2024年集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 2008-2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告

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2008-2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告

報(bào)告編號(hào):03A5386 CIR.cn ┊ 推薦:
  • 名 稱:2008-2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告
  • 編 號(hào):03A5386 
  • 市場(chǎng)價(jià):電子版8200元  紙質(zhì)+電子版8500
  • 優(yōu)惠價(jià):電子版7380元  紙質(zhì)+電子版7680
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2008-2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告
字號(hào): 報(bào)告內(nèi)容:

關(guān)
(最新)中國(guó)集成電路行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景研究報(bào)告
優(yōu)惠價(jià):7800
  《2008-2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告》全面分析了集成電路行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、供需狀況及產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu),深入探討了集成電路各細(xì)分市場(chǎng)的品牌競(jìng)爭(zhēng)情況和價(jià)格動(dòng)態(tài),聚焦集成電路重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀,揭示了行業(yè)的集中度和競(jìng)爭(zhēng)格局。此外,集成電路報(bào)告對(duì)集成電路行業(yè)的市場(chǎng)前景進(jìn)行了科學(xué)預(yù)測(cè),揭示了行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)、潛在風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。集成電路報(bào)告旨在為集成電路企業(yè)、投資者及政府部門提供權(quán)威、客觀的行業(yè)分析和決策支持。
  研究對(duì)象
  主要結(jié)論
  重要發(fā)現(xiàn)
  一、2008年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
  (一) 發(fā)展現(xiàn)狀
  1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模
  2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
  (二) 產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)
  1、產(chǎn)業(yè)增速先揚(yáng)后抑,金融危機(jī)影響加深
  2、廠商業(yè)績(jī)表現(xiàn)不一,產(chǎn)業(yè)格局正趨變革
  (三) 主要國(guó)家與地區(qū)發(fā)展概要
  1、北美
  2、歐洲
詳:情:http://www.miaohuangjin.cn/R_2009-07/2008_2009jichengdianluchanyefazhanya.html
  3、日本
  4、亞太(除日本)
  二、2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析
  (一) 發(fā)展現(xiàn)狀
  1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模
  2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
  3、產(chǎn)業(yè)環(huán)境
  (二) 基本特點(diǎn)
  1、產(chǎn)業(yè)首度出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng) 諸多企業(yè)業(yè)績(jī)下滑
  2、新建項(xiàng)目有所放緩,企業(yè)融資出現(xiàn)困難
  3、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益加劇,行業(yè)整合趨勢(shì)明顯
  (三) 重點(diǎn)省市發(fā)展概要
  1、北京
  2、上海
  3、江蘇
  4、廣東
  5、浙江
  三、2009-2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
  (一) 影響因素分析
  1、有利因素
  2、不利因素
  (二) 產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)分析
  (三) 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析
  四、2009-2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
  (一) 產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
  1、消費(fèi)領(lǐng)域仍是產(chǎn)品應(yīng)用主流
  2、專用芯片制造還將進(jìn)一步取代存儲(chǔ)器代工
  (二) 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
  1、SoC將成為芯片設(shè)計(jì)技術(shù)主流
The development of China's IC industry in 2008-2009 annual report
  2、BCD技術(shù)將持續(xù)成為芯片代工領(lǐng)域的熱點(diǎn)
  (三) 企業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
  1、企業(yè)整合將不斷增加
  2、中小企業(yè)將被迫轉(zhuǎn)型
  五、2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析
  (一) IC設(shè)計(jì)業(yè)分析
  1、行業(yè)規(guī)模
  2、企業(yè)結(jié)構(gòu)
  (二) 芯片制造業(yè)
  1、行業(yè)規(guī)模
  2、企業(yè)結(jié)構(gòu)
  (三) 封裝測(cè)試業(yè)
  1、行業(yè)規(guī)模
  2、企業(yè)結(jié)構(gòu)
  六、2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)分析
  (一) IC設(shè)計(jì)業(yè)
  1、競(jìng)爭(zhēng)格局
  2、重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
  (二) 封裝測(cè)試業(yè)
  1、競(jìng)爭(zhēng)格局
  2、重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
  七、2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口分析
  (一) 進(jìn)出口規(guī)模
  1、進(jìn)口規(guī)模
  2、出口規(guī)模
  (二) 進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
  1、進(jìn)口結(jié)構(gòu)
  2、出口結(jié)構(gòu)
  八、建議
2008-2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告
  (一) 政府建議
  1、完善產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策措施
  2、加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度
  (二) 企業(yè)建議
  1、加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)
  2、注重國(guó)際技術(shù)引進(jìn)合作
  《2008-2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告》說明
  表目錄
  表1 2008年全球前20大半導(dǎo)體廠商排名
  表2 2004-2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)量與銷售收入規(guī)模及增長(zhǎng)
  表3 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
  表4 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構(gòu)成
  表5 2008年中國(guó)前50大集成電路企業(yè)銷售收入排名
  表6 2009-2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模預(yù)測(cè)分析
  表7 2009-2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)規(guī)模增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析
  表8 2004-2008年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)
  表9 2008年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)人員規(guī)模結(jié)構(gòu)
  表10 2008年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)線寬結(jié)構(gòu)
  表11 2008年中國(guó)前10大集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入排名
  表12 2004-2008年中國(guó)芯片制造業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)
  表13 2007-2008年中國(guó)芯片生產(chǎn)線變動(dòng)情況
  表14 2008年中國(guó)12英寸芯片生產(chǎn)線情況分析
  表15 2008年中國(guó)8英寸芯片生產(chǎn)線情況分析
  表16 2008年中國(guó)6英寸芯片生產(chǎn)線情況分析
  表17 2008年中國(guó)5英寸芯片生產(chǎn)線情況分析
  表18 2008年中國(guó)4英寸芯片生產(chǎn)線情況分析
2008-2009 nián zhōngguó jíchéng diànlù chǎnyè fāzhǎn yánjiū niándù zǒng bàogào
  表19 2008年中國(guó)前10大集成電路芯片制造企業(yè)銷售收入排名
  表20 2004-2008年中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)
  表21 2008年中國(guó)前10大集成電路封裝測(cè)試企業(yè)銷售收入排名
  表22 2004-2008年海思半導(dǎo)體銷售收入情況
  表23 2004-2008年大唐微電子銷售收入情況
  表24 2004-2008年杭州士蘭銷售收入情況
  表25 2004-2008年展訊通信銷售收入情況
  表26 2004-2008年珠海炬力銷售收入情況
  表27 2004-2008年新潮集團(tuán)銷售收入情況
  表28 2004-2008年南通富士通銷售收入情況
  表29 2004-2008年星科金朋銷售收入情況
  表30 2004-2008年天水華天銷售收入情況
  表31 2004-2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口規(guī)模及增長(zhǎng)
  表32 2004-2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品出口規(guī)模及增長(zhǎng)
  表33 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)進(jìn)口結(jié)構(gòu)
  表34 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)出口結(jié)構(gòu)
  圖目錄
  圖1 1990-2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模增長(zhǎng)情況
  圖2 1990-2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入增長(zhǎng)率變動(dòng)情況
  圖3 2004-2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長(zhǎng)
  圖4 2005Q1-2008Q4年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)季度規(guī)模及增長(zhǎng)
  圖5 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長(zhǎng)
  圖6 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu)
  圖7 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域規(guī)模及增長(zhǎng)
  圖8 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域結(jié)構(gòu)
  圖9 2009-2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)分析
  圖10 2009-2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析
  圖11 2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析
2008-2009年次報(bào)告書で、中國(guó)のIC産業(yè)の発展
  圖12 2004-2008年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)
  圖13 2008年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)線寬結(jié)構(gòu)
  圖14 2004-2008年中國(guó)芯片制造業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)
  圖15 2008年中國(guó)芯片生產(chǎn)線硅圓片尺寸水平分布
  圖16 2008年中國(guó)芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能分布情況
  圖17 2008年中國(guó)芯片生產(chǎn)線工藝類型分布
  圖18 2008年中國(guó)集成電路芯片生產(chǎn)線地區(qū)分布
  圖19 2008年中國(guó)集成電路芯片生產(chǎn)線地區(qū)數(shù)量構(gòu)成
  圖20 2004-2008年中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)
  圖21 2004-2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口量及增長(zhǎng)
  圖22 2004-2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額及增長(zhǎng)
  圖23 2004-2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品出口量及增長(zhǎng)
  圖24 2004-2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品出口額及增長(zhǎng)
  圖25 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)進(jìn)口量結(jié)構(gòu)
  圖26 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)進(jìn)口額結(jié)構(gòu)
  圖27 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)出口量結(jié)構(gòu)
  圖28 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)出口額結(jié)構(gòu)

  

  

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