| 《2008-2009年中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展前景分析及投資風險預測報告》簡介： |
| 2008年，中國集成電路芯片制造業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模比上年下滑1.3%，其衰退幅度甚至大于中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體下滑的幅度。從往年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)可以看到，2007年中國集成電路芯片制造業(yè)的增幅為23%，2006年增幅為32.5%，巨大的反差已足以說明芯片制造業(yè)所面臨的困難有多大。與2001年因網(wǎng)絡泡沫破裂而導致的半導體產(chǎn)業(yè)急劇下滑相比，2008年全球半導體產(chǎn)業(yè)的衰退幅度雖然不像當年那樣大，但其波及的產(chǎn)業(yè)領域更廣，并且持續(xù)的時間還難以預測。中國的集成電路制造業(yè)是從2000年左右開始加速發(fā)展的，有很多企業(yè)并沒有經(jīng)受過2001年大幅衰退的洗禮，中國企業(yè)還需要在逆境中學習，讓自己更堅韌、更鋒利。所謂更堅韌，就是要降低運營成本，增強企業(yè)的生存能力；所謂更鋒利，就是要提升企業(yè)的技術(shù)水平和市場競爭力。以上兩者都離不開自主創(chuàng)新，技術(shù)水平的提升自不待言，即便是成本的降低，也不是僅僅依靠裁員就能實現(xiàn)的，而是需要優(yōu)化工藝技術(shù)，從而節(jié)省原材料、縮短生產(chǎn)周期。 |
| 半導體集成電路制造產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為電子制造業(yè)的基礎和核心，支持并推動著相關(guān)產(chǎn)業(yè)的繁榮與發(fā)展。半導體集成電路銷售額的增長主要來自流行的消費類產(chǎn)品，如手機、高清電視等。而這些電子產(chǎn)品銷售額的增長應歸功于半導體集成電路設計／制造技術(shù)的進步以及隨之而來的功能更豐富，成本更低廉的半導體集成電路的問世。受國際金融危機影響，2008年全國市場銷售額為5973億元，同比增長6.2％，這是中國集成電路市場首次出現(xiàn)個位數(shù)增長。來自工業(yè)和信息化部的數(shù)據(jù)顯示，2008年四季度，國內(nèi)許多集成電路業(yè)工廠訂單量減少10％以上，產(chǎn)能利用率不足30％。2008年全年電子信息產(chǎn)品進出口總額8854.3億美元，同比增長10％，增速比上年同期下降13.4個百分點。其中，11月電子信息產(chǎn)品月進出口額出現(xiàn)負增長。2009年3月，我國集成電路出口約38.94億個，出口總金額約為16.86億美元，比2月增長19.4%，比2008年同期減少13.9%。1-3月，我國集成電路累計出口約87.12億個，比2008年同期減少19.7%；累計出口總金額約為42.52億美元，比2008年同期減少21.5%。2008年下半年開始的全球金融危機對我國集成電路出口造成了很大影響。從2008年11月開始，我國集成電路出口額首次出現(xiàn)同比負增長。截止2009年3月底，我國集成電路的出口額已經(jīng)連續(xù)5個月同比出現(xiàn)負增長。其中，1月份的同比降幅最大，達37.6%；2月和3月的同比降幅有所趨緩，分別為12.3%和13.9%。1月、2月和3月集成電路的出口金額呈逐月上升趨勢，但由于全球金融危機余波還未消散，對我國集成電路出口的深遠影響還有待觀察。2008年11月，國家宣布今后3年，鐵路建設投資將達到3.5萬億元，作為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的集成電路行業(yè)將從中獲益。國務院不久前出臺的電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃又明確指出，將“建立自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系”，“加大投入，集中力量實施集成電路升級”。對國內(nèi)集成電路行業(yè)來說，政策環(huán)境正在不斷改善，都將為行業(yè)創(chuàng)造良好的外部環(huán)境。中小企業(yè)應緊緊抓住擴大內(nèi)需為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來的機遇，重點開拓新市場和技術(shù)應用新領域，提高創(chuàng)新能力，努力實現(xiàn)企業(yè)在特定領域技術(shù)和產(chǎn)品的領先優(yōu)勢。 |
| 2009年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將保持增長的態(tài)勢，但增幅將繼續(xù)回落。預計2009年產(chǎn)業(yè)的整體增幅在4%左右。從2008年國內(nèi)集成電路設計、芯片制造與封裝測試三業(yè)的發(fā)展情況看，三業(yè)均不同程度受到市場低迷的影響，其中芯片制造業(yè)所受的影響最為明顯。全年芯片制造業(yè)規(guī)模增速僅為1%，各主要芯片制造企業(yè)均不同程度出現(xiàn)產(chǎn)能閑置、業(yè)績下滑的情況。封裝測試業(yè)雖然也普遍遇到訂單下降、開工率不足的問題，但情況相對較好，全年的行業(yè)增幅在7%左右。設計業(yè)方面，雖然受到國內(nèi)市場需求增長放緩的影響，但重點企業(yè)在技術(shù)升級與產(chǎn)品創(chuàng)新方面所做的努力在一定程度上克服了市場需求不振帶來的困難，全年增速保持在7.5%左右，明顯高于行業(yè)整體水平。分析影響中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要因素，除國內(nèi)市場需求外，行業(yè)投資、外銷出口以及人民幣匯率也是影響產(chǎn)業(yè)運行的幾大要素。目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額中70%以上為出口，出口形勢的好壞直接決定了產(chǎn)業(yè)運行的走勢。2008年以來，國內(nèi)集成電路出口增速逐月下降也印證了這一點。考慮到國際金融危機迅速蔓延對實體經(jīng)濟的影響，2009年全球半導體市場很可能出現(xiàn)近8年來的首次負增長，2009年的集成電路產(chǎn)品出口形勢不容樂觀，其對產(chǎn)業(yè)運行的不利影響也將進一步顯現(xiàn)。 |
| 本研究報告在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、國家商務部、國家工業(yè)和信息化部、國務院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子元件行業(yè)協(xié)會、國內(nèi)外相關(guān)刊物雜志的基礎信息以及半導體集成電路科研單位等公布和提供的大量資料，結(jié)合我們公司對半導體集成電路相關(guān)企業(yè)的實地調(diào)查，對我國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風險預警、發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議等進行深入研究，并重點分析了半導體集成電路行業(yè)的前景與風險。報告揭示了半導體集成電路市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。 |
| CONTENTS |
第一部分 發(fā)展現(xiàn)狀與前景預測 |
第一章 全球半導體集成電路行業(yè)發(fā)展分析 |
第一節(jié) 國際半導體集成電路行業(yè)發(fā)展軌跡綜述 |
| 一、國際半導體集成電路行業(yè)發(fā)展歷程 |
| 二、國際半導體集成電路行業(yè)發(fā)展面臨的問題 |
| 三、國際半導體集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢 |
第二節(jié) 世界半導體集成電路行業(yè)市場情況 |
| 一、2008年世界半導體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 二、2009年國際半導體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢 |
| 三、2009年國際半導體集成電路行業(yè)研發(fā)動態(tài) |
| 四、2009年全球半導體集成電路行業(yè)挑戰(zhàn)與機會 |
第三節(jié) 部分國家地區(qū)半導體集成電路行業(yè)發(fā)展情況分析 |
| 一、2008-2009年美國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展分析 |
| 二、2008-2009年歐洲半導體集成電路行業(yè)發(fā)展分析 |
| 三、2008-2009年日本半導體集成電路行業(yè)發(fā)展分析 |
| 四、2008-2009年韓國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展分析 |
第二章 我國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
第一節(jié) 中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展概述 |
| 一、中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展歷程 |
| 二、中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展面臨問題 |
| 三、中國半導體集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢 |
第二節(jié) 我國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展情況分析 |
| 一、2008年中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展回顧 |
| 二、2008年半導體集成電路行業(yè)發(fā)展情況分析 |
| 三、2008年我國半導體集成電路市場特點分析 |
| 詳:情：http://www.miaohuangjin.cn/R_2009-10/2008_2009bandaotijichengdianluxingye.html |
| 四、2009年我國半導體集成電路市場發(fā)展分析 |
第三節(jié) 中國半導體集成電路行業(yè)供需分析 |
| 一、2008年中國半導體集成電路市場供給總量分析 |
| 二、2008年中國半導體集成電路市場供給結(jié)構(gòu)分析 |
| 三、2009年中國半導體集成電路市場需求總量分析 |
| 四、2009年中國半導體集成電路市場需求結(jié)構(gòu)分析 |
| 五、2009年中國半導體集成電路市場供需平衡分析 |
第三章 中國半導體集成電路行業(yè)經(jīng)濟運行分析 |
第一節(jié) 2009年半導體集成電路行業(yè)運行情況分析 |
| 一、2009年半導體集成電路行業(yè)經(jīng)濟指標分析 |
| 二、2009年半導體集成電路行業(yè)收入前十家企業(yè) |
第二節(jié) 2009年半導體集成電路行業(yè)產(chǎn)量分析 |
| 一、2009年我國半導體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量分析 |
| 二、2009年我國半導體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量預測分析 |
第三節(jié) 2009年半導體集成電路行業(yè)進出口分析 |
| 一、2009年半導體集成電路行業(yè)進口總量及價格 |
| 二、2009年半導體集成電路行業(yè)出口總量及價格 |
| 三、2009年半導體集成電路行業(yè)進出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計 |
| 四、2009-2012年半導體集成電路進出口態(tài)勢展望 |
第四章 中國半導體集成電路行業(yè)區(qū)域市場分析 |
第一節(jié) 2009年華北地區(qū)半導體集成電路行業(yè)分析 |
| 一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
| 二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析 |
| 三、2009-2012年市場需求情況分析 |
| 四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預測分析 |
| 五、2009-2012年行業(yè)投資風險預測分析 |
第二節(jié) 2009年東北地區(qū)半導體集成電路行業(yè)分析 |
| 一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
| 二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析 |
| 三、2009-2012年市場需求情況分析 |
| 四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預測分析 |
| 五、2009-2012年行業(yè)投資風險預測分析 |
第三節(jié) 2009年華東地區(qū)半導體集成電路行業(yè)分析 |
| 一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
| 二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析 |
| 三、2009-2012年市場需求情況分析 |
| 四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預測分析 |
| 五、2009-2012年行業(yè)投資風險預測分析 |
第四節(jié) 2009年華南地區(qū)半導體集成電路行業(yè)分析 |
| 一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
| 二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析 |
| 三、2009-2012年市場需求情況分析 |
| 四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預測分析 |
| 五、2009-2012年行業(yè)投資風險預測分析 |
第五節(jié) 2009年華中地區(qū)半導體集成電路行業(yè)分析 |
| 一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
| 二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析 |
| 三、2009-2012年市場需求情況分析 |
| 四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預測分析 |
| 五、2009-2012年行業(yè)投資風險預測分析 |
第六節(jié) 2009年西南地區(qū)半導體集成電路行業(yè)分析 |
| 一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
| 二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析 |
| 三、2009-2012年市場需求情況分析 |
| 四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預測分析 |
| 五、2009-2012年行業(yè)投資風險預測分析 |
第七節(jié) 2009年西北地區(qū)半導體集成電路行業(yè)分析 |
| 一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
| 二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析 |
| 三、2009-2012年市場需求情況分析 |
| 四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預測分析 |
| 五、2009-2012年行業(yè)投資風險預測分析 |
第五章 半導體集成電路行業(yè)投資與發(fā)展前景預測 |
| 2008-2009 analysis of prospects for the development of China 's semiconductor integrated circuit industry and investment risk prediction |
第一節(jié) 2009年上半年半導體集成電路行業(yè)投資情況分析 |
| 一、2009年上半年總體投資結(jié)構(gòu) |
| 二、2009年上半年投資規(guī)模情況 |
| 三、2009年上半年投資增速情況 |
| 四、2009年上半年分行業(yè)投資分析 |
| 五、2009年上半年分地區(qū)投資分析 |
第二節(jié) 半導體集成電路行業(yè)投資機會分析 |
| 一、半導體集成電路投資項目分析 |
| 二、可以投資的半導體集成電路模式 |
| 三、2009年半導體集成電路投資機會 |
| 四、2009年半導體集成電路細分行業(yè)投資機會 |
| 五、2009年半導體集成電路投資新方向 |
第三節(jié) 半導體集成電路行業(yè)發(fā)展前景預測 |
| 一、半導體集成電路市場發(fā)展前景預測 |
| 二、我國半導體集成電路市場蘊藏的商機 |
| 三、金融危機下半導體集成電路市場的發(fā)展前景 |
| 四、2009年半導體集成電路市場面臨的發(fā)展商機 |
| 五、2009-2012年半導體集成電路市場面臨的發(fā)展商機 |
第二部分 市場競爭格局與形勢 |
第六章 半導體集成電路行業(yè)競爭格局分析 |
第一節(jié) 半導體集成電路行業(yè)集中度分析 |
| 一、半導體集成電路市場集中度分析 |
| 二、半導體集成電路企業(yè)集中度分析 |
| 三、半導體集成電路區(qū)域集中度分析 |
第二節(jié) 半導體集成電路行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析 |
| 一、重點企業(yè)資產(chǎn)總計對比分析 |
| 二、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析 |
| 三、重點企業(yè)全年營業(yè)收入對比分析 |
| 四、重點企業(yè)利潤總額對比分析 |
| 五、重點企業(yè)綜合競爭力對比分析 |
第三節(jié) 半導體集成電路行業(yè)競爭格局分析 |
| 一、2008年半導體集成電路行業(yè)競爭分析 |
| 二、2008年中外半導體集成電路產(chǎn)品競爭分析 |
| 三、2008-2009年國內(nèi)外半導體集成電路競爭分析 |
| 四、2008-2009年我國半導體集成電路市場競爭分析 |
| 五、2008-2009年我國半導體集成電路市場集中度分析 |
| 六、2009-2012年國內(nèi)主要半導體集成電路企業(yè)動向 |
第七章 2009-2012年中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展形勢分析 |
第一節(jié) 半導體集成電路行業(yè)發(fā)展概況 |
| 一、半導體集成電路行業(yè)發(fā)展特點分析 |
| 二、半導體集成電路行業(yè)投資現(xiàn)狀分析 |
| 三、半導體集成電路行業(yè)總產(chǎn)值分析 |
| 四、半導體集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析 |
第二節(jié) 2008-2009年半導體集成電路行業(yè)市場情況分析 |
| 一、半導體集成電路行業(yè)市場發(fā)展分析 |
| 二、半導體集成電路市場存在的問題 |
| 三、半導體集成電路市場規(guī)模分析 |
第三節(jié) 2008-2009年半導體集成電路產(chǎn)銷狀況分析 |
| 一、半導體集成電路產(chǎn)量分析 |
| 二、半導體集成電路產(chǎn)能分析 |
| 三、半導體集成電路市場需求狀況分析 |
第四節(jié) 產(chǎn)品發(fā)展趨勢預測分析 |
| 一、產(chǎn)品發(fā)展新動態(tài) |
| 二、技術(shù)新動態(tài) |
| 三、產(chǎn)品發(fā)展趨勢預測分析 |
第三部分 贏利水平與企業(yè)分析 |
第八章 中國半導體集成電路行業(yè)整體運行指標分析 |
第一節(jié) 2009年中國半導體集成電路行業(yè)總體規(guī)模分析 |
| 一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析 |
| 二、行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模分析 |
第二節(jié) 2009年中國半導體集成電路行業(yè)產(chǎn)銷分析 |
| 一、行業(yè)產(chǎn)成品情況總體分析 |
| 二、行業(yè)產(chǎn)品銷售收入總體分析 |
| 2008-2009年中國半導體集成電路行？？業(yè)發(fā)展前景分析及投資風險預測報告 |
第三節(jié) 2009年年中國半導體集成電路行業(yè)財務指標總體分析 |
| 一、行業(yè)盈利能力分析 |
| 二、行業(yè)償債能力分析 |
| 三、行業(yè)營運能力分析 |
| 四、行業(yè)發(fā)展能力分析 |
第九章 半導體集成電路行業(yè)贏利水平分析 |
第一節(jié) 成本分析 |
| 一、2008-2009年半導體集成電路原材料價格走勢 |
| 二、2008-2009年半導體集成電路行業(yè)人工成本分析 |
第二節(jié) 產(chǎn)銷運存分析 |
| 一、2008-2009年半導體集成電路行業(yè)產(chǎn)銷情況 |
| 二、2008-2009年半導體集成電路行業(yè)庫存情況 |
| 三、2008-2009年半導體集成電路行業(yè)資金周轉(zhuǎn)情況 |
第三節(jié) 盈利水平分析 |
| 一、2008-2009年半導體集成電路行業(yè)價格走勢 |
| 二、2008-2009年半導體集成電路行業(yè)營業(yè)收入情況 |
| 三、2008-2009年半導體集成電路行業(yè)毛利率情況 |
| 四、2008-2009年半導體集成電路行業(yè)贏利能力 |
| 五、2008-2009年半導體集成電路行業(yè)贏利水平 |
| 六、2009-2012年半導體集成電路行業(yè)贏利預測分析 |
第十章 半導體集成電路行業(yè)盈利能力分析 |
第一節(jié) 2009年中國半導體集成電路行業(yè)利潤總額分析 |
| 一、利潤總額分析 |
| 二、不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比較分析 |
| 三、不同所有制企業(yè)利潤總額比較分析 |
第二節(jié) 2009年中國半導體集成電路行業(yè)銷售利潤率 |
| 一、銷售利潤率分析 |
| 二、不同規(guī)模企業(yè)銷售利潤率比較分析 |
| 三、不同所有制企業(yè)銷售利潤率比較分析 |
第三節(jié) 2009年中國半導體集成電路行業(yè)總資產(chǎn)利潤率分析 |
| 一、總資產(chǎn)利潤率分析 |
| 二、不同規(guī)模企業(yè)總資產(chǎn)利潤率比較分析 |
| 三、不同所有制企業(yè)總資產(chǎn)利潤率比較分析 |
第四節(jié) 2009年中國半導體集成電路行業(yè)產(chǎn)值利稅率分析 |
| 一、產(chǎn)值利稅率分析 |
| 二、不同規(guī)模企業(yè)產(chǎn)值利稅率比較分析 |
| 三、不同所有制企業(yè)產(chǎn)值利稅率比較分析 |
第十一章 半導體集成電路重點企業(yè)發(fā)展分析 |
第一節(jié) 企業(yè)一 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 |
| 四、2009-2012年投資風險 |
第二節(jié) 企業(yè)二 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 |
| 四、2009-2012年投資風險 |
第三節(jié) 企業(yè)三 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 |
| 四、2009-2012年投資風險 |
第四節(jié) 企業(yè)四 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 |
| 四、2009-2012年投資風險 |
第五節(jié) 企業(yè)五 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 |
| 四、2009-2012年投資風險 |
| 2008-2009 nián zhōngguó bàndǎotǐ jíchéng diànlù xíng??yè fāzhǎn qiánjǐng fēnxī jí tóuzī fēngxiǎn yùcè bàogào |
第六節(jié) 企業(yè)六 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 |
| 四、2009-2012年投資風險 |
第七節(jié) 企業(yè)七 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 |
| 四、2009-2012年投資風險 |
第八節(jié) 企業(yè)八 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 |
| 四、2009-2012年投資風險 |
第九節(jié) 企業(yè)九 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 |
| 四、2009-2012年投資風險 |
第十節(jié) 企業(yè)十 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 |
| 四、2009-2012年投資風險 |
第四部分 投資策略與風險預警 |
第十二章 半導體集成電路行業(yè)投資策略分析 |
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展特征 |
| 一、行業(yè)的周期性 |
| 二、行業(yè)的區(qū)域性 |
| 三、行業(yè)的上下游 |
| 四、行業(yè)經(jīng)營模式 |
第二節(jié) 行業(yè)投資形勢分析 |
| 一、行業(yè)發(fā)展格局 |
| 二、行業(yè)進入壁壘 |
| 三、行業(yè)SWOT分析 |
| 四、行業(yè)五力模型分析 |
第三節(jié) 半導體集成電路行業(yè)投資效益分析 |
| 一、2009年半導體集成電路行業(yè)投資狀況分析 |
| 二、2009年半導體集成電路行業(yè)投資效益分析 |
| 三、2009-2012年半導體集成電路行業(yè)投資方向 |
| 四、2009-2012年半導體集成電路行業(yè)投資建議 |
第四節(jié) 半導體集成電路行業(yè)投資策略研究 |
| 一、2008年半導體集成電路行業(yè)投資策略 |
| 二、2009年半導體集成電路行業(yè)投資策略 |
| 三、2009-2012年半導體集成電路行業(yè)投資策略 |
| 四、2009-2012年半導體集成電路細分行業(yè)投資策略 |
第十三章 半導體集成電路行業(yè)投資風險預警 |
第一節(jié) 影響半導體集成電路行業(yè)發(fā)展的主要因素 |
| 一、2009年影響半導體集成電路行業(yè)運行的有利因素 |
| 二、2009年影響半導體集成電路行業(yè)運行的穩(wěn)定因素 |
| 三、2009年影響半導體集成電路行業(yè)運行的不利因素 |
| 四、2009年我國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn) |
| 五、2009年我國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展面臨的機遇 |
第二節(jié) 半導體集成電路行業(yè)投資風險預警 |
| 一、2009-2012年半導體集成電路行業(yè)市場風險預測分析 |
| 二、2009-2012年半導體集成電路行業(yè)政策風險預測分析 |
| 三、2009-2012年半導體集成電路行業(yè)經(jīng)營風險預測分析 |
| 四、2009-2012年半導體集成電路行業(yè)技術(shù)風險預測分析 |
| 五、2009-2012年半導體集成電路行業(yè)競爭風險預測分析 |
| 六、2009-2012年半導體集成電路行業(yè)其他風險預測分析 |
第五部分 發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議 |
第十四章 半導體集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢預測 |
| 中國の半導體集積回路産業(yè)の発展と投資リスク予測の見通しの2008年から2009年の分析 |
第一節(jié) 2009-2012年中國半導體集成電路市場趨勢預測 |
| 一、2008-2009年我國半導體集成電路市場趨勢總結(jié) |
| 二、2009-2012年我國半導體集成電路發(fā)展趨勢預測 |
第二節(jié) 2009-2012年半導體集成電路產(chǎn)品發(fā)展趨勢預測 |
| 一、2009-2012年半導體集成電路產(chǎn)品技術(shù)趨勢預測 |
| 二、2009-2012年半導體集成電路產(chǎn)品價格趨勢預測 |
第三節(jié) 2009-2012年中國半導體集成電路行業(yè)供需預測分析 |
| 一、2008-2012年中國半導體集成電路供給預測分析 |
| 二、2009-2012年中國半導體集成電路需求預測分析 |
| 三、2009-2012年中國半導體集成電路價格預測分析 |
第四節(jié) 2009-2012年半導體集成電路行業(yè)規(guī)劃建議 |
| 一、半導體集成電路行業(yè)“十一五”整體規(guī)劃 |
| 二、半導體集成電路行業(yè)“十一五”發(fā)展預測分析 |
| 三、2009-2012年半導體集成電路行業(yè)規(guī)劃建議 |
第十五章 半導體集成電路企業(yè)管理策略建議 |
第一節(jié) 市場策略分析 |
| 一、半導體集成電路價格策略分析 |
| 二、半導體集成電路渠道策略分析 |
第二節(jié) 銷售策略分析 |
| 一、媒介選擇策略分析 |
| 二、產(chǎn)品定位策略分析 |
| 三、企業(yè)宣傳策略分析 |
第三節(jié) 提高半導體集成電路企業(yè)競爭力的策略 |
| 一、提高中國半導體集成電路企業(yè)核心競爭力的對策 |
| 二、半導體集成電路企業(yè)提升競爭力的主要方向 |
| 三、影響半導體集成電路企業(yè)核心競爭力的因素及提升途徑 |
| 四、提高半導體集成電路企業(yè)競爭力的策略 |
第四節(jié) [~中~智~林~]對我國半導體集成電路品牌的戰(zhàn)略思考 |
| 一、半導體集成電路實施品牌戰(zhàn)略的意義 |
| 二、半導體集成電路企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 |
| 三、我國半導體集成電路企業(yè)的品牌戰(zhàn)略 |
| 四、半導體集成電路品牌戰(zhàn)略管理的策略 |
http://www.miaohuangjin.cn/R_2009-10/2008_2009bandaotijichengdianluxingye.html
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