| 相 關(guān) |
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第一章 2008年集成電路行業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測 |
第一節(jié) 2009-2010年集成電路供求分析及預(yù)測 |
| 一、需求總量及速率分析 |
| 二、供給總量及速率分析 |
| 三、需求結(jié)構(gòu)變化和2008年需求特點(diǎn)分析 |
| 四、2009-2010年需求預(yù)測分析 |
第二節(jié) 2008年行業(yè)進(jìn)出口分析及預(yù)測 |
| 一、進(jìn)口分析 |
| （一）進(jìn)口量和金額對比分析 |
| （二）2009-2010年進(jìn)口預(yù)測分析 |
| 二、出口分析 |
| （一）出口量和金額對比分析 |
| （三）2009-2010年出口預(yù)測分析 |
第三節(jié) 2008年我國集成電路行業(yè)運(yùn)行特征 |
第二章 2009-2010年行業(yè)市場競爭分析及預(yù)測 |
第一節(jié) 行業(yè)競爭特點(diǎn)分析及預(yù)測 |
| 一、總資產(chǎn)集中度分析 |
| 二、市場占有率分析 |
| 三、盈利能力比較 |
第二節(jié) 集成電路制造企業(yè)競爭趨勢預(yù)測 |
| 一、當(dāng)前影響集成電路制造企業(yè)競爭的關(guān)鍵要素分析 |
| （一）國際競爭格局影響 |
| （二）產(chǎn)業(yè)投融資瓶頸 |
| （三）缺少核心技術(shù) |
| 二、集成電路制造企業(yè)競爭趨勢預(yù)測 |
| 轉(zhuǎn)~載自：http://www.miaohuangjin.cn/R_2009-06/2009_2010jichengdianluxingyeyanjiuzi.html |
第三章 行業(yè)投資與效益分析 |
第一節(jié) 行業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位 |
第二節(jié) 行業(yè)投資狀況分析及預(yù)測 |
| 一、行業(yè)投資總體狀況分析 |
| 二、行業(yè)投資建設(shè)項(xiàng)目分析 |
| 三、集成電路產(chǎn)業(yè)投資預(yù)測分析 |
第三節(jié) 2009-2010年行業(yè)效益分析及預(yù)測 |
| 一、效益影響因素分析及預(yù)測 |
| 二、行業(yè)總體經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 |
| （一）銷售收入變化分析及預(yù)測 |
| （二）利潤總額變化分析及預(yù)測 |
| 三、行業(yè)運(yùn)行效益分析 |
第四章 2009-2010年行業(yè)環(huán)境特征評價 |
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境特征評價 |
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境特征評價 |
第三節(jié) 集成電路關(guān)聯(lián)行業(yè)影響分析及預(yù)測 |
| 一、計(jì)算機(jī)生產(chǎn) |
| 二、手機(jī)制造業(yè) |
| 三、彩電行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長 |
| 四、電信業(yè) |
| 五、車用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析預(yù)測 |
| 六、工控應(yīng)用 |
第五章 集成電路制造業(yè)細(xì)分區(qū)域分析和預(yù)測 |
第一節(jié) 行業(yè)區(qū)域分布總體分析及預(yù)測 |
| 一、集成電路生產(chǎn)分布特征 |
| 二、集成電路制造業(yè)分區(qū)域經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況分析 |
| 三、發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
第二節(jié) 2008年廣東省集成電路制造業(yè)分析及預(yù)測 |
| 一、廣東省集成電路制造行業(yè)在全國中的地位 |
| 二、廣東省集成電路制造行業(yè)2008年財務(wù)情況分析 |
| （一）盈利能力 |
| （二）營運(yùn)能力分析 |
| （三）償債能力分析 |
| （四）發(fā)展能力分析 |
| 三、廣東省集成電路制造行業(yè)發(fā)展趨勢 |
第三節(jié) 2008年江蘇省集成電路制造業(yè)分析及預(yù)測 |
| 一、江蘇省集成電路制造行業(yè)2005年在全國中的地位 |
| 二、江蘇省集成電路制造行業(yè)2008年財務(wù)情況分析 |
| （一）盈利能力分析 |
| （二）營運(yùn)能力分析 |
| （三）償債能力分析 |
| （四）發(fā)展能力分析 |
第四節(jié) 上海市集成電路制造業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測 |
| 一、上海市集成電路制造行業(yè)2008年在全國中的地位 |
| 二、上海市集成電路細(xì)分產(chǎn)品銷售情況 |
| 三、上海市集成電路制造行業(yè)2008年財務(wù)情況分析 |
| （一）盈利能力分析 |
| （二）營運(yùn)能力分析 |
| （三）償債能力分析 |
| （四）發(fā)展能力分析 |
| 2009-2010 China's IC industry research report |
第五節(jié) 天津市集成電路制造業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測 |
| 一、天津市集成電路制造行業(yè)2008年在全國中的地位 |
| 二、天津市集成電路制造行業(yè)2008年財務(wù)情況分析 |
| （一）盈利能力分析 |
| （二）營運(yùn)能力分析 |
| （三）償債能力分析 |
| （四）發(fā)展能力分析 |
第六節(jié) 北京市集成電路制造業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測 |
| 一、北京市集成電路制造行業(yè)2008年在全國中的地位 |
| 二、北京市集成電路制造行業(yè)2008年財務(wù)情況分析 |
| （一）盈利能力分析 |
| （二）營運(yùn)能力分析 |
| （三）償債能力分析 |
| （四）發(fā)展能力分析 |
第七節(jié) 浙江省集成電路制造業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測 |
| 一、浙江省集成電路制造行業(yè)2008年在全國中的地位 |
| 二、浙江省集成電路制造行業(yè)2008年財務(wù)情況分析 |
| （一）盈利能力分析 |
| （二）營運(yùn)能力分析 |
| （三）償債能力分析 |
| （四）發(fā)展能力分析 |
第六章 企業(yè)綜合分析 |
第一節(jié) 集成電路制造業(yè)企業(yè)盈虧狀況分析 |
| 一、集成電路企業(yè)虧損狀況分析 |
| （一）企業(yè)虧損個數(shù) |
| （二）虧損金額 |
| 二、集成電路生產(chǎn)企業(yè)盈利水平分析 |
第二節(jié) 2008年集成電路制造業(yè)企業(yè)經(jīng)營狀況分析 |
| 三、企業(yè)財務(wù)狀況比較 |
| （一）償債能力比較分析 |
| （二）運(yùn)營能力分析 |
| （三）盈利能力分析 |
第七章 典型企業(yè)分析 |
第一節(jié) 有研硅股2008年發(fā)展分析 |
| 一、企業(yè)行業(yè)地位分析和基本評價 |
| 二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 |
| （一）運(yùn)營狀況分析 |
| （二）盈利狀況分析 |
| （三）償債狀況分析 |
| （四）發(fā)展?fàn)顩r分析 |
| 三、公司發(fā)展規(guī)劃及發(fā)展前景預(yù)測分析 |
| （一）行業(yè)發(fā)展趨勢及公司面臨的市場競爭格局 |
| （二）公司發(fā)展機(jī)遇和發(fā)展戰(zhàn)略 |
第二節(jié) 江蘇長電科技2008年發(fā)展分析 |
| 一、企業(yè)行業(yè)地位分析和基本評價 |
| 二、2008年公司經(jīng)營分析 |
| （二）營運(yùn)能力 |
| （三）盈利能力 |
| （一）償債能力 |
| （四）成長能力 |
| 2009-2010年中國集成電路行？？業(yè)研究諮詢報告 |
| 三、2009-2010年公司發(fā)展預(yù)測分析 |
第三節(jié) 2008年士蘭微電子發(fā)展分析 |
| 一、企業(yè)基本業(yè)務(wù)發(fā)展情況 |
| （一）外部影響因素分析 |
| （二）公司經(jīng)營分析 |
| 三、公司經(jīng)營業(yè)績 |
| （一）償債能力 |
| （二）營運(yùn)能力 |
| （三）盈利能力 |
| （四）成長能力 |
| 三、2009-2010年公司發(fā)展預(yù)測分析 |
第八章 2009-2010年授信風(fēng)險提示及總結(jié) |
第一節(jié) 集成電路制造業(yè)經(jīng)營環(huán)境分析 |
| 一、經(jīng)濟(jì)環(huán)境風(fēng)險分析 |
| 二、貨幣政策影響分析 |
| 三、人民幣升值壓力對行業(yè)的影響 |
第二節(jié) 內(nèi)部風(fēng)險分析 |
| 一、原材料供給風(fēng)險分析 |
| 二、市場需求風(fēng)險分析 |
| （一）、2008年集成電路應(yīng)用市場總結(jié) |
| （二）集成電路各應(yīng)用領(lǐng)域需求預(yù)測分析 |
| 三、行業(yè)競爭風(fēng)險評價 |
| 四、人力資源風(fēng)險 |
| 五、商業(yè)周期的風(fēng)險 |
| 六、行業(yè)風(fēng)險綜合評價 |
第九章 2009-2010年集成電路制造業(yè)信貸建議 |
第一節(jié) 2008年行業(yè)總體特點(diǎn)及總量控制建議 |
| 一、2008年行業(yè)總體發(fā)展特點(diǎn)與授信額度建議 |
| 二、2008年行業(yè)資金需求特點(diǎn)授信期限建議 |
第二節(jié) 2008年地區(qū)發(fā)展特點(diǎn)及授信建議 |
| 一、區(qū)域?qū)Ρ燃鞍l(fā)展特點(diǎn)總結(jié) |
| 二、區(qū)域市場授信建議 |
第三節(jié) 2009-2010年集成電路制造企業(yè)特點(diǎn)及授信建議 |
| 一、所有制對比及發(fā)展特點(diǎn)總結(jié)及信貸建議 |
| 二、規(guī)模發(fā)展特點(diǎn)及授信建議 |
第四節(jié) [中^智林^]信貸投資項(xiàng)目篩選建議 |
| 表目錄 |
| 表1 2004-2008年集成電路生產(chǎn)情況 |
| 表2 2004-2008年我國集成電路進(jìn)口量值表 |
| 表3 近年來集成電路出口情況 |
| 表4 2008年集成電路行業(yè)資產(chǎn)集中度分析 |
| 表5 2008年集成電路行業(yè)銷售收入集中度分析 |
| 表6 2008年集成電路行業(yè)利潤集中度分析 |
| 表7 大型半導(dǎo)體項(xiàng)目5年內(nèi)帶動的經(jīng)濟(jì)指標(biāo) |
| 表8 2008年我國IC生產(chǎn)線數(shù)量增加對比 |
| 表9 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)總量分析 |
| 2009-2010 nián zhōngguó jíchéng diànlù xíng??yè yánjiū zīxún bàogào |
| 表10 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)效益變化表 |
| 表11 2004-2008年手機(jī)產(chǎn)量表 |
| 表12 2008年通信能力主要指標(biāo)完成情況 |
| 表13 儀器儀表制造業(yè)生產(chǎn)情況 |
| 表14 主要集成電路生產(chǎn)地產(chǎn)量表 |
| 表15 主要省市集成電路制造業(yè)運(yùn)行情況分析 |
| 表16 2008年集成電路制造業(yè)地區(qū)分布情況分析 |
| 表17 2008年粵閩TC生產(chǎn)線情況 |
| 表18 廣東省集成電路制造行業(yè)2008年在全國中的地位 |
| 表19 2008年廣東省集成電路制造行業(yè)盈利能力 |
| 表20 2008年廣東省集成電路制造行業(yè)營運(yùn)能力 |
| 表21 2008年廣東省集成電路制造行業(yè)償債能力 |
| 表22 2008年廣東省集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力 |
| 表23 2008年江蘇IC生產(chǎn)線情況 |
| 表24 江蘇省集成電路制造行業(yè)2008年在全國中的地位 |
| 表25 2008年江蘇省集成電路制造行業(yè)盈利能力 |
| 表26 2008年江蘇省集成電路制造行業(yè)營運(yùn)能力 |
| 表27 2008年江蘇省集成電路制造行業(yè)償債能力 |
| 表28 2008年江蘇省集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力 |
| 表29 2008年上海IC生產(chǎn)線情況 |
| 表30 上海市集成電路制造行業(yè)2008年在全國中的地位 |
| 表31 2008年上海市省集成電路制造行業(yè)盈利能力 |
| 表32 2008年上海市集成電路制造行業(yè)營運(yùn)能力 |
| 表33 2008年上海市集成電路制造行業(yè)償債能力 |
| 表34 2008年上海市集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力 |
| 表35 2008年京津地區(qū)IC生產(chǎn)線情況（（8條） |
| 表36 天津市集成電路制造行業(yè)2008年在全國中的地位 |
| 表37 天津市2008年集成電路制造行業(yè)盈利能力 |
| 表38 2008年天津市集成電路制造行業(yè)營運(yùn)能力 |
| 表39 2008年天津市集成電路制造行業(yè)償債能力 |
| 表40 2008年天津市集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力 |
| 表41 北京市集成電路制造行業(yè)2008年在全國中的地位 |
| 表42 2008年北京市集成電路制造行業(yè)盈利能力 |
| 表43 2008年北京市集成電路制造行業(yè)營運(yùn)能力 |
| 表44 2008年北京市集成電路制造行業(yè)償債能力 |
| 表45 2008年北京市集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力 |
| 表46 2008年浙江IC生產(chǎn)線情況 |
| 表47 浙江省集成電路制造行業(yè)2008年在全國中的地位 |
| 表48 2008年江蘇省集成電路制造行業(yè)盈利能力 |
| 表49 2008年浙江省集成電路制造行業(yè)營運(yùn)能力 |
| 表50 2008年浙江省集成電路制造行業(yè)償債能力 |
| 表51 2008年浙江省集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力 |
| 表55 2008年前20家集成電路制造業(yè)企業(yè)規(guī)模指標(biāo) |
| 表56 集成電路制造業(yè)企業(yè)償債能力比較 |
| 表57 集成電路制造業(yè)企業(yè)運(yùn)營能力比較 |
| 表58 集成電路制造業(yè)企業(yè)盈利能力比較 |
| 表59 有研硅股近年來發(fā)展規(guī)模情況 |
| 表60 有研硅股營運(yùn)能力變化情況 |
| 表61 有研硅股盈利能力變化情況 |
| 2009-2010中國のIC産業(yè)調(diào)査レポート |
| 表62 有研硅股償債能力變化情況 |
| 表63 有研硅股發(fā)展能力變化情況 |
| 表64 2008年長電科技經(jīng)濟(jì)規(guī)模分析 |
| 表65 2008年長電科技營運(yùn)能力變化情況 |
| 表66 2008年長電科技盈利能力變化情況 |
| 表67 2008年長電科技償債能力變化情況 |
| 表68 近年長電科技發(fā)展能力變化情況 |
| 表69 2008年士蘭微主要業(yè)務(wù)發(fā)展情況 |
| 表70 士蘭微電子近年發(fā)展規(guī)模情況 |
| 表71 2008年士蘭微電子償債能力變化情況 |
| 表72 2008年士蘭微電子營運(yùn)能力變化情況 |
| 表73 2008年士蘭微電子盈利能力變化情況 |
| 表74 近年士蘭微電子發(fā)展能力變化情況 |
| 圖目錄 |
| 圖1 2004-2008年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 |
| 圖2 2004-2008年我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量增長情況 |
| 圖3 2008年我國集成電路產(chǎn)業(yè)細(xì)分行業(yè)銷售收入變化情況 |
| 圖4 2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) |
| 圖7 2009-2010年我國集成電路出口增長預(yù)測分析 |
| 圖8 集成電路制造行業(yè)銷售收入變化情況 |
| 圖9 集成電路行業(yè)利潤總額變化情況 |
| 圖10 電子計(jì)算機(jī)銷售收入增長趨勢圖 |
| 圖11 2004-2008年彩電產(chǎn)量及增長率 |
| 圖12 2004-2008年我國電信業(yè)務(wù)收入及同比增長 |
| 圖13 車用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值趨勢 |
| 圖14 2008年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) |
| 圖15 不同類型集成電路制造業(yè)企業(yè)經(jīng)營效益 |
| 圖16 不同類型集成電路制造業(yè)企業(yè)經(jīng)營效益 |
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略……
| 相 關(guān) |
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