芯片設(shè)計是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)之一,涵蓋了從架構(gòu)設(shè)計、邏輯設(shè)計到物理設(shè)計等多個階段。隨著電子設(shè)備向小型化、高性能化方向發(fā)展,芯片設(shè)計技術(shù)也在不斷進(jìn)步。目前,先進(jìn)的芯片設(shè)計技術(shù)已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)十億個晶體管在同一塊硅片上的集成,極大地提高了計算能力。此外,隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的應(yīng)用,芯片設(shè)計需要考慮更多的功能特性和更低的功耗。然而,隨著摩爾定律逐漸接近極限,如何在現(xiàn)有工藝基礎(chǔ)上進(jìn)一步提高芯片性能,是當(dāng)前芯片設(shè)計領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)之一。
隨著5G通信、自動駕駛等技術(shù)的發(fā)展,芯片設(shè)計將朝著更加智能化、專業(yè)化方向發(fā)展。一方面,通過采用更先進(jìn)的制程工藝和新材料,芯片設(shè)計將能夠?qū)崿F(xiàn)更高的集成度和更低的功耗,滿足下一代電子設(shè)備的需求。另一方面,隨著人工智能技術(shù)的深度融合,芯片設(shè)計將更加注重嵌入式AI功能,提供更加智能的數(shù)據(jù)處理能力。此外,隨著異構(gòu)計算架構(gòu)的流行,芯片設(shè)計將更加靈活多樣,能夠根據(jù)不同應(yīng)用場景提供定制化的解決方案。同時,隨著量子計算技術(shù)的研究進(jìn)展,未來可能出現(xiàn)全新的芯片設(shè)計范式。
《2015-2020年中國芯片設(shè)計行業(yè)研究分析及市場前景預(yù)測報告》在多年芯片設(shè)計行業(yè)研究結(jié)論的基礎(chǔ)上,結(jié)合中國芯片設(shè)計行業(yè)市場的發(fā)展現(xiàn)狀,通過資深研究團(tuán)隊對芯片設(shè)計市場各類資訊進(jìn)行整理分析,并依托國家權(quán)威數(shù)據(jù)資源和長期市場監(jiān)測的數(shù)據(jù)庫,對芯片設(shè)計行業(yè)進(jìn)行了全面、細(xì)致的調(diào)查研究。
產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)發(fā)布的2015-2020年中國芯片設(shè)計行業(yè)研究分析及市場前景預(yù)測報告可以幫助投資者準(zhǔn)確把握芯片設(shè)計行業(yè)的市場現(xiàn)狀,為投資者進(jìn)行投資作出芯片設(shè)計行業(yè)前景預(yù)判,挖掘芯片設(shè)計行業(yè)投資價值,同時提出芯片設(shè)計行業(yè)投資策略、營銷策略等方面的建議。
第一章 2013-2014年全球芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行狀況探析
第一節(jié) 2013-2014年全球芯片設(shè)計行業(yè)基本特點
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢
第二節(jié) 2013-2014年全球芯片設(shè)計行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析
一、美國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
二、日本芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
三、中國臺灣芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
四、印度芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 2015-2020年全球芯片設(shè)計業(yè)趨勢探析
第二章 2013-2014年世界典型芯片設(shè)計企業(yè)運(yùn)行分析
第一節(jié) 高通(QUALCOMM)
一、企業(yè)概況
二、2013-2014年經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 博通(BROADCOM)
一、企業(yè)概況
二、2013-2014年經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、2013-2014年經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 新帝(SANDISK)
一、企業(yè)概況
二、2013-2014年經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
轉(zhuǎn)?自:http://www.miaohuangjin.cn/R_ITTongXun/A3/XinPianSheJiDeFaZhanQuShi.html
第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、2013-2014年經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三章 2013-2014年中國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行環(huán)境解析
第一節(jié) 2013-2014年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、中國GDP分析
二、消費價格指數(shù)分析
三、城鄉(xiāng)居民收入分析
四、社會消費品零售總額
五、全社會固定資產(chǎn)投資分析
六、進(jìn)出口總額及增長率分析
第二節(jié) 2013-2014年中國芯片設(shè)計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
一、國貨復(fù)進(jìn)口政策
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計業(yè)政策
三、各地IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表
五、外匯管理體制的缺陷
第三節(jié) 2013-2014年中國芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析
一、芯片工藝流程
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個芯片設(shè)計流程
三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán)
四、我國芯片設(shè)計技術(shù)最新進(jìn)展
第四章 2013-2014年中國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行新形勢透析
第一節(jié) 2013-2014年中國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行總況
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題
第二節(jié) 2013-2014年中國芯片設(shè)計運(yùn)行動態(tài)分析
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展,但增速呈逐年放緩趨勢
二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計熱門產(chǎn)品
第三節(jié) 2013-2014年中國芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析
一、2013-2014年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行
二、芯片設(shè)計業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀
三、行業(yè)盈利能力與成長性分析
第四節(jié) 2013-2014年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展中存在的問題
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施
第五章 2013-2014年中國芯片設(shè)計市場運(yùn)行動態(tài)分析
第一節(jié) 2013-2014年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展分析
一、中國芯片設(shè)計市場消費規(guī)模分析
二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析
第二節(jié) 2013-2014年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析
一、芯片的產(chǎn)量分析
二、芯片的產(chǎn)能分析
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) 2013-2014年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
一、長三角地區(qū)
二、珠三角地區(qū)
三、環(huán)渤海地區(qū)
第六章 2013-2014年中國芯片設(shè)計產(chǎn)品細(xì)分市場運(yùn)行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2013-2014年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標(biāo)簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電子芯片市場特點
三、2013-2014年電子芯片市場規(guī)模
四、2015-2020年電子芯片市場預(yù)測分析
第三節(jié) 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu)
二、通訊芯片市場特點
三、2013-2014年通訊芯片市場規(guī)模
第四節(jié) 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu)
二、汽車芯片市場特點
三、2013-2014年汽車芯片市場規(guī)模
四、2015-2020年汽車芯片市場預(yù)測分析
2015--2020 China's chip design industry analysis and market forecast report
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場
一、手機(jī)芯片市場結(jié)構(gòu)
二、手機(jī)芯片市場特點
三、2013-2014年手機(jī)芯片市場規(guī)模
四、2015-2020年手機(jī)芯片市場預(yù)測分析
第六節(jié) 電視芯片市場
一、電視芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電視芯片市場特點
三、2013-2014年電視芯片市場規(guī)模
四、2015-2020年電視芯片市場預(yù)測分析
第七章 2013-2014年中國芯片設(shè)計業(yè)競爭產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢分析
第一節(jié) 2013-2014年中國芯片設(shè)計業(yè)競爭格局分析
一、國際芯片設(shè)計行業(yè)的競爭情況分析
二、我國芯片設(shè)計業(yè)的國際競爭力
三、外資企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)市場的影響
四、IC設(shè)計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第二節(jié) 2013-2014年中國我國芯片設(shè)計業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述
一、我國芯片設(shè)計企業(yè)間競爭情況分析
二、潛在進(jìn)入者的競爭威脅
三、供應(yīng)商與客戶議價能力
第三節(jié) 2013-2014年中國芯片設(shè)計業(yè)集中度分析
一、區(qū)域集中度分析
二、市場集中度分析
第四節(jié) 2013-2014年中國芯片設(shè)計業(yè)提升競爭力策略分析
第八章 2013-2014年中國芯片設(shè)計行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財務(wù)分析
第一節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)基本情況
一、大唐微電子技術(shù)有限公司
二、大連路美芯片科技有限公司
三、上海華虹NEC電子有限公司
四、上海藍(lán)光科技有限公司
五、福州瑞芯微電子有限公司
六、有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
七、杭州士蘭微電子股份有限公司
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)對比分析
一、銷售收入對比
二、利潤總額對比
三、總資產(chǎn)對比
四、工業(yè)總產(chǎn)值對比
第三節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)盈利能力對比分析
一、銷售利潤率對比
二、銷售毛利率對比
三、資產(chǎn)利潤率對比
四、成本費用利潤率對比
第四節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)運(yùn)營能力對比分析
一、總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對比
二、流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對比
三、總資產(chǎn)產(chǎn)值率對比
第五節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)償債能力對比分析
一、資產(chǎn)負(fù)債率對比
二、流動比率對比
三、速動比率對比
第九章 2013-2014年中國芯片設(shè)計相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
第一節(jié) IC制造業(yè)
第二節(jié) IC封裝測試業(yè)
第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè)
第四節(jié) 上游原材料
第十章 2015-2020年中國芯片設(shè)計行業(yè)前景預(yù)測與趨勢分析
第一節(jié) 2015-2020年中國芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望
一、節(jié)能芯片前景展望
二、電視芯片前景預(yù)測分析
三、手機(jī)多媒體芯片市場前景研究
四、TD芯片前景好轉(zhuǎn)
第二節(jié) 2015-2020年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展預(yù)測分析
一、2013-2014年中國芯片設(shè)計市場規(guī)模預(yù)測分析
二、細(xì)分市場規(guī)模預(yù)測分析
三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測分析
四、銷售模式:由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變
第十一章 2015-2020年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 2015-2020年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資概況
一、芯片設(shè)計行業(yè)投資特性
二、芯片設(shè)計行業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2015-2020年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資機(jī)會分析
一、中國臺灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點
三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時刻到來
第三節(jié) 中智:林: 2015-2020年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
2015-2020年中國芯片設(shè)計行業(yè)研究分析及市場前景預(yù)測報告
一、市場競爭風(fēng)險
二、政策性風(fēng)險
三、技術(shù)風(fēng)險
四、進(jìn)入退出風(fēng)險
圖表目錄
圖表 1 近4年高通流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 2 近3年高通流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 3 近4年高通總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 4 近3年高通總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 5 近4年高通銷售毛利率變化情況
圖表 6 近3年高通銷售毛利率變化情況
圖表 7 近4年高通資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表 8 近3年高通資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表 9 近4年高通產(chǎn)權(quán)比率變化情況
圖表 10 近3年高通產(chǎn)權(quán)比率變化情況
圖表 11 近4年高通固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況
圖表 12 近3年高通固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況
圖表 13 近4年博通(BROADCOM)固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況
圖表 14 近3年博通(BROADCOM)固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況
圖表 15 近4年博通(BROADCOM)流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 16 近3年博通(BROADCOM)流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 17 近4年博通(BROADCOM)銷售毛利率變化情況
圖表 18 近3年博通(BROADCOM)銷售毛利率變化情況
圖表 19 近4年博通(BROADCOM)資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表 20 近3年博通(BROADCOM)資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表 21 近4年博通(BROADCOM)產(chǎn)權(quán)比率變化情況
圖表 22 近3年博通(BROADCOM)產(chǎn)權(quán)比率變化情況
圖表 23 近4年博通(BROADCOM)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 24 近3年博通(BROADCOM)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 25 近4年NVIDIA公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況
圖表 26 近3年NVIDIA公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況
圖表 27 近4年NVIDIA公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 28 近3年NVIDIA公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 29 近4年NVIDIA公司銷售毛利率變化情況
圖表 30 近3年NVIDIA公司銷售毛利率變化情況
圖表 31 近4年NVIDIA公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表 32 近3年NVIDIA公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表 33 近4年NVIDIA公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況
圖表 34 近3年NVIDIA公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況
圖表 35 近4年NVIDIA公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 36 近3年NVIDIA公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 37 近4年新帝(SANDISK)固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況
圖表 38 近3年新帝(SANDISK)固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況
圖表 39 近4年新帝(SANDISK)流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 40 近3年新帝(SANDISK)流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 41 近4年新帝(SANDISK)銷售毛利率變化情況
圖表 42 近3年新帝(SANDISK)銷售毛利率變化情況
圖表 43 近4年新帝(SANDISK)資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表 44 近3年新帝(SANDISK)資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表 45 近4年新帝(SANDISK)產(chǎn)權(quán)比率變化情況
圖表 46 近3年新帝(SANDISK)產(chǎn)權(quán)比率變化情況
圖表 47 近4年新帝(SANDISK)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 48 近3年新帝(SANDISK)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 49 近4年AMD固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況
圖表 50 近3年AMD固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況
圖表 51 近4年AMD流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 52 近3年AMD流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 53 近4年AMD銷售毛利率變化情況
圖表 54 近3年AMD銷售毛利率變化情況
圖表 55 近4年AMD資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表 56 近3年AMD資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表 57 近4年AMD產(chǎn)權(quán)比率變化情況
圖表 58 近3年AMD產(chǎn)權(quán)比率變化情況
圖表 59 近4年AMD總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 60 近3年AMD總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 61 2006-2015年1季度我國季度GDP增長率 單位:%
圖表 62 2013-2015年1季度我國三產(chǎn)業(yè)增加值季度增長率 單位:%
圖表 63 2013-2015年3月我國CPI、PPI運(yùn)行趨勢 單位:%
圖表 64 2008年-2014年12月企業(yè)商品價格指數(shù)走勢
圖表 65 2001年8月—2015年3月居民消費價格指數(shù)(上年同月=100)
圖表 66 2008-2014年12月我國社會消費品零售總額走勢圖 單位:億元 %
圖表 67 2008-2014年12月我國社會消費品零售總額構(gòu)成走勢圖 單位:%
圖表 68 2001年8月—2015年3月社會消費品零售總額月度同比增長率(%)
圖表 69 2013-2015年3月固定資產(chǎn)投資走勢圖 單位:%
圖表 70 2013-2015年3月東、中、西部地區(qū)固定資產(chǎn)投資走勢圖 單位:%
圖表 71 2001年1-8月—2015年1-3月固定資產(chǎn)投資完成額月度累計同比增長率(%)
圖表 72 2013-2015年3月月度進(jìn)出口走勢圖 單位:%
2015-2020 nián zhōngguó xīnpiàn shèjì hángyè yánjiū fēnxī jí shìchǎng qiánjǐng yùcè bàogào
圖表 73 2001年8月—2015年3月出口總額月度同比增長率與進(jìn)口總額月度同比增長率(%)
圖表 74 2015-2020年中國芯片設(shè)計行業(yè)規(guī)模預(yù)測:
圖表 75 2013-2011年中國芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析:
圖表 76 2015年1-3月中國芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析:
圖表 77 2011-2014年12月中國芯片設(shè)計行業(yè)盈利能力分析:
圖表 78 2011-2014年12月中國芯片設(shè)計行業(yè)成長能力分析:
圖表 79 2015-2020年中國芯片設(shè)計市場消費規(guī)模預(yù)測:
圖表 80 2014年主要應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒男枨蠼y(tǒng)計分析:
圖表 81 2013-2015年3月中國芯片的產(chǎn)量分析:
圖表 82 2015-2020年中國芯片的產(chǎn)能分析:
圖表 83 2014年中國芯片類別所占比例分析:
圖表 84 2013-2015年3月長三角地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品盈利能力變化
圖表 85 2013-2015年3月珠三角地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品盈利能力變化
圖表 86 2013-2015年3月環(huán)渤海地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品盈利能力變化
圖表 87 2013-2015年3月電子芯片行業(yè)市場結(jié)構(gòu)變化
圖表 88 2013-2015年3月我國電子芯片市場規(guī)模分析
圖表 89 2015-2020年我國電子芯片市場規(guī)模預(yù)測分析
圖表 90 2013-2015年3月通訊芯片行業(yè)市場結(jié)構(gòu)變化
圖表 91 2013-2015年3月我國通訊芯片市場規(guī)模分析
圖表 92 2013-2015年3月汽車芯片行業(yè)市場結(jié)構(gòu)變化
圖表 93 2013-2015年3月我國汽車芯片市場規(guī)模分析
圖表 94 2015-2020年我國汽車芯片市場規(guī)模預(yù)測分析
圖表 95 2013-2015年3月手機(jī)芯片行業(yè)市場結(jié)構(gòu)變化
圖表 96 2013-2015年3月我國手機(jī)芯片市場規(guī)模分析
圖表 97 2015-2020年我國手機(jī)芯片市場規(guī)模預(yù)測分析
圖表 98 2013-2015年3月電視芯片行業(yè)市場結(jié)構(gòu)變化
圖表 99 2013-2015年3月我國電視芯片市場規(guī)模分析
圖表 100 2015-2020年我國電視芯片市場規(guī)模預(yù)測分析
圖表 101 芯片設(shè)計行業(yè)環(huán)境“波特五力”分析模型
圖表 102 我國芯片設(shè)計行業(yè)區(qū)域集中度分析
圖表 103 我國芯片設(shè)計行業(yè)市場集中度分析
圖表 104 近4年大唐微電子技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況
圖表 105 近3年大唐微電子技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 106 近4年大唐微電子技術(shù)有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 107 近3年大唐微電子技術(shù)有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 108 近4年大唐微電子技術(shù)有限公司銷售毛利率變化情況
圖表 109 近3年大唐微電子技術(shù)有限公司銷售毛利率變化情況
圖表 110 近4年大唐微電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表 111 近3年大唐微電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表 112 近4年大唐微電子技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況
圖表 113 近3年大唐微電子技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況
圖表 114 近4年大唐微電子技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 115 近3年大唐微電子技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 116 近4年大連路美芯片科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況
圖表 117 近3年大連路美芯片科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 118 近4年大連路美芯片科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 119 近3年大連路美芯片科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 120 近4年大連路美芯片科技有限公司銷售毛利率變化情況
圖表 121 近3年大連路美芯片科技有限公司銷售毛利率變化情況
圖表 122 近4年大連路美芯片科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表 123 近3年大連路美芯片科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表 124 近4年大連路美芯片科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況
圖表 125 近3年大連路美芯片科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況
圖表 126 近4年大連路美芯片科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 127 近3年大連路美芯片科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 128 近4年上海華虹NEC電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況
圖表 129 近3年上海華虹NEC電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 130 近4年上海華虹NEC電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 131 近3年上海華虹NEC電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 132 近4年上海華虹NEC電子有限公司銷售毛利率變化情況
圖表 133 近3年上海華虹NEC電子有限公司銷售毛利率變化情況
圖表 134 近4年上海華虹NEC電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表 135 近3年上海華虹NEC電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表 136 近4年上海華虹NEC電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況
圖表 137 近3年上海華虹NEC電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況
圖表 138 近4年上海華虹NEC電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 139 近3年上海華虹NEC電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 140 近4年上海藍(lán)光科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況
圖表 141 近3年上海藍(lán)光科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 142 近4年上海藍(lán)光科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 143 近3年上海藍(lán)光科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 144 近4年上海藍(lán)光科技有限公司銷售毛利率變化情況
圖表 145 近3年上海藍(lán)光科技有限公司銷售毛利率變化情況
2015--2020中國のチップ設(shè)計業(yè)界分析と市場予測レポート
圖表 146 近4年上海藍(lán)光科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表 147 近3年上海藍(lán)光科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表 148 近4年上海藍(lán)光科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況
圖表 149 近3年上海藍(lán)光科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況
圖表 150 近4年上海藍(lán)光科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 151 近3年上海藍(lán)光科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 152 近4年福州瑞芯微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況
圖表 153 近3年福州瑞芯微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 154 近4年福州瑞芯微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 155 近3年福州瑞芯微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 156 近4年福州瑞芯微電子有限公司銷售毛利率變化情況
圖表 157 近3年福州瑞芯微電子有限公司銷售毛利率變化情況
圖表 158 近4年福州瑞芯微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表 159 近3年福州瑞芯微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表 160 近4年福州瑞芯微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況
圖表 161 近3年福州瑞芯微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況
圖表 162 近4年福州瑞芯微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 163 近3年福州瑞芯微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表 164 2011-2014年12月有研硅股資產(chǎn)負(fù)債表
圖表 165 2011-2014年12月有研硅股利潤表
圖表 166 2011-2014年12月有研硅股財務(wù)指標(biāo)
圖表 167 2011-2014年12月士蘭微資產(chǎn)負(fù)債表
圖表 168 2011-2014年12月士蘭微利潤表
圖表 169 2011-2014年12月士蘭微財務(wù)指標(biāo)
圖表 170 2015年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)營業(yè)總收入
圖表 171 2015年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)利潤總額
圖表 172 2015年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)總資產(chǎn)合計
圖表 173 2015年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)主營業(yè)務(wù)利潤率
圖表 174 2015年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)銷售利潤率
圖表 175 2015年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)銷售毛利率
圖表 176 2015年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)總資產(chǎn)利潤率
圖表 177 2015年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)成本費用利潤率
圖表 178 2015年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
圖表 179 2015年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
圖表 180 2015年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)值利潤率
圖表 181 2015年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率
圖表 182 2015年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)流動比率
圖表 183 2015年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)速動比率
圖表 184 2015-2020年我國芯片設(shè)計市場規(guī)模預(yù)測分析
圖表 185 2015-2020年我國芯片設(shè)計細(xì)分行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測分析
圖表 186 2014年中國芯片設(shè)計市場結(jié)構(gòu)預(yù)測分析
圖表 187 2015-2020年我國芯片設(shè)計行業(yè)同業(yè)競爭風(fēng)險及控制策略
http://www.miaohuangjin.cn/R_ITTongXun/A3/XinPianSheJiDeFaZhanQuShi.html
省略………
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