(jìn)入者的競爭威脅 | ０ |
| 三、供應(yīng)商與客戶議價能力 | ６ |
第三節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計業(yè)集中度分析 |
１ |
| 一、區(qū)域集中度分析 | ２ |
| 二、市場集中度分析 | ８ |
第四節(jié) 2013-2018年中國芯片設(shè)計業(yè)提升競爭力策略分析 |
６ |
第八章 2012年中國芯片設(shè)計行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財務(wù)分析 |
６ |
第一節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司 |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | 產(chǎn) |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 業(yè) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 調(diào) |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 研 |
| 五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 | 網(wǎng) |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ｗ |
第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ． |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | Ｃ |
| 中國芯片設(shè)計市場前景預(yù)測報告（2012-2018年） | |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｉ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 | ｒ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ． |
第三節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司 |
ｃ |
| 一、企業(yè)概況 | ｎ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 中 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 智 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 林 |
| 五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 | ４ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ０ |
第四節(jié) 上海藍(lán)光科技有限公司 |
０ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | １ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ２ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ８ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 | ６ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ６ |
第五節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司 |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | 產(chǎn) |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 業(yè) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 調(diào) |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 研 |
| 五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 | 網(wǎng) |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ｗ |
第六節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ． |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | Ｃ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｉ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 | ｒ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ． |
第七節(jié) 大連路美芯片科技有限公司 |
ｃ |
| 一、企業(yè)概況 | ｎ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 中 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 智 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 林 |
| 五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 | ４ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ０ |
第九章 2012年中國芯片設(shè)計相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析 |
０ |
第一節(jié) IC制造業(yè) |
６ |
第二節(jié) IC封裝測試業(yè) |
１ |
第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè) |
２ |
第四節(jié) 上游原材料 |
８ |
第十章 2013-2018年中國芯片設(shè)計行業(yè)前景預(yù)測與趨勢分析 |
６ |
第一節(jié) 2013-2018年中國芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望 |
６ |
| 一、節(jié)能芯片前景展望 | ８ |
| 二、電視芯片前景預(yù)測分析 | 產(chǎn) |
| 三、手機(jī)多媒體芯片市場前景研究 | 業(yè) |
| 四、TD芯片前景好轉(zhuǎn) | 調(diào) |
第二節(jié) 2013-2018年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展預(yù)測分析 |
研 |
| 一、2012年中國芯片設(shè)計市場規(guī)模預(yù)測分析 | 網(wǎng) |
| 二、細(xì)分市場規(guī)模預(yù)測分析 | ｗ |
| 三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測分析 | ｗ |
| 四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變 | ｗ |
第十一章 2013-2018年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資戰(zhàn)略分析 |
． |
第一節(jié) 2013-2018年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資概況 |
Ｃ |
| 一、芯片設(shè)計行業(yè)投資特性 | ｉ |
| 二、芯片設(shè)計行業(yè)投資環(huán)境分析 | ｒ |
第二節(jié) 2013-2018年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資機(jī)會分析 |
． |
| 一、中國臺灣放行四家芯片商投資大陸 | ｃ |
| zhōngguó xīnpiàn shèjì shìchǎng qiánjǐng yùcè bàogào (2012-2018 nián) | |
| 二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點(diǎn) | ｎ |
| 三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊 | 中 |
| 四、生物芯片投資時刻到來 | 智 |
第三節(jié) 2013-2018年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警 |
林 |
| 一、市場競爭風(fēng)險 | ４ |
| 二、政策性風(fēng)險 | ０ |
| 三、技術(shù)風(fēng)險 | ０ |
| 四、進(jìn)入退出風(fēng)險 | ６ |
第四節(jié) [中-智林-]專家投資建議 |
１ |
| 圖表目錄 | ２ |
| 圖表 2007-2012全球UWB芯片市場規(guī)模 | ８ |
| 圖表 2007-2015年印度芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量及增長趨勢 | ６ |
| 圖表 2005-2012年中國GDP總量及增長趨勢圖 | ６ |
| 圖表 2012年中國月度CPI、PPI指數(shù)走勢圖 | ８ |
| 圖表 2005-2012年我國城鎮(zhèn)居民可支配收入增長趨勢圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 2005-2012年我國農(nóng)村居民人均純收入增長趨勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 1978-2010中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢圖 | 調(diào) |
| 圖表 2010.12-2011.12年我國工業(yè)增加值增速統(tǒng)計 | 研 |
| 圖表 2005-2012年我國全社會固定投資額走勢圖（2012年不含農(nóng)戶） | 網(wǎng) |
| 圖表 2005-2012年我國財政收入支出走勢圖 單位：億元 | ｗ |
| 圖表 2005-2012年中國社會消費(fèi)品零售總額增長趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 2005-2012年我國貨物進(jìn)出口總額走勢圖 | ｗ |
| 圖表 2005-2012年中國貨物進(jìn)口總額和出口總額走勢圖 | ． |
| 圖表 2006-2012年我國人口及其自然增長率變化情況 | Ｃ |
| 圖表 各年齡段人口比重變化情況 | ｉ |
| 圖表 1999-2012年我國集成電路芯片產(chǎn)量變動軌跡 單位：萬片 | ｒ |
| 圖表 1999-2012年集成電路及芯片產(chǎn)量變動軌跡 單位：萬片 | ． |
| 圖表 2012年中國手機(jī)芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | ｃ |
| 圖表 2012年中國手機(jī)芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | ｎ |
| 圖表 2013-2018年電子到導(dǎo)體市場預(yù)測分析 | 中 |
| 圖表 2015我國通訊芯片市場規(guī)模及增長率 | 智 |
| 圖表 2015我國汽車芯片銷售收入及增長率預(yù)測分析 | 林 |
| 圖表 2013-2018年中國手機(jī)芯片市場規(guī)模及增長預(yù)測分析 | ４ |
| 圖表 2012年中國液晶電視芯片市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) | ０ |
| 圖表 2004-2012年中國液晶電視芯片市場銷售額規(guī)模及增長 | ０ |
| 圖表 2012年中國集成電路制造業(yè)區(qū)域集中度情況 | ６ |
| 圖表 2012年中國芯片市場集中度 | １ |
| 圖表 大唐微電子技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | ２ |
| 圖表 大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ８ |
| 圖表 大唐微電子技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | ６ |
| 圖表 大唐微電子技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖 | ６ |
| 圖表 大唐微電子技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | ８ |
| 圖表 大唐微電子技術(shù)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 大唐微電子技術(shù)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | 調(diào) |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | 研 |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司負(fù)債情況圖 | ｗ |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | ｗ |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖 | ｗ |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | ． |
| 圖表 上海華虹NEC電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 上海華虹NEC電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ｉ |
| 圖表 上海華虹NEC電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | ｒ |
| 圖表 上海華虹NEC電子有限公司負(fù)債情況圖 | ． |
| 圖表 上海華虹NEC電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | ｃ |
| 圖表 上海華虹NEC電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖 | ｎ |
| 圖表 上海華虹NEC電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | 中 |
| 圖表 上海藍(lán)光科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | 智 |
| 圖表 上海藍(lán)光科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | 林 |
| 中國のチップ設(shè)計の市場予測レポート（ 2012年から2018年） | |
| 圖表 上海藍(lán)光科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | ４ |
| 圖表 上海藍(lán)光科技有限公司負(fù)債情況圖 | ０ |
| 圖表 上海藍(lán)光科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | ０ |
| 圖表 上海藍(lán)光科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖 | ６ |
| 圖表 上海藍(lán)光科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | １ |
| 圖表 福州瑞芯微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | ２ |
| 圖表 福州瑞芯微電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ８ |
| 圖表 福州瑞芯微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | ６ |
| 圖表 福州瑞芯微電子有限公司負(fù)債情況圖 | ６ |
| 圖表 福州瑞芯微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | ８ |
| 圖表 福州瑞芯微電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 福州瑞芯微電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | 調(diào) |
| 圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | 研 |
| 圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司負(fù)債情況圖 | ｗ |
| 圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | ｗ |
| 圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖 | ｗ |
| 圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | ． |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ｉ |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | ｒ |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司負(fù)債情況圖 | ． |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | ｃ |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖 | ｎ |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | 中 |
| 圖表 2005-2012年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長 | 智 |
| 圖表 2012年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測分析 | 林 |
| 圖表 2004-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長 | ４ |
| 圖表 2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長 | ０ |
| 圖表 LED產(chǎn)業(yè)鏈投資規(guī)模估算 | ０ |
| 圖表 2013-2018年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展預(yù)測分析 | ６ |
http://www.miaohuangjin.cn/DiaoYan/2012-09/xinpianshejishichangqianjingyuce2012.html
略……
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