2009-2010年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告

　　研究領(lǐng)域：全球集成電路產(chǎn)業(yè)

　　涉及廠商：Intel、Samsung、TI、Toshiba、ST、TSMC、AMD、Qualcomm、Hynix、Globalfoundies等

　　《2009-2010年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告》推薦

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在金融危機(jī)和產(chǎn)業(yè)處于“硅周期”下行通道等因素交疊作用下，增速出現(xiàn)大幅下滑，是高技術(shù)產(chǎn)業(yè)中受沖擊最大的細(xì)分行業(yè)之一。2009年2月份下滑到最低點(diǎn)，單月同比下跌到-30.4%。受益于各國經(jīng)濟(jì)刺激措施的推動(dòng)，金融危機(jī)的影響逐漸減小，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正重新步入上行軌道，到11月單月銷售收入同比增長首次出現(xiàn)正增長，為8.5%。

　　放眼全球，世界集成電路產(chǎn)業(yè)格局進(jìn)入重大調(diào)整期。摩爾定律依然有效，超摩爾定律（More than Moore）有望成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的又一推手。新工藝、新技術(shù)、新應(yīng)用層出不窮，產(chǎn)品多功能化趨勢明顯，企業(yè)并購重組步伐加快，業(yè)務(wù)模式推陳出新，后“摩爾定律”時(shí)代，全球競爭更趨激烈。

　　面對(duì)后金融危機(jī)時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)的新形勢、新變化和新要求，發(fā)布的《2009-2010年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告》，將幫助政府、業(yè)界廠商、投資者、產(chǎn)業(yè)人士更精確地把握全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑、更準(zhǔn)確地掌握產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。

　　深入、翔實(shí)的產(chǎn)業(yè)研究數(shù)據(jù)。基于對(duì)集成電路產(chǎn)品應(yīng)用的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、區(qū)域競爭結(jié)構(gòu)等多個(gè)角度產(chǎn)業(yè)變化的生動(dòng)描繪，明晰發(fā)展方向。

　　全面、深刻的品牌競爭分析。從細(xì)分產(chǎn)業(yè)格局、競爭策略等多個(gè)維度總結(jié)企業(yè)成敗得失，評(píng)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先要素。

轉(zhuǎn)-自：http://www.miaohuangjin.cn/R_2010-02/2009_2010nianshijiejichengdianluchan.html

　　科學(xué)、完整的未來發(fā)展預(yù)測。建立在各重點(diǎn)細(xì)分產(chǎn)業(yè)上的建模回歸與專家校驗(yàn)，并與相關(guān)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，確保給出有價(jià)值的趨勢分析與定量預(yù)測結(jié)果。

　　《2009-2010年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告》框架

　　研究對(duì)象

　　主要結(jié)論

　　重要發(fā)現(xiàn)

　　一、2009年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

　　（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增長

　　（二）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

　　（三）主要特點(diǎn)

　　（四）發(fā)展熱點(diǎn)

　　二、2009年世界主要國家和地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概要

　　（一）美國

　　1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模

　　2、發(fā)展特點(diǎn)

　　（二）日本

　　1、產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

　　2、發(fā)展特點(diǎn)

2009-2010 World Integrated Circuit Industry Development Annual report

　　（三）歐盟

　　1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模

　　2、發(fā)展特點(diǎn)

　　（四）韓國

　　1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模

　　2、發(fā)展特點(diǎn)

　　（五）中國臺(tái)灣

　　1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模

　　2、發(fā)展特點(diǎn)

　　（六）中國大陸

　　1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模

　　2、發(fā)展特點(diǎn)

　　（七）主要國家集成電路產(chǎn)業(yè)排名與國際競爭力評(píng)價(jià)

　　1、產(chǎn)值與銷售額排名

　　2、國際競爭力評(píng)價(jià)

　　三、2009年世界集成電路市場競爭格局分析

　　（一）市場發(fā)展現(xiàn)狀

2009-2010年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告

　　1、市場規(guī)模

　　2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　3、品牌結(jié)構(gòu)

　　（二）微處理器發(fā)展情況

　　（三）存儲(chǔ)器發(fā)展情況

　　（四）邏輯電路發(fā)展情況

　　（五）模擬電路發(fā)展情況

　　四、2009年世界集成電路重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展評(píng)述

　　（一）Intel

　　1、發(fā)展情況

　　2、競爭策略

　　（二）Samsung

　　（三）Toshiba

　　（四）TI

2009-2010 nián shìjiè jíchéng diànlù chǎnyè fāzhǎn yánjiū niándù zǒng bàogào

　　（五）ST

　　（六）臺(tái)積電

　　（七）高通

　　（八）AMD

　　（九）Hynix

　　（十）Globalfoundies

　　五、2010-2012年世界集成電路產(chǎn)業(yè)趨勢預(yù)測

　　（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模

　　（二）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　（三）技術(shù)演進(jìn)

　　（四）應(yīng)用創(chuàng)新

　　（五）產(chǎn)業(yè)遞進(jìn)與變遷

　　（六）商業(yè)模式

　　六、建議

　　表目錄

　　*2003-2009年世界半導(dǎo)體市場分類產(chǎn)品銷售情況

2009-2010世界の集積回路産業(yè)発展年次報(bào)告書

　　*2003-2009年世界IC芯片市場分類產(chǎn)品銷售額

　　*2003-2009年世界IC芯片市場分類產(chǎn)品銷售額增長率

　　*2009年20大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名

　　*2002-2009年世界IC芯片市場分類產(chǎn)品銷售額

　　......

　　圖目錄

　　*2002-2009年世界半導(dǎo)體銷售額規(guī)模及增長率

　　*2009年全球半導(dǎo)體市場月度增速情況

　　*2007-2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)按季度統(tǒng)計(jì)產(chǎn)能利用率情況

　　*2009年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品占據(jù)比例分配

　　......

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