| 半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率在2008年第二季之前仍維持90%，但在下半年開始明顯下滑，第3季下滑至85%，第4季更下滑為70%，2009年第1季可能僅剩60%的產(chǎn)能利用率。這種瞬間發(fā)生的產(chǎn)業(yè)行為，主因為全球經(jīng)濟(jì)情勢不明，加上金融危機(jī)如滾雪球般而來，全球資金流動發(fā)生停滯現(xiàn)象，在此急凍氣氛下，產(chǎn)業(yè)當(dāng)然受到波及，所有市場行為都受抑制，不僅當(dāng)下市場需求降到谷底，連對未來市場需求也小心謹(jǐn)慎，甚至視而不見，才會造成2008年第4季和2009年第1季產(chǎn)能利用率瞬間下滑。 | 產(chǎn) |
| 而對于2009年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，我們可以用“上冷下熱”來形容。所謂“上冷”是指2009上半年將承繼2008年的走勢，半導(dǎo)體發(fā)展將至谷底；而當(dāng)時序進(jìn)入下半年，隨著產(chǎn)業(yè)調(diào)節(jié)逐漸告一段落，加上2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望回春的帶動下，產(chǎn)業(yè)將較為活絡(luò)，也就是所謂“下熱”。 | 業(yè) |
| 2009下半年產(chǎn)能利用率恢復(fù)至85%，也就是2008年第3季前的水準(zhǔn)。整體而言，2009下半年是產(chǎn)業(yè)回春的關(guān)鍵時刻，尤其第3季表現(xiàn)更將是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)醞釀復(fù)蘇的前哨站，至于2009年第4季則在2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇帶動下，將有不錯表現(xiàn)。 | 調(diào) |
| 本研究報告依據(jù)全球及中國半導(dǎo)體協(xié)會、國家信息中心和國家統(tǒng)計局等權(quán)威渠道數(shù)據(jù)，同時采用中心大量產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)庫以及我們對半導(dǎo)體行業(yè)所進(jìn)行的市場調(diào)查大量資料，綜合運(yùn)用定量和定性的分析方法對全球及中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測論證。在報告的成稿過程中得到全球及中國半導(dǎo)體協(xié)會的專家、領(lǐng)導(dǎo)耐心的指導(dǎo)建議，在此一并表示感謝。 | 研 |
| 《2010-2012年半導(dǎo)體（含全球）市場分析及產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告》主要面向于半導(dǎo)體制造企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)，同時對于產(chǎn)業(yè)研究規(guī)律、產(chǎn)業(yè)政策制定和欲進(jìn)入的金融投資集團(tuán)具有重要的參考價值。 | 網(wǎng) |
第一部分 2008年中國半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行環(huán)境 |
ｗ |
第一章 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r綜述 |
ｗ |
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)簡介 |
ｗ |
| 一、半導(dǎo)體行業(yè)的界定 | ． |
| 二、半導(dǎo)體行業(yè)的特征 | Ｃ |
| 三、半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 | ｉ |
第二節(jié) 2008 年半導(dǎo)體相關(guān)政策發(fā)展的影響展望 |
ｒ |
| 一、《國務(wù)院關(guān)于實(shí)施企業(yè)所得稅過渡優(yōu)惠政策的通知》出臺 | ． |
| 二、信息產(chǎn)業(yè)部公布電子信息產(chǎn)業(yè)節(jié)能降耗推薦目錄 | ｃ |
第二章 2009～2010年半導(dǎo)體行業(yè)外部發(fā)展環(huán)境展望 |
ｎ |
| 詳.情：http://www.miaohuangjin.cn/R_2010-01/2010_2012nianbandaotihanquanqiushich.html | |
第一節(jié) 2008年國際經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
中 |
| 一、美國 | 智 |
| 二、歐盟 | 林 |
| 三、日本 | ４ |
| 四、金磚三國 | ０ |
第二節(jié) 2009～2010年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境展望 |
０ |
| 一、綜合 | ６ |
| 二、農(nóng)業(yè) | １ |
| 三、工業(yè)和建筑業(yè) | ２ |
| 四、固定資產(chǎn)投資 | ８ |
| 五、國內(nèi)貿(mào)易 | ６ |
| 六、對外經(jīng)濟(jì) | ６ |
第三節(jié) 2008年度影響中國工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主要因素 |
８ |
| 一、工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行總體情況 | 產(chǎn) |
| 二、主要工業(yè)行業(yè)運(yùn)行情況 | 業(yè) |
| 三、影響工業(yè)發(fā)展的主要因素 | 調(diào) |
第四節(jié) 2009年全球宏觀經(jīng)濟(jì)形式展望 |
研 |
第五節(jié) 2009年中國宏觀經(jīng)濟(jì)形勢展望 |
網(wǎng) |
第二部分 2009～2010年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及供需態(tài)勢展望 |
ｗ |
第三章 2008年全球半導(dǎo)體市場發(fā)展分析 |
ｗ |
第一節(jié) 半導(dǎo)體市場研究范圍界定 |
ｗ |
第二節(jié) 半導(dǎo)體市場全球概況 |
． |
| 一、半導(dǎo)體市場全球發(fā)展現(xiàn)狀 | Ｃ |
| 二、國際半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 | ｉ |
第三節(jié) 半導(dǎo)體全球市場產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 |
ｒ |
第四節(jié) 全球半導(dǎo)體市場細(xì)分市場規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 |
． |
第五節(jié) 全球半導(dǎo)體市場競爭現(xiàn)狀分析 |
ｃ |
第六節(jié) 全球半導(dǎo)體未來市場規(guī)模預(yù)測分析 |
ｎ |
第四章 2008年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 |
中 |
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況分析 |
智 |
| The 2010-2012 semiconductor ( with the world ) market analysis and industrial development study | |
| 一、中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 | 林 |
| 二、中國半導(dǎo)體行業(yè)面臨機(jī)遇與挑戰(zhàn) | ４ |
| 三、中國半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 | ０ |
第二節(jié) 我國半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場分析 |
０ |
| 一、硅片制造業(yè)：多晶硅降價利好硅片制造業(yè) | ６ |
| 二、芯片設(shè)計業(yè)：風(fēng)險與機(jī)遇并存 | １ |
| 三、芯片制造業(yè)：重組整合提升企業(yè)競爭力 | ２ |
| 四、芯片封測業(yè)：內(nèi)資企業(yè)增長前景的不確定增加 | ８ |
第三節(jié) 主要國家半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的借鑒 |
６ |
第五章 2009～2010年半導(dǎo)體行業(yè)供給態(tài)勢展望 |
６ |
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)歷史供給狀況綜述 |
８ |
第二節(jié) 主要企業(yè)半導(dǎo)體供給能力分析 |
產(chǎn) |
第三節(jié) 影響半導(dǎo)體行業(yè)供給能力的主要因素 |
業(yè) |
第四節(jié) 2009～2010年半導(dǎo)體供給總量預(yù)測分析 |
調(diào) |
| 一、回歸分析預(yù)測法 | 研 |
| 二、2009～2010年半導(dǎo)體供給總量預(yù)測方案 | 網(wǎng) |
第六章 2009～2010年半導(dǎo)體行業(yè)需求態(tài)勢展望 |
ｗ |
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)歷史需求狀況綜述 |
ｗ |
| 一、半導(dǎo)體歷史需求情況分析 | ｗ |
| 二、半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)需求指標(biāo)分析 | ． |
第二節(jié) 影響半導(dǎo)體行業(yè)需求的主要因素 |
Ｃ |
第三節(jié) 2009～2010年半導(dǎo)體需求總量預(yù)測分析 |
ｉ |
第七章 2009～2010年半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口態(tài)勢展望 |
ｒ |
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)歷史進(jìn)出口形勢分析 |
． |
第二節(jié) 影響半導(dǎo)體進(jìn)出口的主要因素 |
ｃ |
第三節(jié) 2009～2010年半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口態(tài)勢展望 |
ｎ |
第八章 2008年半導(dǎo)體分立器件制造統(tǒng)計分析 |
中 |
第一節(jié) 半導(dǎo)體分立器件制造生產(chǎn)銷售指標(biāo) |
智 |
第二節(jié) 半導(dǎo)體分立器件制造不同規(guī)模企業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù) |
林 |
第三節(jié) 半導(dǎo)體分立器件制造不同經(jīng)濟(jì)類型企業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù) |
４ |
| 2010-2012年半導(dǎo)體（含全球）市場分析及產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告 | |
第四節(jié) 半導(dǎo)體分立器件制造不同區(qū)域企業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù) |
０ |
第五節(jié) 半導(dǎo)體分立器件制造發(fā)展預(yù)測分析 |
０ |
第九章 2008年集成電路制造統(tǒng)計分析 |
６ |
第一節(jié) 集成電路制造生產(chǎn)銷售指標(biāo) |
１ |
第二節(jié) 集成電路制造不同規(guī)模企業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù) |
２ |
第三節(jié) 集成電路制造不同經(jīng)濟(jì)類型企業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù) |
８ |
第四節(jié) 集成電路制造不同區(qū)域企業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù) |
６ |
第五節(jié) 集成電路制造發(fā)展預(yù)測分析 |
６ |
第十章 2008年半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
８ |
第一節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)發(fā)展分析 |
產(chǎn) |
第二節(jié) 半導(dǎo)體材料發(fā)展分析 |
業(yè) |
第三部分 2009～2010年半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)影響展望 |
調(diào) |
第十一章 2009～2010年電子信息行業(yè)發(fā)展影響展望 |
研 |
第一節(jié) 2008年電子信息行業(yè)發(fā)展情況分析 |
網(wǎng) |
第二節(jié) 影響電子信息行業(yè)發(fā)展的主要因素 |
ｗ |
第三節(jié) 2009～2010年電子信息行業(yè)發(fā)展態(tài)勢展望 |
ｗ |
第四節(jié) 2009～2010年電子信息行業(yè)影響分析 |
ｗ |
第十二章 2009～2010年汽車電子行業(yè)發(fā)展影響展望 |
． |
第一節(jié) 2008年汽車電子行業(yè)發(fā)展情況分析 |
Ｃ |
第二節(jié) 影響汽車電子行業(yè)發(fā)展的主要因素 |
ｉ |
第三節(jié) 2009～2010年汽車電子行業(yè)發(fā)展態(tài)勢展望 |
ｒ |
第十三章 2009～2010年P(guān)C行業(yè)發(fā)展影響展望 |
． |
第一節(jié) 2008年P(guān)C行業(yè)發(fā)展情況分析 |
ｃ |
第二節(jié) 影響PC行業(yè)發(fā)展的主要因素 |
ｎ |
第三節(jié) 2009～2010年P(guān)C行業(yè)發(fā)展態(tài)勢展望 |
中 |
第四節(jié) 2009～2010年P(guān)C行業(yè)發(fā)展影響分析 |
智 |
第十四章 2009~2010年我國電子工業(yè)發(fā)展影響展望 |
林 |
第一節(jié) 電子元器件概述 |
４ |
第二節(jié) 電子元器件發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
０ |
| 一、低成本驅(qū)動難以為繼，行業(yè)面臨技術(shù)創(chuàng)新瓶頸 | ０ |
| 2010-2012 nián bàndǎotǐ (hán quánqiú) shìchǎng fēnxī jí chǎnyè fāzhǎn yán jiù bàogào | |
| 二、瓶頸下行業(yè)整體收入增速和行業(yè)利潤將繼續(xù)下滑 | ６ |
第四部分 2009～2010年半導(dǎo)體行業(yè)競爭態(tài)勢展望 |
１ |
第十五章 2009～2010年半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局展望 |
２ |
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展周期研究 |
８ |
| 一、半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)周期分析 | ６ |
| 二、半導(dǎo)體行業(yè)增長性與波動性 | ６ |
| 三、半導(dǎo)體行業(yè)成熟度分析 | ８ |
第二節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)歷史競爭格局綜述 |
產(chǎn) |
| 一、半導(dǎo)體行業(yè)集中度分析 | 業(yè) |
| 二、半導(dǎo)體行業(yè)競爭程度 | 調(diào) |
第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競爭狀況分析 |
研 |
第四節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)國際競爭者影響研究 |
網(wǎng) |
| 一、國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)SWOT分析 | ｗ |
| 二、國際半導(dǎo)體企業(yè)SWOT分析 | ｗ |
第五節(jié) 2009～2010年半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局展望 |
ｗ |
第十六章 2009～2010年半導(dǎo)體重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展展望 |
． |
第一節(jié) 2008年半導(dǎo)體重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營績效分析 |
Ｃ |
| 一、英特爾 | ｉ |
| 二、三星電子 | ｒ |
| 三、東芝 | ． |
| 四、意法半導(dǎo)體 | ｃ |
| 六、英飛凌 | ｎ |
| 七、飛利浦 | 中 |
第二節(jié) 2008年全球十大半導(dǎo)體廠商排名 |
智 |
第二節(jié) 2009～2010年企業(yè)經(jīng)營績效展望 |
林 |
第五部分 2009～2010年半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險 |
４ |
第十七章 2009～2010年半導(dǎo)體投資機(jī)會與風(fēng)險展望 |
０ |
第一節(jié) 2009～2010年半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會 |
０ |
| 一、2009～2010年半導(dǎo)體主要領(lǐng)域投資機(jī)會 | ６ |
| 二、2009～2010年半導(dǎo)體出口市場投資機(jī)會 | １ |
| 2010-2012半導(dǎo)體（世界と）市場分析および産業(yè)開発調(diào)査 | |
| 三、2009～2010年半導(dǎo)體企業(yè)的多元化投資機(jī)會 | ２ |
第二節(jié) 2009～2010年半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險展望 |
８ |
| 一、宏觀調(diào)控風(fēng)險 | ６ |
| 二、行業(yè)競爭風(fēng)險 | ６ |
| 三、供需波動風(fēng)險 | ８ |
| 四、技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險 | 產(chǎn) |
| 五、經(jīng)營管理風(fēng)險 | 業(yè) |
| 六、產(chǎn)品自身價格波動風(fēng)險 | 調(diào) |
第十八章 2009～2010年半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營戰(zhàn)略建議 |
研 |
第一節(jié) 2009～2010年半導(dǎo)體企業(yè)標(biāo)竿管理 |
網(wǎng) |
| 一、國內(nèi)企業(yè)經(jīng)驗借鑒 | ｗ |
| 二、國外企業(yè)經(jīng)驗借鑒 | ｗ |
第二節(jié) 2009～2010年半導(dǎo)體企業(yè)的資本運(yùn)作模式 |
ｗ |
第三節(jié) 中?智?林－2009～2010年半導(dǎo)體企業(yè)營銷模式建議 |
． |
| 一、半導(dǎo)體企業(yè)國內(nèi)營銷模式建議 | Ｃ |
| 二、半導(dǎo)體企業(yè)海外營銷模式建議 | ｉ |
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