| 《2008-2009年中國手機芯片市場研究年度報告》基于多年監(jiān)測調(diào)研數(shù)據(jù)，結(jié)合手機芯片行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景，全面分析了手機芯片市場需求、市場規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成、價格機制以及手機芯片細分市場特性。手機芯片報告客觀評估了市場前景，預測了發(fā)展趨勢，深入分析了品牌競爭、市場集中度及手機芯片重點企業(yè)運營狀況。同時，手機芯片報告識別了行業(yè)面臨的風險與機遇，為投資者和決策者提供了科學、規(guī)范、客觀的戰(zhàn)略建議。 |
| 研究對象 |
| 主要結(jié)論 |
| 重要發(fā)現(xiàn) |
| 一、2008年中國手機產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 |
| （一） 中國手機產(chǎn)業(yè)環(huán)境 |
| 1、中國是全球最大的手機制造基地 |
| 2、手機周邊配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟 |
| 3、中國手機市場銷量增長放緩 |
| 4、運營商重組帶來新格局 |
| （二） 手機產(chǎn)業(yè)規(guī)模 |
| （三） 2008年中國手機產(chǎn)量結(jié)構(gòu) |
| 1、手機性質(zhì) |
| 2、手機模式 |
| 3、手機功能 |
| 二、2008年中國手機芯片市場概述 |
| （一） 市場規(guī)模與增長 |
| 轉(zhuǎn)~載~自：http://www.miaohuangjin.cn/R_2009-07/2008_2009shoujixinpianshichangyanjiu.html |
| （二） 市場結(jié)構(gòu)分析 |
| 1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) |
| 2、應(yīng)用結(jié)構(gòu) |
| 3、品牌結(jié)構(gòu) |
| （三） 市場特點 |
| 1、終端產(chǎn)量增速下滑抑制芯片增長 |
| 2、中國臺灣和內(nèi)地廠商崛起，帶動市場格局改變 |
| 3、多媒體芯片、存儲芯片增長乏力 |
| 三、2008年中國手機芯片細分市場研究 |
| （一） 基帶芯片市場 |
| 1、市場規(guī)模與增長 |
| 2、模式結(jié)構(gòu) |
| 3、品牌結(jié)構(gòu) |
| 4、市場需求特點 |
| （二） 射頻芯片 |
| 1、市場規(guī)模與增長 |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) |
| 3、品牌結(jié)構(gòu) |
| 4、市場需求特點 |
| （三） 電源管理芯片 |
| 1、市場規(guī)模與增長 |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) |
| 3、品牌結(jié)構(gòu) |
| 4、市場需求特點 |
| （四） 應(yīng)用處理器 |
| 1、市場規(guī)模與增長 |
| 2、品牌結(jié)構(gòu) |
| 3、市場需求特點 |
| （五） 存儲器 |
| 1、市場規(guī)模與增長 |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) |
| 3、市場需求特點 |
| （六） 多媒體芯片 |
| 1、市場規(guī)模與增長 |
| 2008-2009 Annual Report on China 's mobile phone chip market |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) |
| 3、市場需求特點 |
| （七） 無線連接芯片 |
| 1、市場規(guī)模與增長 |
| 2、細分市場結(jié)構(gòu) |
| 3、市場需求特點 |
| 四、2009－2011年中國手機芯片市場發(fā)展預測分析 |
| （一） 2009－2011年中國手機芯片市場規(guī)模預測分析 |
| （二） 2009－2011年中國手機芯片市場結(jié)構(gòu)預測分析 |
| 五、2009－2011年中國手機芯片市場趨勢預測 |
| （一） 3G發(fā)展拉動芯片新需求 |
| （二） 芯片集成度繼續(xù)增加 |
| （三） 手機處理功能持續(xù)增強 |
| （四） 新興應(yīng)用是多媒體芯片市場增長潛力所在 |
| （五） 多種無線連接方式并存發(fā)展 |
| 六、2008年中國手機芯片市場競爭分析 |
| （一） 整體競爭格局 |
| （二） 重點廠商競爭策略分析 |
| 1、MTK |
| 2、Samsung |
| 3、TI |
| 4、Infineon |
| 七、建議 |
| （一） 規(guī)劃平臺化發(fā)展戰(zhàn)略 |
| （二） 增強本地技術(shù)支持 |
| （三） 把握3G發(fā)展的新趨勢 |
| （四） 重視大客戶直銷模式 |
| 《2008-2009年中國手機芯片市場研究年度報告》說明 |
| 表目錄 |
| 表1 2004－2008年中國手機市場銷量及增長 |
| 表2 2004－2008年中國手機產(chǎn)量及增長 |
| 表3 2008年中國手機生產(chǎn)按性質(zhì)劃分比例結(jié)構(gòu) |
| 表4 2008年中國手機生產(chǎn)按模式劃分比例結(jié)構(gòu) |
| 表5 2008年中國手機生產(chǎn)按功能劃分比例結(jié)構(gòu) |
| 2008-2009年中國手機芯片市場研究年度報告 |
| 表6 2004－2008年中國手機芯片市場規(guī)模及增長 |
| 表7 2008年中國手機芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) |
| 表8 2008年中國手機芯片市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) |
| 表9 2008年中國手機芯片市場品牌結(jié)構(gòu) |
| 表10 2004－2008年中國手機基帶芯片市場規(guī)模及增長 |
| 表11 2008年中國手機基帶芯片市場模式結(jié)構(gòu) |
| 表12 2008年中國手機基帶芯片市場品牌結(jié)構(gòu) |
| 表13 2008年中國GSM手機基帶芯片市場品牌結(jié)構(gòu) |
| 表14 2008年中國EDGE手機基帶芯片市場品牌結(jié)構(gòu) |
| 表15 2008年中國CDMA手機基帶芯片市場品牌結(jié)構(gòu) |
| 表16 2004－2008年中國手機射頻芯片市場規(guī)模及增長 |
| 表17 2008年中國手機射頻芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) |
| 表18 2008年中國手機射頻收發(fā)芯片市場品牌結(jié)構(gòu) |
| 表19 2008年中國手機PA芯片市場品牌結(jié)構(gòu) |
| 表20 2004－2008年中國手機電源管理芯片市場規(guī)模與增長 |
| 表21 2008年中國手機電源管理芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) |
| 表22 2008年中國手機PMU市場品牌結(jié)構(gòu) |
| 表23 2004－2008年中國手機應(yīng)用處理器芯片市場規(guī)模與增長 |
| 表24 2004－2008年中國手機應(yīng)用處理器市場品牌結(jié)構(gòu) |
| 表25 2004－2008年中國手機存儲器芯片市場規(guī)模與增長 |
| 表26 2008年中國手機存儲器芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) |
| 表27 2004－2008年中國手機多媒體芯片市場規(guī)模與增長 |
| 表28 2008年中國手機多媒體芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) |
| 表29 2004－2008年中國手機無線連接芯片市場規(guī)模與增長 |
| 表30 2008年中國手機無線連接芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) |
| 表31 2009－2011年中國手機芯片市場規(guī)模與增長預測分析 |
| 表32 2009－2011年中國手機芯片市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)預測分析 |
| 表33 2008年中國手機芯片市場重點廠商評價——MTK |
| 表34 2008年中國手機芯片市場競爭策略SWOT分析——MTK |
| 表35 2008年中國手機芯片場重點廠商評價——Samsung |
| 表36 2008年中國手機芯片市場競爭策略SWOT分析——Samsung |
| 表37 2008年中國手機芯片市場重點廠商評價——TI |
| 表38 2008年中國手機芯片市場競爭策略SWOT分析——TI |
| 表39 2008年中國手機芯片市場重點廠商評價——Infineon |
| 2008-2009 nián zhōngguó shǒujī xīnpiàn shìchǎng yánjiū niándù bàogào |
| 表40 2008年中國手機芯片市場競爭策略SWOT分析——Infineon |
| 圖目錄 |
| 圖1 2004－2008年中國手機市場銷量及增長 |
| 圖2 2004－2008年中國手機產(chǎn)量及增長 |
| 圖3 2008年中國手機生產(chǎn)按性質(zhì)劃分比例結(jié)構(gòu) |
| 圖4 2008年中國手機生產(chǎn)按模式劃分比例結(jié)構(gòu) |
| 圖5 2008年中國手機生產(chǎn)按功能劃分比例結(jié)構(gòu) |
| 圖6 2004－2008年中國手機芯片市場銷量及增長 |
| 圖7 2004－2008年中國手機芯片市場銷售額及增長 |
| 圖8 2008年中國手機芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按銷量） |
| 圖9 2008年中國手機芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按銷售額） |
| 圖10 2008年中國手機芯片市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)（按銷量） |
| 圖11 2008年中國手機芯片市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)（按銷售額） |
| 圖12 2008年中國手機芯片市場品牌結(jié)構(gòu) |
| 圖13 2004－2008年中國手機基帶芯片市場銷量及增長 |
| 圖14 2004－2008年中國手機基帶芯片市場銷售額及增長 |
| 圖15 2008年中國手機基帶芯片市場模式結(jié)構(gòu)（按銷量） |
| 圖16 2008年中國手機基帶芯片市場模式結(jié)構(gòu)（按銷售額） |
| 圖17 2008年中國手機芯片市場品牌結(jié)構(gòu) |
| 圖18 2008年中國GSM手機基帶芯片市場品牌結(jié)構(gòu) |
| 圖19 2008年中國EDGE手機基帶芯片市場品牌結(jié)構(gòu) |
| 圖20 2008年中國CDMA手機基帶芯片市場品牌結(jié)構(gòu) |
| 圖21 2004－2008年中國手機射頻芯片市場銷量及增長 |
| 圖22 2004－2008年中國手機射頻芯片市場銷售額及增長 |
| 圖23 2008年中國手機射頻芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按銷量） |
| 圖24 2008年中國手機射頻芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按銷售額） |
| 圖25 2008年中國手機射頻收發(fā)芯片市場品牌結(jié)構(gòu) |
| 圖26 2008年中國手機PA芯片市場品牌結(jié)構(gòu) |
| 圖27 2004－2008年中國手機電源管理芯片市場銷量與增長 |
| 圖28 2004－2008年中國手機電源管理芯片市場銷售額與增長 |
| 圖29 2008年中國手機電源管理芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按銷量） |
| 圖30 2008年中國手機電源管理芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按銷售額） |
| 圖31 2008年中國手機PMU市場品牌結(jié)構(gòu) |
| 圖32 2004－2008年中國手機應(yīng)用處理器芯片市場銷量與增長 |
| 中國の攜帯電話チップ市場における2008-2009年度年次報告書 |
| 圖33 2004－2008年中國手機應(yīng)用處理器芯片市場銷售額與增長 |
| 圖34 2004－2008年中國手機應(yīng)用處理器市場品牌結(jié)構(gòu) |
| 圖35 2004－2008年中國手機存儲器芯片市場銷量與增長 |
| 圖36 2004－2008年中國手機存儲器芯片市場銷售額與增長 |
| 圖37 2008年中國手機存儲器芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按銷量） |
| 圖38 2008年中國手機存儲器芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按銷售額） |
| 圖39 2004－2008年中國手機多媒體芯片市場銷量與增長 |
| 圖40 2004－2008年中國手機多媒體芯片市場銷售額與增長 |
| 圖41 2008年中國手機多媒體芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按銷量） |
| 圖42 2008年中國手機多媒體芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按銷售額） |
| 圖43 2004－2008年中國手機無線連接芯片市場銷量與增長 |
| 圖44 2004－2008年中國手機無線連接芯片市場銷售額與增長 |
| 圖45 2008年中國手機無線連接芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按銷量） |
| 圖46 2008年中國手機無線連接芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按銷售額） |
| 圖47 2009－2011年中國手機芯片市場銷量與增長預測分析 |
| 圖48 2009－2011年中國手機芯片市場銷售額與增長預測分析 |
| 圖49 2009－2011年中國手機芯片市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)預測分析 |
| 圖50 2008年中國手機芯片市場競爭力評價圖 |
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略……
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