2010-2012年中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及投資發(fā)展策略報(bào)告

第一部分 行業(yè)發(fā)展概述

第一章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展綜述

　　第一節(jié) 行業(yè)界定

　　　　一、行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性

　　　　二、細(xì)分市場(chǎng)概述

　　　　三、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

　　第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展成熟度分析

　　　　一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展周期分析

　　　　二、中外芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)成熟度對(duì)比

　　　　三、細(xì)分行業(yè)成熟度分析

第二章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

　　第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析

　　　　一、2009年國內(nèi)生產(chǎn)總值

　　　　二、2009年工業(yè)發(fā)展形勢(shì)

　　　　三、2009年固定資產(chǎn)投資

　　第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析

　　　　一、2009年進(jìn)口政策分析

　　　　二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)政策

　　　　三、各地IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策

詳.情：http://www.miaohuangjin.cn/R_2009-12/2010_2012xinpianshejishichangguimoyu.html

　　　　四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表

　　　　五、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

　　第三節(jié) 技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析

　　　　一、芯片設(shè)計(jì)流程

　　　　二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程

　　　　三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)

　　　　四、2009年我國芯片設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)展

第三章 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　第一節(jié) 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　一、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模

　　　　二、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

　　第二節(jié) 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn)

　　　　一、市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展

　　　　二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì)

　　第三節(jié) 主要國家和地區(qū)發(fā)展分析

　　　　一、2009年美國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　　　二、2009年日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　　　三、2009年中國臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　　　四、2009年印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　第四節(jié) 2009年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　一、2009年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

　　　　二、2009年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

　　　　三、2009年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　第五節(jié) 2009年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

　　第六節(jié) 2009-2010年世界芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　　　一、小型化、高靈敏度

　　　　二、多功能趨勢(shì)

　　　　三、芯片節(jié)能趨勢(shì)

第四章 我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　第一節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀

　　　　一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大

　　　　二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高

　　　　三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富

　　　　四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題

　　第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

　　　　一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展

　　　　二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇

　　　　三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品

2010-2012 China chip design market size forecast and Investment Development Strategy Report

　　第三節(jié) 2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　　　一、2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　二、2009年芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易分析

　　　　三、2009年行業(yè)盈利能力與成長性分析

　　　　四、2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

　　　　五、2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

　　第四節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)存在的主要問題分析

　　　　一、企業(yè)規(guī)模問題分析

　　　　二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析

　　　　三、資金問題分析

　　　　四、人才問題分析

　　　　五、發(fā)展的建議與措施

第五章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)供給量分析及預(yù)測(cè)

　　第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)供給量分析

　　第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)供給方式分析

　　第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)量與實(shí)際供給量關(guān)系分析

　　第四節(jié) 近期芯片設(shè)計(jì)供給規(guī)律分析

　　第五節(jié) 2009-2012年芯片設(shè)計(jì)供給量預(yù)測(cè)分析

第六章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)整體需求量分析及預(yù)測(cè)

　　第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)需求量分析

　　　　一、我國芯片設(shè)計(jì)總體需求狀況分析

　　　　二、我國芯片設(shè)計(jì)消費(fèi)者購買行為的主要影響因素

　　　　三、當(dāng)前中國芯片設(shè)計(jì)需求存在的主要問題

　　第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)需求特點(diǎn)分析

　　第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)潛在需求開發(fā)分析

　　第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)消費(fèi)量與實(shí)際需求量關(guān)系分析

　　第五節(jié) 近期芯片設(shè)計(jì)需求發(fā)展規(guī)律分析

　　第六節(jié) 2009-2012年芯片設(shè)計(jì)需求量預(yù)測(cè)分析

第七章 中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品價(jià)格分析

　　第一節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)歷年價(jià)格回顧

　　第二節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)格

　　　　一、產(chǎn)品當(dāng)前價(jià)格分析

　　　　二、產(chǎn)品未來價(jià)格預(yù)測(cè)分析

　　第三節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)價(jià)格影響因素分析

　　　　一、全球金融危機(jī)影響

　　　　二、人民幣匯率變化影響

　　　　三、其它

第八章 中國芯片設(shè)計(jì)進(jìn)出口分析

2010-2012年中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及投資發(fā)展策略報(bào)告

　　第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)近年進(jìn)出口概況

　　第二節(jié) 分國別進(jìn)出口概況

　　第三節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)歷史進(jìn)出口總量變化

　　　　一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)口總量變化

　　　　二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)出口總量變化

　　　　三、芯片設(shè)計(jì)進(jìn)出口差量變動(dòng)情況

　　第四節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)歷史進(jìn)出口結(jié)構(gòu)變化

　　　　一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)口來源情況分析

　　　　二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)出口去向分析

　　第五節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)出口態(tài)勢(shì)展望

　　　　一、中國芯片設(shè)計(jì)進(jìn)出口的主要影響因素分析

　　　　二、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)口態(tài)勢(shì)展望

　　　　三、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)出口態(tài)勢(shì)展望

第九章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

　　第一節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

　　　　一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

　　　　二、潛在進(jìn)入者分析

　　　　三、替代品威脅分析

　　　　四、供應(yīng)商議價(jià)能力

　　　　五、客戶議價(jià)能力

　　第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

　　　　一、芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)增長潛力分析

　　　　二、芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析

　　　　三、典型企業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析

　　第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

　　　　三、2009-2012年我國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

　　　　四、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望

　　　　五、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第十章 芯片設(shè)計(jì)國內(nèi)重點(diǎn)生產(chǎn)廠家分析

　　第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)公司介紹

　　　　一、高通（QUALCOMM）

　　　　　　1、企業(yè)簡(jiǎn)介

　　　　　　2、產(chǎn)品介紹

　　　　　　3、經(jīng)營情況

　　　　　　4、未來發(fā)展趨勢(shì)

　　　　二、博通（BROADCOM）

　　　　　　1、企業(yè)簡(jiǎn)介

　　　　　　2、產(chǎn)品介紹

2010-2012 nián zhōngguó xīnpiàn shèjì shìchǎng guīmó yùcè jí tóuzī fāzhǎn cèlüè bàogào

　　　　　　3、經(jīng)營情況

　　　　　　4、未來發(fā)展趨勢(shì)

　　　　三、NVIDIA

　　　　　　1、企業(yè)簡(jiǎn)介

　　　　　　2、產(chǎn)品介紹

　　　　　　3、經(jīng)營情況

　　　　　　4、未來發(fā)展趨勢(shì)

　　　　四、新帝（SANDISK）

　　　　　　1、企業(yè)簡(jiǎn)介

　　　　　　2、產(chǎn)品介紹

　　　　　　3、經(jīng)營情況

　　　　　　4、未來發(fā)展趨勢(shì)

　　　　五、AMD

　　　　　　1、企業(yè)簡(jiǎn)介

　　　　　　2、產(chǎn)品介紹

　　　　　　3、經(jīng)營情況

　　　　　　4、未來發(fā)展趨勢(shì)

第十一章 2010-2012年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　第一節(jié) 2010-2012年國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)宏觀預(yù)測(cè)分析

　　　　一、2010-2012年我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)宏觀預(yù)測(cè)分析

　　　　二、2010-2012年芯片設(shè)計(jì)工業(yè)發(fā)展展望

　　　　三、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r預(yù)測(cè)分析

　　第二節(jié) 2010-2012年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)形勢(shì)分析

　　　　一、2010-2012年芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)形勢(shì)分析預(yù)測(cè)

　　　　二、影響芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行的因素分析

　　第三節(jié) 2010-2012年中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　　　一、2009-2009年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)趨勢(shì)總結(jié)

　　　　二、2010-2012年芯片設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　　　三、2010-2012年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展空間

　　　　四、2010-2012年芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)政策趨向

第十二章 2010-2012年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及戰(zhàn)略研究

　　第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)投資現(xiàn)狀分析

　　　　一、2009-2009年總體投資及結(jié)構(gòu)

2010-2012中國のチップ設(shè)計(jì)の市場(chǎng)規(guī)模予測(cè)と投資開発戦略レポート

　　　　二、2009-2009年投資規(guī)模情況

　　　　三、2009-2009年投資增速情況

　　　　四、2009-2009年分行業(yè)投資分析

　　　　五、2009-2009年分地區(qū)投資分析

　　　　六、2009-2009年外商投資情況

　　第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資效益分析

　　　　一、2009-2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資狀況分析

　　　　二、2010-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資效益分析

　　　　三、2010-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

　　　　四、2010-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的投資方向

　　　　五、2010-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資的建議

　　　　六、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素分析

　　第三節(jié) 2010-2012年我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　一、我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)對(duì)原料的依賴性分析

　　　　二、我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　三、外資的進(jìn)入對(duì)我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的威脅

　　第四節(jié) 對(duì)我國芯片設(shè)計(jì)品牌的戰(zhàn)略思考

　　　　一、企業(yè)品牌的重要性

　　　　二、芯片設(shè)計(jì)實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義

　　　　三、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析

　　　　四、我國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的品牌戰(zhàn)略

　　　　五、芯片設(shè)計(jì)品牌戰(zhàn)略管理的策略

　　第五節(jié) [?中?智?林?]2010-2012年我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資建議分析

　　http://www.miaohuangjin.cn/R_2009-12/2010_2012xinpianshejishichangguimoyu.html

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

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