| 相 關(guān) |
|
第一章 集成電路的相關(guān)概述 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 集成電路的相關(guān)簡(jiǎn)釋 |
業(yè) |
| 一、集成電路定義 | 調(diào) |
| 二、集成電路的分類 | 研 |
第二節(jié) 模擬集成電路 |
網(wǎng) |
| 一、模擬集成電路的概念 | ｗ |
| 二、模擬集成電路的特性 | ｗ |
| 三、模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn) | ｗ |
| 四、模擬集成電路的分類 | ． |
第三節(jié) 數(shù)字集成電路 |
Ｃ |
| 一、數(shù)字集成電路概念 | ｉ |
| 二、數(shù)字集成電路的分類 | ｒ |
| 三、數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn) | ． |
第二章 2011年世界集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況方向 |
ｃ |
第一節(jié) 2011年國(guó)際集成電路的發(fā)展綜述 |
ｎ |
| 一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 | 中 |
| 二、全球集成電路發(fā)展情況分析 | 智 |
| 三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn) | 林 |
| 四、國(guó)際集成電路技術(shù)發(fā)展情況分析 | ４ |
| 五、國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì) | ０ |
第二節(jié) 美國(guó) |
０ |
| 一、美國(guó)集成電路市場(chǎng)格局分析 | ６ |
| 二、美國(guó)IC設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn) | １ |
| 三、美國(guó)集成電路政策法規(guī)分析 | ２ |
第三節(jié) 日本 |
８ |
| 一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄 | ６ |
| 二、日本IC制造商整合生產(chǎn)線 | ６ |
| 三、日本IC 標(biāo)簽發(fā)展概況 | ８ |
第四節(jié) 印度 |
產(chǎn) |
| 一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措 | 業(yè) |
| 二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 | 調(diào) |
| 三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì) | 研 |
第五節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣 |
網(wǎng) |
| 一、中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展情況分析 | ｗ |
| 二、中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變 | ｗ |
| 三、中國(guó)臺(tái)灣IC業(yè)展望 | ｗ |
第三章 2011年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析 |
． |
第一節(jié) 2011年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
Ｃ |
| 一、國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況GDP（季度更新） | ｉ |
| 二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)CPI、PPI（按月度更新） | ｒ |
| 三、全國(guó)居民收入情況（季度更新） | ． |
| 四、恩格爾系數(shù)（年度更新） | ｃ |
| 五、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)（季度更新） | ｎ |
| 詳.情：http://www.miaohuangjin.cn/R_2011-08/2011_2015jichengdianlushichangyunxin.html | |
| 六、固定資產(chǎn)投資情況（季度更新） | 中 |
| 七、中國(guó)匯率調(diào)整（人民幣升值） | 智 |
| 八、對(duì)外貿(mào)易進(jìn)出口 | 林 |
第二節(jié) 2011年中國(guó)集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析 |
４ |
| 一、國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行） | ０ |
| 二、國(guó)務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 | ０ |
| 三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法 | ６ |
| 四、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》 | １ |
第三節(jié) 2011年中國(guó)集成電路行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 |
２ |
| 一、人口環(huán)境分析 | ８ |
| 二、教育環(huán)境分析 | ６ |
| 三、文化環(huán)境分析 | ６ |
| 四、生態(tài)環(huán)境分析 | ８ |
| 五、中國(guó)城鎮(zhèn)化率 | 產(chǎn) |
| 六、居民的各種消費(fèi)觀念和習(xí)慣 | 業(yè) |
第四章 2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)形勢(shì)分析 |
調(diào) |
第一節(jié) 2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括 |
研 |
| 一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 | 網(wǎng) |
| 二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 | ｗ |
| 三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 | ｗ |
| 四、中國(guó)低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 | ｗ |
第二節(jié) 2011年中國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析 |
． |
| 一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 | Ｃ |
| 二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 | ｉ |
| 三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵 | ｒ |
第三節(jié) 2011年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況 |
． |
| 一、中國(guó)IC封裝業(yè)從低端向中高端走近 | ｃ |
| 二、中國(guó)需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā) | ｎ |
| 三、新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析 | 中 |
| 四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式 | 智 |
第四節(jié) 2011年中國(guó)集成電路存在的問題 |
林 |
| 一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題 | ４ |
| 二、三大因素制約中國(guó)集成電路發(fā)展 | ０ |
| 三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 | ０ |
| 四、中國(guó)集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn) | ６ |
第五節(jié) 2011年中國(guó)集成電路發(fā)展戰(zhàn)略 |
１ |
| 一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 | ２ |
| 二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略 | ８ |
| 三、中國(guó)集成電路發(fā)展對(duì)策建議 | ６ |
| 四、中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展對(duì)策 | ６ |
第五章 近兩年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析 |
８ |
第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響 |
產(chǎn) |
| 一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè) | 業(yè) |
| 二、兩化融為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面 | 調(diào) |
| 三、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來全新的應(yīng)用市場(chǎng) | 研 |
| 四、兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展 | 網(wǎng) |
第二節(jié) 政府首購(gòu)政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響 |
ｗ |
| 一、首購(gòu)政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力 | ｗ |
| 二、首購(gòu)帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈前行 | ｗ |
| 三、政府首購(gòu)政策為國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)帶來新機(jī)遇 | ． |
| 四、首購(gòu)政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度 | Ｃ |
第三節(jié) 兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 |
ｉ |
| 一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇 | ｒ |
| 二、兩岸合作促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合 | ． |
| 三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)與合作 | ｃ |
| 四、中國(guó)福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與中國(guó)臺(tái)灣合作情況分析 | ｎ |
第四節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大 |
中 |
| 一、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 | 智 |
| 二、中國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展機(jī)遇分析 | 林 |
| 三、中國(guó)集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約 | ４ |
| 四、形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析 | ０ |
| 五、民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國(guó)際化道路 | ０ |
| 六、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的綠色發(fā)展策略 | ６ |
第五節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討 |
１ |
| 一、IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的開始與演變 | ２ |
| 二、知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的重要作用 | ８ |
| 三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的現(xiàn)狀 | ６ |
| 四、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)策略選擇與運(yùn)作模式 | ６ |
| 五、中國(guó)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)分析 | ８ |
| 六、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施 | 產(chǎn) |
第六章 2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)格局分析 |
業(yè) |
第一節(jié) 2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展概況 |
調(diào) |
| 一、中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展分析 | 研 |
| 二、中國(guó)成為世界第一大集成電路市場(chǎng) | 網(wǎng) |
| 三、中國(guó)大陸IC應(yīng)用規(guī)模淺析 | ｗ |
| 四、我國(guó)集成電路市場(chǎng)步入調(diào)整期 | ｗ |
| 五、家電下鄉(xiāng) 拉動(dòng)中國(guó)IC市場(chǎng) | ｗ |
第二節(jié) 2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 |
． |
| 一、中國(guó)I江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 面臨產(chǎn)業(yè)全球化競(jìng)爭(zhēng) | Ｃ |
| 二、中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析 | ｉ |
| 三、提高中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的幾點(diǎn)措施 | ｒ |
| 四、中國(guó)集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)策略分析 | ． |
第七章 2011年中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)最新形勢(shì) |
ｃ |
第一節(jié) 2011年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 |
ｎ |
| 2011-2015 run trend of China's IC market and investment feasibility study report | |
| 一、中國(guó)大陸模擬IC應(yīng)用特點(diǎn) | 中 |
| 二、模擬IC市場(chǎng)呈現(xiàn)新應(yīng)用領(lǐng)域 | 智 |
| 三、模擬IC成新能源產(chǎn)業(yè)前進(jìn)引擎 | 林 |
| 四、高性能模擬IC發(fā)展概況 | ４ |
| 五、淺談模擬集成電路的測(cè)試技術(shù) | ０ |
第二節(jié) 2011年中國(guó)模擬IC市場(chǎng)發(fā)展概況 |
０ |
| 一、模擬IC市場(chǎng)分析 | ６ |
| 二、中國(guó)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模 | １ |
| 三、模擬IC增長(zhǎng)速度將放緩 | ２ |
| 四、新興應(yīng)用成為模擬IC市場(chǎng)主要推手 | ８ |
第三節(jié) 2011年中國(guó)模擬IC的熱門應(yīng)用分析 |
６ |
| 一、數(shù)碼照相機(jī) | ６ |
| 二、音頻處理 | ８ |
| 三、蜂窩手機(jī) | 產(chǎn) |
| 四、醫(yī)學(xué)圖像處理 | 業(yè) |
| 五、數(shù)字電視 | 調(diào) |
第八章 2011年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)運(yùn)營(yíng)局勢(shì)分析 |
研 |
第一節(jié) 2011年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 |
網(wǎng) |
| 一、IC設(shè)計(jì)所具有的特點(diǎn) | ｗ |
| 二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展模式及主要特點(diǎn) | ｗ |
| 三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)+產(chǎn)業(yè)群 | ｗ |
| 四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈整合發(fā)展新路 | ． |
| 五、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)成為IC產(chǎn)業(yè)布局的重中之重 | Ｃ |
| 六、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇 | ｉ |
| 七、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)整合勢(shì)在必行 | ｒ |
第二節(jié) 2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)分析 |
． |
| 一、中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì) | ｃ |
| 二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段 | ｎ |
| 三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)軍汽車電子 | 中 |
| 四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向 | 智 |
| 五、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | 林 |
| 六、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨被收購(gòu)風(fēng)險(xiǎn) | ４ |
第三節(jié) 2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新進(jìn)展 |
０ |
| 一、創(chuàng)新模式加快發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè) | ０ |
| 二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新新思維 | ６ |
| 三、創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心 | １ |
| 四、持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設(shè)計(jì)企業(yè)未來 | ２ |
第四節(jié) 2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問題及機(jī)遇 |
８ |
| 一、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問題 | ６ |
| 二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)尚需應(yīng)對(duì)多重挑戰(zhàn) | ６ |
| 三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)與國(guó)際水平的差距 | ８ |
| 四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)實(shí)力待提升 | 產(chǎn) |
| 五、阻礙中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾 | 業(yè) |
第五節(jié) 2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 |
調(diào) |
| 一、加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對(duì)策 | 研 |
| 二、加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略 | 網(wǎng) |
第九章 2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析 |
ｗ |
第一節(jié) 2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析 |
ｗ |
| 一、企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析 | ｗ |
| 二、從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)分析 | ． |
| 三、資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析 | Ｃ |
第二節(jié) 2011年二季度中國(guó)集成電路制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 |
ｉ |
| 一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析 | ｒ |
| 1、不同類型分析 | ． |
| 2、不同所有制分析 | ｃ |
| 二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析 | ｎ |
| 1、不同類型分析 | 中 |
| 2、不同所有制分析 | 智 |
第三節(jié) 2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)值分析 |
林 |
| 一、產(chǎn)成品增長(zhǎng)分析 | ４ |
| 二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 | ０ |
| 三、出口交貨值分析 | ０ |
第四節(jié) 2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)成本費(fèi)用分析 |
６ |
| 一、銷售成本統(tǒng)計(jì) | １ |
| 二、費(fèi)用統(tǒng)計(jì) | ２ |
第五節(jié) 2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)盈利能力分析 |
８ |
| 一、主要盈利指標(biāo)分析 | ６ |
| 二、主要盈利能力指標(biāo)分析 | ６ |
第十章 2007-2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 |
８ |
第一節(jié) 2007-2010年全國(guó)集成電路產(chǎn)量分析 |
產(chǎn) |
第二節(jié) 2011年6月全國(guó)及主要省份集成電路產(chǎn)量分析 |
業(yè) |
第三節(jié) 2011年6月集成電路產(chǎn)量集中度分析 |
調(diào) |
第十一章 2007-2011年中國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 |
研 |
第一節(jié) 2007-2010年全國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析 |
網(wǎng) |
第二節(jié) 2011年6月全國(guó)及主要省份大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析 |
ｗ |
第三節(jié) 2011年6月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析 |
ｗ |
第十二章 2006-2010年中國(guó)集成電路及微電子組件（8542）進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析 |
ｗ |
第一節(jié) 2006-2010年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)口數(shù)據(jù)分析 |
． |
| 一、進(jìn)口數(shù)量分析 | Ｃ |
| 二、進(jìn)口金額分析 | ｉ |
第二節(jié) 2006-2010年中國(guó)集成電路及微電子組件出口數(shù)據(jù)分析 |
ｒ |
| 一、出口數(shù)量分析 | ． |
| 二、出口金額分析 | ｃ |
第三節(jié) 2006-2010年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)出口平均單價(jià)分析 |
ｎ |
第四節(jié) 2006-2010年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)出口國(guó)家及地區(qū)分析 |
中 |
| 2011-2015年中國(guó)集成電路市場(chǎng)運(yùn)行趨勢(shì)與投資可行性研究報(bào)告 | |
| 一、進(jìn)口國(guó)家及地區(qū)分析 | 智 |
| 二、出口國(guó)家及地區(qū)分析 | 林 |
第十三章 2011年中國(guó)集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析 |
４ |
第一節(jié) 北京 |
０ |
| 一、北京集成電路總銷售額分析 | ０ |
| 二、北京啟動(dòng)集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 | ６ |
| 三、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì) | １ |
| 四、制約北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)因素 | ２ |
| 五、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略 | ８ |
第二節(jié) 上海 |
６ |
| 一、上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀 | ６ |
| 二、上海海關(guān)助推集成電路企業(yè)出口 | ８ |
| 三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況 | 產(chǎn) |
| 四、上海集成電路業(yè)走出最壞時(shí)期 | 業(yè) |
| 五、上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析 | 調(diào) |
第三節(jié) 深圳 |
研 |
| 一、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升 | 網(wǎng) |
| 三、深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值躍居全國(guó)首位 | ｗ |
| 三、深圳口岸集成電路出口 | ｗ |
| 四、深圳IC產(chǎn)業(yè)需要錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | ｗ |
| 五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃 | ． |
第四節(jié) 廈門 |
Ｃ |
| 一、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 | ｉ |
| 二、廈門利用地域優(yōu)勢(shì)發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè) | ｒ |
| 三、廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè) | ． |
| 四、廈門有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū) | ｃ |
第五節(jié) 江蘇 |
ｎ |
| 一、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)同行 | 中 |
| 二、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展情況分析 | 智 |
| 三、蘇州將建國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線 | 林 |
| 四、加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對(duì)策建議 | ４ |
第六節(jié) 成都 |
０ |
| 一、成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地 | ０ |
| 二、成都系統(tǒng)整機(jī)資源促進(jìn)IC業(yè)發(fā)展 | ６ |
| 三、成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片 | １ |
| 四、成都集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)促進(jìn)發(fā)展 | ２ |
第十四章 2011年中國(guó)集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
８ |
第一節(jié) 電容器 |
６ |
| 一、中國(guó)電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | ６ |
| 三、超級(jí)電容器市場(chǎng)前景廣闊 | ８ |
| 三、中國(guó)電容器行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展 | 產(chǎn) |
| 四、電力電容器產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn) | 業(yè) |
第二節(jié) 電感器 |
調(diào) |
| 一、電感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)改變行業(yè)格局 | 研 |
| 二、中國(guó)電感器市場(chǎng)需求日益上升 | 網(wǎng) |
| 三、小型電感器市場(chǎng)潛力巨大 | ｗ |
| 四、電感器發(fā)展趨勢(shì) | ｗ |
第三節(jié) 電阻電位器 |
ｗ |
| 一、中國(guó)電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析 | ． |
| 二、中國(guó)電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性 | Ｃ |
| 三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行 | ｉ |
| 四、中國(guó)電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 | ｒ |
第四節(jié) 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況 |
． |
| 一、淺談晶體管發(fā)展歷程 | ｃ |
| 二、氮化鎵晶體管未來發(fā)展分析 | ｎ |
| 三、小功率發(fā)光二極管市場(chǎng)發(fā)展淺析 | 中 |
第十五章 2011年中國(guó)集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析 |
智 |
第一節(jié) 車用集成電路 |
林 |
| 一、汽車IC市場(chǎng)發(fā)展情況 | ４ |
| 二、高端汽車IC引入中國(guó) | ０ |
| 三、全球車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展情況分析 | ０ |
第二節(jié) 手機(jī)集成電路 |
６ |
| 一、中國(guó)本土廠商沖擊手機(jī)IC市場(chǎng) | １ |
| 二、手機(jī)IC芯片市場(chǎng)發(fā)展分析 | ２ |
| 三、手機(jī)代替IC卡前景預(yù)測(cè) | ８ |
第三節(jié) 其他集成電路應(yīng)用 |
６ |
| 一、重點(diǎn)領(lǐng)域的IC卡應(yīng)用分析 | ６ |
| 二、顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)分析 | ８ |
| 三、LED驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用市場(chǎng)成主流趨勢(shì) | 產(chǎn) |
第十六章 中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)指標(biāo)對(duì)比分析 |
業(yè) |
第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
調(diào) |
| 一、企業(yè)概況 | 研 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 網(wǎng) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｗ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ｗ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ． |
第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 |
Ｃ |
| 一、企業(yè)概況 | ｉ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ｒ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ． |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｃ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ｎ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | 中 |
第三節(jié) 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 |
智 |
| 2011-2015 nián zhōngguó jíchéng diànlù shìchǎng yùnxíng qūshì yǔ tóuzī kěxíng xìng yán jiù bàogào | |
| 一、企業(yè)概況 | 林 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ４ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ０ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ０ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ６ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | １ |
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 |
２ |
| 一、企業(yè)概況 | ８ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ６ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ８ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | 產(chǎn) |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | 業(yè) |
第五節(jié) 中電廣通股份有限公司 |
調(diào) |
| 一、企業(yè)概況 | 研 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 網(wǎng) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｗ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ｗ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ． |
第十七章 2011-2015年中國(guó)集成電路發(fā)展趨勢(shì)展望 |
Ｃ |
第二節(jié) 2011-2015年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) |
ｉ |
| 一、全球IC業(yè)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析 | ｒ |
| 二、中國(guó)集成電路市場(chǎng)展望 | ． |
| 三、中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | ｃ |
| 四、中國(guó)IC制造業(yè)的五大趨勢(shì) | ｎ |
| 五、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo) | 中 |
第三節(jié) 2011-2015年中國(guó)集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) |
智 |
| 一、我國(guó)集成電路技術(shù)發(fā)展重點(diǎn) | 林 |
| 二、硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) | ４ |
第十八章 2011-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析 |
０ |
第一節(jié) 2011-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境預(yù)測(cè)分析 |
０ |
第二節(jié) 2011-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 |
６ |
| 一、集成電路產(chǎn)業(yè)投資吸引力分析 | １ |
| 二、集成電路產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域優(yōu)勢(shì)分析 | ２ |
第三節(jié) 2011-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 |
８ |
| 一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)分析 | ６ |
| 二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 | ６ |
| 三、信貸風(fēng)險(xiǎn)分析 | ８ |
第四節(jié) 中?智?林?：研究中心專家建議 |
產(chǎn) |
| 圖表目錄 | 業(yè) |
| 圖表 按公司總部在全球地區(qū)劃分的全球集成電路銷量 | 調(diào) |
| 圖表 美國(guó)半導(dǎo)體銷售情況 | 研 |
| 圖表 日本廠商的電源IC銷售額趨勢(shì) | 網(wǎng) |
| 圖表 日本電源IC市場(chǎng)各品種類別的銷售額 | ｗ |
| 圖表 中國(guó)臺(tái)灣主要無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì) | ｗ |
| 圖表 全球手機(jī)出貨量預(yù)估 | ｗ |
| 圖表 中國(guó)臺(tái)灣主要電源IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì) | ． |
| 圖表 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長(zhǎng) | Ｃ |
| 圖表 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu) | ｉ |
| 圖表 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)比重 | ｒ |
| 圖表 中國(guó)內(nèi)地IC需求與供應(yīng) | ． |
| 圖表 中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模 | ｃ |
| 圖表 中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 | ｎ |
| 圖表 中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) | 中 |
| 圖表 中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | 智 |
| 圖表 中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu) | 林 |
| 圖表 中國(guó)大陸本地IC銷售增長(zhǎng) | ４ |
| 圖表 中國(guó)大陸IC進(jìn)出口增長(zhǎng) | ０ |
| 圖表 中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及同比增幅情況 | ０ |
| 圖表 中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 | ６ |
| 圖表 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構(gòu)成 | １ |
| 圖表 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域規(guī)模及增長(zhǎng) | ２ |
| 圖表 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu) | ８ |
| 圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)吸引力綜合評(píng)價(jià)十強(qiáng) | ６ |
| 圖表 2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | 業(yè) |
| 圖表 2011年二季度中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖 | 調(diào) |
| 圖表 2011年二季度中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖 | 研 |
| 圖表 2011年二季度中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 2011年二季度中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖 | ｗ |
| 圖表 2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)出口交貨值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)銷售成本增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | Ｃ |
| 圖表 2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)費(fèi)用使用統(tǒng)計(jì)圖 | ｉ |
| 圖表 2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計(jì)圖 | ｒ |
| 圖表 2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 2007-2010年全國(guó)集成電路產(chǎn)量分析 | ｃ |
| 圖表 2011年6月全國(guó)及主要省份集成電路產(chǎn)量分析 | ｎ |
| 圖表 2011年6月集成電路產(chǎn)量集中度分析 | 中 |
| 圖表 2007-2010年全國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析 | 智 |
| 圖表 2011年6月全國(guó)及主要省份大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析 | 林 |
| 2011-2015中國(guó)のIC市場(chǎng)のラン動(dòng)向と投資の実現(xiàn)可能性調(diào)査報(bào)告書 | |
| 圖表 2011年6月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析 | ４ |
| 圖表 2006-2010年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)口數(shù)量分析 | ０ |
| 圖表 2006-2010年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)口金額分析 | ０ |
| 圖表 2006-2010年中國(guó)集成電路及微電子組件出口數(shù)量分析 | ６ |
| 圖表 2006-2010年中國(guó)集成電路及微電子組件出口金額分析 | １ |
| 圖表 2006-2010年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)出口平均單價(jià)分析 | ２ |
| 圖表 2006-2010年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)口國(guó)家及地區(qū)分析 | ８ |
| 圖表 2006-2010年中國(guó)集成電路及微電子組件出口國(guó)家及地區(qū)分析 | ６ |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司負(fù)債情況圖 | 業(yè) |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | 調(diào) |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 研 |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司負(fù)債情況圖 | ． |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | Ｃ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｉ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｒ |
| 圖表 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ｃ |
| 圖表 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｎ |
| 圖表 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司負(fù)債情況圖 | 中 |
| 圖表 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | 智 |
| 圖表 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 林 |
| 圖表 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ４ |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ０ |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ０ |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司負(fù)債情況圖 | １ |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ２ |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 中電廣通股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 中電廣通股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 中電廣通股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 中電廣通股份有限公司負(fù)債情況圖 | 業(yè) |
| 圖表 中電廣通股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | 調(diào) |
| 圖表 中電廣通股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 研 |
| 圖表 中電廣通股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 略 | ｗ |
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