| 相 關(guān) |
|
| IC先進封裝技術(shù)是半導體工業(yè)中為滿足日益增長的高性能計算需求而發(fā)展起來的關(guān)鍵技術(shù)之一。該技術(shù)通過改進芯片封裝方式，提高了電子設(shè)備的性能、功耗效率和可靠性。近年來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對高效能、低功耗、小尺寸芯片的需求不斷增加，推動了IC先進封裝技術(shù)的進步。目前，扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、三維堆疊封裝（3D IC）等先進技術(shù)正在逐步走向成熟應(yīng)用階段。 | |
| 未來，IC先進封裝技術(shù)預(yù)計將朝著更高密度、更快傳輸速度的方向發(fā)展，以適應(yīng)下一代電子產(chǎn)品的需求。特別是隨著汽車電子、醫(yī)療設(shè)備及可穿戴設(shè)備市場的快速擴張，對于輕薄短小且功能強大的芯片需求將持續(xù)增長，這為IC先進封裝技術(shù)帶來了廣闊的發(fā)展空間。此外，隨著新材料和新工藝的研發(fā)，預(yù)計會出現(xiàn)更多創(chuàng)新性的封裝解決方案，從而進一步推動整個行業(yè)的進步。 | |
第一部分 產(chǎn)業(yè)動態(tài)聚焦 |
產(chǎn) |
第一章 IC封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述 |
業(yè) |
第一節(jié) IC封裝涵蓋 |
調(diào) |
第二節(jié) IC封裝類型闡述 |
研 |
| 一、SOP封裝 | 網(wǎng) |
| 二、QFP與LQFP封裝 | ｗ |
| 三、FBGA | ｗ |
| 四、TEBGA | ｗ |
| 五、FC-BGA | ． |
| 六、WLCSP | Ｃ |
第三節(jié) 明日之星TSV封裝 |
ｉ |
| 一、TSV簡介 | ｒ |
| 二、TSV與SoC | ． |
| 三、TSV產(chǎn)業(yè)與市場 | ｃ |
第二章 2010年世界IC封裝產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析 |
ｎ |
第一節(jié) 2010年世界IC封裝業(yè)運行環(huán)境淺析 |
中 |
| 一、全球經(jīng)濟大環(huán)境及影響分析 | 智 |
| 二、全球集成電路產(chǎn)業(yè)運行總況 | 林 |
第二節(jié) 2010年世界IC封裝運行現(xiàn)狀綜述分析 |
４ |
| 一、IC封裝產(chǎn)業(yè)熱點聚焦 | ０ |
| 二、IC封裝業(yè)新技術(shù)應(yīng)用情況 | ０ |
| 三、全球IC封裝基板市場分析 | ６ |
| 四、全球IC封裝材料市場發(fā)展 | １ |
| 五、全球IC封裝生產(chǎn)企業(yè)向中國轉(zhuǎn)移 | ２ |
第三節(jié) 2010年世界IC封裝重點企業(yè)運行分析 |
８ |
| 一、英特爾（Intel） | ６ |
| 二、IBM | ６ |
| 三、超微 | ８ |
| 四、英飛凌（Infineon） | 產(chǎn) |
第四節(jié) 2011-2015年世界IC封裝業(yè)趨勢探析 |
業(yè) |
第三章 2010年中國IC封裝行業(yè)市場運行環(huán)境解析 |
調(diào) |
第一節(jié) 2010年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 |
研 |
| 一、中國GDP分析 | 網(wǎng) |
| 二、中國電子產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位 | ｗ |
| 三、全社會固定資產(chǎn)投資分析 | ｗ |
| 四、進出口總額及增長率分析 | ｗ |
| 五、消費價格指數(shù)分析 | ． |
| 六、城鄉(xiāng)居民收入分析 | Ｃ |
| 七、社會消費品零售總額 | ｉ |
第二節(jié) 2010年中國IC封裝市場政策環(huán)境分析 |
ｒ |
| 一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀 | ． |
| 二、IC封裝標準 | ｃ |
| 三、內(nèi)需拉動業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵 | ｎ |
| 四、相關(guān)行業(yè)政策及對IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響 | 中 |
第三節(jié) 2010年中國IC封裝市場技術(shù)環(huán)境分析 |
智 |
| 一、高端IC封裝技術(shù) | 林 |
| 二、中高端IC封裝技術(shù)有所突破 | ４ |
| 三、IC封裝基板技術(shù)分析 | ０ |
第四章 2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)整體運行新形勢透析 |
０ |
第一節(jié) 2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)動態(tài)聚焦 |
６ |
| 一、半導體封裝基板項目落戶無錫 | １ |
| 二、國內(nèi)IC封裝及IC基板用硅微粉實施產(chǎn)業(yè)化 | ２ |
| 三、中國IC代工封裝等已進入國際排行榜 | ８ |
第二節(jié) 2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述 |
６ |
| 一、我國IC封裝業(yè)正向中高端邁進 | ６ |
| 二、探密中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局 | ８ |
| 三、中國正成為全球IC封裝中心 | 產(chǎn) |
| 全:文：http://www.miaohuangjin.cn/R_2010-12/2011_2015xianjinfengzhuangchanyelian.html | |
| 四、IC封裝年產(chǎn)能分析 | 業(yè) |
第三節(jié) 2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)差距分析 |
調(diào) |
| 一、工藝技術(shù) | 研 |
| 二、質(zhì)量管理 | 網(wǎng) |
| 三、成本控制 | ｗ |
第四節(jié) 2010年中國IC封裝產(chǎn)思考 |
ｗ |
| 一、技術(shù)上：引進和創(chuàng)新相結(jié)合 | ｗ |
| 二、人才上：引進和培養(yǎng)相結(jié)合 | ． |
| 三、資金上：資本運作是主要途徑 | Ｃ |
第五章 2010年中國IC封裝技術(shù)研究 |
ｉ |
第一節(jié) 2010年中國IC封裝技術(shù)熱點聚焦 |
ｒ |
| 一、封裝測試技術(shù)新革命來臨 | ． |
| 二、芯片封裝廠封裝技術(shù)或轉(zhuǎn)向銅鍵合 | ｃ |
| 三、RFID電子標簽的封裝形式和封裝工藝 | ｎ |
| 四、降低封裝成本 提升工藝水平措施 | 中 |
第二節(jié) 高端IC封裝技術(shù) |
智 |
| 一、IC制造技術(shù) | 林 |
| 二、TAB Potting System | ４ |
| 三、BGA，CSP Ball Mounting System | ０ |
| 四、Flip-Chip Bonding System | ０ |
| 五、TAB Marking System | ６ |
| 六、TFT-LCD Cell Bonding System | １ |
第六章 2010年中國IC封裝測試領(lǐng)域深度剖析 |
２ |
第一節(jié) 2010年中國IC封裝測試業(yè)運行總況 |
８ |
| 一、IC封裝測試業(yè)外資獨占鰲頭 | ６ |
| 二、測試企業(yè)布局力度將加大 | ６ |
| 三、中高檔封測產(chǎn)品占比將逐年提升 | ８ |
| 四、應(yīng)對知識產(chǎn)權(quán)、環(huán)保考驗 | 產(chǎn) |
第二節(jié) 新型封裝測試技術(shù) |
業(yè) |
| 一、MCM（MCP）技術(shù) | 調(diào) |
| 二、SiP封裝測試技術(shù) | 研 |
| 三、MEMS技術(shù) | 網(wǎng) |
| 四、BCC封裝技術(shù) | ｗ |
| 五、Flash Memory（TSOP）塑封技術(shù) | ｗ |
| 六、多種無鉛化塑封技術(shù) | ｗ |
| 七、汽車電子電路封裝測試技術(shù) | ． |
| 八、Strip Test（條式/框架測試）技術(shù) | Ｃ |
| 九、銅線鍵合技術(shù) | ｉ |
第七章 2006-2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析（4053） |
ｒ |
第一節(jié) 2006-2010年11月份中國IC封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 |
． |
| 一、企業(yè)數(shù)量增長分析 | ｃ |
| 二、從業(yè)人數(shù)增長分析 | ｎ |
| 三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析 | 中 |
第二節(jié) 2010年11月份中國IC封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析 |
智 |
| 一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析 | 林 |
| 1、不同類型分析 | ４ |
| 2、不同所有制分析 | ０ |
| 二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析 | ０ |
| 1、不同類型分析 | ６ |
| 2、不同所有制分析 | １ |
第三節(jié) 2006-2010年11月份中國IC封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分析 |
２ |
| 一、產(chǎn)成品增長分析 | ８ |
| 二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 | ６ |
| 三、出口交貨值分析 | ６ |
第四節(jié) 2006-2010年11月份中國IC封裝產(chǎn)業(yè)成本費用分析 |
８ |
| 一、銷售成本分析 | 產(chǎn) |
| 二、費用分析 | 業(yè) |
第五節(jié) 2006-2010年11月份中國IC封裝產(chǎn)業(yè)盈利能力分析 |
調(diào) |
| 一、主要盈利指標分析 | 研 |
| 二、主要盈利能力指標分析 | 網(wǎng) |
第二部分 市場深度剖析 |
ｗ |
第八章 2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運行新形勢透析 |
ｗ |
第一節(jié) 2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運行綜述 |
ｗ |
| 一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點 | ． |
| 二、IC封裝向高端技術(shù)邁一步 | Ｃ |
| 三、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈 | ｉ |
第二節(jié) 2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析 |
ｒ |
| 一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降 | ． |
| 二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導，行業(yè)競爭日益激烈 | ｃ |
| 三、封裝技術(shù)更新加快，國內(nèi)水平顯著提高 | ｎ |
第三節(jié) 金融危機對中國IC封裝業(yè)影響及應(yīng)對分析 |
中 |
| 一、金融危機對封裝業(yè)沖擊較大 | 智 |
| 二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過危機 | 林 |
第四節(jié) 2010年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 |
４ |
| 一、低檔產(chǎn)品封裝產(chǎn)能過剩，高端產(chǎn)品的封裝剛剛起步 | ０ |
| 二、IC業(yè)大進大出的怪圈對封裝業(yè)的成長提出了挑戰(zhàn) | ０ |
| 三、我國IC的相關(guān)行業(yè)配套能力差，也對封裝業(yè)造成不利影響 | ６ |
| 四、技術(shù)相對滯后 | １ |
| 五、國內(nèi)封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足 | ２ |
第五節(jié) 對發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考 |
８ |
第九章 2010年中國IC封裝細分市場運行分析 |
６ |
第一節(jié) 手機IC封裝市場 |
６ |
第二節(jié) 手機基頻封裝 |
８ |
| 一、手機基頻產(chǎn)業(yè) | 產(chǎn) |
| 二、手機基頻封裝 | 業(yè) |
第三節(jié) 智能手機處理器產(chǎn)業(yè)與封裝 |
調(diào) |
第四節(jié) 手機射頻IC |
研 |
| 一、手機射頻IC市場 | 網(wǎng) |
| 二、手機射頻IC產(chǎn)業(yè) | ｗ |
| 三、4G時代手機射頻IC封裝 | ｗ |
第五節(jié) PC領(lǐng)域先進封裝 |
ｗ |
| 一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況 | ． |
| 二、DRAM封裝 | Ｃ |
| 三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 | ｉ |
| 四、NAND閃存封裝發(fā)展 | ｒ |
| 五、CPU GPU和南北橋芯片組 | ． |
第十章 2010年中國封裝用材料運行分析 |
ｃ |
第一節(jié) 金線 |
ｎ |
第二節(jié) IC載板 |
中 |
第三部分 產(chǎn)業(yè)競爭力測評 |
智 |
第十一章 2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)競爭新格局探析 |
林 |
第一節(jié) 2010年中國IC封裝競爭總況 |
４ |
| 一、封裝市場競爭激烈 | ０ |
| 二、倒裝芯片封裝更具競爭力 | ０ |
| 三、封裝低端市場競爭力加強 | ６ |
| 四、IC封裝技術(shù)競爭力分析 | １ |
| 五、外資加大中國市場布局對產(chǎn)業(yè)競爭的影響 | ２ |
第二節(jié) 2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)集中度分析 |
８ |
| 一、市場集中度分析 | ６ |
| 二、生產(chǎn)企業(yè)集中度分析 | ６ |
第三節(jié) 2011-2015年中國IC封裝競爭趨勢預(yù)測 |
８ |
第十二章 2010年中國半導體（集成電路）封裝重點企業(yè)運營財務(wù)狀況分析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 長電科技（600584） |
業(yè) |
| 一、企業(yè)概況 | 調(diào) |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | 研 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 網(wǎng) |
| 2011-2015 IC advanced packaging industry chain analysis and investment outlook report | |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｗ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ｗ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ｗ |
第二節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司 |
． |
| 一、企業(yè)概況 | Ｃ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ｉ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｒ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ． |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ｃ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ｎ |
第三節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司 |
中 |
| 一、企業(yè)概況 | 智 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | 林 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ４ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ０ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ０ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ６ |
第四節(jié) 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司 |
１ |
| 一、企業(yè)概況 | ２ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ８ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ６ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ８ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | 產(chǎn) |
第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司 |
業(yè) |
| 一、企業(yè)概況 | 調(diào) |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | 研 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 網(wǎng) |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｗ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ｗ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ｗ |
第六節(jié) 無錫菱光科技有限公司 |
． |
| 一、企業(yè)概況 | Ｃ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ｉ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｒ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ． |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ｃ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ｎ |
第七節(jié) 恒寶股份有限公司 |
中 |
| 一、企業(yè)概況 | 智 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | 林 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ４ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ０ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ０ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ６ |
第八節(jié) 南京漢德森科技股份有限公司 |
１ |
| 一、企業(yè)概況 | ２ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ８ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ６ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ８ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | 產(chǎn) |
第九節(jié) 深圳市比亞迪微電子有限公司 |
業(yè) |
| 一、企業(yè)概況 | 調(diào) |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | 研 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 網(wǎng) |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｗ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ｗ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ｗ |
第十節(jié) 常州市歐密格電子科技有限公司 |
． |
| 一、企業(yè)概況 | Ｃ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ｉ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｒ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ． |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ｃ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ｎ |
第十三章 2010年中國芯片封裝重點企業(yè)關(guān)鍵性財務(wù)指標分析 |
中 |
第一節(jié) 安靠封裝測試（上海）有限公司 |
智 |
| 一、企業(yè)概況 | 林 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ４ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ０ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ０ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ６ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | １ |
第二節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司 |
２ |
| 一、企業(yè)概況 | ８ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ６ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ８ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | 產(chǎn) |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | 業(yè) |
第三節(jié) 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司 |
調(diào) |
| 一、企業(yè)概況 | 研 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | 網(wǎng) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｗ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ｗ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ． |
第四節(jié) 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司 |
Ｃ |
| 一、企業(yè)概況 | ｉ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ｒ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ． |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｃ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ｎ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | 中 |
第五節(jié) 盟事達智能卡技術(shù)（深圳）有限公司 |
智 |
| 一、企業(yè)概況 | 林 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ４ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ０ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ０ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ６ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | １ |
第十四章 2010年中國封裝材料企業(yè)運營競爭性指標分析 |
２ |
第一節(jié) 漢高華威電子有限公司 |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ６ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ８ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 產(chǎn) |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | 業(yè) |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | 調(diào) |
第二節(jié) 廈門惠利泰化工有限公司 |
研 |
| 一、企業(yè)概況 | 網(wǎng) |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ｗ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｗ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ． |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | Ｃ |
| 2011-2015年中國IC先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈動態(tài)分析與投資前景預(yù)測報告 | |
第三節(jié) 福建易而美光電材料有限公司 |
ｉ |
| 一、企業(yè)概況 | ｒ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ． |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｃ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｎ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | 中 |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | 智 |
第四節(jié) 無錫創(chuàng)達電子有限公司 |
林 |
| 一、企業(yè)概況 | ４ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ０ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ０ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ６ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | １ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ２ |
第五節(jié) 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司 |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ６ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ８ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 產(chǎn) |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | 業(yè) |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | 調(diào) |
第六節(jié) 無錫市江達精細化工有限公司 |
研 |
| 一、企業(yè)概況 | 網(wǎng) |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ｗ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｗ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ． |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | Ｃ |
第七節(jié) 陜西華電材料總公司 |
ｉ |
| 一、企業(yè)概況 | ｒ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ． |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｃ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｎ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | 中 |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | 智 |
第八節(jié) 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司 |
林 |
| 一、企業(yè)概況 | ４ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ０ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ０ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ６ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | １ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ２ |
第四部分 產(chǎn)業(yè)前瞻與投資戰(zhàn)略部署 |
８ |
第十五章 2011-2015年中國IC封裝業(yè)前景預(yù)測分析 |
６ |
第一節(jié) 2011-2015年中國IC封裝業(yè)前景預(yù)測分析 |
６ |
| 一、環(huán)氧樹脂在電子封裝應(yīng)用方面前景開闊 | ８ |
| 二、太陽能光伏行業(yè)對封裝材料需求前景光明 | 產(chǎn) |
第二節(jié) 2011-2015年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)新趨勢探析 |
業(yè) |
| 一、新型的封裝發(fā)展趨勢 | 調(diào) |
| 二、集成電路封裝的發(fā)展趨勢 | 研 |
| 三、IC封裝技術(shù)發(fā)展趨勢 | 網(wǎng) |
| 四、IC封裝材料市場發(fā)展趨勢 | ｗ |
| 五、半導體IC封裝技術(shù)發(fā)展方向 | ｗ |
第三節(jié) 2011-2015年中國IC封裝市場前景預(yù)測分析 |
ｗ |
| 一、2012年先進電子封裝市場可達420億美元 | ． |
| 二、全球19家IC封裝廠家收入預(yù)測分析 | Ｃ |
| 三、中國IC封裝市場規(guī)模預(yù)測分析 | ｉ |
第四節(jié) 2011-2015年中國IC封裝市場盈利預(yù)測分析 |
ｒ |
第十六章 2011-2015年中國IC封裝業(yè)投資價值研究 |
． |
第一節(jié) 2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)投資概況 |
ｃ |
| 一、IC封裝業(yè)投資特性 | ｎ |
| 二、IC封裝產(chǎn)業(yè)投資準入情況 | 中 |
| 三、IC封裝投資在建項目分析 | 智 |
| 四、IC封裝投資周期分析 | 林 |
第二節(jié) 2011-2015年中國IC封裝投資機會分析 |
４ |
| 一、IC封裝區(qū)域投資潛力 | ０ |
| 二、IC封裝產(chǎn)業(yè)鏈投資熱點分析 | ０ |
| 三、與產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整相關(guān)的投資機會分析 | ６ |
第三節(jié) 2011-2015年中國IC封裝投資風險預(yù)警 |
１ |
| 一、宏觀調(diào)控政策風險 | ２ |
| 二、市場競爭風險 | ８ |
| 三、技術(shù)風險 | ６ |
| 四、市場運營機制風險 | ６ |
| 五、外資加大中國市場投資影響分析 | ８ |
第四節(jié) [~中~智~林~]權(quán)威專家投資觀點 |
產(chǎn) |
| 圖表目錄 | 業(yè) |
| 圖表 2005-2010年中國GDP總量及增長趨勢圖 | 調(diào) |
| 圖表 2010年一季度中國三產(chǎn)業(yè)增加值結(jié)構(gòu)圖 | 研 |
| 圖表 2008-2010年中國CPI、PPI月度走勢圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 2005-2010年我國城鎮(zhèn)居民可支配收入增長趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 2005-2010年我國農(nóng)村居民人均純收入增長趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 2000-2009年中國城鄉(xiāng)居民人均收入增長對比圖 | ｗ |
| 圖表 1978-2009中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對比表 | ． |
| 圖表 1978-2009中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 2005-2009年中國工業(yè)增加值增長趨勢圖 | ｉ |
| 圖表 2005-2010年我國社會固定投資額走勢圖 | ｒ |
| 圖表 2005-2010年我國城鄉(xiāng)固定資產(chǎn)投資額對比圖 | ． |
| 圖表 2005-2009年我國財政收入支出走勢圖 | ｃ |
| 圖表 2009年1月-2010年4月人民幣兌美元匯率中間價 | ｎ |
| 圖表 2010年4月人民幣匯率中間價對照表 | 中 |
| 圖表 2009年1月-2010年3月中國貨幣供應(yīng)量統(tǒng)計表 單位：億元 | 智 |
| 圖表 2009年1月-2010年3月中國貨幣供應(yīng)量的增速走勢圖 | 林 |
| 圖表 2001-2009年中國外匯儲備走勢圖 | ４ |
| 圖表 2005-2009年中國外匯儲備及增速變化圖 | ０ |
| 圖表 2008年12月23日中國人民幣利率調(diào)整表 | ０ |
| 圖表 2007-2008年央行歷次調(diào)整利率時間及幅度表 | ６ |
| 圖表 我國歷年存款準備金率調(diào)整情況統(tǒng)計表 | １ |
| 圖表 2005-2010年中國社會消費品零售總額增長趨勢圖 | ２ |
| 圖表 2005-2010年我國貨物進出口總額走勢圖 | ８ |
| 圖表 2005-2010年中國貨物進口總額和出口總額走勢圖 | ６ |
| 圖表 2005-2009年中國就業(yè)人數(shù)走勢圖 | ６ |
| 圖表 2005-2009年中國城鎮(zhèn)就業(yè)人數(shù)走勢圖 | ８ |
| 圖表 1978-2009年我國人口出生率、死亡率及自然增長率走勢圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 1978-2009年我國總?cè)丝跀?shù)量增長趨勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 2009年人口數(shù)量及其構(gòu)成 | 調(diào) |
| 圖表 1978-2009年中國城鎮(zhèn)化率走勢圖 | 研 |
| 圖表 2005-2009年我國研究與試驗發(fā)展（RD）經(jīng)費支出走勢圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 2006-2010年11月份中國IC封裝產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量及增長率分析 單位：個 | ｗ |
| 圖表 2006-2010年11月份中國IC封裝產(chǎn)業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及增長率分析 單位：個 | ｗ |
| 圖表 2006-2010年11月份中國IC封裝產(chǎn)業(yè)從業(yè)人數(shù)及同比增長分析 單位：個 | ｗ |
| 圖表 2006-2010年11月份中國IC封裝企業(yè)總資產(chǎn)分析 單位：億元 | ． |
| 圖表 2010年中國IC封裝不同類型企業(yè)數(shù)量 單位：個 | Ｃ |
| 圖表 2010年中國IC封裝不同所有制企業(yè)數(shù)量 單位：個 | ｉ |
| 圖表 2010年中國IC封裝不同類型銷售收入 單位：千元 | ｒ |
| 圖表 2010年中國IC封裝行業(yè)不同所有制銷售收入 單位：千元 | ． |
| 圖表 2006-2010年11月份中國IC封裝產(chǎn)成品及增長分析 單位：億元 | ｃ |
| 圖表 2006-2010年11月份中國IC封裝工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 單位：億元 | ｎ |
| 2011-2015 nián zhōngguó ic xiānjìn fēngzhuāng chǎnyè liàn dòngtài fēnxī yǔ tóuzī qiánjǐng yùcè bàogào | |
| 圖表 2006-2010年11月份中國IC封裝出口交貨值分析 單位：億元 | 中 |
| 圖表 2006-2010年11月份中國IC封裝行業(yè)銷售成本分析 單位：億元 | 智 |
| 圖表 2006-2010年11月份中國IC封裝行業(yè)費用分析 單位：億元 | 林 |
| 圖表 2006-2010年11月份中國IC封裝行業(yè)主要盈利指標分析 單位：億元 | ４ |
| 圖表 2006-2010年11月份中國IC封裝行業(yè)主要盈利能力指標分析 | ０ |
| 圖表 全球主要手機基頻廠家2008年收入統(tǒng)計 | ０ |
| 圖表 2011-2015年全球主要手機基頻廠家封裝技術(shù)發(fā)展預(yù)測分析 | ６ |
| 圖表 12款典型基頻封裝形式對比 | １ |
| 圖表 典型手機應(yīng)用處理器封裝對比 | ２ |
| 圖表 2010年全球典型手機應(yīng)用處理器封裝技術(shù) | ８ |
| 圖表 12款典型PA封裝對比 | ６ |
| 圖表 13款典型射頻收發(fā)器封裝對比 | ６ |
| 圖表 典型手機其他IC封裝技術(shù) | ８ |
| 圖表 2010年全球前十三大品牌廠家出貨量統(tǒng)計 | 產(chǎn) |
| 圖表 2010年中國手機產(chǎn)量前25大廠家產(chǎn)量排行 | 業(yè) |
| 圖表 長電科技主要經(jīng)濟指標走勢圖 | 調(diào) |
| 圖表 長電科技經(jīng)營收入走勢圖 | 研 |
| 圖表 長電科技盈利指標走勢圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 長電科技負債情況圖 | ｗ |
| 圖表 長電科技負債指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 長電科技運營能力指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 長電科技成長能力指標走勢圖 | ． |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ｉ |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司盈利指標走勢圖 | ｒ |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司負債情況圖 | ． |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司負債指標走勢圖 | ｃ |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司運營能力指標走勢圖 | ｎ |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司成長能力指標走勢圖 | 中 |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | 智 |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | 林 |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司盈利指標走勢圖 | ４ |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司負債情況圖 | ０ |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司負債指標走勢圖 | ０ |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司成長能力指標走勢圖 | １ |
| 圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | ２ |
| 圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ８ |
| 圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司盈利指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司負債情況圖 | ６ |
| 圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司負債指標走勢圖 | ８ |
| 圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司運營能力指標走勢圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司成長能力指標走勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | 調(diào) |
| 圖表 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | 研 |
| 圖表 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司盈利指標走勢圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司負債情況圖 | ｗ |
| 圖表 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司負債指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司運營能力指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司成長能力指標走勢圖 | ． |
| 圖表 無錫菱光科技有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 無錫菱光科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ｉ |
| 圖表 無錫菱光科技有限公司盈利指標走勢圖 | ｒ |
| 圖表 無錫菱光科技有限公司負債情況圖 | ． |
| 圖表 無錫菱光科技有限公司負債指標走勢圖 | ｃ |
| 圖表 無錫菱光科技有限公司運營能力指標走勢圖 | ｎ |
| 圖表 無錫菱光科技有限公司成長能力指標走勢圖 | 中 |
| 圖表 恒寶股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | 智 |
| 圖表 恒寶股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | 林 |
| 圖表 恒寶股份有限公司盈利指標走勢圖 | ４ |
| 圖表 恒寶股份有限公司負債情況圖 | ０ |
| 圖表 恒寶股份有限公司負債指標走勢圖 | ０ |
| 圖表 恒寶股份有限公司運營能力指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 恒寶股份有限公司成長能力指標走勢圖 | １ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | ２ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ８ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司盈利指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司負債情況圖 | ６ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司負債指標走勢圖 | ８ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司運營能力指標走勢圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司成長能力指標走勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | 調(diào) |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | 研 |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司盈利指標走勢圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司負債情況圖 | ｗ |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司負債指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司運營能力指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司成長能力指標走勢圖 | ． |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ｉ |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司盈利指標走勢圖 | ｒ |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司負債情況圖 | ． |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司負債指標走勢圖 | ｃ |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司運營能力指標走勢圖 | ｎ |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司成長能力指標走勢圖 | 中 |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | 智 |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | 林 |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司盈利指標走勢圖 | ４ |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司負債情況圖 | ０ |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司負債指標走勢圖 | ０ |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司運營能力指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司成長能力指標走勢圖 | １ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | ２ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ８ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司盈利指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司負債情況圖 | ６ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司負債指標走勢圖 | ８ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司運營能力指標走勢圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司成長能力指標走勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | 調(diào) |
| 圖表 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | 研 |
| 圖表 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司盈利指標走勢圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司負債情況圖 | ｗ |
| 圖表 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司負債指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司運營能力指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司成長能力指標走勢圖 | ． |
| 圖表 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ｉ |
| 圖表 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司盈利指標走勢圖 | ｒ |
| 圖表 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司負債情況圖 | ． |
| 圖表 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司負債指標走勢圖 | ｃ |
| 圖表 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司運營能力指標走勢圖 | ｎ |
| 圖表 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司成長能力指標走勢圖 | 中 |
| 圖表 盟事達智能卡技術(shù)（深圳）有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | 智 |
| 圖表 盟事達智能卡技術(shù)（深圳）有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | 林 |
| 圖表 盟事達智能卡技術(shù)（深圳）有限公司盈利指標走勢圖 | ４ |
| 圖表 盟事達智能卡技術(shù)（深圳）有限公司負債情況圖 | ０ |
| 2011-2015 IC高度なパッケージング業(yè)界のサプライチェーンの分析と投資展望レポート | |
| 圖表 盟事達智能卡技術(shù)（深圳）有限公司負債指標走勢圖 | ０ |
| 圖表 盟事達智能卡技術(shù)（深圳）有限公司運營能力指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 盟事達智能卡技術(shù)（深圳）有限公司成長能力指標走勢圖 | １ |
| 圖表 漢高華威電子有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | ２ |
| 圖表 漢高華威電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ８ |
| 圖表 漢高華威電子有限公司盈利指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 漢高華威電子有限公司負債情況圖 | ６ |
| 圖表 漢高華威電子有限公司負債指標走勢圖 | ８ |
| 圖表 漢高華威電子有限公司運營能力指標走勢圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 漢高華威電子有限公司成長能力指標走勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | 調(diào) |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | 研 |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司盈利指標走勢圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司負債情況圖 | ｗ |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司負債指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司運營能力指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司成長能力指標走勢圖 | ． |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ｉ |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司盈利指標走勢圖 | ｒ |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司負債情況圖 | ． |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司負債指標走勢圖 | ｃ |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司運營能力指標走勢圖 | ｎ |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司成長能力指標走勢圖 | 中 |
| 圖表 無錫創(chuàng)達電子有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | 智 |
| 圖表 無錫創(chuàng)達電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | 林 |
| 圖表 無錫創(chuàng)達電子有限公司盈利指標走勢圖 | ４ |
| 圖表 無錫創(chuàng)達電子有限公司負債情況圖 | ０ |
| 圖表 無錫創(chuàng)達電子有限公司負債指標走勢圖 | ０ |
| 圖表 無錫創(chuàng)達電子有限公司運營能力指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 無錫創(chuàng)達電子有限公司成長能力指標走勢圖 | １ |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | ２ |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ８ |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司盈利指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司負債情況圖 | ６ |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司負債指標走勢圖 | ８ |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司運營能力指標走勢圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司成長能力指標走勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 無錫市江達精細化工有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | 調(diào) |
| 圖表 無錫市江達精細化工有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | 研 |
| 圖表 無錫市江達精細化工有限公司盈利指標走勢圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 無錫市江達精細化工有限公司負債情況圖 | ｗ |
| 圖表 無錫市江達精細化工有限公司負債指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 無錫市江達精細化工有限公司運營能力指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 無錫市江達精細化工有限公司成長能力指標走勢圖 | ． |
| 圖表 陜西華電材料總公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 陜西華電材料總公司經(jīng)營收入走勢圖 | ｉ |
| 圖表 陜西華電材料總公司盈利指標走勢圖 | ｒ |
| 圖表 陜西華電材料總公司負債情況圖 | ． |
| 圖表 陜西華電材料總公司負債指標走勢圖 | ｃ |
| 圖表 陜西華電材料總公司運營能力指標走勢圖 | ｎ |
| 圖表 陜西華電材料總公司成長能力指標走勢圖 | 中 |
| 圖表 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | 智 |
| 圖表 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | 林 |
| 圖表 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司盈利指標走勢圖 | ４ |
| 圖表 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負債情況圖 | ０ |
| 圖表 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負債指標走勢圖 | ０ |
| 圖表 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司運營能力指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司成長能力指標走勢圖 | １ |
| 圖表 略 | ２ |
http://www.miaohuangjin.cn/R_2010-12/2011_2015xianjinfengzhuangchanyelian.html
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| 相 關(guān) |
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