相 關(guān) |
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《2008-2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告》全面分析了集成電路行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、供需狀況及產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu),深入探討了集成電路各細(xì)分市場(chǎng)的品牌競(jìng)爭(zhēng)情況和價(jià)格動(dòng)態(tài),聚焦集成電路重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀,揭示了行業(yè)的集中度和競(jìng)爭(zhēng)格局。此外,集成電路報(bào)告對(duì)集成電路行業(yè)的市場(chǎng)前景進(jìn)行了科學(xué)預(yù)測(cè),揭示了行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)、潛在風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。集成電路報(bào)告旨在為集成電路企業(yè)、投資者及政府部門提供權(quán)威、客觀的行業(yè)分析和決策支持。 |
研究對(duì)象 |
主要結(jié)論 |
重要發(fā)現(xiàn) |
一、2008年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 |
(一) 發(fā)展現(xiàn)狀 |
1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模 |
2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) |
(二) 產(chǎn)業(yè)特點(diǎn) |
1、產(chǎn)業(yè)增速先揚(yáng)后抑,金融危機(jī)影響加深 |
2、廠商業(yè)績(jī)表現(xiàn)不一,產(chǎn)業(yè)格局正趨變革 |
(三) 主要國(guó)家與地區(qū)發(fā)展概要 |
1、北美 |
2、歐洲 |
詳:情:http://www.miaohuangjin.cn/R_2009-07/2008_2009jichengdianluchanyefazhanya.html |
3、日本 |
4、亞太(除日本) |
二、2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 |
(一) 發(fā)展現(xiàn)狀 |
1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模 |
2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) |
3、產(chǎn)業(yè)環(huán)境 |
(二) 基本特點(diǎn) |
1、產(chǎn)業(yè)首度出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng) 諸多企業(yè)業(yè)績(jī)下滑 |
2、新建項(xiàng)目有所放緩,企業(yè)融資出現(xiàn)困難 |
3、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益加劇,行業(yè)整合趨勢(shì)明顯 |
(三) 重點(diǎn)省市發(fā)展概要 |
1、北京 |
2、上海 |
3、江蘇 |
4、廣東 |
5、浙江 |
三、2009-2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 |
(一) 影響因素分析 |
1、有利因素 |
2、不利因素 |
(二) 產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 |
(三) 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 |
四、2009-2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
(一) 產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì) |
1、消費(fèi)領(lǐng)域仍是產(chǎn)品應(yīng)用主流 |
2、專用芯片制造還將進(jìn)一步取代存儲(chǔ)器代工 |
(二) 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) |
1、SoC將成為芯片設(shè)計(jì)技術(shù)主流 |
The development of China's IC industry in 2008-2009 annual report |
2、BCD技術(shù)將持續(xù)成為芯片代工領(lǐng)域的熱點(diǎn) |
(三) 企業(yè)發(fā)展趨勢(shì) |
1、企業(yè)整合將不斷增加 |
2、中小企業(yè)將被迫轉(zhuǎn)型 |
五、2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析 |
(一) IC設(shè)計(jì)業(yè)分析 |
1、行業(yè)規(guī)模 |
2、企業(yè)結(jié)構(gòu) |
(二) 芯片制造業(yè) |
1、行業(yè)規(guī)模 |
2、企業(yè)結(jié)構(gòu) |
(三) 封裝測(cè)試業(yè) |
1、行業(yè)規(guī)模 |
2、企業(yè)結(jié)構(gòu) |
六、2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)分析 |
(一) IC設(shè)計(jì)業(yè) |
1、競(jìng)爭(zhēng)格局 |
2、重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià) |
(二) 封裝測(cè)試業(yè) |
1、競(jìng)爭(zhēng)格局 |
2、重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià) |
七、2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口分析 |
(一) 進(jìn)出口規(guī)模 |
1、進(jìn)口規(guī)模 |
2、出口規(guī)模 |
(二) 進(jìn)出口結(jié)構(gòu) |
1、進(jìn)口結(jié)構(gòu) |
2、出口結(jié)構(gòu) |
八、建議 |
2008-2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告 |
(一) 政府建議 |
1、完善產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策措施 |
2、加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度 |
(二) 企業(yè)建議 |
1、加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè) |
2、注重國(guó)際技術(shù)引進(jìn)合作 |
《2008-2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告》說明 |
表目錄 |
表1 2008年全球前20大半導(dǎo)體廠商排名 |
表2 2004-2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)量與銷售收入規(guī)模及增長(zhǎng) |
表3 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) |
表4 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構(gòu)成 |
表5 2008年中國(guó)前50大集成電路企業(yè)銷售收入排名 |
表6 2009-2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模預(yù)測(cè)分析 |
表7 2009-2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)規(guī)模增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析 |
表8 2004-2008年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入及增長(zhǎng) |
表9 2008年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)人員規(guī)模結(jié)構(gòu) |
表10 2008年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)線寬結(jié)構(gòu) |
表11 2008年中國(guó)前10大集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入排名 |
表12 2004-2008年中國(guó)芯片制造業(yè)銷售收入及增長(zhǎng) |
表13 2007-2008年中國(guó)芯片生產(chǎn)線變動(dòng)情況 |
表14 2008年中國(guó)12英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 |
表15 2008年中國(guó)8英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 |
表16 2008年中國(guó)6英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 |
表17 2008年中國(guó)5英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 |
表18 2008年中國(guó)4英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 |
2008-2009 nián zhōngguó jíchéng diànlù chǎnyè fāzhǎn yánjiū niándù zǒng bàogào |
表19 2008年中國(guó)前10大集成電路芯片制造企業(yè)銷售收入排名 |
表20 2004-2008年中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)銷售收入及增長(zhǎng) |
表21 2008年中國(guó)前10大集成電路封裝測(cè)試企業(yè)銷售收入排名 |
表22 2004-2008年海思半導(dǎo)體銷售收入情況 |
表23 2004-2008年大唐微電子銷售收入情況 |
表24 2004-2008年杭州士蘭銷售收入情況 |
表25 2004-2008年展訊通信銷售收入情況 |
表26 2004-2008年珠海炬力銷售收入情況 |
表27 2004-2008年新潮集團(tuán)銷售收入情況 |
表28 2004-2008年南通富士通銷售收入情況 |
表29 2004-2008年星科金朋銷售收入情況 |
表30 2004-2008年天水華天銷售收入情況 |
表31 2004-2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口規(guī)模及增長(zhǎng) |
表32 2004-2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品出口規(guī)模及增長(zhǎng) |
表33 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)進(jìn)口結(jié)構(gòu) |
表34 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)出口結(jié)構(gòu) |
圖目錄 |
圖1 1990-2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模增長(zhǎng)情況 |
圖2 1990-2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入增長(zhǎng)率變動(dòng)情況 |
圖3 2004-2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長(zhǎng) |
圖4 2005Q1-2008Q4年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)季度規(guī)模及增長(zhǎng) |
圖5 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長(zhǎng) |
圖6 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu) |
圖7 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域規(guī)模及增長(zhǎng) |
圖8 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域結(jié)構(gòu) |
圖9 2009-2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 |
圖10 2009-2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析 |
圖11 2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 |
2008-2009年次報(bào)告書で、中國(guó)のIC産業(yè)の発展 |
圖12 2004-2008年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入及增長(zhǎng) |
圖13 2008年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)線寬結(jié)構(gòu) |
圖14 2004-2008年中國(guó)芯片制造業(yè)銷售收入及增長(zhǎng) |
圖15 2008年中國(guó)芯片生產(chǎn)線硅圓片尺寸水平分布 |
圖16 2008年中國(guó)芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能分布情況 |
圖17 2008年中國(guó)芯片生產(chǎn)線工藝類型分布 |
圖18 2008年中國(guó)集成電路芯片生產(chǎn)線地區(qū)分布 |
圖19 2008年中國(guó)集成電路芯片生產(chǎn)線地區(qū)數(shù)量構(gòu)成 |
圖20 2004-2008年中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)銷售收入及增長(zhǎng) |
圖21 2004-2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口量及增長(zhǎng) |
圖22 2004-2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額及增長(zhǎng) |
圖23 2004-2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品出口量及增長(zhǎng) |
圖24 2004-2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品出口額及增長(zhǎng) |
圖25 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)進(jìn)口量結(jié)構(gòu) |
圖26 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)進(jìn)口額結(jié)構(gòu) |
圖27 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)出口量結(jié)構(gòu) |
圖28 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)出口額結(jié)構(gòu) |
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