2009-2010年中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告

相 關(guān)

（最新）中國集成電路行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景研究報(bào)告 優(yōu)惠價(jià)：7800元

第一章 集成電路制造業(yè)發(fā)展環(huán)境與發(fā)展情況

　　第一節(jié) 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境

　　　　一、2008年宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

　　　　二、2009-2010年宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　　　三、集成電路制造業(yè)政策環(huán)境

　　第二節(jié) 集成電路制造業(yè)現(xiàn)狀分析

　　　　一、集成電路制造業(yè)規(guī)模分析

　　　　二、集成電路制造業(yè)產(chǎn)業(yè)收入狀況分析

　　　　三、集成電路制造業(yè)投資狀況分析

第二章 集成電路制造業(yè)供需狀況分析及預(yù)測(cè)

　　第一節(jié) 我國集成電路制造業(yè)需求狀況分析

　　　　一、我國集成電路市場(chǎng)在全球中的位置

　　　　二、我國集成電路目前市場(chǎng)情況

　　　　三、我國集成電路細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

　　　　四、我國集成電路市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

　　第二節(jié) 我國集成電路制造業(yè)供給狀況分析

　　　　一、我國集成電路制造業(yè)在全球中的位置

　　　　二、我國集成電路制造業(yè)目前產(chǎn)能情況

　　　　三、集成電路制造業(yè)未來產(chǎn)能預(yù)測(cè)分析

　　第三節(jié) 我國集成電路制造業(yè)的進(jìn)出口分析

　　　　一、集成電路制造業(yè)進(jìn)口狀況及預(yù)測(cè)分析

　　　　二、集成電路制造業(yè)出口狀況及預(yù)測(cè)分析

　　第四節(jié) 集成電路制造業(yè)產(chǎn)品價(jià)格及其相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格分析

　　　　一、集成電路制造業(yè)下游產(chǎn)品價(jià)格2008年波動(dòng)情況及預(yù)測(cè)分析

全:文：http://www.miaohuangjin.cn/R_2009-06/2009_2010jichengdianluxingyeshichang575.html

　　　　二、集成電路制造業(yè)產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)情況及預(yù)測(cè)分析

　　第五節(jié) 集成電路制造業(yè)重要產(chǎn)品分析

　　　　一、2008年半導(dǎo)體集成電路發(fā)展?fàn)顩r分析

　　　　二、2008年大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路發(fā)展?fàn)顩r分析

第三章 集成電路制造業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)狀況分析

　　第一節(jié) 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)狀況分析

　　　　一、國內(nèi)主要集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)

　　　　二、中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)現(xiàn)狀分析

　　　　　　（一）市場(chǎng)規(guī)模

　　　　　　（二）技術(shù)水平

　　　　　　（三）存在問題

　　　　三、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)未來發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　第二節(jié) 電子及通訊產(chǎn)品制造業(yè)狀況分析

　　　　一、電子及通訊產(chǎn)品制造業(yè)現(xiàn)狀分析

　　　　　　（一）電子及通訊產(chǎn)品制造業(yè)市場(chǎng)需求情況

　　　　　　（二）電子及通訊產(chǎn)品制造業(yè)供給情況

　　　　二、電子及通訊產(chǎn)品制造業(yè)預(yù)測(cè)分析

第四章 影響集成電路制造業(yè)的利弊因素分析

　　第一節(jié) 我國集成電路制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)影響因素

　　　　一、宏觀因素——PEST

　　　　　　（一）政治和法律環(huán)境（political）

　　　　　　（二）經(jīng)濟(jì)環(huán)境（economic）

　　　　　　（三）社會(huì)環(huán)境（social）

　　　　　　（四）技術(shù)環(huán)境（technology）

　　　　二、環(huán)境不確定性

　　　　三、產(chǎn)業(yè)的生命周期

　　　　四、戰(zhàn)略群體

　　第二節(jié) 我國集成電路制造業(yè)的發(fā)展有利因素

　　　　一、市場(chǎng)需求

　　　　二、技術(shù)進(jìn)步

　　　　三、產(chǎn)業(yè)在全球的重要性

　　　　四、產(chǎn)業(yè)政策

　　第三節(jié) 我國集成電路制造業(yè)的發(fā)展不利因素

　　　　一、政策變化

　　　　二、外商的進(jìn)入

　　　　三、大企業(yè)之間的惡性競(jìng)爭(zhēng)

　　　　四、人才問題

第五章 集成電路制造業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

　　第一節(jié) 領(lǐng)先企業(yè)分析

　　　　一、上海先進(jìn)半導(dǎo)體

　　　　　　（一）公司簡(jiǎn)介

　　　　　　（二）重大動(dòng)向

　　　　二、華潤(rùn)微電子

　　　　　　（一）公司簡(jiǎn)介

　　　　　　（二）重大動(dòng)向

　　第二節(jié) 重要上市企業(yè)分析

　　　　一、中芯國際

　　　　　　（一）企業(yè)簡(jiǎn)介

2009-2010 study of China's IC industry market investment risk

　　　　　　（二）企業(yè)規(guī)模

　　　　　　（三）經(jīng)營分析

　　　　　　（四）重大動(dòng)向

　　　　二、臺(tái)積電

　　　　　　（一）企業(yè)簡(jiǎn)介

　　　　　　（二）財(cái)務(wù)分析

　　　　　　（三）重大動(dòng)向

第六章 集成電路制造業(yè)重點(diǎn)區(qū)域分析

　　第一節(jié) 我國集成電路制造業(yè)區(qū)域分布

　　第二節(jié) 環(huán)渤海區(qū)集成電路制造業(yè)2008年發(fā)展分析

　　　　一、環(huán)渤海區(qū)2008年經(jīng)濟(jì)發(fā)展情況分析

　　　　二、環(huán)渤海區(qū)集成電路制造業(yè)2008年發(fā)展分析

　　第三節(jié) 長(zhǎng)三角區(qū)集成電路制造業(yè)2008年發(fā)展分析

　　　　一、長(zhǎng)三角區(qū)2008年經(jīng)濟(jì)發(fā)展情況分析

　　　　二、長(zhǎng)三角區(qū)集成電路制造業(yè)2008年發(fā)展分析

　　第四節(jié) 珠三角區(qū)集成電路制造業(yè)2008年發(fā)展分析

　　　　一、珠三角區(qū)2008年經(jīng)濟(jì)發(fā)展情況分析

　　　　二、珠三角區(qū)集成電路制造業(yè)2008年發(fā)展分析

第七章 集成電路制造業(yè)2009-2010年展望

　　第一節(jié) 競(jìng)爭(zhēng)格局展望

　　第二節(jié) 產(chǎn)銷展望

第八章 集成電路制造業(yè)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)分析

　　第一節(jié) 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展周期風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　一、集成電路制造業(yè)增長(zhǎng)的彈性分析

　　　　二、宏觀經(jīng)濟(jì)的經(jīng)濟(jì)周期分析

　　　　三、集成電路制造業(yè)的宏觀經(jīng)濟(jì)周期影響判斷

　　第二節(jié) 集成電路制造業(yè)政策環(huán)境變化風(fēng)險(xiǎn)分析

第九章 集成電路制造業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)分析

　　第一節(jié) 集成電路制造業(yè)系統(tǒng)風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　一、集成電路制造業(yè)生命周期及成長(zhǎng)性分析

　　　　二、集成電路制造業(yè)產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張性分析

　　　　三、集成電路制造業(yè)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定性分析

　　第二節(jié) 集成電路制造業(yè)產(chǎn)業(yè)供給風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　一、產(chǎn)業(yè)基本要素變化影響分析

　　　　　　（一）人力資源

　　　　　　（二）技術(shù)變化

　　　　二、競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)變化風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　　　（一）產(chǎn)業(yè)進(jìn)入退出壁壘

　　　　　　（二）格局變化及風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　　　（三）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)模式變化及機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)分析

　　第三節(jié) 集成電路制造業(yè)需求風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　一、產(chǎn)業(yè)需求潛力分析

　　　　二、產(chǎn)業(yè)供求平衡分析

　　第四節(jié) 集成電路制造業(yè)出口風(fēng)險(xiǎn)分析

第十章 集成電路制造業(yè)重點(diǎn)企業(yè)財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)分析

　　第一節(jié) 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)效益風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　一、反映經(jīng)濟(jì)效益的財(cái)務(wù)指標(biāo)的選擇

　　　　二、集成電路制造業(yè)重點(diǎn)企業(yè)財(cái)務(wù)分析

2009-2010年中國集成電路行？？業(yè)市場(chǎng)投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告

　　　　　　（一）中芯國際集成電路制造有限公司

　　　　　　（二）華潤(rùn)上華科技有限公司

　　　　　　（三）上海貝嶺股份有限公司

　　　　　　（四）中國臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司

　　　　三、幾家企業(yè)的財(cái)務(wù)指標(biāo)比較

　　第二節(jié) 集成電路制造業(yè)資產(chǎn)安全風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　一、反映資產(chǎn)安全的財(cái)務(wù)指標(biāo)的選擇

　　　　二、集成電路重點(diǎn)企業(yè)的資產(chǎn)安全分析

　　　　　　（一）中芯國際集成電路制造有限公司

　　　　　　（二）華潤(rùn)上華科技有限公司

　　　　　　（三）上海貝嶺股份有限公司

　　　　　　（四）中國臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司

　　　　三、幾家企業(yè)的資產(chǎn)安全比較

第十一章 集成電路制造業(yè)重點(diǎn)相關(guān)因素風(fēng)險(xiǎn)分析

　　第一節(jié) 匯率風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　一、匯率與集成電路相關(guān)性分析

　　　　二、匯率產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)分析

　　第二節(jié) 勞動(dòng)力短缺風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　一、集成電路制造業(yè)從業(yè)規(guī)模

　　　　二、勞動(dòng)力短缺產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)

　　第三節(jié) 其他因素風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　一、企業(yè)合作風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　二、稅收制度風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　三、電荒風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　四、中美爭(zhēng)端風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　五、中國臺(tái)灣地區(qū)政策風(fēng)險(xiǎn)分析

第十二章 集成電路制造業(yè)機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)總結(jié)

　　第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)總結(jié)

　　第二節(jié) 投資機(jī)會(huì)與建議

　　　　一、投資需求

　　　　二、投資規(guī)模

　　　　三、投資建議

　　第三節(jié) 中~智~林－經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)建議

　　　　一、影響集成電路制造業(yè)企業(yè)經(jīng)營的內(nèi)外部因素

　　　　二、經(jīng)營建議

　　　　　　（一）重視人才

　　　　　　（二）采用國內(nèi)設(shè)計(jì)

　　　　　　（三）加大技術(shù)研發(fā)力度

　　　　　　（四）務(wù)實(shí)創(chuàng)“芯”、做大做活

　　　　　　（五）貼近市場(chǎng)、貼近客戶

表目錄

　　表2-1 2008年全球十大廠商銷售收入

　　表2-2 中國在全球IC卡市場(chǎng)份額

　　表2-3 近幾年中國芯片產(chǎn)量與市場(chǎng)滿足率情況

　　表2-4 2008年半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量情況

　　表2-5 2008年大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量情況

　　表3-1 國內(nèi)主要集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)及其設(shè)計(jì)領(lǐng)域

　　表3-2 近幾年電子及通訊產(chǎn)品制造業(yè)重要產(chǎn)品產(chǎn)量變化

2009-2010 nián zhōngguó jíchéng diànlù xíng??yè shìchǎng tóuzī fēngxiǎn yán jiù bàogào

　　表5-1 中芯國際2008年年度銷售收入情況

　　表5-2 中芯國際2008年年度產(chǎn)能表

　　表6-1 我國部分集成電路制造企業(yè)概況

　　表6-2 環(huán)渤海區(qū)各省和直轄市2008年工業(yè)增加值

　　表6-3 環(huán)渤海區(qū)各省和直轄市2008年固定投資情況

　　表6-4 長(zhǎng)三角區(qū)各省和直轄市2008年工業(yè)增加值

　　表6-5 長(zhǎng)三角區(qū)各省和直轄市2008年固定投資情況

　　表6-6 廣東省2008年工業(yè)增加值

　　表6-7 廣東省2008年固定投資情況

　　表7-1 2004-2008年集成電路產(chǎn)銷預(yù)計(jì)情況

　　表8-1 不同行業(yè)對(duì)國民經(jīng)濟(jì)的敏感性

　　表8-2 近幾年集成電路制造業(yè)產(chǎn)量與GDP數(shù)值

　　表8-3 我國國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的三個(gè)階段

　　表8-4 集成電路制造業(yè)受宏觀經(jīng)濟(jì)周期影響的風(fēng)險(xiǎn)定位

　　表8-5 集成電路制造業(yè)受政策環(huán)境變化影響的風(fēng)險(xiǎn)分析

　　表9-1 集成電路制造業(yè)系統(tǒng)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)定

　　表9-2 行業(yè)生命周期的判斷

　　表9-3 2004-2008年集成電路制造業(yè)銷售額增長(zhǎng)率

　　表9-4 集成電路制造業(yè)產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張系數(shù)

　　表9-5 集成電路制造業(yè)產(chǎn)業(yè)波動(dòng)系數(shù)

　　表10-1 中芯國際2008年經(jīng)營情況

　　表10-2 華潤(rùn)上華2008年經(jīng)營情況

　　表10-3 上海貝嶺2008年銷售集成電路產(chǎn)品收入

　　表10-4 臺(tái)積電2008年收入情況

　　表10-5 中芯國際2008年資產(chǎn)負(fù)債表

　　表10-6 華潤(rùn)上華2008年資產(chǎn)負(fù)債表

　　表10-7 上海貝嶺2008年資產(chǎn)負(fù)債表

　　表10-8 臺(tái)積電2008年資產(chǎn)負(fù)債表

　　表11-1 近幾年我國匯率波動(dòng)情況

　　表11-2 近幾年中國芯片產(chǎn)量與市場(chǎng)滿足率情況

　　表11-3 我國部分集成電路制造企業(yè)概況

　　表12-1 集成電路制造業(yè)2009-2010年投資和經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)

　　表12-2 集成電路制造業(yè)企業(yè)EFE矩陣

　　表12-3 集成電路制造業(yè)企業(yè)的IFE矩陣

圖目錄

　　圖1-1 2004-2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)情況

　　圖1-2 中國集成電路產(chǎn)業(yè)收入情況

　　圖2-1 2007年全球集成電路制造市場(chǎng)的份額情況

　　圖2-2 2008年全球集成電路制造市場(chǎng)份額情況

　　圖2-3 2004-2008年中國與美國復(fù)合年增長(zhǎng)率比較

　　圖2-4 近幾年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額情況

　　圖2-5 2008年中國集成電路細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況

　　圖2-6 近幾年存儲(chǔ)器市場(chǎng)銷售額情況

　　圖2-7 近幾年存儲(chǔ)器市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)情況

　　圖2-8 近幾年集成電路產(chǎn)量情況

　　圖2-9 近幾年集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　圖2-10 近幾年我國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口情況

　　圖2-11 2000-2008年集成電路出口情況

中國のIC産業(yè)市場(chǎng)への投資リスクの2009年から2010年調(diào)査

　　圖2-12 2003年我國集成電路出口區(qū)域分布

　　圖2-13 集成電路應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)份額情況

　　圖2-14 近幾年電子及通訊產(chǎn)品出廠價(jià)格指數(shù)情況

　　圖2-15 2008年電子及通訊產(chǎn)品出廠價(jià)格指數(shù)

　　圖2-16 近幾年中國電源管理芯片市場(chǎng)平均價(jià)格情況

　　圖2-17 2008年半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量變化情況

　　圖2-18 2008年半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　圖2-19 2008年半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量區(qū)域結(jié)構(gòu)

　　圖2-20 2008年大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量情況

　　圖2-21 2008年大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路增長(zhǎng)情況

　　圖2-22 2008年大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量區(qū)域結(jié)構(gòu)

　　圖4-1 近幾年中國集成電路市場(chǎng)需求情況

　　圖5-1 臺(tái)積電收入情況

　　圖5-2 臺(tái)積電凈收入情況

　　圖7-1 2004-2008年集成電路產(chǎn)銷預(yù)測(cè)圖

　　圖7-2 2004-2008集成電路產(chǎn)銷增長(zhǎng)預(yù)測(cè)圖

　　圖8-1 我國2004-2008年GDP變化

　　圖8-2 我國2004-2008年GDP增長(zhǎng)率變化

　　圖9-1 行業(yè)進(jìn)入退出壁壘綜合分析

　　圖10-1 集成電路重點(diǎn)企業(yè)毛利率比較

　　圖10-2 集成電路重點(diǎn)企業(yè)流動(dòng)比率和資產(chǎn)負(fù)債比率比較

　　圖11-1 近幾年我國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口情況

　　圖11-2 2004-2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)情況

　　圖11-3 2008年集成電路出口區(qū)域分布

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　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

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