中外LED產業(yè)專利態(tài)勢分析報告（2009）

第一部分 中外LED產業(yè)技術及專利發(fā)展概況

第一章 中外LED產業(yè)技術發(fā)展概述

　　一、LED技術的發(fā)展概況

　　1．LED的概念及分類；

　　2．LED光源的特點

　　3．LED的發(fā)展歷程及發(fā)展意義

　　二、LED產業(yè)發(fā)展概況

　　1．國際LED產業(yè)發(fā)展概況；

　　2．國際LED產業(yè)研究及應用競爭焦點；

　　3．重點國家或地區(qū)LED產業(yè)技術研究及應用進展

　　3．1美國LED技術與產業(yè)發(fā)展概況；

　　3．2日本LED技術與產業(yè)發(fā)展概況；

　　3．3歐洲LED技術與產業(yè)發(fā)展概況；

　　3．4韓國LED技術與產業(yè)發(fā)展概況；

　　3．5中國臺灣LED技術與產業(yè)發(fā)展概況；

　　4．我國LED產業(yè)發(fā)展概況；

　　4．1LED基礎研究開發(fā)方面；

　　4．2LED外延片和芯片方面

　　4．3LED封裝方面；

　　4．4LED專利技術方面

第二章 LED產業(yè)專利現狀

　　一、全球LED產業(yè)專利發(fā)展情況

　　1．全球LED產業(yè)專利申請總量分析

　　2．全球LED產業(yè)專利申請年度發(fā)展趨勢預測

　　3．全球LED產業(yè)專利申請及授權國別分布情況分析

　　4．全球LED專利主要申請國家申請量的年度發(fā)展趨勢預測

　　5．全球LED產業(yè)專利申請人分布情況分析

　　6．全球LED主要專利申請人申請量年度變化

　　二、中國LED產業(yè)專利發(fā)展情況

　　1．中國LED產業(yè)專利申請總量分析

　　2．中國LED產業(yè)專利申請年度發(fā)展趨勢預測

　　3．中國LED產業(yè)專利申請及授權省別分布情況分析

　　4．中國LED產業(yè)專利申請人分布情況分析

　　三、廣東省LED產業(yè)專利發(fā)展情況

　　1．廣東省LED產業(yè)專利申請總量分析

　　2．廣東省LED產業(yè)專利申請人分布情況分析

　　四、LED產業(yè)專利申請量統(tǒng)計

第二部分 LED產業(yè)原材料領域專利分析

第一章 原材料領域專利現狀

　　一、中國LED原材領域專利申請情況分析

　　1．專利申請類型分布

　　2．國內申請人與國外申請人分布

　　3．中國專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　4．廣東省LED原材料領域專利現狀

　　5．分析及小結

　　二、全球原材料領域專利申請情況及分析

　　1．全球原材料領域專利申請情況

　　2．全球專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　3．分析及小結

第二章 原材料領域重點專利技術分析

　　一、原材料領域中國專利申請技術領域總體分析

　　1．國內專利申請技術分布情況

　　2．廣東省專利申請技術分布情況

　　3．分析及小結

　　二、國外的重點專利技術領域分析

　　1．依據國際專利分類研究重點技術主題

　　2．依據德溫特分類研究重點技術的應用領域

　　3．國外LED原材料專利特征和重點專利引證分析

　　3．1外延材料；

　　3．2芯片材料；

　　3．3封裝材料

　　4．分析與小結

第三章 原材料領域重點專利技術持有人分析

　　一、LED原材料領域重點專利技術持有人分析

　　1．國內申請人概況

　　2．國內重點申請人專利技術分析

　　3．國外重點申請人專利技術分析

　　4．廣東省外延芯片材料專利分析

　　5．分析與小結

詳情：http://www.miaohuangjin.cn/R_2010-04/zhongwaichanyezhuanlitaishifenxi2009.html

　　二、原材料領域全球專利申請人情況

　　1．全球專利申請人概況

　　2．全球主要申請人專利技術分析

　　3．全球主要專利申請人（公司）專利態(tài)勢分析

　　3．1全球主要專利申請人申請量的發(fā)展趨勢預測

　　3．2全球主要專利申請人申請主題的變化趨勢

　　4．分析小結

第四章 LED外延芯片材料領域專利分析

　　一、外延芯片原材料專利現狀

　　1．中國外延芯片原材料專利申請情況分析

　　1．1中國專利申請情況

　　1．2中國專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　1．3分析及小結

　　2．全球外延芯片材料專利申請情況有分析

　　2．1全球外延芯片材料專利申請情況

　　2．2全球專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　2．3分析及小結

　　二、外延芯片材料領域重點專利技術分析

　　1．外延芯片材料領域中國專利申請技術領域總體分析

　　2．國外的重點專利技術領域分析

　　三、外延芯片材料領域重點專利技術持有人分析

　　1．外延芯片材料領域中國專利申請人情況

　　1．1國內申請人概況

　　1．2國內重點申請人專利技術分析

　　1．3國外重點申請人專利技術分析

　　1．4分析與小結

　　2．外延芯片材料領域全球專利申請人情況

　　2．1全球專利申請人概況

　　2．2全球主要申請人專利技術分析

　　2．3分析與小結

第五章 LED封裝材料領域專利分析

　　一、封裝原材料專利現狀

　　1．中國封裝原材料專利申請情況分析

　　1．1中國專利申請情況；

　　1．2中國專利申請的發(fā)展趨勢

　　1．3分析及小結

　　2．全球原材料專利申請情況及分析

　　2．1全球原材料專利申請情況

　　2．2全球專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　2．3分析及小結

　　二、封裝材料領域重點專利技術分析

　　1．封裝材料領域中國專利申請技術領域總體分析

　　2．國外封裝材料的重點專利技術領域分析

　　3．封裝材料專利重點技術領域分析

　　3．1熒光粉

　　　　3．1．1熒光粉中國專利分析

　　　　3．1．2熒光粉中國專利廣東省分析

　　　　3．1．3熒光粉國外專利分析

　　3．2環(huán)氧樹脂

　　　　3．2．1環(huán)氧樹脂中國專利分析

　　　　3．3．2環(huán)氧樹脂國外專利分析

　　3．3支架

　　　　3．3．1LED用的支架國內專利申請分析

　　　　3．3．2 LED支架中國專利廣東分析

　　　　3．3．3LED支架國際專利分析

　　3．4導電導熱膠

　　　　3．4．1LED用的導電導熱膠國內專利申請分析

　　　　3．4．2導電導熱膠國際專利分析

　　　　三、封裝材料領域重點專利技術持有人分析

　　　　1．封裝材料領域中國專利申請人情況

　　1．1國內申請人概況

　　1．2國內重點申請人專利技術分析

　　1．3國外重點申請人專利技術分析

　　1．4分析與小結

　　2．封裝材料領域全球專利申請人情況

　　2．1全球專利申請人概況

　　2．2全球主要申請人專利技術分析

　　2．3分析與小結

第三部分 LED產業(yè)設備領域專利分析

第一章 LED產業(yè)外延設備專利分析l

　　一、MOCVD設備領域專利現狀

　　1．中國設備領域專利申請情況及分析

　　1．1中國專利申請概況

　　1．2MOCVD中國專利發(fā)展態(tài)勢

　　1．2MOCVD設備中國專利發(fā)展態(tài)

　　1．3分析與小結

　　2．全球MOCVD設備領域專利申請情況及分析

　　2．1全球MOCVD設備領域專利申請情況

　　2．2MOCVD設備全球申請的發(fā)展態(tài)勢

　　2．3分析與小結

　　二、MOCVD設備領域重點專利技術分析

　　1．MOCVD設備領域中國專利申請技術領域總體分析

　　2．國內申請人中國專利重點技術領域分析

　　3．國外申請人中國專利重點技術領域分析

　　4．國外的重點專利技術領域分析

　　4．1依據國際專利分類研究重點技術主題

　　4．2依據德溫特分類研究重點技術的應用領域

　　4．3國外重點國家MOCVD設備專利特征

　　4．4MOCVD設備重點專利引證分析

　　5．分析與小結

　　三、MOCVD設備重點專利申請人與專利權人分析

　　1．MOCVD設備領域中國專利申請人情況

　　1．1國內申請人概況

　　1．2國內申請人專利技術主題總體分布

　　3．3國內重點申請人專利技術分析

　　1．4分析與小結

　　2．MOCVD設備領域全球專利申請人概況

　　2．1全球專利申請人概況

　　2．2MOCVD設備國外重點專利權人情況

　　2．3全球主要申請人專利態(tài)勢分析

　　2．4分析與小結

　　四、其他外延設備專利簡要分析

　　1．其他外延設備中國專利分析

　　1．1中國專利申請概況及分析

　　1．2中國重點專利技術總體分析

　　1．3重點專利技術持有人分析

　　2．全球其他外延設備專利申請情況及分析

　　2．1全球專利申請情況及分析

　　2．2重點專利技術總體分析

　　　　2．2．1依據國際專利分類研究重點技術主題

　　　　2．2．2依據德溫特手工代碼研究重點技術主題

　　　　3．總結

第二章 LED產業(yè)芯片設備專利分析l

　　一、芯片設備領域專利現狀

　　1．中國芯片設備領域專利申請情況及分析

　　1．1中國專利申請情況

　　1．2國內申請人與國外申請人分布

　　1．3中國專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　1．4廣東省芯片設備專利現狀

　　1．5分析及小結

　　2．全球芯片設備領域專利申請情況及分析

　　2．1全球芯片設備領域專利申請情況

　　2．2全球專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　2．3分析與小結

　　二、芯片設備領域重點專利技術分析

　　1．芯片設備中國專利申請技術領域總體分析

　　1．1設備領域中國專利申請技術領域總體分析

　　1．2國內申請人中國專利重點技術領域分析

　　1．3國外申請人中國專利重點技術領域分析

　　1．4分析與小結

　　2．國外的重點專利技術領域分析

　　2．1芯片設備技術主題

　　2．2分類設備技術主題

　　　　2．2．1光刻設備

　　　　2．2．2刻蝕設備

　　　　2．2．3劃片設備

Chinese LED industry patent Situation Analysis Report ( 2009 )

　　　　2．2．4化學機械拋光設備

　　　　2．2．5激光剝離設備

　　2．3分析及小結

　　三、芯片設備專利重點申請人分析

　　1．芯片設備領域中國專利申請人情況

　　1．1芯片設備領域中國專利申請人總體排名情況

　　1．2國內申請人專利技術主題總體分布

　　1．3國內重點申請人專利技術分析

　　1．4國外重點申請人專利技術分析

　　　　1．4．1芯片設備國外重點專利權人總體排名情況

　　　　1．4．2技術主題分類

　　1．5分析與小結

　　2．芯片設備領域全球專利申請人情況

　　2．1全球專利申請人概況

　　2．2全球主要申請人專利技術分析

　　　　2．2．1光刻設備

　　　　2．2．2刻蝕設備

　　　　2．2．3化學機械拋光設備

　　　　2．2．4激光剝離設備

　　　　2．2．5劃片設備

　　2．3全球主要申請人專利態(tài)勢分析

　　　　2．3．1全球設備申請量TOP公司芯片設備類型比例

　　　　2．3．2TOP全球各公司芯片設備專利申請趨勢

　　　　2．3．3全球主要專利申請人申請主題的變化趨勢

　　2．4分析與小結

第三章 LED產業(yè)封裝設備專利分析

　　一、LED封裝設備領域專利現狀

　　1．中國LED封裝設備領域專利申請情況分析

　　1．1中國專利申請情況

　　1．2中國專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　2．全球封裝設備領域專利申請情況及分析

　　2．1全球封裝設備領域專利申請情況

　　2．2全球專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　二、封裝設備領域重點專利技術分析

　　1．封裝設備領域中國專利申請技術領域總體分析

　　2．國內申請人中國專利重點技術領域分析

　　3．國外申請人中國專利重點技術領域分析

　　4．國外的重點專利技術領域分析

　　5．分析與小結

　　三、設備領域重點專利技術持有人分析

　　1．設備領域中國專利申請人情況

　　1．1國內申請人概況

　　1．2廣東省封裝設備申請情況分析

　　1．3國人申請人專利技術主題總體分布

　　1．4國內重點申請人專利技術分析

　　1．5省內重點申請人專利技術分析

　　1．6分析與小結

　　2．設備領域全球專利申請人情況

　　1．1全球專利申請人概況

　　1．2全球主要申請人專利技術分析

　　1．3全球主要申請人專利態(tài)勢分析

　　1．4分析與小結

第四章 LED產業(yè)檢測設備與檢測技術領域專利現狀

　　一、LED產業(yè)檢測設備與檢測技術領域專利現狀

　　1．國內情況

　　1．1專利申請類型分布

　　1．2中國專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　1．3專利區(qū)域分布情況

　　1．4分析及小結

　　2．全球檢測設備與檢測技術領域專利情況及分析

　　2．1全球檢測設備與檢測技術領域專利情況

　　2．2全球檢測設備與檢測技術領域專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　2．3分析及小結

　　二、LED產業(yè)檢測設備與檢測技術領域重點專利技術分析

　　1．檢測設備領域中國專利申請技術領域總體分析

　　2．國內申請人中國專利重點技術領域分析

　　3．國外申請人中國專利重點技術領域分析

　　3．1日本申請人中國專利重點技術領域分析

　　3．2美國申請人中國專利重點技術領域分析

　　3．3韓國，中國臺灣申請人中國專利重點技術領域分析

　　4．國外的重點專利技術領域分析

　　4．1國外專利的技術主題

　　4．2美國設備領域的專利技術主題

　　4．3日本檢測設備領域的專利技術主題

　　4．4韓國檢測設備領域的專利技術主題

　　4．5中國檢測設備領域的專利技術主題

　　5．分析及小結

　　三、LED產業(yè)檢測設備與檢測技術領域重點專利技術持有人分析

　　1．檢測設備與檢測技術領域中國專利申請人情況

　　1．1國內申請人概況

　　1．2國內重點申請人專利技術分析

　　1．3省內重點申請人專利技術分析

　　1．4國外重點申請人專利技術分析

　　1．5分析與小結

　　2．檢測設備與檢測技術領域全球專利申請人情況

　　2．1全球專利申請人概況

　　2．2全球主要申請人專利技術分析

　　2．3分析與小結

第四部分 LED產業(yè)驅動電路領域專利分析

第一章 LED驅動電路領域專利現狀

　　一、中國LED驅動電路專利申請情況及分析

　　1．中國LED驅動電路專利申請情況

　　2．申請人區(qū)域構成分布

　　3．中國專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　4．分析及小結

　　二、全球LED驅動電路領域專利申請情況及分析

　　1．全球驅動電路領域專利申請情況

　　2．全球LED驅動電路專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　3．分析及小結

第二章 LED驅動電路領域重點專利技術分析

　　一、國內情況

　　1．LED驅動電路領域中國專利申請技術領域總體分析

　　2．國內申請人中國專利重點技術領域分析

　　3．國（境）外申請人中國專利重點技術領域分析

　　二、全球情況

　　1．國（境）外重瞇專利技術領域分析

　　三、核心專利引證分析

第三章 LED驅動電路領域重點專利技術持有人分析

　　一、LED驅動電路領域中國專利申請人情況

　　1．國內申請人概況

　　2．國外申請人專利技術概況

　　3．廣東省內申請人專利技術分析

　　二、國（境）外申請人專利技術

　　三、LED驅動電路設備領域全球專利申請人情況

　　1．全球專利申請人概況

　　2．全球主要申請人專利技術分析

第五部分 LED產業(yè)外延領域專利分析

第一章 外延領域專利現狀

　　一、中國外延領域專利申請情況及分析

　　1．專利申請類型分布

　　2．國內申請人與國外申請人分布

　　3．中國專利申請人的發(fā)展態(tài)勢

　　4．廣東LED外延領域專利現狀

　　5．分析及小結

　　二、全球外延領域專利申請情況及分析

　　1．全球外延領域專利申請情況

　　2．全球專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　3．分析及小結

第二章 外延領域重點專利技術分析

　　一、外延領域中國專利申請技術領域總體分析

　　1．國內專利申請技術分布情況

　　2．重點技術領域分析

　　2．1圖形襯底外延

　　2．2非極性面外延

　　2．3光子晶體結構

　　2．4DBR結構

　　2．5共振腔結構

中外LED產業(yè)專利態(tài)勢分析報告（2009）

　　3．廣東省重點技術領域分析

　　4．分析及小結

　　二、國外的重點專利技術領域分析

　　1．依據國際專利分類研究重點技術主題

　　2．依據德溫特分類研究重點技術的應用領域

　　3．外延重點專利引證分析

　　4．重點國家LED外延專利特征

　　4．1襯底

　　4．2特殊結構

　　5．分析及小結

第三章 外延領域重點專利技術持有人分析

　　一、LED外延領域中國專利申請人情況

　　1．國內申請人概況

　　2．國內重點申請人專利技術分析

　　3．國外重點申請人專利技術分析

　　4．廣東省外延專利技術分析

　　5．分析與小結

　　二、外延領域全球專利申請人情況

　　1．全球專利申請人概況

　　2．國外重點專利持有人技術特征

　　3．分析及小結

第六部分 LED產業(yè)芯片領域專利分析

第一章 芯片領域專利現狀

　　一、中國LDE芯片領域專利申請情況及分析

　　1．專利申請類型分布

　　2．國內申請人與國外申請人分布

　　3．中國專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　4．廣東省LED芯片領域專利現狀

　　5．分析及小結

　　二、全球芯片領域專利申請情況及分析

　　1．全球芯片領域專利申請情況

　　2．全球專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　3．分析與小結

第二章 芯片領域重點專利技術分析

　　一、LED芯片領域中國專利申請技術領域總體分析

　　1．中國專利申請技術分布情況

　　2．LED芯片刻蝕專利技術分析

　　3．LED芯片歐姆接觸專利技術分析

　　4．LDE芯片新型結構專利申請情況分析

　　5．廣東省專利申請技術分布情況

　　6．分析及小結

　　二、國外的重點專利技術領域分析

　　1．依據國際專利分類研究重點技術主題

　　2．LED芯片領域重點專利引證分析

　　3．依據德溫特分類研究重點技術的應用領域

　　4．國外LED芯片專利特征

　　4．1芯片刻蝕技術；

　　4．2歐姆接觸

　　4．3芯片傳統(tǒng)結構

　　4．4芯片新型結構

　　5．分析及小結

第三章 芯片領域重點專利技術持有人分析

　　一、LED芯片領域中國專利申請人情況

　　1．中國申請人總體概況

　　2．LED芯片中國專利申請人總體排名情況

　　3．中國申請人專利分析

　　4．中國重點申請人專利技術分析

　　5．廣東省內重點申請人專利技術分析

　　6．中國臺灣重點申請人專利技術分析

　　7．分析與小結

　　二、芯片領域專利申請人總體概況

　　1．全球專利申請人總體概況

　　2．全球主要申請人專利技術分析

　　3．全球主要申請人（公司）專利態(tài)勢分析

　　4．分析與小結

第七部分 LED產業(yè)封裝領域專利分析

第一章 封裝領域專利現狀

　　一、中國封裝領域專利申請情況及分析

　　1．中國專利申請情況

　　2．中國專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　3．分析及小結

　　二、全球封裝領域專利申請情況及分析

　　1．全球封裝領域專利申請情況

　　2．全球專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　3．分析與小結

第二章 封裝領域重點專利技術分析

　　一、封裝領域中國專利申請技術領域總體分析

　　二、國內申請人中國專利重點技術領域分析

　　三、國外申請人中國專利重點技術領域分析

　　四、國外的重點專利技術領域分析

　　1．表面貼裝式封裝

　　1．1國外情況

　　1．2國內情況

　　2．倒裝封裝

　　2．1國外情況

　　2．2國內情況

　　3．共晶焊技術

　　3．1國外情況

　　3．2國內情況

　　4．多芯片模塊化封裝

　　4．1國外情況

　　4．2國內情況

　　五、分析有小結

第三章 封裝領域重點專利技術持有人分析

　　一、封裝領域中國專利申請人情況

　　1．國內申請人概況

　　2．國內申請人專利技術主題總體分布

　　3．國內重點申請人專利技術分析

　　4．省內重點申請人專利技術分析

　　5．國外來華重點申請人專利技術分析

　　6．分析與小結

　　二、封裝領域全球專利申請人情況

　　1．全球專利申請人概況

　　2．全球主要申請人專利技術分析

　　2．1韓國三星

　　2．2日本日亞

　　2．3德國歐司朗

　　2．4美國Lumileds（飛利浦集團）

　　2．5閏國科銳

　　3．全球主要申請人專利態(tài)勢分析

　　4．全球重點地區(qū)專利技術分析

　　4．1日本

　　4．2美國

　　4．3中國

　　4．4韓國

　　4．5歐盟

　　5．分析與小結

第八部分 LED產業(yè)應用領域專利分析

第一章 引言

　　一、LED產業(yè)應用領域概述

　　1．LED產業(yè)應用領域市場情況分析

　　2．國際LED產業(yè)應用領域的市場競爭態(tài)勢

　　3．國內LED產業(yè)應用領域的市場競爭態(tài)勢

　　二、應用領域專利申請分布概況

　　1．中國LED應用領域專利申請概況

　　1．1中國專利申請地區(qū)分布情況

　　1．2中國專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　1．3分析與小結

　　2．全球LED應用領域專利申請分布情況

　　2．2全球專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　2．3分析與小結

第二章 LED照明領域專利分析

　　一、LED照明領域專利現狀分析

　　1．國外情況

　　1．1LED照明國外專利現狀

　　1．2LED照明國外專利發(fā)展態(tài)勢

　　1．3分析與小結

zhōngwài led chǎnyè zhuānlì tàishì fēnxī bàogào (2009)

　　2．國內情況

　　2．1LED照明中國專利現狀

　　2．2LED照明中國專利發(fā)展態(tài)勢

　　2．3分析與小結

　　3．國際國內專利申請的比較

　　二、應用領域重點專利技術分析

　　1．應用領域中國專利申請技術領域總體分析

　　2．國內申請人中國專利重點技術領域分析

　　3．國外申請人中國專利重點技術領域分析

　　4．國外的重點專利技術領域分析

　　5．LED照明重點專利引證分析

　　6．分析及小結

　　三、LED應用領域重點專利持有人分析

　　1．LED應用領域中國專利申請人情況

　　1．1國內申請人概況

　　1．2國內申請人專利技術主題總體分布

　　1．3國內重點申請人專利技術分析

　　1．4省內重點申請人專利技術分析

　　1．5國外重點申請人中國專利技術分析

　　1．6分析與小結

　　2．LED應用領域全球專利申請人情況

　　2．1全球專利申請人概況

　　2．2全球主要申請人專利技術分析

　　2．3全球主要申請人專利態(tài)勢分析

　　2．4分析與小結

第三章 LED背光源的專利分析

　　一、LED背光源專利現狀

　　1．中國LED背光源專利申請情況

　　1．1LED背光源中國專利申請情況

　　　　1．1．1專利類型分布

　　　　1．1．2專利區(qū)域分布

　　　　1．1．3應用領域

　　1．2LED背光源中國專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　1．3分析及小結

　　2．全球LED背光源專利申請情況

　　2．1LED背光源全球專利申請情況

　　　　2．1．1專利區(qū)域分布

　　　　2．1．2應用領域

　　2．2LED背光源全球專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　2．3分析與小結

　　3．國際國內專利變化的分析比較

　　二、LED背光源重點技術主題分析

　　1．中國應用領域專利申請情況及分析

　　1．1國內申請人中國專利重點技術領域分析

　　　　1．1．1廣東地區(qū)專利重點技術領域分析

　　　　1．1．2上海地區(qū)專利重點技術領域分析

　　　　1．1．3北京地區(qū)專利重點技術領域分析

　　1．2國外申請人中國專利重點技術領域分析

　　　　1．2．1美國來華專利重點技術領域分析

　　　　1．2．2日本來華專利重點技術領域分析

　　　　1．2．3韓國來華專利重點技術領域分析

　　　　1．2．4中國臺灣在大陸地區(qū)專利重點技術領域分析

　　1．3主要國家/地區(qū)專利重點技術主題對比分析

　　2．全球應用領域專利申請情況及分析

　　2．1依據國際專利分類研究重點技術主題

　　2．2依據德溫特分類研究重點技術的應用領域

　　2．3LED背光源重點專利引證分析

　　2．4根據專利地圖LED背光源重點技術的應用領域

　　　　2．4．1國內申請人全球專利重點技術主題分析

　　　　2．4．2國外申請人全球專利重點技術主題分析

　　　　　　2．4．2．1日本申請人全球專利重點技術主題分析

　　　　　　2．4．2．2美國申請人全球專利重點技術主題分析

　　　　　　2．4．2．3韓國申請人全球專利重點技術主題分析

　　　　　　2．4．2．4重點申請國全球專利重點技術主題對比分析

　　　　　　3．總結

　　　　　　三、LED背光源重點持有人分析

　　　　　　1．中國LED背光源專利申請情況及分析

　　1．1國內重點申請人分析

　　1．2國外重點申請人分析

　　　　1．2．1各國申請人的專利數量和比例

　　　　1．2．2國外申請人的專利技術主題分布

　　　　2．全球LED背光源專利重點申請人分析

　　2．1韓國三星；

　　2．2日本夏普；

　　2．3美國愛普生；

　　2．4日本索尼

　　2．5飛利浦

　　3．總結

第四章 LED信號顯示專利態(tài)勢分析

　　一、LED信號顯示專利現狀分析

　　1．LED信號顯示國內申請情況

　　1．1LED信號顯示中國專利申請情況

　　1．2LED信號顯示中國專利發(fā)展態(tài)勢

　　1．3分析及小結

　　2．LED信號顯示國際申請情況

　　2．1LED信號顯示國際專利現狀

　　2．2LED信號顯示國外專利發(fā)展態(tài)勢

　　2．3分析及小結

　　二、LED信號顯示重點專利技術分析

　　1．LED信號顯示重點專利技術國內分析

　　1．1LED信號顯示中國專利技術領域總體分析

　　1．2廣東省LED信號顯示專利重點技術領域分析

　　2．LED信號顯示重點專利技術國際分析

　　2．1LED信號顯示全球專利申請技術領域總體分析

　　2．2LED信號顯示重點專利引證分析

　　2．3LED信號顯示國外重點專利技術領域分析

　　　　2．3．1美國；

　　　　2．3．2日本；

　　　　2．3．3德國；

　　　　2．3．4韓國；

　　　　3．分析與小結

　　　　三、LED信號顯示重點專利持有人分析

　　　　1．LED信號顯示重點專利持有人國內分析

　　1．1國內專利申請人概況

　　1．2國內重點申請人專利技術分析

　　1．3廣東省內重點申請人專利技術分析

　　1．4國外來華重點申請人專利技術分析

　　2．LED信號顯示重點專利持有人國際分析

　　2．1國際專利申請人概況

　　2．2國外主要申請人專利技術分析

　　　　2．2．1德國歐司朗

　　　　2．2．2荷蘭飛利浦

　　　　2．2．3韓國三星

　　　　2．2．4日本松下

　　　　2．2．5日本日亞

　　2．3全球主要申請人專利態(tài)勢分析

　　3．分析與小結

第五章 屏幕顯示領域

　　一、屏幕顯示應用領域專利現狀

　　1．中國屏幕顯示應用領域專利申請情況及分析

　　1．1中國專利申請情況

　　1．2中國專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　1．3分析及小結

　　2．全球屏幕顯示應用領域專利申請情況及分析

　　2．1全球屏幕顯示應用領域專利申請情況

　　2．2全球專利申請的發(fā)展態(tài)勢

　　2．3分析及小結

　　二、屏幕顯示應用領域重點專利技術分析

　　1．屏幕顯示應用領域中國專利申請技術領域總體分析

　　2．國內申請人中國專利重點技術領域分析

　　2．1全色屏幕顯示領域

　　2．2單/雙色屏幕顯示領域

　　3．國外的重點專利技術領域分析

　　3．1全色屏幕顯示

　　3．2單/雙色屏幕顯示

　　4．分析及小結

　　三、屏幕顯示應用領域重點專利技術持有人分析

中國のLED業(yè)界の特許の狀況分析レポート（ 2009）

　　1．屏幕顯示應用領域中國專利申請人情況

　　1．1國內申請人概況

　　1．2國內重點申請人專利技術分析

　　1．3分析與小結

　　2．屏幕顯示應用領域全球專利申請人情況

　　2．1全球專利申請人概況

　　2．2全球主要申請人專利技術分析

　　　　2．2．1日本夏普；

　　　　2．2．2日本松下；

　　　　2．2．3韓國三星

　　　　3．分析與小結

第六章 LED醫(yī)療應用

　　一、LED醫(yī)療應用專利現狀

　　1．中國LED醫(yī)療應用專利申請情況及分析

　　2．全球LED醫(yī)療應用專利申請情況及分析

　　二、LED醫(yī)療應用領域重點專利技術分析

　　1．LED醫(yī)療應用領域中國專利申請技術領域總體分析

　　2．LED醫(yī)療應用領域國外專利申請技術領域總體分析

　　三、LED醫(yī)療應用領域重點專利技術持有人分析

　　1．LED醫(yī)療應用領域中國專利申請人情況

　　2．LED醫(yī)療應用領域全球

　　3．分析與小結

第七章 植物光作用應用領域

　　一、植物光作用應用領域專利現狀

　　1．中國植物光作用專利申請情況及分析

　　2．全球植物光作用專利申請情況及分析

　　二、植物光作用領域重點技術分析

　　1．植物光作用領域中國專利申請技術領域總體分析

　　2．植物光作用領域國際的重點專利技術領域分析

　　3．分析及小結

　　三、植物光作用領域重點專利技術持有人分析

　　1．植物光作用領域中國專利申請人情況

　　2．植物光作用領域全球專利申請人情況

　　3．分析與小結

第九部分 我省LED產業(yè)專利戰(zhàn)略研究

第一章 我國LED產業(yè)現狀和特點

　　一、我國LED外延生長和芯片制造產業(yè)現狀

　　二、我國LED封裝產業(yè)現狀

　　三、我國LED應用產業(yè)現狀

　　1．信息顯示；

　　2．交通信號燈

　　3．汽車用燈

　　4．LED背光源

第二章 我省LED產業(yè)現狀和特點

　　一、廣東省LED外延生長和芯片制造產業(yè)現狀

　　二、廣東省LED封裝產業(yè)現狀

　　三、廣東省LED應用產業(yè)現狀

　　四、廣東省LED產學研合作研發(fā)現狀

　　1．廣東省LED產業(yè)聯盟

　　2．廣東省半導體照明工程產學研創(chuàng)新聯盟

第三章 我國實施LED產業(yè)專利戰(zhàn)略

　　一、國內外主流技術和技術趨勢

　　二、國際核心專利總結和我國相關技術突破點的建議

　　1．LED原材料領域

　　1．1外延材料

　　1．2芯片材料

　　1．3封裝材料

　　　　1．3．1熒光粉

　　　　1．3．2環(huán)氧樹脂

　　　　1．3．3支架

　　　　2．LED設備領域

　　　　3．LED驅動領域

　　　　4．LED外延領域

　　　　5．LED芯片領域

　　　　6．LED封裝領域

　　　　7．LED應用領域

第四章 中智林-－我省實施LED產業(yè)專利戰(zhàn)略

　　一、廣東省LED專利技術的發(fā)展趨勢

　　二、我省LED產業(yè)實施的專利戰(zhàn)略存在的問題和發(fā)展建議

圖表目錄

　　http://www.miaohuangjin.cn/R_2010-04/zhongwaichanyezhuanlitaishifenxi2009.html

　　略……