2014版中國pcb市場現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展前景趨勢分析報告

　　pcb（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。根據(jù)電路層數(shù)可分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。產(chǎn)業(yè)轉移成就中國pcb產(chǎn)業(yè)大國，最重要的動力來源于成本和應用產(chǎn)業(yè)鏈兩方面。在成本優(yōu)勢方面，中國在勞動力、土地、水電、資源和政策等方面具有巨大的優(yōu)勢；下游產(chǎn)業(yè)在中國的蓬勃發(fā)展，全球整機制造轉移中國，提供了巨大的市場需求空間。中國由于下游產(chǎn)業(yè)的集中及勞動力、土地成本相對較低，成為發(fā)展勢頭最為強勁的區(qū)域。

　　**年我國pcb行業(yè)總產(chǎn)值為***億元，到**年已經(jīng)達到***億元，但是緊隨其后的國際金融危機給全球pcb行業(yè)帶來不小的震動，**年全球pcb行業(yè)整體衰退程度達到***%，同樣國內(nèi)pcb行業(yè)也受到不小的沖擊。**年國內(nèi)的家電下鄉(xiāng)、3G拉動在一定程度上緩解了電子行業(yè)的壓力，國內(nèi)pcb行業(yè)總產(chǎn)值整體維持在千億元之上。**年，產(chǎn)值過***億元的pcb企業(yè)為***家，總產(chǎn)值達到***億元，占**年國內(nèi)pcb總產(chǎn)值近***成。相對于**年而言，**年中國大陸pcb的增長率為***%，日本的pcb的增長率卻為-***%（受地震影響明顯），歐洲的pcb增長率為***%，美洲pcb的增長率-***%，亞洲（除中國大陸和日本）pcb的增長率為***%，pcb產(chǎn)業(yè)已成為***個亞洲產(chǎn)業(yè)。**年亞洲pcb的占有率達到***%。在中國成為電子產(chǎn)品制造大國的同時，全球pcb產(chǎn)能也在向中國轉移，從**年開始，中國就超過日本成為全球第一大pcb制造基地。**年到**年和**年，中國pcb產(chǎn)值占全球的比重從***%提高到***%和***%。**年生產(chǎn)設備的出貨量，**年已經(jīng)平均下降了***%，例如：機械和激光鉆孔機、AOI設備、電鍍設備等。這是大部分設備廠商的看法。從出貨量來看，材料供貨商的業(yè)務優(yōu)于設備供貨商，這是在市場下滑時通常所出現(xiàn)的情況。在整個**年，只有應用于智能手機和平板計算機的HDI板及無線芯片的IC載板業(yè)務表現(xiàn)很好。

　　中國印制電路板業(yè)在內(nèi)銷增長和全球產(chǎn)能持續(xù)轉移的形勢下，將步入高速成長期。我國各類電子產(chǎn)品和LED等的興起都對印制電路板行業(yè)產(chǎn)生強大的推動作用，未來**年中國印制電路板行業(yè)仍將保持快速增長。**-**年中國內(nèi)地的pcb產(chǎn)業(yè)有很大的發(fā)展前景。pcb行業(yè)由于受成本和下游產(chǎn)業(yè)轉移的影響，正逐漸轉移到中國，在世界范圍內(nèi)中國是最具成長性的pcb市場。預測**年中國大陸pcb產(chǎn)值為***億美元，約占全球***億美元的***%，繼續(xù)保持**。不過，與此同時，國內(nèi)pcb產(chǎn)業(yè)中存在的一些問題，如：產(chǎn)品同質性高，高端板比重低，成本轉嫁能力弱；本土企業(yè)產(chǎn)品規(guī)模結構和關鍵技術不足；中小型和民營廠商的生產(chǎn)能力和技術水平都在低級產(chǎn)品；缺少自己和公認的品牌；對研發(fā)重視不夠，無力從事研發(fā)；沒有自主高級設備和技術；沒有形成配套齊全，行業(yè)自律的市場；廢棄物的處理沒有達到環(huán)保標準等。只有徹底解決了這些問題，中國pcb市場才能健康穩(wěn)定性快速的發(fā)展。

第一部分 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一章 pcb行業(yè)概述

　　第一節(jié) pcb的介紹

　　　　一、pcb的定義

　　　　二、pcb的分類

　　　　三、pcb的特點

　　第二節(jié) pcb的產(chǎn)業(yè)鏈

　　　　一、pcb產(chǎn)業(yè)鏈的構成

　　　　二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹

　　第三節(jié) pcb行業(yè)標準

　　　　一、國際標準

　　　　二、國內(nèi)標準

　　第四節(jié) pcb產(chǎn)業(yè)特點

　　　　一、電路板屬訂單型生產(chǎn)形態(tài)

　　　　二、電路板的制造流程長且復雜

　　　　三、電路板產(chǎn)業(yè)屬資本密集型行業(yè)

　　　　四、電路板產(chǎn)業(yè)的議價能力相對較弱

第二章 全球pcb行業(yè)發(fā)展分析

　　第一節(jié) 2010-2013年全球pcb市場情況分析

　　　　一、2010-2012年全球pcb行業(yè)格局分析

　　　　二、2010-2012年全球pcb產(chǎn)品結構分析

　　　　三、2013年全球pcb行業(yè)發(fā)展分析

　　第二節(jié) 2013-2014年主要國家地區(qū)pcb市場分析

　　　　一、2013-2014年日本pcb市場分析

　　　　二、2013-2014年韓國pcb市場分析

　　　　三、2013-2014年北美pcb市場分析

　　　　四、2013-2014年中國臺灣pcb市場分析

　　　　　　1、中國臺灣pcb市場總體分析

　　　　　　2、中國臺灣pcb產(chǎn)業(yè)之市場分析

　　　　　　3、中國臺灣pcb之產(chǎn)業(yè)群聚與結構

　　　　　　4、中國臺灣pcb產(chǎn)業(yè)之競爭力分析

　　　　五、2013-2014年歐洲pcb市場分析

第三章 中國pcb行業(yè)發(fā)展分析

　　第一節(jié) 中國pcb行業(yè)發(fā)展概述

　　　　一、中國pcb行業(yè)發(fā)展簡史

　　　　二、中國pcb行業(yè)發(fā)展特點

　　　　三、中國pcb行業(yè)發(fā)展總體分析

　　　　四、中國pcb工業(yè)發(fā)展情況分析

　　第二節(jié) 中國pcb行業(yè)發(fā)展面臨問題

　　　　一、美國重塑制造業(yè)影響中國制造業(yè)

　　　　二、pcb設備儀器企業(yè)發(fā)展不夠快

　　　　三、pcb原輔料企業(yè)還很弱小

　　　　四、從事pcb環(huán)保的企業(yè)缺乏特色

轉-自：http://www.miaohuangjin.cn/2014-03/pcbHangYeDiaoChaBaoGao.html

　　第三節(jié) 2013年中國pcb行業(yè)市場分析

　　　　一、2013年中國pcb行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　二、2013年中國pcb市場規(guī)模分析

　　　　三、2013年中國pcb產(chǎn)品結構分析

　　第四節(jié) 2013年中國pcb產(chǎn)品供需分析

　　　　一、2013年pcb產(chǎn)品需求分析

　　　　二、2013年hdi板產(chǎn)品需求分析

　　　　三、2013年手機pcb產(chǎn)品需求分析

　　　　四、2013年終端產(chǎn)品對pcb需求分析

　　第五節(jié) 2013年中國pcb設備發(fā)展分析

　　　　一、2013年pcb制造設備市場分析

　　　　二、2013年pcb高端設備存在的問題

　　　　三、中國pcb專用設備制造發(fā)展趨勢

第四章 深圳pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　第一節(jié) 深圳pcb產(chǎn)業(yè)回顧

　　　　一、深圳pcb產(chǎn)業(yè)總體情況

　　　　二、深圳pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　第二節(jié) 深圳pcb產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展

　　　　一、未來深圳pcb市場分析

　　　　二、未來深圳pcb產(chǎn)業(yè)格局

　　第三節(jié) 深圳pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

　　　　一、邁向高端制造

　　　　二、發(fā)力產(chǎn)業(yè)服務

　　第四節(jié) 深圳pcb產(chǎn)業(yè)啟示與總結

　　　　一、制造業(yè)完善產(chǎn)業(yè)鏈的啟示

　　　　二、深圳pcb產(chǎn)業(yè)總結

第五章 pcb上游原材料市場分析

　　第一節(jié) 銅箔

　　　　一、銅箔的相關概述

　　　　二、銅箔的全球供應情況分析

　　　　三、銅箔在柔性pcb中的應用

　　　　四、電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展分析

　　第二節(jié) 環(huán)氧樹脂

　　　　一、環(huán)氧樹脂的相關概述

　　　　二、環(huán)氧樹脂的應用領域

　　　　二、中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的市場前景

　　　　三、2013年環(huán)氧樹脂市場走勢分析

　　　　四、pcb用環(huán)氧樹脂發(fā)展趨勢

　　第三節(jié) 玻璃纖維

　　　　一、玻璃纖維的相關概述

　　　　二、中國玻璃纖維面臨巨大市場需求

　　　　三、2013年中國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟運行情況

　　　　四、2013年中國玻璃纖維產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況

第六章 pcb下游應用領域分析

　　第一節(jié) 消費類電子產(chǎn)品

　　　　一、2013年中國消費電子產(chǎn)品走向高端

　　　　二、消費電子用pcb的市場需求穩(wěn)定增長

　　　　三、高端電子消費品市場需求帶動hdi電路板趨熱

　　　　四、消費電子行業(yè)未來發(fā)展市場調(diào)查分析

　　第二節(jié) 通訊設備

　　　　一、2013年中國通訊設備制造業(yè)發(fā)展情況

　　　　二、未來移動通信設備的趨勢

　　　　三、語音通訊移動終端用pcb的發(fā)展趨勢

　　第三節(jié) 汽車電子

　　　　一、pcb成為汽車電子市場的熱點

　　　　二、多優(yōu)點pcb式汽車繼電器市場不斷壯大

　　　　三、2013年全球汽車電子pcb市場發(fā)展分析

　　第四節(jié) led照明

　　　　一、2013年中國led照明的發(fā)展情況分析

　　　　二、led發(fā)展為pcb行業(yè)帶來新需求

　　第五節(jié) 電腦及相關產(chǎn)品發(fā)展分析

　　　　一、2013年電腦及相關產(chǎn)品市場情況

　　　　二、2013年國內(nèi)電腦市場需求分析預測

　　第六節(jié) 工業(yè)及醫(yī)療電子市場發(fā)展分析

　　　　一、2013年工業(yè)電子市場發(fā)展分析

　　　　二、2013年醫(yī)療電子市場發(fā)展分析

　　　　三、2013年醫(yī)療電子市場機遇分析

第二部分 市場行為與制造技術研究

第七章 pcb市場行為研究

　　第一節(jié) 消費者行為研究

　　　　一、pcb性能表現(xiàn)及認知

　　　　二、消費者主要流向研究

　　　　三、消費者對pcb的品牌認知

　　　　四、消費者對pcb的評價

　　第二節(jié) pcb終端研究

　　　　一、渠道商推薦品牌

　　　　二、如何打動pcb采購商

第八章 pcb制造技術的研究

　　第一節(jié) pcb芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

　　　　一、pcb芯片封裝的介紹

　　　　二、pcb芯片封裝的主要焊接方法

　　　　三、pcb芯片封裝的流程

　　第二節(jié) 光電pcb技術

　　　　一、光電pcb的概述

　　　　二、光電pcb的光互連結構原理

　　　　三、光學pcb的優(yōu)點

　　　　四、光電pcb的發(fā)展階段

　　第三節(jié) pcb抄板

　　　　一、pcb抄板簡介

　　　　二、pcb抄板技術流程

　　　　三、pcb抄板技術價值分析

　　　　四、pcb抄板發(fā)展趨勢

　　第四節(jié) pcb技術的發(fā)展趨勢

Version 2014 China pcb market situation and development prospects of the research trend analysis

　　　　一、沿著高密度互連技術（hdi）道路發(fā)展下去

　　　　二、組件埋嵌技術具有強大的生命力

　　　　三、pcb中材料開發(fā)要更上一層樓

　　　　四、光電pcb前景廣闊

　　　　五、制造工藝要更新、先進設備要引入

第三部分 行業(yè)競爭格局分析

第九章 pcb行業(yè)競爭格局分析

　　第一節(jié) pcb行業(yè)競爭格局概況

　　　　一、區(qū)域集中度分析

　　　　二、市場集中度分析

　　　　三、企業(yè)集中度分析

　　第二節(jié) pcb行業(yè)競爭情況五力分析

　　　　一、同業(yè)之間的競爭比較激烈，市場集中度低

　　　　二、目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術和產(chǎn)品

　　　　三、整機裝配廠家增加inhouse布局以降低成本

　　　　四、供應商的集中度比較高，議價能力比較強

　　　　五、消費類電子中整機產(chǎn)品價格不斷下滑，工業(yè)類電子產(chǎn)對pcb的價格不敏感

　　第三節(jié) 中國pcb產(chǎn)業(yè)研發(fā)力分析

　　　　一、pcb產(chǎn)業(yè)研發(fā)重要性分析

　　　　二、中國pcb研發(fā)力問題分析

　　第四節(jié) 2013-2014年pcb品牌競爭分析

　　　　一、2012年銷售前10名pcb品牌

　　　　二、2014-2018年pcb品牌競爭趨勢

　　第五節(jié) pcb行業(yè)競爭動態(tài)分析

　　　　一、pcb廠轉移陣地競爭激烈

　　　　二、pcb行業(yè)潛在進入者威脅

　　　　三、pcb新技術打破競爭格局

　　　　四、pcb上游原材料競爭動態(tài)

第十章 國外重點pcb制造商介紹

　　第一節(jié) 日本企業(yè)

　　　　一、日本揖斐電株式會社（ibiden）

　　　　二、日本旗勝（nipponmektron）

　　　　三、日本cmk公司

　　第二節(jié) 美國企業(yè)

　　　　一、multek

　　　　二、美國ttm

　　　　三、新美亞（sanmina-sci）

　　　　四、惠亞集團（viasystems）

　　第三節(jié) 韓國企業(yè)

　　　　一、三星電機（samsunge-m）

　　　　二、永豐（youngpoonggroup）

　　　　三、lgelectronics

　　第四節(jié) 中國臺灣企業(yè)

　　　　一、欣興電子股份有限公司

　　　　二、健鼎科技股份有限公司

　　　　三、雅新電子集團

第十一章 國內(nèi)pcb重點企業(yè)發(fā)展分析

　　第一節(jié) pcb企業(yè)排名情況

　　　　一、pcb企業(yè)排名及銷售收入情況

　　　　二、覆銅箔板企業(yè)排名及銷售收入情況

　　　　三、專用材料企業(yè)排名及銷售收入情況

　　　　四、專用化學品企業(yè)排名及銷售收入情況

　　　　五、專用設備和儀器企業(yè)排名及銷售收入情況

　　　　六、環(huán)保潔凈企業(yè)排名及銷售收入情況

　　第二節(jié) 廣東生益科技股份有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、經(jīng)營分析

　　　　三、財務分析

　　　　四、企業(yè)動態(tài)

　　第三節(jié) 方正科技集團股份有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、經(jīng)營分析

　　　　三、財務分析

　　　　四、企業(yè)動態(tài)

　　第四節(jié) 廣東汕頭超聲電子股份有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、經(jīng)營分析

　　　　三、財務分析

　　　　四、企業(yè)動態(tài)

　　第五節(jié) 廣東超華科技股份有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、經(jīng)營分析

　　　　三、財務分析

　　　　四、企業(yè)動態(tài)

　　第六節(jié) 天津普林電路股份有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、經(jīng)營分析

　　　　三、財務分析

　　　　四、企業(yè)動態(tài)

　　第七節(jié) 其他重點pcb企業(yè)發(fā)展分析

　　　　一、瀚宇博德科技（江陰）有限公司

　　　　二、廣州添利電子科技有限公司

　　　　三、珠海紫翔電子科技有限公司

　　　　四、滬士電子股份有限公司

　　　　五、南亞電路板（昆山）有限公司

　　　　六、聯(lián)能科技（深圳）有限公司

　　　　七、名幸電子（廣州南沙）有限公司

　　　　八、廣州宏仁電子工業(yè)有限公司

　　　　九、惠州中京電子科技股份有限公司

第十二章 pcb企業(yè)競爭策略分析

　　第一節(jié) pcb市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?/h3>

　　　　一、pcb市場增長潛力分析

　　　　二、pcb主要潛力品種分析

2014版中國pcb市場現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展前景趨勢分析報告

　　第二節(jié) pcb企業(yè)市場策略分析

　　　　一、pcb價格策略分析

　　　　　　1、決定pcb價格的因素

　　　　　　2、pcb定價策略

　　　　二、pcb渠道策略分析

　　第三節(jié) pcb企業(yè)銷售策略分析

　　　　一、產(chǎn)品定位策略分析

　　　　二、促銷策略分析

　　第四節(jié) pcb企業(yè)經(jīng)營策略分析

第四部分 行業(yè)發(fā)展趨勢與預測分析

第十三章 pcb行業(yè)發(fā)展趨勢預測

　　第一節(jié) pcb行業(yè)發(fā)展前景預測

　　　　一、全球pcb行業(yè)發(fā)展前景預測

　　　　二、中國pcb行業(yè)發(fā)展前景預測

　　第二節(jié) 2014-2018年中國pcb發(fā)展趨勢預測

　　　　一、2014-2018年pcb產(chǎn)業(yè)政策趨向

　　　　　　1、pcb產(chǎn)業(yè)政策趨向

　　　　　　2、pcb產(chǎn)業(yè)"十二五"規(guī)劃項目重點

　　　　二、2014-2018年pcb技術革新趨勢

　　　　三、2014-2018年pcb價格走勢分析

　　　　四、2014-2018年pcb產(chǎn)品趨勢預測

　　　　五、2014-2018年pcb營銷趨勢預測

　　第三節(jié) 2014-2018年中國pcb市場趨勢預測

　　　　一、2014-2018年中國pcb市場發(fā)展趨勢

　　　　二、2014-2018年中國pcb市場發(fā)展空間

　　第四節(jié) 未來pcb行業(yè)全球發(fā)展動向

　　　　一、韓國pcb業(yè)高速發(fā)展

　　　　二、最新版pcb技術推出

第十四章 未來pcb行業(yè)發(fā)展預測分析

　　第一節(jié) 2014-2018年全球pcb市場預測分析

　　　　一、2014-2018年全球pcb行業(yè)產(chǎn)值預測分析

　　　　二、2014-2018年全球pcb市場需求預測分析

　　第二節(jié) 2014-2018年中國pcb市場預測分析

　　　　一、2014-2018年中國pcb行業(yè)產(chǎn)值預測分析

　　　　二、2014-2018年中國pcb市場需求預測分析

第五部分 行業(yè)投資分析與戰(zhàn)略研究

第十五章 pcb行業(yè)投資環(huán)境分析

　　第一節(jié) 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

　　　　一、人民幣升值

　　　　二、新企業(yè)所得稅法

　　　　三、環(huán)保問題與rohs標準

　　　　四、新勞動合同法的實施

　　　　五、節(jié) 能減排對行業(yè)發(fā)展的影響

　　第二節(jié) 中國經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析

　　　　一、2013年中國宏觀經(jīng)濟運行情況

　　　　二、2013年中國電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟運行分析

　　　　三、2013年中國電子元器件經(jīng)濟運行分析

　　第三節(jié) 社會發(fā)展環(huán)境分析

　　第四節(jié) 技術發(fā)展環(huán)境分析

　　　　一、電鍍技術是行業(yè)發(fā)展的關鍵

　　　　　　1、pcb電鍍工藝發(fā)

　　　　　　2、水平電鍍工藝在pcb電鍍里的應用

　　　　二、世界pcb技術發(fā)展分析

　　　　　　1、印制電路板制造技術發(fā)展

　　　　　　2、在關鍵工藝技術發(fā)展趨勢

　　　　　　3、印制電路板檢測技術發(fā)展分析

第十六章 pcb行業(yè)投資機會與風險

　　第一節(jié) pcb行業(yè)關聯(lián)度

　　　　一、集成電路離不開印制板

　　　　二、高新技術產(chǎn)品少不了印制板

　　　　三、現(xiàn)代科學和管理體現(xiàn)在印制板

　　　　四、當代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)

　　第二節(jié) pcb行業(yè)投資swot分析

　　　　一、優(yōu)勢

　　　　二、劣勢

　　　　三、機會

　　　　四、威脅

　　第三節(jié) 行業(yè)進入壁壘

　　　　一、資金壁壘

　　　　二、技術壁壘

　　　　三、環(huán)保壁壘

　　　　四、客戶認可壁壘

　　第四節(jié) 投資風險分析

　　　　一、經(jīng)營環(huán)境日趨嚴峻

　　　　二、三高問題難以解決

　　　　三、新廠選址問題分析

　　第五節(jié) 小批量pcb行業(yè)發(fā)展影響因素分析

　　　　一、有利因素

　　　　二、不利因素

第十七章 pcb行業(yè)投資現(xiàn)狀與建議

　　第一節(jié) pcb行業(yè)投資現(xiàn)狀

　　　　一、投資規(guī)模情況

　　　　二、投資區(qū)域情況

　　第二節(jié) pcb行業(yè)投資建議

　　　　一、pcb投資時機選擇

　　　　二、pcb產(chǎn)品結構選擇

　　　　三、pcb投資區(qū)域選擇

　　　　四、pcb投資發(fā)展建議

第十八章 pcb行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

　　第一節(jié) pcb行業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展分析

　　　　一、生產(chǎn)模式

　　　　二、銷售模式

　　　　三、采購模式

2014 bǎn zhōngguó pcb shìchǎng xiànzhuàng diàoyán yǔ fāzhǎn qiánjǐng qūshì fēnxī bàogào

　　第二節(jié) 對中國pcb品牌的戰(zhàn)略思考

　　　　一、pcb企業(yè)實施品牌戰(zhàn)略的意義

　　　　二、品牌戰(zhàn)略在企業(yè)發(fā)展中的重要性

　　　　三、pcb企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析

　　　　四、中國pcb企業(yè)品牌戰(zhàn)略

　　第三節(jié) 民營pcb企業(yè)的發(fā)展與思考

　　　　一、企業(yè)應審視經(jīng)營環(huán)境明確經(jīng)營戰(zhàn)略

　　　　二、管理制度的導向作用對發(fā)展的影響

　　　　三、認識資本運作魅力與企業(yè)發(fā)展規(guī)律

　　　　四、重視企業(yè)文化及放權與監(jiān)督制度化

　　第四節(jié) 中智.林.－pcb行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

　　　　一、成本戰(zhàn)略研究

　　　　二、技術創(chuàng)新戰(zhàn)略

　　　　三、產(chǎn)業(yè)規(guī)范戰(zhàn)略

　　　　四、信息化發(fā)展戰(zhàn)略

　　　　五、人才整合戰(zhàn)略

圖表目錄

　　圖表 pcb產(chǎn)業(yè)鏈圖解

　　圖表 2010-2012年全球不同地區(qū)pcb所占比例分析

　　圖表 2010-2012年全球不同應用領域pcb的占有比例和增長率

　　圖表 2013-2014年北美地區(qū)剛性pcb板訂單出貨量

　　圖表 2013-2014年北美地區(qū)撓性pcb板訂單出貨量情況

　　圖表 2013-2014年北美地區(qū)pcb板訂單出貨量情況

　　圖表 2013-2014年北美地區(qū)pcb板行業(yè)銷售額情況

　　圖表 2013年中國臺灣pcb行業(yè)收入情況

　　圖表 2009-2014全球主要國家pcb產(chǎn)值規(guī)模

　　圖表 2014-2018年各種制式的中國3g手機芯片市場容量預測分析

　　圖表 2006-2018年中國大陸pcb設備市場規(guī)模及預測分析

　　圖表 2006-2018年中國pcb檢測與外形加工設備市場規(guī)模及預測分析

　　圖表 2006-2018年中國pcb專用輔助材料市場規(guī)模及預測分析

　　圖表 銅箔的分類

　　圖表 壓延銅箔的生產(chǎn)過程示意圖

　　圖表 銅箔的處理階段和穩(wěn)定性

　　圖表 環(huán)氧樹脂膠粘劑的主要用途

　　圖表 國際消費電子產(chǎn)品展會歷年明星產(chǎn)品及發(fā)展情況分析

　　圖表 2008-2013年全球科技終端銷量走勢分析

　　圖表 2013-2013年ces會展消費電子終端產(chǎn)品趨勢的對比

　　圖表 2013年中國移動通信基站設備月度產(chǎn)量及同比增長

　　圖表 2013年中國移動通信基站設備月度累計產(chǎn)量及同比增長

　　圖表 2010-2013年中國移動通信基站設備月度產(chǎn)量及增速

　　圖表 2010-2013年中國移動通信基站設備月度產(chǎn)量及增速

　　圖表 2003-2012年全球手機銷售量與smartphone市場滲透率

　　圖表 2013-2014年led行業(yè)集中度對比

　　圖表 2009-2018年中國醫(yī)療電子營業(yè)收入及預測分析

　　圖表 主板pcb顏色影響消費者購買比例

　　圖表 消費者喜歡pcb顏色比例

　　圖表 光點pcb和傳統(tǒng)pcb的優(yōu)點對比

　　圖表 pcb行業(yè)競爭情況五力分析

　　圖表 2012年pcb品牌銷售前10名情況

　　圖表 2012年pcb企業(yè)前20排名及銷售收入情況

　　圖表 2012年覆銅箔板企業(yè)前14排名及銷售收入情況

　　圖表 2012年專用材料企業(yè)前10排名及銷售收入情況

　　圖表 2012年專用化學品企業(yè)前5排名及銷售收入情況

　　圖表 2012年專用設備和儀器企業(yè)前10排名及銷售收入情況

　　圖表 2012年環(huán)保潔凈企業(yè)前6排名及銷售收入情況

　　圖表 2013年廣東生益科技股份有限公司按行業(yè)構成經(jīng)營分析

　　圖表 2013年廣東生益科技股份有限公司按產(chǎn)品構成經(jīng)營分析

　　圖表 2013年廣東生益科技股份有限公司按地區(qū)構成經(jīng)營分析

　　圖表 2013-2014年廣東生益科技股份有限公司償債能力分析

　　圖表 2013-2014年廣東生益科技股份有限公司資本結構分析

　　圖表 2013-2014年廣東生益科技股份有限公司經(jīng)營效率分析

　　圖表 2013-2014年廣東生益科技股份有限公司獲利能力分析

　　圖表 2013-2014年廣東生益科技股份有限公司發(fā)展能力分析

　　圖表 2013-2014年廣東生益科技股份有限公司現(xiàn)金流量分析

　　圖表 2013-2014年廣東生益科技股份有限公司投資收益分析

　　圖表 2013年方正科技集團股份有限公司按行業(yè)構成經(jīng)營分析

　　圖表 2013年方正科技集團股份有限公司按產(chǎn)品構成經(jīng)營分析

　　圖表 2013年方正科技集團股份有限公司按地區(qū)構成經(jīng)營分析

　　圖表 2013-2014年方正科技集團股份有限公司償債能力分析

　　圖表 2013-2014年方正科技集團股份有限公司資本結構分析

　　圖表 2013-2014年方正科技集團股份有限公司經(jīng)營效率分析

　　圖表 2013-2014年方正科技集團股份有限公司獲利能力分析

　　圖表 2013-2014年方正科技集團股份有限公司發(fā)展能力分析

　　圖表 2013-2014年方正科技集團股份有限公司現(xiàn)金流量分析

　　圖表 2013-2014年方正科技集團股份有限公司投資收益分析

　　圖表 2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司按行業(yè)構成經(jīng)營分析

　　圖表 2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司按產(chǎn)品構成經(jīng)營分析

　　圖表 2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司按地區(qū)構成經(jīng)營分析

　　圖表 2013-2014年廣東汕頭超聲電子股份有限公司償債能力分析

　　圖表 2013-2014年廣東汕頭超聲電子股份有限公司資本結構分析

　　圖表 2013-2014年廣東汕頭超聲電子股份有限公司經(jīng)營效率分析

　　圖表 2013-2014年廣東汕頭超聲電子股份有限公司獲利能力分析

　　圖表 2013-2014年廣東汕頭超聲電子股份有限公司發(fā)展能力分析

　　圖表 2013-2014年廣東汕頭超聲電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析

　　圖表 2013-2014年廣東汕頭超聲電子股份有限公司投資收益分析

　　圖表 2013年廣東超華科技股份有限公司按行業(yè)構成經(jīng)營分析

　　圖表 2013年廣東超華科技股份有限公司按產(chǎn)品構成經(jīng)營分析

　　圖表 2013年廣東超華科技股份有限公司按地區(qū)構成經(jīng)營分析

　　圖表 2013-2014年廣東超華科技股份有限公司償債能力分析

研究動向分析のバージョン2014中國のPCB市場の狀況と開発の展望

　　圖表 2013-2014年廣東超華科技股份有限公司資本結構分析

　　圖表 2013-2014年廣東超華科技股份有限公司經(jīng)營效率分析

　　圖表 2013-2014年廣東超華科技股份有限公司獲利能力分析

　　圖表 2013-2014年廣東超華科技股份有限公司發(fā)展能力分析

　　圖表 2013-2014年廣東超華科技股份有限公司現(xiàn)金流量分析

　　圖表 2013-2014年廣東超華科技股份有限公司投資收益分析

　　圖表 2013年天津普林電路股份有限公司按行業(yè)構成經(jīng)營分析

　　圖表 2013年天津普林電路股份有限公司按產(chǎn)品構成經(jīng)營分析

　　圖表 2013年天津普林電路股份有限公司按地區(qū)構成經(jīng)營分析

　　圖表 2013-2014年天津普林電路股份有限公司償債能力分析

　　圖表 2013-2014年天津普林電路股份有限公司資本結構分析

　　圖表 2013-2014年天津普林電路股份有限公司經(jīng)營效率分析

　　圖表 2013-2014年天津普林電路股份有限公司獲利能力分析

　　圖表 2013-2014年天津普林電路股份有限公司發(fā)展能力分析

　　圖表 2013-2014年天津普林電路股份有限公司現(xiàn)金流量分析

　　圖表 2013-2014年天津普林電路股份有限公司投資收益分析

　　圖表 pcb行業(yè)協(xié)會的有效勢力范圍

　　圖表 2000-2018年全球pcb詳細發(fā)展及趨勢預測分析

　　圖表 2014-2018年全球按國家和地區(qū)pcb產(chǎn)值及預測分析

　　圖表 2014-2018年全球不同應用領域pcb產(chǎn)值及預測分析

　　圖表 2014-2018年全球不同種類pcb產(chǎn)值及預測分析

　　圖表 2014-2018年全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測分析

　　圖表 2000年和2012年全球不同地區(qū)pcb產(chǎn)值比較

　　圖表 2008-2013年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值增長速度

　　圖表 2013年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值

　　圖表 2013年季度國內(nèi)生產(chǎn)總值環(huán)比增長速度

　　圖表 2013-2014年規(guī)模以上工業(yè)增加值增速情況

　　圖表 2013-2014年固定資產(chǎn)投資同比增速情況

　　圖表 2013-2014年房地產(chǎn)開發(fā)投資同比增速情況

　　圖表 2013-2014年社會消費品零售總額增速情況

　　圖表 2013-2014年居民消費價格同比上漲情況

　　圖表 2013-2014年中國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入增速

　　圖表 2006-2013年人口及其自然增長率變化情況

　　圖表 2008-2013年中國電子信息產(chǎn)業(yè)收入規(guī)模

　　圖表 2013年中國電子信息制造業(yè)與全國工業(yè)增加值累計增速對比

　　圖表 2013年中國電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資增速

　　圖表 2013年中國電子信息產(chǎn)品累計出口額及增速

　　圖表 2013年中國電子信息各細分行業(yè)出口情況對比

　　圖表 2013年與2012年電子信息產(chǎn)品出口貿(mào)易方式結構對比

　　圖表 2013年中國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)收入及利潤情況

　　圖表 2013中國電子信息制造業(yè)主要行業(yè)發(fā)展態(tài)勢對比

　　圖表 2013年中國電子信息制造業(yè)內(nèi)外銷產(chǎn)值累計增速對比

　　圖表 2013年電子信息制造業(yè)不同性質企業(yè)銷售產(chǎn)值累計增速對比

　　圖表 2013年中國東、中、西、東北部電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢對比

　　圖表 2013年中國電子信息產(chǎn)業(yè)主要指標完成情況

　　圖表 2008-2013年中國電子元件制造業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及增長

　　圖表 2008-2013年中國電子元件制造業(yè)出口 貨值及增長

　　圖表 2013-2014年中國電子元件制造業(yè)企業(yè)不同經(jīng)濟類型市場規(guī)模

　　圖表 2013-2014年中國電子元件制造業(yè)利潤總額及增長

　　圖表 2013-2014年中國電子元件制造業(yè)主營業(yè)務收入及增長

　　http://www.miaohuangjin.cn/2014-03/pcbHangYeDiaoChaBaoGao.html

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