硅材料是重要的半導(dǎo)體材料,化學(xué)元素符號(hào)Si,電子工業(yè)上使用的硅應(yīng)具有高純度和優(yōu)良的電學(xué)和機(jī)械等性能。硅是產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料,它的產(chǎn)量和用量標(biāo)志著一個(gè)國家的電子工業(yè)水平。
《2010-2011年中國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)投資分析及市場前景預(yù)測(cè)深度研究報(bào)告》由通訊電子行業(yè)的高級(jí)研究員和資深業(yè)內(nèi)人士全力合作完成,報(bào)告在充分的市場調(diào)研和專家座談的基礎(chǔ)上,通過分析過去五年內(nèi)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)的發(fā)展歷程和變化特征,深刻剖析了半導(dǎo)體硅材料行業(yè)的運(yùn)行規(guī)律及發(fā)展現(xiàn)狀,并根據(jù)市場需求的變化、項(xiàng)目的實(shí)施進(jìn)度以及產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃等方面對(duì)未來五年內(nèi)半導(dǎo)體硅材料市場的走向做出盡可能合理而準(zhǔn)確的預(yù)測(cè)。本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、工業(yè)和信息化部、國家發(fā)改委和中國人民銀行等等。
第一章 2009-2010年中國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展概況
1.1 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)界定及分類
1.1.1 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)界定
1.1.2 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)分類
1.2 半導(dǎo)體硅材料的行業(yè)特性
1.3 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位
第二章 2009-2010年中國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析及預(yù)測(cè)
2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境變化分析及預(yù)測(cè)
轉(zhuǎn)~自:http://www.miaohuangjin.cn/R_2010-04/2010_2011bandaotiguicailiaoxingyetou.html
2.2 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化對(duì)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)的影響
2.3 2007-2008年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)相關(guān)政策
第三章 2009-2010年中國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)供需分析及預(yù)測(cè)
3.1 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場需求分析及預(yù)測(cè)
3.1.1 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場規(guī)模
3.1.2 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場結(jié)構(gòu)
3.1.3 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場需求趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
3.2 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)供給分析及預(yù)測(cè)
3.2.1 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)供給總量
3.2.2 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)供給結(jié)構(gòu)
3.2.3 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)供給趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
3.3 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)供需平衡分析及預(yù)測(cè)
第四章 2009-2010年全球半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場分析及預(yù)測(cè)
4.1 全球半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
4.2 全球半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場發(fā)展存在的主要問題
4.3 全球半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第五章 2009-2010年中國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)細(xì)分市場分析及預(yù)測(cè)
5.1 外硅片市場分析及預(yù)測(cè)
5.1.1 外硅片市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.2 外硅片市場發(fā)展存在的主要問題
5.1.3 外硅片市場發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
2010-2011 China's semiconductor silicon materials industry investment analysis and market forecast Deep Research Report
5.2 單晶硅市場分析及預(yù)測(cè)
5.2.1 單晶硅市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.2 單晶硅市場發(fā)展存在的主要問題
5.2.3 單晶硅市場發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
5.3 多晶硅市場分析及預(yù)測(cè)
5.3.1 多晶硅市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.2 多晶硅市場發(fā)展存在的主要問題
5.3.3 多晶硅市場發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
5.4 硅拋光片和外延片市場分析及預(yù)測(cè)
5.4.1 硅拋光片和外延片市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.4.2 硅拋光片和外延片市場發(fā)展存在的主要問題
5.4.3 硅拋光片和外延片市場發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第六章 2009-2010年全球半導(dǎo)體硅材料行業(yè)重點(diǎn)地區(qū)市場分析及預(yù)測(cè)
6.1 2009-2010年美國半導(dǎo)體硅材料市場分析及預(yù)測(cè)
6.1.1 美國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)在全球的地位
6.1.2 美國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)運(yùn)行狀況分析
6.1.3 美國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
6.2 2009-2010年歐洲半導(dǎo)體硅材料市場分析及預(yù)測(cè)
6.2.1 歐洲半導(dǎo)體硅材料行業(yè)在全球的地位
6.2.2 歐洲半導(dǎo)體硅材料行業(yè)運(yùn)行狀況分析
6.2.3 歐洲半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
2010-2011年中國半導(dǎo)體矽材料行業(yè)投資分析及市場前景預(yù)測(cè)深度研究報(bào)告
6.3 2009-2010年日本半導(dǎo)體硅材料市場分析及預(yù)測(cè)
6.3.1 日本半導(dǎo)體硅材料行業(yè)在全球的地位
6.3.2 日本半導(dǎo)體硅材料行業(yè)運(yùn)行狀況分析
6.3.3 日本半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第七章 2009-2010年中國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
7.1 河北寧晉單晶硅基地
7.1.1 公司簡介
7.1.2 經(jīng)營情況分析
7.1.3 發(fā)展規(guī)劃
7.2 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
7.2.1 公司簡介
7.2.2 經(jīng)營情況分析
7.2.3 發(fā)展規(guī)劃
7.3 洛陽單晶硅有限責(zé)任公司
7.3.1 公司簡介
7.3.2 經(jīng)營情況分析
7.3.3 發(fā)展規(guī)劃
7.4 無錫華潤華晶微電子有限公司
2010-2011 nián zhōngguó bàndǎotǐ xì cáiliào hángyè tóuzī fēnxī jí shìchǎng qiánjǐng yùcè shēndù yán jiù bàogào
7.4.1 公司簡介
7.4.2 經(jīng)營情況分析
7.4.3 發(fā)展規(guī)劃
7.5 寧波立立電子股份有限公司
7.5.1 公司簡介
7.5.2 經(jīng)營情況分析
7.5.3 發(fā)展規(guī)劃
7.6 上海合晶硅材料有限公司
7.6.1 公司簡介
7.6.2 經(jīng)營情況分析
7.6.3 發(fā)展規(guī)劃
第八章 2009-2010年中國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場競爭分析及預(yù)測(cè)
8.1 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場競爭格局
8.2 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展階段判斷
8.3 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)SWOT分析
8.4 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)進(jìn)入退出壁壘
8.5 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場集中度
8.6 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)競爭力評(píng)價(jià)
8.7 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)競爭發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第九章 2009-2010年中國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析及預(yù)測(cè)
2010-2011中國の半導(dǎo)體シリコン素材産業(yè)への投資分析と市場予測(cè)ディープ調(diào)査研究報(bào)告書
9.1 宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
9.2 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)
9.3 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)競爭風(fēng)險(xiǎn)
9.4 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場風(fēng)險(xiǎn)
9.5 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)
9.6 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
9.7 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)總體評(píng)價(jià)
第十章 中智^林^ 2009-2010年中國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)投資機(jī)會(huì)及投資建議
10.1 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場投資機(jī)會(huì)
10.2 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)總體投資建議
10.3 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)投資建議
10.4 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)細(xì)分市場投資建議
10.5 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)防范策略
http://www.miaohuangjin.cn/R_2010-04/2010_2011bandaotiguicailiaoxingyetou.html
略……
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