| 相 關(guān) |
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| 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息技術(shù)的核心支撐，其技術(shù)水平和發(fā)展速度直接影響全球電子產(chǎn)品的性能和應(yīng)用范圍。近年來(lái)，隨著摩爾定律的延續(xù)和技術(shù)突破，半導(dǎo)體制造工藝不斷向更小節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，從14納米、7納米到如今的5納米甚至3納米制程，這不僅提高了芯片集成度，還降低了功耗并增強(qiáng)了計(jì)算能力。先進(jìn)封裝技術(shù)如3D堆疊、扇出型封裝等的應(yīng)用，使得多芯片模塊化設(shè)計(jì)成為可能，進(jìn)一步優(yōu)化了系統(tǒng)級(jí)解決方案。同時(shí)，材料科學(xué)的進(jìn)步為半導(dǎo)體帶來(lái)了新的可能性，例如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體在高頻高功率領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。此外，晶圓代工模式的成熟促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的協(xié)同合作，形成了高度專業(yè)化的分工體系。 |
| 未來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新將集中在新材料、新架構(gòu)和新應(yīng)用場(chǎng)景三個(gè)方面。一方面，量子點(diǎn)、石墨烯等前沿材料的研究有望催生下一代高性能器件；另一方面，異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)、神經(jīng)形態(tài)計(jì)算等新興計(jì)算范式的興起將重新定義數(shù)據(jù)處理方式。人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的快速發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體提出了更高的要求，促使企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新步伐。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還將受到環(huán)境保護(hù)政策的影響，綠色制造理念逐漸深入人心，推動(dòng)行業(yè)朝著低碳環(huán)保方向轉(zhuǎn)型。 |
| 半導(dǎo)體是指導(dǎo)電能力介于金屬和絕緣體之間的固體材料。半導(dǎo)體的應(yīng)用十分廣泛，主要是制成有特殊功能的元器件，如晶體管、集成電路、整流器、激光器以及各種光電探測(cè)器件、微波器件等。 |
| 《2010-2011年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資分析及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)深度研究報(bào)告》由通訊電子行業(yè)的高級(jí)研究員和資深業(yè)內(nèi)人士全力合作完成，報(bào)告在充分的市場(chǎng)調(diào)研和專家座談的基礎(chǔ)上，通過(guò)分析過(guò)去五年內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程和變化特征，深刻剖析了半導(dǎo)體行業(yè)的運(yùn)行規(guī)律及發(fā)展現(xiàn)狀，并根據(jù)市場(chǎng)需求的變化、項(xiàng)目的實(shí)施進(jìn)度以及產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃等方面對(duì)未來(lái)五年內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的走向做出盡可能合理而準(zhǔn)確的預(yù)測(cè)。本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、工業(yè)和信息化部、國(guó)家發(fā)改委和中國(guó)人民銀行等等。 |
第一章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況 |
1.1 半導(dǎo)體行業(yè)界定及分類 |
| 1.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)界定 |
| 1.1.2 半導(dǎo)體行業(yè)分類 |
1.2 半導(dǎo)體的行業(yè)特性 |
1.3 半導(dǎo)體行業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位 |
第二章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析及預(yù)測(cè) |
2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境變化分析及預(yù)測(cè) |
2.2 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響 |
2.3 2007-2008年半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策 |
第三章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)供需分析及預(yù)測(cè) |
3.1 半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)需求分析及預(yù)測(cè) |
| 詳情：http://www.miaohuangjin.cn/R_2010-04/2010_2011bandaotixingyetouzifenxijis.html |
| 3.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 |
| 3.1.2 半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu) |
| 3.1.3 半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)需求趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
3.2 半導(dǎo)體行業(yè)供給分析及預(yù)測(cè) |
| 3.2.1 半導(dǎo)體行業(yè)供給總量 |
| 3.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)供給結(jié)構(gòu) |
| 3.2.3 半導(dǎo)體行業(yè)供給趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
3.3 半導(dǎo)體行業(yè)供需平衡分析及預(yù)測(cè) |
第四章 2009-2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) |
4.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 |
4.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展存在的主要問(wèn)題 |
4.3 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
第五章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) |
5.1 晶圓市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) |
| 5.1.1 晶圓市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 5.1.2 晶圓市場(chǎng)發(fā)展存在的主要問(wèn)題 |
| 5.1.3 晶圓市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
5.2 封測(cè)市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) |
| 5.2.1 封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 5.2.2 封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展存在的主要問(wèn)題 |
| 5.2.3 封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
第六章 2009-2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)地區(qū)市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) |
6.1 2009-2010年美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) |
| 6.1.1 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在全球的地位 |
| 6.1.2 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行狀況分析 |
| 6.1.3 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
6.2 2009-2010年日本半導(dǎo)體市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) |
| 6.2.1 日本半導(dǎo)體行業(yè)在全球的地位 |
| 6.2.2 日本半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行狀況分析 |
| 6.2.3 日本半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
6.3 2009-2010年歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) |
| 6.3.1 歐洲半導(dǎo)體行業(yè)在全球的地位 |
| 2010-2011 Deep Research Report on China's semiconductor industry investment analysis and market forecast |
| 6.3.2 歐洲半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行狀況分析 |
| 6.3.3 歐洲半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
6.4 2009-2010年亞太半導(dǎo)體市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) |
| 6.4.1 亞太半導(dǎo)體行業(yè)在全球的地位 |
| 6.4.2 亞太半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行狀況分析 |
| 6.4.3 亞太半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
第七章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 |
7.1 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司 |
7.2 上海華虹NEC電子有限公司 |
7.3 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
7.4 無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司 |
7.5 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司 |
7.6 和艦科技（蘇州）有限公司 |
7.7 BCD半導(dǎo)體制造有限公司 |
7.8 方正微電子有限公司 |
7.9 中寧微電子公司 |
7.10 南通綠山集成電路有限公司 |
7.11 納科（常州）微電子有限公司 |
7.12 珠海南科集成電子有限公司 |
7.13 康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司 |
7.14 科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司 |
7.17 光電子（大連）有限公司 |
7.16 西安西岳電子技術(shù)有限公司 |
7.17 吉林華微電子股份有限公司 |
7.18 丹東安順微電子有限公司 |
7.19 敦南科技股份有限公司 |
7.20 福建福順微電子有限公司 |
7.21 杭州立昂電子有限公司 |
7.22 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
7.23 漢曰升科集成電路有限公司 |
7.24 紹興華越微電子有限公司 |
7.27 深圳深愛(ài)半導(dǎo)體有限公司 |
| 2010-2011年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資分析及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)深度研究報(bào)告 |
7.26 常州賽米微爾微電子有限公司 |
7.27 茂德科技股份有限公司 |
7.28 南京高新半導(dǎo)體有限公司 |
7.29 應(yīng)用材料（中國(guó)）有限公司 |
7.30 東京電子有限公司 |
7.31 荷蘭ASML公司 |
7.32 愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（蘇州）有限公司 |
7.33 kla-tencor 半導(dǎo)體（中國(guó)）公司 |
7.34 上海尼康精機(jī)有限公司 |
7.35 迪恩士電子（上海）有限公司 |
7.36 諾發(fā)系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司 |
7.37 泛林半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)（上海）有限公司 |
7.38 日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司 |
7.39 矽品科技（蘇州）有限公司 |
7.40 菱生精密工業(yè)股份有限公司 |
7.41 京元電子股份有限公司 |
7.42 超豐電子股份有限公司 |
7.43 寧波明昕微電子股份有限公司 |
7.44 宏盛科技發(fā)展股份有限公司 |
7.45 威宇科技測(cè)試封裝（上海）有限公司 |
7.46 吳江巨豐電子有限公司 |
7.47 通用半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司 |
7.48 蘇州瀚霖電子有限公司 |
7.49 捷敏電子（上海）有限公司 |
7.50 凱虹電子有限公司 |
7.51 上海市桐芯科技有限公司 |
7.52 南茂科技股份有限公司 |
7.53 英特爾（中國(guó)）有限公司 |
7.54 摩托羅拉（中國(guó)）電子有限公司 |
7.55 飛利浦（中國(guó)）投資有限公司 |
7.56 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司 |
7.57 超微中國(guó) |
| 2010-2011 nián zhōngguó bàndǎotǐ hángyè tóuzī fēnxī jí shìchǎng qiánjǐng yùcè shēndù yán jiù bàogào |
7.58 上海安可科技有限公司 |
7.59 星科金朋（上海）有限公司 |
7.60 三星電子有限公司 |
7.61 KEC半導(dǎo)體公司 |
7.62 新加坡聯(lián)合科技公司 |
7.63 三洋半導(dǎo)體（蛇口）有限公司 |
7.64 東莞長(zhǎng)安樂(lè)依文半導(dǎo)體裝配測(cè)試廠 |
7.65 瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司 |
7.66 英飛凌科技（蘇州）有限公司 |
7.67 矽格微電子（無(wú)錫）有限公司 |
7.68 南通富士通微電子股份有限公司 |
7.69 瑞薩四通集成電路（北京）有限公司 |
7.70 深圳賽意法微電子有限公司 |
7.71 天水華天科技股份有限公司 |
7.72 浙江華越芯裝電子股份有限公司 |
7.73 驪山微電子公司 |
7.74 汕頭華汕電子器件有限公司 |
7.75 華聯(lián)電子有限公司 |
7.76 上海華旭微電子有限公司 |
7.77 無(wú)錫華潤(rùn)安盛科技有限公司 |
7.78 江蘇中電華威電子股份有限公司 |
7.79 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 |
7.80 邗江九星電子有限公司 |
7.81 無(wú)錫市玉祁紅光電子有限公司 |
7.82 桂林斯壯微電子有限責(zé)任公司 |
7.83 清溪矽德電子廠 |
7.84 珠海南科電子有限公司 |
| 中國(guó)の半導(dǎo)體業(yè)界の投資分析と市場(chǎng)予測(cè)2010年から2011年にディープ·研究報(bào)告書(shū) |
第八章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及預(yù)測(cè) |
8.1 半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 |
8.2 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展階段判斷 |
8.3 半導(dǎo)體行業(yè)SWOT分析 |
8.4 半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入退出壁壘 |
8.5 半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)集中度 |
8.6 半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià) |
8.7 半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
第九章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析及預(yù)測(cè) |
9.1 宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn) |
9.2 半導(dǎo)體行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn) |
9.3 半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) |
9.4 半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn) |
9.5 半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn) |
9.6 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) |
9.7 半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)總體評(píng)價(jià) |
第十章 中~智~林~－2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會(huì)及投資建議 |
10.1 半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)投資機(jī)會(huì) |
10.2 半導(dǎo)體行業(yè)投資建議 |
10.3 半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)防范策略 |
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